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세계의 금속 다이아몬드 복합재료 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Metal Diamond Composite Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1867977
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 금속 다이아몬드 복합재료 시장 규모는 2024년에 1억 8,500만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 9.3%로 성장하여 2031년까지 3억 2,800만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 금속 다이아몬드 복합재료에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재구축 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

급속한 기술 발전이 진행되는 오늘날, 특히 전자 패키징 및 고출력 장치 등의 분야에서 열 관리 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 금속 기반 다이아몬드 강화 복합재료는 독특한 특성으로 인해 이 분야의 새로운 스타로 떠오르고 있습니다. 본고에서는 주로 구리 다이아몬드, 알루미늄 다이아몬드, 실버 다이아몬드 등 세 가지 유형의 제품을 소개합니다. 구리 다이아몬드는 다이아몬드 분말과 구리 합금의 복합재료입니다. 고품질 인공 합성 다이아몬드 분말을 사용하며, 열전도율은 약 600W/m-K, 열팽창 계수는 매우 낮습니다. 적절한 공정을 통해 다이아몬드 입자는 구리 합금과 야금학적 결합 계면을 형성하여 우수한 열전도율과 적절한 열팽창 계수를 가진 구리-다이아몬드 복합재료를 생성합니다. 알루미늄 다이아몬드는 알루미늄과 다이아몬드로 구성된 복합재료로 낮은 열팽창, 높은 열전도율, 고강도, 경량화를 겸비한 우수한 소재입니다. 본 제품은 GaN 반도체 칩의 방열 부품으로 높은 관심을 받고 있습니다. 은-다이아몬드 복합재료는 상온에서 최대 650W/mK의 우수한 열전도율을 가지고 있으며, 열팽창계수(CTE)는 반도체 재료에 가까워 CuW와 같은 기존 패키징 재료의 열전도율을 크게 상회합니다.

최근 반도체 산업이 급속히 발전하면서 반도체 재료의 무게와 열전도율에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 전반적으로, 시장에서 금속 다이아몬드 복합재료에 대한 수요는 최근 몇 년 동안 크게 증가했습니다. 금속 다이아몬드 복합재료는 전자기기 방열 및 항공우주 열 제어 외에도 축전지, 의료기기, 반도체 제조 등 신흥 분야로 진출하고 있으며, 높은 열유속과 제어 가능한 열팽창의 장점으로 인해 보다 광범위한 열악한 작동 조건에 대응할 수 있습니다. 기존의 전자 패키징 재료(W-Cu, Mo-Cu, SiC-Al, SiC-Cu, BeO-Cu 복합재료 등)는 미래 고출력 디바이스의 방열 요구를 충족시킬 수 없습니다. 고출력 모듈의 적용에 있어 한계를 보여주고 있습니다. 다이아몬드 구리는 더 높은 열전도율을 추구하는 업계의 대표적인 복합재료입니다.

이 보고서는 금속 다이아몬드 복합재료 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목표로 합니다.

이 보고서는 2024년을 기준 연도로 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 2031년까지의 예측 데이터를 포함하는 판매량(천 개) 및 매출액(백만 달러)으로 금속 다이아몬드 복합재 시장 규모 추정 및 예측을 제공합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 그리고 금속 다이아몬드 복합재료에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for Metal Diamond Composite Materials was estimated to be worth US$ 185 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 328 million by 2031 with a CAGR of 9.3% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Metal Diamond Composite Materials cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

In today's era of rapid technological development, the demand for thermal management materials is increasing, especially in fields such as electronic packaging and high-power devices. Metal based diamond reinforced composite materials have become a new star in this field due to their unique properties. This article mainly covers three types of products: copper diamond, aluminum diamond, and silver diamond. Copper diamond is a composite material of diamond powder and copper alloy. High quality artificially synthesized diamond powder is used, which has a thermal conductivity of around 600W/M.K and an extremely low coefficient of thermal expansion. Under appropriate processes, diamond particles can form metallurgical bonding interfaces with copper alloys, resulting in copper diamond composite materials with excellent thermal conductivity and suitable coefficient of thermal expansion. Aluminum diamond is a composite material composed of aluminum and diamond, which is an excellent material with low thermal expansion, high thermal conductivity, high strength, and lightweight. This product has received high attention as a heat dissipation component for GaN semiconductor chips. Silver diamond composite materials have excellent thermal conductivity of up to 650W/mK at room temperature, and their CTE is close to that of semiconductor materials, significantly higher than the thermal conductivity of traditional packaging materials such as CuW.

In recent years, the semiconductor industry has developed rapidly, and the requirements for material weight and thermal conductivity of semiconductor materials have become increasingly high. Overall, the demand for metal diamond composite materials in the market has increased significantly in recent years. In addition to electronic heat dissipation and aerospace thermal control, metal diamond composite materials are entering emerging fields such as energy storage, medical equipment, and semiconductor manufacturing, meeting a wider range of extreme operating conditions with their high heat flux and controllable thermal expansion advantages. The existing electronic packaging materials, such as W-Cu, Mo Cu, SiCp Al, SiCp Cu, and BeO Cu composite materials, are unable to meet the heat dissipation requirements of future high-power devices. It exhibits limitations in the application of high output modules. Diamond copper is a typical composite material in the industry that pursues higher thermal conductivity.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Metal Diamond Composite Materials, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Metal Diamond Composite Materials by region & country, by Type, and by Application.

The Metal Diamond Composite Materials market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Metal Diamond Composite Materials.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Metal Diamond Composite Materials manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Metal Diamond Composite Materials in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Metal Diamond Composite Materials in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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