세계의 전착 다이아몬드 와이어 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Electroplated Diamond Wire - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1860026
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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전착 다이아몬드 와이어 시장 규모는 2024년에 24억 5,100만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR22.5%로 성장하여 2031년까지 110억 5,000만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 전착 다이아몬드 와이어의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
전착 다이아몬드 와이어(전기도금 다이아몬드 커팅 와이어라고도 함)는 단결정 또는 다결정 다이아몬드 입자가 고강도 강철 코어 또는 다조 와이어에 일반적으로 니켈 또는 니켈 합금의 전기도금에 의해 야금학적으로 결합된 정밀 연마 제품입니다. 이 구조는 와이어 표면에 고정된 단일 노출 다이아몬드 연마재 층을 형성하여 높은 절삭성, 미세한 절삭(재료 손실이 적음) 및 안정적인 원패스 절단 성능을 실현합니다. 제품 유형은 일반적으로 다이아몬드 연마 입자의 크기와 농도(미크론/메쉬 분류), 와이어 코어의 직경과 구조(단선 대 다선/로프), 도금 재료와 두께, 특수 모양(진주/원뿔형 비드, 홈이있는 프로파일)에 따라 분류됩니다. 전기도금 와이어는 다른 다이아몬드 와이어 제품군(특히 소결/금속 매트릭스(종종 "본드" 또는 "소결" 다이아몬드 와이어라고도 함) 및 수지 코팅 와이어)과 함께 존재하며, 높은 절삭 속도, 낮은 표면 손상, 최소 절삭 홈이 중요한 경우(예: 얇은 웨이퍼 절단, 단단한 단결정 재료 등) 얇은 웨이퍼 절단이나 단단한 단결정 재료 등)에 전기도금 등급이 선호됩니다.
다이아몬드 와이어 산업에서 현재 전 세계 생산량과 소비량 모두 중국 시장에 집중되어 있으며, 전체 생산량의 95% 이상을 차지하고 있습니다. 향후 몇 년 동안 텅스텐 코어 다이아몬드 와이어가 더 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다.
다이아몬드 와이어 기판 시장에서는 현재 중국 기업이 90% 이상의 점유율을 차지하며 시장을 독점하고 있습니다. 특히 텅스텐 심재 분야에서는 샤먼텅스텐이 90% 이상 시장 점유율을 차지하며 선두를 달리고 있습니다. 향후 몇 년 동안 이 틈새 분야에 진출하는 기업이 늘어날 것으로 예측됩니다.
현재 태양광 발전은 다이아몬드 와이어의 가장 큰 응용 분야로 수요의 98% 이상을 차지합니다. 향후 6년간 태양광 발전 분야는 95% 이상의 점유율을 유지할 것으로 예측됩니다. 2023년 전체 반도체 웨이퍼 시장 규모는 약 1,100억 위안(RMB)에 달했으며, 그 규모는 상당합니다. 그러나 반도체 웨이퍼 응용 분야에서의 다이아몬드 와이어 절단 기술 보급률은 아직 미미한 수준입니다. 미래를 내다보면, 시장 잠재력이 크고 반도체 분야는 다이아몬드 와이어의 유망한 차세대 응용 분야로 여겨지지만, 그 미래 발전에는 상당한 불확실성이 수반됩니다.
이 보고서는 전기도금 다이아몬드 와이어 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
이 보고서는 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하여 판매량(백만 km) 및 매출액(백만 달러)으로 전착 다이아몬드 와이어 시장 규모, 추정 및 예측을 제공합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 전착 다이아몬드 와이어 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업 판단을 내리는데 도움을 드리고자 합니다.
시장 세분화
기업별
Yangling Metron New Material Co., Ltd
Zhangjiakou Yuanshi Advanced Materials
Jiangsu Resource Fusion Solar Technology
Qingdao Gaoce Technology
Changsha DIALINE New Material Sci.& Tech
Nanjing Sanchao Advanced Materials
TonyTech
Henan Hengxing Technology
Hunan Yujing Machinery
유형별 부문
텅스텐 전착 다이아몬드 와이어
탄소강 도금 다이아몬드 와이어
용도별 부문
태양광발전용 실리콘 웨퍼
사파이어 웨이퍼
자성 재료
반도체 및 SiC 실리콘 웨퍼
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for Electroplated Diamond Wire was estimated to be worth US$ 2451 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 11050 million by 2031 with a CAGR of 22.5% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Electroplated Diamond Wire cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Electroplated diamond wire (often called electroplated diamond cutting wire) is a precision abrasive product in which mono- or polycrystalline diamond grains are metallurgically bonded-typically by nickel or nickel-alloy electroplating-onto a high-strength steel core or multi-strand wire. This construction produces a single, exposed layer of diamond grit fixed to the wire surface, giving high cutting aggressiveness, fine kerf (narrow material loss), and consistent single-pass cutting performance. Product types are commonly grouped by diamond grit size and concentration (micron/mesh grading), wire core diameter and construction (single-strand vs multi-strand/rope), plating material and thickness, and specialized geometries (pearl/conical beads, grooved profiles). Electroplated wire sits alongside other diamond-wire families - notably sintered/metal-matrix (often called "bonded" or "sintered" diamond wire) and resin-coated wires - with electroplated grades favored where high cutting speed, low subsurface damage and minimal kerf are important (for example thin wafering or hard single-crystal materials).
In the diamond wire industry, both global production and consumption are currently concentrated in the Chinese market, accounting for more than 95% of the total. In the coming years, tungsten-core diamond wire is expected to capture a larger market share.
Regarding diamond wire substrates, the market is currently dominated by Chinese enterprises, with an estimated share of over 90%. Specifically, tungsten-core substrates are primarily led by Xiamen Tungsten, which holds more than 90% of the market. Over the next few years, more companies are expected to enter this niche segment.
At present, photovoltaics represent the largest application field for diamond wire, accounting for more than 98% of demand. Over the next six years, photovoltaics are still expected to maintain a share above 95%. In 2023, the overall semiconductor wafer market reached approximately RMB 110 billion, which is considerable in size. However, the penetration of diamond wire cutting in semiconductor wafer applications remains negligible at this stage. Looking ahead, the market potential is significant, and semiconductors are considered a promising next application field for diamond wire, albeit with considerable uncertainty in its future development.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Electroplated Diamond Wire, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Electroplated Diamond Wire by region & country, by Type, and by Application.
The Electroplated Diamond Wire market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (million km) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Electroplated Diamond Wire.
Market Segmentation
By Company
Yangling Metron New Material Co., Ltd
Zhangjiakou Yuanshi Advanced Materials
Jiangsu Resource Fusion Solar Technology
Qingdao Gaoce Technology
Changsha DIALINE New Material Sci.& Tech
Nanjing Sanchao Advanced Materials
TonyTech
Henan Hengxing Technology
Hunan Yujing Machinery
Segment by Type
Tungsten Electroplated Diamond Wire
Carbon Steel Electroplated Diamond Wire
Segment by Application
Photovoltaic Silicon Wafer
Sapphire Wafer
Magnetic Materials
Semiconductor & SiC Silicon Wafer
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Electroplated Diamond Wire manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Electroplated Diamond Wire in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Electroplated Diamond Wire in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
