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PCB 및 반도체용 리플로우 오븐 : 세계 시장 점유율과 순위, 총판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Reflow Oven for PCB and Semiconductor - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1862494
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 PCB 및 반도체용 리플로우 오븐 시장 규모는 2024년에 4억 5,700만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 7.8%로 추이하며, 2031년까지 7억 9,000만 달러로 확대할 것으로 예측되고 있습니다.

이 보고서는 PCB 및 반도체 리플로우 오븐에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업적 발자취, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재구축을 종합적으로 평가합니다.

리플로우 오븐은 주로 표면 실장 전자 부품을 인쇄회로기판(PCB)에 리플로우 납땜하는 데 사용되는 기계입니다. 리플로우 납땜은 표면 실장 부품을 회로 기판에 장착하는 가장 일반적인 방법입니다.

구체적으로, 리플로우 오븐의 작동 원리는 리플로우 납땜 공정을 기반으로 합니다. 먼저, 특정 조성의 솔더 페이스트(일반적으로 솔더 파우더, 플럭스 등 포함)가 PCB 패드에 인쇄됩니다. 그런 다음 배치 기계는 해당 솔더 페이스트 위치에 부품을 정확하게 배치합니다. 그런 다음 PCB는 리플로우 오븐으로 보내집니다. 오븐은 일반적으로 예열 구역, 정온 구역, 리플로우(피크) 구역, 냉각 구역의 다중 온도 구역으로 나뉩니다. 기판은 컨베이어 벨트에서 각 구역을 통과합니다. 예열 구역에서는 온도를 서서히 상승시켜 솔더 페이스트의 용매를 증발시키는 동시에 부품에 대한 열충격을 방지합니다. 정온 영역에서는 균일한 온도 분포를 유지하여 플럭스를 활성화하고 패드 및 부품 핀의 산화층을 제거합니다. 리플로우 존에서는 솔더의 융점(솔더의 유형에 따라 보통 183℃ 이상)을 초과하는 온도까지 상승시켜 솔더를 녹여 패드와 핀을 적셔 합금 접합을 형성합니다. 냉각 구역에서는 솔더 조인트를 빠르게 냉각하고 응고시켜 최종적으로 부품의 영구적인 납땜을 완료합니다. 리플로우 오븐은 정밀한 온도 제어, 높은 납땜 효율, 소형 부품에 대한 적응성으로 인해 가전제품, 통신기기, 차량용 전자기기, 의료기기 등의 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 현대 전자기기 조립 공정에서 없어서는 안 될 핵심 설비입니다.

2024년 PCB 및 반도체용 리플로우 오븐의 세계 판매량은 약 6,000대, 세계 평균 시장 가격은 대당 약 7만 5,000달러에 달했습니다.

PCB 및 반도체용 리플로우 오븐 시장은 장기적인 성장 가능성이 매우 높습니다. 이러한 정밀 열처리 시스템은 솔더 페이스트의 용융, 신뢰할 수 있는 상호 연결의 형성, 부품의 무결성 보장을 담당하며, 전자기기 조립, 반도체 패키징, 첨단 장치 제조에 필수적인 역할을 합니다. 이러한 분야에서는 소형화, 고출력 밀도화, 엄격한 품질 기준이 요구되므로 초정밀 온도 제어, 균일한 열 분포, 재현성 있는 공정 신뢰성이 요구됩니다. 고성능 컴퓨팅, 5G 인프라, 전기자동차, 가전제품, IoT 기기, 재생에너지 솔루션으로의 전 세계적인 전환은 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 모듈에 대한 수요를 크게 증가시키고 있으며, 이는 대량 생산 라인과 틈새 고신뢰성 용도 모두에서 첨단 리플로우 오븐의 채택을 촉진하고 있습니다. 대류식 리플로우 오븐은 유연성과 확장성으로 인해 대류식 리플로우 오븐이 주류 SMT 조립을 지배하고 있으며, 우수한 열 균일성과 고감도 및 고질량 부품을 보호하는 자기 제한 가열 특성으로 인해 기체상 리플로우 시스템은 항공우주, 자동차, 의료 전자기기 분야에서 채택이 확대되고 있습니다. 에너지 효율과 환경 규제 준수에 대한 규제 당국의 관심이 높아짐에 따라 제조업체는 질소 분위기 리플로우 시스템, 저에너지 가열 구역, 스마트 제어의 통합을 추진하여 산화, 납땜 결함 및 운영 비용을 절감하고 있습니다. 아시아태평양, 특히 중국, 한국, 대만, 대만, 동남아시아는 인쇄회로기판 제조 및 반도체 조립 공장이 집중되어 있으며, 주요 성장 동력이 될 것이며, 북미와 유럽은 첨단 패키징, 자동차용 일렉트로닉스, 고신뢰성 분야에 대한 투자를 지속하고 있습니다. 또한 제조업체들이 장비의 수명주기 연장 및 무연 합금과 같은 진화하는 솔더 재료에 적응하기 위해 노력하는 가운데, 업그레이드, 개조 및 공정 최적화 서비스에 대한 애프터마켓 수요도 시장의 지속가능성에 기여하고 있습니다. 높은 자본 투자, 공정의 복잡성, 지속적인 소형화 압력 등의 과제가 존재하지만, 리플로우 오븐 시장은 전자 및 반도체 산업의 중요한 기반 기술로서 지속적인 확대가 예상됩니다. 이를 통해 일관된 제품 품질, 효율성 및 장기적인 기술 발전을 보장합니다.

이 보고서는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체용 리플로우 오븐 세계 시장에 대해 총판매량, 판매 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

PCB 및 반도체용 리플로우 오븐 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(대수) 및 매출액(백만 달러)의 관점에서 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 구도 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, PCB 및 반도체 리플로우 오븐에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSA
영문 목차

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The global market for Reflow Oven for PCB and Semiconductor was estimated to be worth US$ 457 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 790 million by 2031 with a CAGR of 7.8% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Reflow Oven for PCB and Semiconductor cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Reflow Oven is a machine used primarily for reflow soldering of surface mount electronic components to printed circuit boards (PCB). Reflow soldering is the most common method of attaching surface mount components to a circuit board.

Specifically, the operating principle of a reflow oven is based on the reflow soldering process: first, a solder paste with a specific composition (usually containing solder powder, flux, etc.) is printed on the PCB pads. A placement machine then precisely places the components in the corresponding solder paste locations. The PCB is then fed into the reflow oven. The oven is generally divided into multiple temperature zones: preheating, constant temperature, reflow (peak), and cooling. The PCB passes through each of these zones on a conveyor belt. The preheating zone gradually increases the temperature to evaporate the solvent in the solder paste and prevent thermal shock to the components. The constant temperature zone maintains a uniform temperature distribution, activating the flux and removing the oxide layer from the pads and component pins. The reflow zone raises the temperature above the solder melting point (usually 183°C or higher, depending on the solder type), causing the solder to melt and wet the pads and pins to form an alloy joint. The cooling zone rapidly cools the solder joint to solidify, ultimately completing the permanent soldering of the components. Reflow ovens are widely used in consumer electronics, communication equipment, automotive electronics, medical devices and other fields due to their precise temperature control, high welding efficiency and suitability for miniaturized components. They are an indispensable key equipment in the modern electronic assembly process.

In 2024, global Reflow Oven for PCB and Semiconductor sales volume reached approximately 6,,000 units, with an average global market price of around US$ 75,000 per unit.

The reflow oven market for PCB and semiconductor applications demonstrates strong long-term growth potential, as these precision thermal processing systems-responsible for melting solder paste, forming reliable interconnects, and ensuring component integrity-are indispensable in electronics assembly, semiconductor packaging, and advanced device manufacturing, where miniaturization, higher power densities, and stricter quality standards demand ultra-precise temperature control, uniform heat distribution, and repeatable process reliability; the global shift toward high-performance computing, 5G infrastructure, electric vehicles, consumer electronics, IoT devices, and renewable energy solutions is driving exponential demand for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor modules, which in turn fuels the adoption of advanced reflow ovens across both high-volume production lines and niche high-reliability applications; technological evolution is reshaping the market, with convection reflow ovens dominating mainstream SMT assembly due to flexibility and scalability, while vapor phase reflow systems are gaining traction in aerospace, automotive, and medical electronics for their superior thermal uniformity and self-limiting heating properties that protect sensitive or high-mass components; increasing regulatory emphasis on energy efficiency and environmental compliance is also encouraging manufacturers to integrate nitrogen atmosphere reflow systems, low-energy heating zones, and smart controls, reducing oxidation, solder defects, and operational costs; Asia-Pacific remains the key growth engine, particularly China, South Korea, Taiwan, and Southeast Asia, given their concentration of PCB fabrication and semiconductor assembly plants, while North America and Europe continue to invest heavily in advanced packaging, automotive electronics, and high-reliability sectors; aftermarket demand for upgrades, retrofits, and process optimization services also contributes to market sustainability, as manufacturers seek to extend equipment lifecycles and adapt to evolving solder materials such as lead-free alloys; although challenges exist in the form of high capital investment, process complexity, and continuous pressure for miniaturization, the reflow oven market is poised for sustained expansion as a critical enabler of the electronics and semiconductor industries, ensuring consistent product quality, efficiency, and long-term technological progress.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Reflow Oven for PCB and Semiconductor, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Reflow Oven for PCB and Semiconductor by region & country, by Type, and by Application.

The Reflow Oven for PCB and Semiconductor market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Reflow Oven for PCB and Semiconductor.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Reflow Oven for PCB and Semiconductor manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Reflow Oven for PCB and Semiconductor in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Reflow Oven for PCB and Semiconductor in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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