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세계의 자동차 레이더용 고주파 인쇄회로기판 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
High frequency PCB for Automotive Radar - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1873614
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 자동차 레이더용 고주파 인쇄회로기판 시장 규모는 2024년에 2억 8,600만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 16.1%로 확대되어 2031년까지 8억 3,200만 달러로 재조정될 전망입니다.

본 보고서는 최근 자동차 레이더용 고주파 인쇄회로기판에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재구축 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

자동차 밀리파 레이더 PCB는 일반적으로 24GHz에서 77GHz의 주파수 대역에서 작동합니다. 최적의 성능, 신뢰성 및 신호 무결성을 보장하기 위해서는 적절한 PCB 재료의 선택이 매우 중요합니다. 저손실 접선은 신호 감쇠를 최소화하고 mm파 주파수에서 효율적인 에너지 전송을 보장하기 위해 필수적입니다. 저손실 탄젠트 PCB 소재는 자동차 레이더 시스템에서 신호 왜곡을 줄이고 신호 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

자동차 레이더 시스템용 고주파 PCB는 24GHz, 77GHz, 79GHz 레이더 모듈에서 필수적인 구성 요소로 신호 전송, RF 프론트엔드 처리, 시스템 신뢰성을 실현하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 PCB는 차세대 ADAS(L2+/L3/L4) 및 자율주행 기능을 지원하기 위해 낮은 유전율(Dk), 최소 유전 손실(Df), 우수한 열 안정성, 정밀한 임피던스 제어 기능을 갖춰야 합니다.

현재 PCB 기술 동향은 엄격한 RF 요구 사항을 충족시키기 위해 PTFE, LCP(액정 폴리머), PPE, 불소 수지 기판을 사용한 다층 구조가 주류를 이루고 있습니다. 하이브리드 적층(고주파 재료와 FR4 재료의 조합)은 측면 레이더 및 후방 레이더 모듈과 같이 중요도가 낮은 레이더 용도에서 비용 절감을 위해 점점 더 많이 채택되고 있습니다.

용도별로는 장거리 전방 레이더가 가장 높은 PCB 재료 성능을 요구하며, 우수한 신호 무결성을 위해 일반적으로 LCP/PTFE 솔루션을 채택합니다. 반면, 코너 레이더나 서라운드 레이더 모듈은 비용 중심이며, PPE나 하이브리드 구조를 활용할 가능성이 있습니다. 4D 이미징 그레이더, 디지털 빔포밍(DBF)과 같은 신기술은 더욱 미세한 선폭, 강화된 방열성, 고주파 동작이 가능한 신소재를 촉진하고 있습니다.

지역별로는 중국이 NEV(신에너지 자동차)와 스마트카 보급에 힘입어 수요 성장을 주도하고 있으며, 국내 PCB 업체들은 고주파 PCB 생산능력을 빠르게 확대하고 있습니다. 한편, 일본, 유럽, 미국은 하이엔드 레이더 칩세트와 고급 PCB 재료 공급에서 계속 선두를 유지하고 있습니다.

L2+ 수준 이상의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 보급 확대, 규제 요건(예: EU NCAP 레이더 표준화), 레이더 기술 발전에 따라 자동차용 고주파 PCB 시장은 전 세계적으로 높은 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다. 특히 고주파(77GHz 이상) 및 4D 레이더 응용 분야에서 두드러집니다.

이 보고서는 자동차 레이더용 고주파 PCB 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

자동차 레이더용 고주파 PCB 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(1,000대) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도로 하여 2020년부터 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하고 있습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 자동차 레이더용 고주파 PCB에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for High frequency PCB for Automotive Radar was estimated to be worth US$ 286 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 832 million by 2031 with a CAGR of 16.1% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on High frequency PCB for Automotive Radar cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

For automotive millimeter-wave radar PCBs, which operate typically in the frequency range of 24 GHz to 77 GHz, selecting the right PCB material is crucial to ensure optimal performance, reliability, and signal integrity. Low loss tangent is critical for minimizing signal attenuation and ensuring efficient energy transfer at millimeter-wave frequencies. PCB materials with low loss tangents help reduce signal distortion and maintain signal integrity in automotive radar systems.

High-frequency PCBs for automotive radar systems are essential components in 24GHz, 77GHz, and 79GHz radar modules, playing a key role in enabling signal transmission, RF front-end processing, and system reliability. These PCBs must feature low dielectric constant (Dk), minimal dielectric loss (Df), excellent thermal stability, and precise impedance control to support next-generation ADAS (L2+/L3/L4) and autonomous driving functions.

Current PCB technology trends favor multilayer constructions using PTFE, LCP (liquid crystal polymer), PPE, and fluoropolymer substrates to meet stringent RF requirements. Hybrid stacking (combining high-frequency and FR4 materials) is increasingly used to reduce costs for non-critical radar applications such as side and rear radar modules.

Application-wise, long-range front radar demands the highest PCB material performance, typically adopting LCP/PTFE solutions for superior signal integrity. In contrast, corner radar and surround radar modules are more cost-sensitive and may leverage PPE or hybrid builds. Emerging technologies like 4D imaging radar and digital beamforming (DBF) are pushing for even finer line widths, enhanced heat dissipation, and new materials capable of higher frequency operation.

Regionally, China is leading demand growth, driven by NEV and smart vehicle penetration, with domestic PCB firms rapidly scaling up their high-frequency PCB capabilities. In contrast, Japan, Europe, and the US continue to dominate in high-end radar chipsets and premium PCB materials supply.

With increasing adoption of L2+ ADAS, regulatory mandates (e.g., EU NCAP radar standardization), and evolving radar technology, the automotive high-frequency PCB market is expected to grow at high CAGR globally, especially in high-frequency (>77GHz) and 4D radar applications.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for High frequency PCB for Automotive Radar, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of High frequency PCB for Automotive Radar by region & country, by Type, and by Application.

The High frequency PCB for Automotive Radar market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding High frequency PCB for Automotive Radar.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of High frequency PCB for Automotive Radar manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of High frequency PCB for Automotive Radar in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of High frequency PCB for Automotive Radar in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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