시장보고서 | 연간정보서비스 | 맞춤형시장조사 | 메일링 | 샘플 요청 목록
시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 : 세계 시장 점유율과 순위, 총판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
System In a Package (SIP) and 3D Packaging - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1867509
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
 라이선스 & 가격 (부가세 별도)
US $ 3,950 ￦ 5,880,000
PDF (Single User License) help
PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 5,925 ￦ 8,821,000
PDF (Multi User License) help
PDF, Excel 보고서를 동일 기업내 10명까지 이용하실 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF, Excel, Word 이용 범위와 동일합니다.
US $ 7,900 ￦ 11,761,000
PDF (Enterprise User License) help
PDF, Excel, Word 보고서를 동일 기업내 모든 구성원이 이용하실 수 있는 라이선스입니다. 텍스트 등을 Copy & Paste 할 수 있습니다. 인쇄 가능하며, 인쇄물의 이용 범위는 PDF, Excel, Word 이용 범위와 동일합니다.


ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
ㅁ 보고서에 따라 최신 정보로 업데이트하여 보내드립니다. 배송기일은 문의해 주시기 바랍니다.

한글목차

세계의 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모는 2024년에 257억 5,000만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 7.9%로 성장하며, 2031년까지 429억 8,600만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.

이 보고서는 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치, 국경 간 산업적 발자취, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축에 대해 종합적으로 평가합니다.

시스템 인 패키지(SiP)는 하나 이상의 칩 캐리어 패키지에 봉입된 여러 개의 집적회로를 의미하며, 패키지 온 패키지(Package on Package) 기술을 사용하여 적층될 수 있습니다. SiP는 전자 시스템의 전체 기능 또는 대부분을 수행하며, 주로 휴대폰, 디지털 음악 기업 등에 내장되어 있습니다. 집적회로를 포함한 다이가 기판 위에 수직으로 적층되고, 패키지에 본딩된 미세한 배선으로 내부 연결됩니다. 또는 플립칩 기술을 사용하는 경우, 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩끼리 접합합니다. SiP는 시스템온칩(SoC)과 유사하지만 집적도가 낮고 단일 반도체 다이에 존재하지 않습니다. SiP의 다이는 수직으로 적층되거나 수평으로 타일 형태로 배치됩니다. 이는 다이를 캐리어에 수평으로 배치하는 저밀도 멀티칩 모듈과는 다릅니다. SiP는 표준 오프칩 와이어 본딩 또는 솔더 범프로 다이를 연결합니다. 반면, 약간 고밀도의 3차원 집적회로(3D IC)에서는 적층된 실리콘 다이를 다이 내부를 관통하는 도체로 연결합니다. 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 산업은 비 3D 패키징, 3D 패키징, 3D 패키징 등 여러 부문으로 분류할 수 있습니다.

시스템 인 패키지(SiP) 시장 성장 촉진요인

소형화 및 공간 효율성:

성장 촉진요인 : 기능성을 높이면서 더 작고 컴팩트한 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 SiP 기술의 채택이 촉진되고 있습니다. 이를 통해 제조업체는 더 작은 설치 공간에서 여러 구성 요소를 통합할 수 있습니다.

성능 최적화:

성장 촉진요인 : SiP는 프로세서, 메모리, RF 모듈, 센서 등 다양한 컴포넌트를 근접하게 통합하여 상호 연결 길이를 단축하고 신호 지연을 최소화하여 시스템 성능을 최적화합니다.

시장 출시까지의 시간적 우위:

성장 촉진요인 : SiP 기술은 멀티칩 솔루션에 비해 설계 프로세스 간소화, 개발 주기 단축, 제조 공정 효율화, 신제품 출시 시간 단축을 실현합니다.

기능성과 연결성 강화:

SiP는 무선통신, 센서, 전원 관리 등 다양한 기능을 단일 패키지 내에 원활하게 통합할 수 있으며, 보다 진보되고 기능이 풍부한 전자기기를 구현할 수 있습니다.

비용 효율성 및 부품표(BoM) 감소:

성장 촉진요인 : SiP 기술은 여러 부품을 단일 패키지로 통합하여 전체 부품표(BoM) 감소, 조립 비용 절감, 인쇄회로기판(PCB) 면적 감소를 실현하여 제조업체의 비용 절감으로 이어집니다.

시스템 인 패키지(SiP) 시장에서의 과제

복잡한 설계 및 통합 과제:

과제: 단일 패키지 내에 여러 부품을 설계하고 통합하는 것은 복잡하며, 시스템 레벨 설계, 열 관리, 신호 무결성, 전력 분배에 대한 전문 지식이 필요합니다.

상호 연결 및 신호 무결성 문제:

과제: 부품 간의 근접성으로 인해 SiP 설계에서 발생할 수 있는 크로스토크, 노이즈, 임피던스 불일치 등의 신호 무결성 문제는 성능을 최적화하기 위해 신중한 계획과 시뮬레이션이 필요합니다.

열 관리 및 신뢰성 문제:

과제: 고밀도로 구현된 부품이 있는 SiP 설계에서는 방열과 열관리가 매우 중요합니다. 장기적인 성능을 보장하기 위해서는 효율적인 냉각 솔루션과 신뢰성 테스트가 필수적입니다.

테스트 및 검증의 복잡성:

과제: SiP 설계의 테스트 및 검증은 여러 기능의 통합으로 인해 어려움을 겪을 수 있습니다. 전문적인 시험 장비, 조사 방법, 종합적인 검증 프로세스가 필요합니다.

공급망 및 제조 조정:

과제: 다양한 부품공급망 조정과 SiP 어셈블리의 제조 공정 관리는 복잡하며, 다양한 이해관계자와 파트너 간의 긴밀한 협력이 요구됩니다.

이 보고서는 세계 SIP(System In Package) 및 3D 패키징(SIP) 및 3D 패키징 시장에 대해 총판매량, 판매 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징(SIP) 시장 규모, 추정 및 예측, 판매량(백만 개) 및 매출액(백만 달러)을 2024년을 기준 연도, 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 제공합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕고 있습니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSA
영문 목차

영문목차

The global market for System In a Package (SIP) and 3D Packaging was estimated to be worth US$ 25750 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 42986 million by 2031 with a CAGR of 7.9% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on System In a Package (SIP) and 3D Packaging cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

A System in a Package (SiP) or system-in-package is a number of integrated circuits enclosed in one or more chip carrier packages that may be stacked using package on package. The SiP performs all or most of the functions of an electronic system, and is typically used inside a mobile phone, digital music player, etc. Dies containing integrated circuits may be stacked vertically on a substrate. They are internally connected by fine wires that are bonded to the package. Alternatively, with a flip chip technology, solder bumps are used to join stacked chips together. A SiP is like a system on a chip (SoC) but less tightly integrated and not on a single semiconductor die. SiP dies can be stacked vertically or tiled horizontally, unlike less dense multi-chip modules, which place dies horizontally on a carrier. SiP connects the dies with standard off-chip wire bonds or solder bumps, unlike slightly denser three-dimensional integrated circuits which connect stacked silicon dies with conductors running through the die. The System in a Package (SIP) and 3D Packaging industry can be broken down into several segments, non 3D Packaging, 3D Packaging, etc.

Market Drivers for System in a Package (SiP)

Miniaturization and Space Efficiency:

Driver: The demand for smaller, more compact electronic devices with increased functionality drives the adoption of SiP technology, allowing manufacturers to integrate multiple components in a smaller footprint.

Performance Optimization:

Driver: SiP enables the integration of diverse components such as processors, memory, RF modules, and sensors in close proximity, optimizing system performance by reducing interconnect lengths and minimizing signal delays.

Time-to-Market Advantage:

Driver: SiP technology offers faster time-to-market for new products by simplifying the design process, reducing development cycles, and streamlining manufacturing processes compared to multi-chip solutions.

Enhanced Functionality and Connectivity:

Driver: SiP allows for the seamless integration of different functionalities, such as wireless communication, sensors, and power management, in a single package, enabling more advanced and feature-rich electronic devices.

Cost Efficiency and Bill of Materials Reduction:

Driver: By integrating multiple components into a single package, SiP technology can reduce the overall bill of materials (BoM), assembly costs, and PCB footprint, leading to cost savings for manufacturers.

Market Challenges for System in a Package (SiP)

Complex Design and Integration Challenges:

Challenge: Designing and integrating multiple components within a single package can be complex, requiring expertise in system-level design, thermal management, signal integrity, and power distribution.

Interconnect and Signal Integrity Issues:

Challenge: Signal integrity issues, such as cross-talk, noise, and impedance mismatches, can arise in SiP designs due to the proximity of components, requiring careful planning and simulation to optimize performance.

Thermal Management and Reliability Concerns:

Challenge: Heat dissipation and thermal management become critical in SiP designs with densely packed components, necessitating efficient cooling solutions and reliability testing to ensure long-term performance.

Testing and Validation Complexity:

Challenge: Testing and validating SiP designs can be challenging due to the integration of multiple functionalities, requiring specialized testing equipment, methodologies, and comprehensive validation processes.

Supply Chain and Manufacturing Coordination:

Challenge: Coordinating the supply chain for diverse components and managing the manufacturing processes for SiP assemblies can be complex, requiring close collaboration between various stakeholders and partners.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for System In a Package (SIP) and 3D Packaging, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of System In a Package (SIP) and 3D Packaging by region & country, by Type, and by Application.

The System In a Package (SIP) and 3D Packaging market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (M Pieces) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding System In a Package (SIP) and 3D Packaging.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of System In a Package (SIP) and 3D Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of System In a Package (SIP) and 3D Packaging in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of System In a Package (SIP) and 3D Packaging in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
ⓒ Copyright Global Information, Inc. All rights reserved.
PC버전 보기