세계의 액상 몰딩 컴파운드(LMC) : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Liquid Molding Compounds (LMC) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1867936
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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한글목차
세계의 액상 몰딩 컴파운드(LMC) 시장 규모는 2024년에 730만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 9.0%로 성장을 지속하여, 2031년까지 1,330만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 액상 몰딩 컴파운드(LMC)의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
액상 몰딩 컴파운드(LMC)은 반도체 산업에서 전자 부품, 특히 집적 회로(IC), 파워 반도체, 기타 마이크로 일렉트로닉스와 같은 반도체 장치를 밀봉하는 데 널리 사용됩니다. LMC는 보호재 역할을 하여 반도체의 섬세한 내부 회로를 습기, 화학물질, 물리적 스트레스 등의 환경적 요인으로부터 확실하게 차단합니다. 또한, 전기 절연성, 열전도성, 기계적 보호 기능을 제공하며, 이는 반도체 소자의 장기적인 신뢰성과 성능에 매우 중요합니다.
액상 몰딩 컴파운드(LMC) 시장은 반도체 패키징의 중요한 구성요소로서, 특히 5G, 자동차 전장, AI, 가전기기 등 첨단 응용 분야에서 지속적으로 발전하고 있습니다. LMC는 패키징 공정에서 반도체 소자의 봉지 및 보호에 사용되며, 전자부품의 복잡화 및 소형화가 진행됨에 따라 그 중요성이 급격히 증가하고 있습니다.
첨단 반도체 패키징으로 인한 수요 증가:
고성능 패키징: 반도체 기술의 급속한 발전, 특히 5G 및 차량용 전자기기 분야에서 LMC는 복잡한 칩을 보호하고 밀봉하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 시스템 인 패키지(SiP) 및 3D-IC 패키징이 확대됨에 따라, LMC는 이러한 첨단 패키징 기술에서 효율적이고 신뢰할 수 있는 고성능 보호를 실현하는 데 필수적입니다.
소형화 및 집적화: 반도체 소자의 소형화 및 고밀도화에 따라 LMC 배합은 더 얇은 층, 더 높은 정확도, 더 효과적인 방열을 달성하기 위해 조정되고 있습니다.
LMC의 기술적 진보:
특정 용도를 위한 커스터마이징: 플립칩, 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 온 웨이퍼(COW) 등 다양한 반도체 패키지에 특화된 LMC 배합이 주류로 자리 잡고 있습니다. 이를 통해 열전도율, 신뢰성, 내습성 등의 성능 특성이 각 장치에 최적화됩니다.
높은 열전도율: 디바이스의 전력 밀도가 증가함에 따라 칩의 열을 효율적으로 방출하고 열 손상을 방지하기 위해 더 높은 열전도율을 가진 LMC가 중요해지고 있습니다.
저응력 배합: 민감한 반도체 부품을 손상으로부터 보호하기 위해 경화 공정에서 기계적 응력을 최소화하는 저응력 LMC 개발에 초점을 맞추었습니다. 이는 특히 첨단 적층 IC에서 중요합니다.
이 보고서는 액상 몰딩 컴파운드(LMC) 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞춘 지역/국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
이 보고서는 액상 몰딩 컴파운드(LMC) 시장 규모, 추정치 및 예측치를 판매량(톤) 및 매출액(백만 달러)으로 제시하고, 2024년을 기준 연도로 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 예측 시장 규모를 조사했습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 액상 몰딩 컴파운드(LMC)에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.
시장 세분화
기업별
Nagase ChemteX
NAMICS
Shin-Etsu Chemical
Eternal Materials
HHCK
Scienchem
Wuhan Sanxuan Technology
유형별 부문
충전제 함유율 ≥80%
충전제 함유율 <80%
용도별 부문
팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)
2.5D/3D 패키징
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for Liquid Molding Compounds (LMC) was estimated to be worth US$ 7.3 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 13.3 million by 2031 with a CAGR of 9.0% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Liquid Molding Compounds (LMC) cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Liquid Molding Compounds (LMC) are widely used in the semiconductor industry for the encapsulation of electronic components, particularly semiconductor devices such as integrated circuits (ICs), power semiconductors, and other microelectronics. LMCs serve as protective materials, ensuring that the sensitive internal circuitry of semiconductors is shielded from environmental factors such as moisture, chemicals, and physical stress. They also provide electrical insulation, thermal conductivity, and mechanical protection, which are critical for the long-term reliability and performance of semiconductor devices.
The Liquid Molding Compounds (LMC) market has been evolving as a critical component in semiconductor packaging, especially in advanced applications like 5G, automotive electronics, AI, and consumer electronics. LMC is used in encapsulating and protecting semiconductor devices during the packaging process, and its importance has surged with the increasing complexity and miniaturization of electronic components.
Demand Driven by Advanced Semiconductor Packaging:
High-performance packaging: With the rapid advancement in semiconductor technology, especially in areas like 5G and automotive electronics, LMC plays a crucial role in the protection and encapsulation of complex chips. System-in-Package (SiP) and 3D-IC packaging are growing, and LMC is essential for providing efficient, reliable, and high-performance protection in these advanced packaging techniques.
Miniaturization and integration: As semiconductor devices become smaller and more densely packed, LMC formulations are being adapted for thinner layers, higher precision, and more effective heat dissipation.
Technological Advancements in LMC:
Customization for specific applications: The trend is toward more specialized LMC formulations tailored for different semiconductor packages, such as flip-chip, ball grid array (BGA), and chip-on-wafer (COW). This ensures the performance characteristics (such as thermal conductivity, reliability, and moisture resistance) are optimized for the respective device.
Higher thermal conductivity: As power densities in devices increase, LMC with higher thermal conductivity is becoming more critical to efficiently dissipate heat from the chip, preventing thermal damage.
Low-stress formulations: To avoid damaging delicate semiconductor components, the focus has shifted toward developing low-stress LMCs that minimize mechanical stress during the curing process, especially important for advanced and stacked ICs.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Liquid Molding Compounds (LMC), focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Liquid Molding Compounds (LMC) by region & country, by Type, and by Application.
The Liquid Molding Compounds (LMC) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Liquid Molding Compounds (LMC).
Market Segmentation
By Company
Nagase ChemteX
NAMICS
Shin-Etsu Chemical
Eternal Materials
HHCK
Scienchem
Wuhan Sanxuan Technology
Segment by Type
Filler Content ≥80%
Filler Content <80%
Segment by Application
Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
2.5D/3D Packaging
Other
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Liquid Molding Compounds (LMC) manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Liquid Molding Compounds (LMC) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Liquid Molding Compounds (LMC) in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
