신에너지차용 IGBT 모듈 히트싱크 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
NEV IGBT Modules Heatsink - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1867481
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 신에너지차용 IGBT 모듈 히트싱크 시장 규모는 2024년에 3억 1,300만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 22.1%로 확대되어 2031년까지 12억 4,500만 달러로 재조정될 전망입니다.
본 보고서는 NEV IGBT 모듈용 방열판에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경을 초월한 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축 등을 종합적으로 평가했습니다.
NEV IGBT 모듈용 방열판이란 신에너지 자동차(NEV)에 탑재되는 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈에서 발생하는 열을 방출하기 위해 특별히 설계된 열 관리 부품을 말합니다. 이 방열판은 반도체 접합부에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 안전한 작동 온도를 유지함으로써 인버터, DC-DC 컨버터, 차량용 충전기 등 파워일렉트로닉스의 안정적인 작동을 보장합니다.
신에너지 자동차(NEV)에서 IGBT 모듈은 파워트레인 시스템의 핵심 전력 장치로 널리 채택되고 있습니다. 효율적인 작동은 효과적인 열 관리에 크게 의존하며, 방열판은 IGBT 모듈과 차량 전체의 신뢰성, 수명 및 종합적인 성능을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다.
현재 주류 IGBT 방열판 기판은 주로 평판형과 핀 핀형으로 나뉩니다. 플랫 베이스 방열판은 매끄러운 표면이 특징이며, 일반적으로 열전도율이 높은 알루미늄 합금 또는 구리로 제조되는 것이 일반적입니다. 이들은 압입 또는 볼트로 IGBT 모듈에 장착되며, 밀착 접촉을 통해 효율적인 열 전도를 보장합니다. 플랫 베이스 방열판은 구조가 단순하고 제조비용이 저렴하여 하이브리드 차량용 파워모듈, 차량용 충전기(OBC) 등 열 부하가 낮은 용도에 적합합니다.
한편, 핀핀 방열판은 액체 냉각이나 공기 냉각에 의한 열교환 효율을 높이기 위해 금속 핀과 기둥을 촘촘히 배치한 구조를 채택하고 있습니다. 특히 고전류 및 고열 플럭스 시나리오에 적합하며, 모터 제어 장치(MCU), 모터 컨트롤러, 메인 인버터 시스템과 같은 주요 전력 구성 요소는 일반적으로 콜드 플레이트와 결합 된 핀 핀 구조를 사용하여 고성능 방열을 달성하기 위해 핀 핀 구조가 일반적으로 사용됩니다. 핀 핀 구조가 일반적으로 사용됩니다.
응용 측면에서 이러한 방열판은 배터리 전기자동차(BEV) 및 플러그인 하이브리드 전기자동차(PHEV)의 모터 컨트롤러(MCU), DC/AC 인버터, OBC 충전 모듈, DC/DC 컨버터에 널리 채택되고 있습니다. 신에너지 자동차(NEV)가 고전압화, 고출력화됨에 따라 IGBT 모듈의 집적화가 진행되면서 방열기에는 경량화, 콤팩트한 디자인, 효율적인 열전도성이 새롭게 요구되고 있습니다.
향후 SiC 디바이스가 기존 IGBT를 점차 대체함에 따라 열 저항 제어 및 구조적 호환성이 더욱 향상될 것으로 예측됩니다. 이는 NEV의 액체 냉각 및 하이브리드 냉각 기술의 보급을 촉진할 것입니다. 고전압, 고주파, 고출력 밀도의 IGBT 모듈에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 모듈식 및 통합형 방열판 설계가 주류가 되고 있으며, 경량화, 고집적화, 다중 채널 구조로 진화하고 있습니다.
이 보고서는 NEV IGBT 모듈용 방열판 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
NEV IGBT 모듈용 방열판 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(1,000대) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도로 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024년부터 2031년까지의 예측을 제시합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, NEV IGBT 모듈 방열판 관련 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.
시장 세분화
기업별
Jentech Precision Industrial
Amulaire Thermal Tech
Semikron
Dana
Miba Group
Wieland Microcool
Advanced Thermal Solutions
Senior Flexonics
HuangShan Googe
Kunshan Gootage Thermal Technology
Zhejiang Panyoo Technology
Heatsink Advanced Materials
유형별 부문
플랫 기반 히트싱크
Pin-fin 히트싱크
용도별 부문
EV
HEV
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for NEV IGBT Modules Heatsink was estimated to be worth US$ 313 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1245 million by 2031 with a CAGR of 22.1% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on NEV IGBT Modules Heatsink cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
NEV IGBT modules heatsink refers to a thermal management component specifically designed to dissipate the heat generated by IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules used in New Energy Vehicles (NEVs). These heatsinks ensure the stable operation of power electronics such as inverters, DC-DC converters, and onboard chargers by effectively transferring heat away from the semiconductor junctions to maintain safe operating temperatures.
In new energy vehicles (NEVs), IGBT modules are widely adopted as core power devices in the powertrain system. Their efficient operation relies heavily on effective thermal management, with the heatsink playing a critical role in ensuring the reliability, longevity, and overall performance of the IGBT module and the vehicle.
Currently, mainstream IGBT heatsink substrates are mainly categorized into flat-base and pin-fin types. Flat-base heatsinks feature smooth surfaces, typically made from high-thermal-conductivity aluminum alloys or copper. These are attached to the IGBT module via press-fitting or bolts, ensuring close contact for efficient heat conduction. Characterized by simple structure and low manufacturing cost, flat-base heatsinks are suitable for low thermal density applications, such as hybrid vehicle power modules and on-board chargers (OBCs).
In contrast, pin-fin heatsinks employ densely arranged metal pins or columns to enhance heat exchange through liquid or air cooling. They are particularly suited for high-current, high heat-flux scenarios. Key power components such as motor control units (MCUs), motor controllers, and main inverter systems typically use pin-fin structures combined with cold plates to achieve high-performance thermal dissipation.
From an application standpoint, these heatsinks are widely used in motor controllers (MCUs), DC/AC inverters, OBC charging modules, and DC/DC converters in battery electric vehicles (BEVs) and plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs). As NEVs evolve toward higher voltage and greater power output, IGBT modules are becoming increasingly integrated, imposing new demands on heatsinks for lightweight construction, compact design, and efficient thermal conductivity.
Looking ahead, with SiC devices gradually replacing traditional IGBTs, further improvements in thermal resistance control and structural compatibility are expected. This will drive the broader adoption of liquid cooling and hybrid cooling technologies in NEVs. As the demand for high-voltage, high-frequency, and high-power-density IGBT modules continues to rise, modular and integrated heatsink designs are becoming the trend, advancing toward lightweight, highly integrated structures with multi-channel flow paths.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for NEV IGBT Modules Heatsink, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of NEV IGBT Modules Heatsink by region & country, by Type, and by Application.
The NEV IGBT Modules Heatsink market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding NEV IGBT Modules Heatsink.
Market Segmentation
By Company
Jentech Precision Industrial
Amulaire Thermal Tech
Semikron
Dana
Miba Group
Wieland Microcool
Advanced Thermal Solutions
Senior Flexonics
HuangShan Googe
Kunshan Gootage Thermal Technology
Zhejiang Panyoo Technology
Heatsink Advanced Materials
Segment by Type
Flat-base Heat Sink
Pin-fin Heat Sink
Segment by Application
EV
HEV
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of NEV IGBT Modules Heatsink manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of NEV IGBT Modules Heatsink in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of NEV IGBT Modules Heatsink in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
