세계의 HF 증기 기상 에칭 장비 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
HF Vapor Phase Etcher - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1862379
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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한글목차
세계의 HF 증기 기상 에칭 장비 시장은 2024년에 1억 3,700만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 5.8%로 성장하여 2031년까지 2억 200만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 최근 HF 기체 에칭 장비에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.
HF 증기상 에칭 장비는 주로 불화수소(HF)를 증기상으로 사용하여 이산화규소(SiO2)의 등방성 에칭에 사용되는 특수한 반도체 가공 장비입니다. 기존의 습식 에칭 방식과 달리, 이 건식 에칭 공정은 표면 장력을 최소화하고 모세관 힘을 피하기 때문에 액체 에칭제에 의해 미세 구조가 손상될 수 있는 MEMS(마이크로 전기 기계 시스템) 제조에 특히 적합합니다. HF 기체상 에칭은 우수한 선택성, 낮은 스티션, 깨끗한 프로파일을 제공하여 디바이스의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다. 응용 범위는 마이크로 구조 방출, 희생층 제거, IC 제조의 백엔드 오브 라인(BEOL) 세정에 이르기까지 다양합니다.
2024년, 세계 HF 기상 에칭 장비의 생산량은 약 380대에 이르렀습니다. 제품 가격은 모델에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 2024년 평균 판매 가격은 대당 35만 달러였습니다.
시장 동향
반도체 제조 공정이 나노 스케일로 전환되고 MEMS 디바이스가 자동차, 의료, 통신 등의 산업에서 널리 활용됨에 따라 HF 증기 에칭 장비 시장은 괄목할 만한 성장세를 보이고 있습니다. MEMS 출시 분야, 3D 집적화, 첨단 패키징의 장점으로 인해 일부 습식 에칭 및 기존 건식 기술을 대체하고 있습니다. HF 증기 에칭은 표면 장력이 낮고 구조 붕괴를 방지하는 특성이 있어 복잡한 구조의 마이크로 디바이스의 고수율 생산에 특히 적합하며, 주요 웨이퍼 팹 및 연구 기관에서 높은 평가를 받고 있습니다.
시장의 과제
장비 비용이 높고 주요 핵심 기술은 소수의 국제 제조업체가 독점하고 있기 때문에 중소 제조업체의 조달 장벽이 높습니다. HF 가스 자체는 부식성이 강하고 독성이 강하기 때문에 작업 환경과 안전 시스템에 대한 요구가 매우 엄격하고, 설비 설치, 운영, 유지보수 및 인력 양성의 복잡성을 증가시키고 있습니다. 기존 습식 에칭 시장에서 이 기술을 대체하기 위해서는 여전히 관성 비용과 기술 검증 주기가 수반되어 저가형 시장에서의 빠른 보급을 제한하고 있습니다.
시장 전망
장비 제조업체는 웨이퍼 공장의 높은 처리량과 낮은 불량률에 대한 요구를 충족시키기 위해 모듈 통합, 자동 제어 및 공정 호환성의 개발을 더욱 촉진할 것입니다. 동시에 중국, 한국, 동남아시아 등 신흥 반도체 지역에서는 정책적 지원과 자본을 배경으로 현지 대체 장비의 연구개발과 양산이 가속화될 것으로 예측됩니다.
이 보고서는 HF 증기상 에칭 장비 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
HF 증기상 에칭 장비 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(대수) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 HF 기체 에칭 장비에 대한 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 할 수 있도록 도와드립니다.
시장 세분화
기업별
KLA
Idonus Sarl
Shellback
Advanced Micromachining Tools GmbH
memsstar Ltd
유형별 부문
대량 생산
소량 생산
용도별 부문
반도체
대학 및 연구소
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for HF Vapor Phase Etcher was estimated to be worth US$ 137 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 202 million by 2031 with a CAGR of 5.8% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on HF Vapor Phase Etcher cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
The HF Vapor Phase Etcher is a specialized semiconductor processing equipment used primarily for isotropic etching of silicon dioxide (SiO2) using hydrogen fluoride (HF) in vapor phase form. Unlike traditional wet etching methods, this dry etching process minimizes surface tension and avoids capillary forces, making it especially suitable for MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) fabrication, where delicate structures can be damaged by liquid etchants. HF vapor phase etching offers superior selectivity, reduced stiction, and cleaner profiles, enhancing device reliability and performance. Applications extend to the release of microstructures, sacrificial layer removal, and backend-of-line (BEOL) cleaning in IC manufacturing.
In 2024, the global HF Vapor Phase Etcher production reached approximately 380 units. The product price fluctuates greatly due to the model. The average selling price in 2024 was US$350,000 per unit.
Market Trends
As semiconductor manufacturing processes continue to move towards the nanoscale and MEMS devices are widely used in the automotive, medical, communications and other industries, the high-frequency vapor etching machine market has shown a significant growth trend. Its advantages in MEMS release, 3D integration, and advanced packaging are gradually replacing some wet etching and traditional dry technologies. Because HF vapor etching has the characteristics of low surface tension and avoiding structural collapse, it is particularly suitable for high-yield production of complex structure micro-devices and is favored by major wafer fabs and scientific research institutions.
Market Disadvantages
The equipment cost is high, and the main core technology is monopolized by a few international manufacturers, resulting in a high procurement threshold for small and medium-sized manufacturers. HF gas itself is highly corrosive and highly toxic, and has extremely high requirements for the operating environment and safety system, which increases the complexity of equipment installation, operation and maintenance, and personnel training. The replacement of this technology in the traditional wet etching market still faces inertial costs and technology verification cycles, which limits its rapid popularization in the low-end market.
Market Outlook
Equipment manufacturers will further promote module integration, automated control and process compatibility development to meet the wafer fab's demand for high throughput and low defect rates. At the same time, emerging semiconductor regions such as China, South Korea, and Southeast Asia will accelerate the research and development and mass production of local alternative equipment with policy support and capital.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for HF Vapor Phase Etcher, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of HF Vapor Phase Etcher by region & country, by Type, and by Application.
The HF Vapor Phase Etcher market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding HF Vapor Phase Etcher.
Market Segmentation
By Company
KLA
Idonus Sarl
Shellback
Advanced Micromachining Tools GmbH
memsstar Ltd
Segment by Type
Mass Production
Small Batch Production
Segment by Application
Semiconductor
Universities & Laboratories
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of HF Vapor Phase Etcher manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of HF Vapor Phase Etcher in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of HF Vapor Phase Etcher in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.
Table of Contents
1 Market Overview
1.1 HF Vapor Phase Etcher Product Introduction
1.2 Global HF Vapor Phase Etcher Market Size Forecast
1.2.1 Global HF Vapor Phase Etcher Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global HF Vapor Phase Etcher Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global HF Vapor Phase Etcher Sales Price (2020-2031)
