Dicing Blade - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1860052
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
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다이싱 브레이드 시장 규모는 2024년에 7억 100만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 7.6%로 성장을 지속하여, 2031년까지 12억 5,500만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 다이싱 블레이드의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
시장 조사에 따르면, 다이싱 블레이드의 세계 연간 판매량은 2024년 2,500만-3,000만 개에 달할 것으로 추정됩니다. 제품 사양에 따라 가격이 크게 다르며, 전체 가격대는 개당 25-30달러 정도입니다.
다이싱 블레이드란 반도체 웨이퍼, 광학유리, LED, 집적회로 등 얇은 소재를 정밀하게 절단하기 위한 공구입니다. 일반적으로 다이아몬드 입자, 초경합금 또는 세라믹으로 제조되며, 높은 경도와 내마모성을 가지고 있습니다. 다이싱 블레이드는 반도체, 광학, 전자기기 등의 산업에서 없어서는 안 될 존재입니다.
주요 다이싱 블레이드의 유형은 다음과 같습니다.
다이아몬드 다이싱 블레이드 : 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소, 사파이어 등 경질 재료의 절단에 사용됩니다. 다이아몬드 입자가 정밀한 절삭력을 제공하고, 절삭 공정 중 열적 영향을 최소화하여 재료 손상을 방지합니다.
세라믹 다이싱 블레이드 : 전자부품의 패키지 재료, 광학 부품 등 비교적 부드러운 재료의 절단에 적합합니다.
수지 결합 다이싱 블레이드 : 중간 경도의 재료에 일반적으로 사용되며, 높은 절단 효율과 비용 효율성을 제공합니다. 대량 생산 환경에서 널리 볼 수 있습니다.
다이싱 블레이드의 주요 특징은 고정밀, 열 영향 최소화, 안정적인 절단 성능으로 고정밀 절단 작업에 적합합니다.
시장 기회와 주요 촉진요인:
반도체 산업의 성장: 5G, AI, IoT 등의 기술 보급에 따라 반도체 제품 수요는 지속적으로 증가하고 있으며, 웨이퍼 절단에 있어 다이싱 블레이드의 필요성이 높아지고 있습니다.
광학 및 LED 시장 : 광학 유리 및 LED 디스플레이 기술의 발전에 따라 특히 고정밀 가공 분야에서 정밀 절삭 공구에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
전기자동차 및 신에너지: 배터리 및 전자 부품 제조에 있어 정밀 절단의 필요성이 증가함에 따라 다이싱 블레이드에 대한 수요를 더욱 자극할 것입니다.
시장 리스크:
기술적 장벽과 생산 비용: 다이아몬드와 같은 재료의 제조 공정에는 고도의 기술과 고가의 원자재가 필요하며, 이는 제조업체의 기술력과 재정적 자원에 어려움을 가져옵니다.
치열한 경쟁: 대형 제조업체가 시장을 독점하고 있으며, 수요 증가에 따라 가격 경쟁이 심화되어 수익률 하락으로 이어질 수 있음.
원자재 부족: 다이아몬드와 같은 고성능 소재공급망 변동은 생산에 불확실성을 초래할 수 있습니다.
시장 집중도: 다이싱 블레이드 시장은 비교적 집중되어 있으며, 디스코, 미쓰비시 중공업 등 주요 기업이 업계를 선도하고 있습니다. 이들 기업은 기술 개발, 제품 품질, 시장 점유율에서 우위를 점하고 있습니다. 그러나 시장이 확대됨에 따라 중소규모의 기업들도 진출하고 있어 경쟁이 치열해지고 있습니다.
다운스트림 수요 동향 :
반도체 산업: 칩의 미세화 및 고성능화에 따라 특히 집적회로, MEMS, 광칩 분야에서 다이싱 블레이드에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
광학 및 LED 산업: 스마트폰, 자동차, TV 기기 등 정밀 광학 부품 수요 증가에 따라 다이싱 블레이드 수요도 지속적으로 확대될 것으로 예측됩니다.
최신 기술:
레이저 보조 절단 기술: 레이저 기술을 적용하여 절단 시 열 영향을 줄이고 정확도와 효율성을 모두 향상시킵니다.
다이아몬드 코팅 칼날: 칼날에 다이아몬드 코팅을 하여 내구성이 향상되고 수명이 연장됩니다.
복합재료 블레이드 : 복합재료를 사용하여 서로 다른 재료의 장점을 결합하여,이 블레이드는 절단 효율과 품질을 향상시킵니다.
이 보고서는 세계 다이싱 블레이드 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목표로 합니다.
다이싱 블레이드 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(천 단위) 및 매출액(백만 달러)으로 제공되며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 다이싱 블레이드 관련 사업/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 내릴 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별
DISCO Corporation
Asahi Diamond Industrial
Kulicke & Soffa Industries
UKAM
Ceiba
Shanghai Sinyang
ITI
Kinik
Saint-Gobain
Tokyo Seimitsu
3M
Lam Research Corporation
Xiamen Tungsten
Sungold Abrasives
Lande Precision Tools
Hongye Cutting Tools
Bosch Abrasives
Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd.
유형별 부문
Dicing Blade with Hub
Hubless Blades
재료별 부문
금속 본드
수지 본드
세라믹 본드
기타
직경별 구분
소형 블레이드(100mm 미만)
중형 블레이드(100mm-300mm)
대형 블레이드(300mm 이상)
용도별 부문
반도체
광학유리
마이크로일렉트로닉스
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
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The global market for Dicing Blade was estimated to be worth US$ 701 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1255 million by 2031 with a CAGR of 7.6% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Dicing Blade cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
According to market research, annual global sales in terms of units for Dicing Blades are estimated to be 25-30 Million Pcs in 2024. Prices vary significantly depending on product specifications, with an overall price range of $25-30 per Piece.
A Dicing Blade is a tool used for precision cutting of thin materials such as semiconductor wafers, optical glass, LEDs, and integrated circuits. It is typically made from diamond particles, superhard metals, or ceramics, which provide high hardness and wear resistance. Dicing blades are essential for industries such as semiconductor, optics, and electronics.
The main types of dicing blades are:
Diamond Dicing Blade: Used for cutting hard materials like silicon wafers, gallium arsenide, sapphire, etc. The diamond particles provide precise cutting force, minimizing thermal impact during the cutting process and preventing damage to the material.
Ceramic Dicing Blade: Suitable for cutting softer materials, such as electronic packaging materials and optical components.
Resin Bonded Dicing Blade: Typically used for medium-hardness materials, it offers higher cutting efficiency and cost-effectiveness, commonly found in mass production environments.
Key characteristics of dicing blades include high precision, minimal heat impact, and stable cutting performance, making them ideal for high-precision cutting tasks.
Market Opportunities and Key Drivers:
Growth of the Semiconductor Industry: With the widespread adoption of 5G, AI, IoT, and other technologies, the demand for semiconductor products continues to increase, driving the need for dicing blades in wafer cutting.
Optics and LED Markets: As optical glass and LED display technologies evolve, the demand for precision cutting tools grows, particularly in high-precision processing.
Electric Vehicles and New Energy: The growing need for precise cutting in the production of batteries and electronic components further stimulates demand for dicing blades.
Market Risks:
Technological Barriers and Production Costs: The manufacturing process for materials like diamond requires high-level technology and expensive raw materials, which pose challenges to manufacturers' technical capabilities and financial resources.
Intense Competition: Although large manufacturers dominate the market, increasing demand has led to heightened price competition, potentially decreasing profit margins.
Raw Material Shortages: Fluctuations in the supply chain for high-performance materials like diamond may introduce uncertainty into production.
Market Concentration: The dicing blade market is relatively concentrated, with major companies like DISCO and Mitsubishi Heavy Industries leading the industry. These firms have advantages in technology development, product quality, and market share. However, as the market expands, smaller companies are also entering the market, intensifying competition.
Downstream Demand Trends:
Semiconductor Industry: With the miniaturization and performance enhancement of chips, there is a rising demand for dicing blades, particularly in integrated circuits, MEMS, and optical chips.
Optics and LED Industries: As demand for precise optical components increases in smartphones, automotive, and television devices, the demand for dicing blades will continue to grow.
Latest Technologies:
Laser-Assisted Cutting Technology: The application of laser technology helps reduce thermal effects during cutting, improving both precision and efficiency.
Diamond Coated Blades: The addition of a diamond coating to blades enhances durability and extends their service life.
Composite Material Blades: Using composite materials to combine the benefits of different materials, these blades improve cutting efficiency and quality.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Dicing Blade, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Dicing Blade by region & country, by Type, and by Application.
The Dicing Blade market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Dicing Blade.
Market Segmentation
By Company
DISCO Corporation
Asahi Diamond Industrial
Kulicke & Soffa Industries
UKAM
Ceiba
Shanghai Sinyang
ITI
Kinik
Saint-Gobain
Tokyo Seimitsu
3M
Lam Research Corporation
Xiamen Tungsten
Sungold Abrasives
Lande Precision Tools
Hongye Cutting Tools
Bosch Abrasives
Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd.
Segment by Type
Dicing Blade with Hub
Hubless Blades
Segment by Material
Metal Bond
Resin Bond
Ceramic Bond
Others
Segment by Diameter
Small Size Blades (Less than 100mm)
Medium Size Blades (100mm - 300mm)
Large Size Blades (More than 300mm)
Segment by Application
Semiconductor
Optical Glass
Microelectronics
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Dicing Blade manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Dicing Blade in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Dicing Blade in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.
Table of Contents
1 Market Overview
1.1 Dicing Blade Product Introduction
1.2 Global Dicing Blade Market Size Forecast
1.2.1 Global Dicing Blade Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global Dicing Blade Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global Dicing Blade Sales Price (2020-2031)
1.3 Dicing Blade Market Trends & Drivers
1.3.1 Dicing Blade Industry Trends
1.3.2 Dicing Blade Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Dicing Blade Market Challenges
1.3.4 Dicing Blade Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Dicing Blade Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Dicing Blade Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Global Dicing Blade Players Sales Volume Ranking (2024)
2.4 Global Dicing Blade Sales Volume by Company Players (2020-2025)
2.5 Global Dicing Blade Average Price by Company (2020-2025)
2.6 Key Manufacturers Dicing Blade Manufacturing Base and Headquarters
