전자제품용 PUR 접착제 시장 : 세계 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2025-2032년)
PUR Adhesives in Electronics Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
상품코드:1652744
리서치사:Persistence Market Research
발행일:2025년 01월
페이지 정보:영문 222 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
Persistence Market Research는 세계의 전자제품용 PUR 접착제 세계 시장에 대한 광범위한 보고서를 발행했습니다. 이 보고서는 시장 성장 촉진요인, 동향, 기회, 과제 등 주요 시장 역학을 종합적으로 분석하여 시장 구조에 대한 깊은 인사이트를 제공합니다.
주요 인사이트
전자제품용 PUR 접착제 시장 규모(2025년) : 43억 6,060만 달러
예측 시장 가치(2032년) : 65억 6,890만 달러
세계 시장 성장률(CAGR 2025-2032) : 6.0%
전자제품용 PUR 접착제 시장 - 조사 범위 :
전자제품용 PUR 접착제 시장에는 전자 부품의 접착, 밀봉 및 밀봉 용도에 사용되는 반응성 폴리우레탄 접착제가 포함됩니다. 이러한 접착제는 우수한 기계적 강도, 내습성, 열안정성을 갖추고 있으며, 소비자용 전자기기, 자동차용 전자기기, 산업용 전자기기의 용도에 적합합니다. 이 시장은 회로 기판, 센서, 반도체, 디스플레이 패널 등 다양한 분야에 대응하고 있습니다. 성장의 원동력은 소형화·고성능화하는 전자 기기에 대한 수요 증가, 접착제 배합의 진보, 중요한 전자 기기 조립 공정에 있어서의 PUR 접착제의 용도 확대입니다.
시장 성장 촉진요인 :
세계의 전자제품용 PUR 접착제 시장을 견인하는 몇 가지 주요 요인이 있습니다. 전자기기 제조에 있어서 내구성과 유연성이 우수한 접착제에 대한 수요 증가가 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 경량 콤팩트한 전자 부품으로의 이동은 뛰어난 접착 능력과 환경 요인에 대한 내성으로 인해 PUR 접착제의 사용을 증가시키고 있습니다. 스마트 일렉트로닉스, 5G 인프라, 전기자동차(EV)의 기술 발전은 고성능 응용 분야에서 PUR 접착제의 범위를 더욱 확대하고 있습니다. 게다가 지속가능성과 환경친화적인 접착제가 중시되게 됨으로써 무용제나 저VOC의 PUR 접착제가 개발되어 다양한 산업에서의 채용이 진행되고 있습니다.
시장 성장 억제요인 :
유망한 성장 전망에도 불구하고, 전자제품용 PUR 접착제 시장은 높은 재료 비용과 가공의 복잡성과 관련된 문제에 직면하고 있습니다. 특수 경화 조건과 정밀 도포 기술이 요구되므로 생산 비용이 상승할 수 있습니다. 또한, 에폭시계 또는 실리콘계 접착제와 같은 대체 접착 기술과의 경쟁은 시장 침투를 제한할 수 있습니다. 고온 용도에서의 PUR 접착제의 장기 안정성에 대한 우려와 환경 기준에 대한 규제 준수가 더욱 과제를 늘리고 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 접착제의 성능과 비용 효과를 높이기 위한 연구와 기술 진보에 대한 지속적인 투자가 필요합니다.
시장 기회 :
이 시장은 첨단 전자 제품 응용 분야에서 높은 신뢰성 접착제에 대한 수요가 증가함에 따라 큰 비즈니스 기회를 제공합니다. 열전도성과 전기 절연성을 강화한 차세대 PUR 접착제의 개발은 고성능 전자 어셈블리의 요구를 충족시킵니다. 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기술 및 유연한 전자 제품의 확장은 특히 고밀도 회로 기판 및 스마트 장치에서 PUR 접착제에 새로운 성장 경로를 제공합니다. 전략적 제휴, 자동화 투자, 바이오 PUR 접착제 서문는 새로운 기회를 활용하고 시장 리더십을 유지하는 데 필수적입니다.
이 보고서에서 다루는 주요 질문
세계의 전자제품용 PUR 접착제 시장의 성장을 가속하는 주요 요인은 무엇인가?
다양한 용도로 채용을 리드하고 있는 접착제의 배합과 기술은?
기술 진보는 전자제품용 PUR 접착제 시장 경쟁 구도에 어떤 영향을 미치는가?
전자에서 PUR 접착제 시장의 주요 기업은 어딘가, 그리고 경쟁력을 유지하기 위해 어떤 전략을 취하고 있는가?
세계의 PUR 접착제 시장의 새로운 동향과 미래 전망은?
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
시장의 범위와 정의
시장 역학
성장 촉진요인
성장 억제요인
기회
과제
주요 동향
구성 요소 유형의 라이프사이클 분석
전자 시장에서 PUR 접착제 : 밸류체인
원재료 공급업체 목록
제조업체 일람
유통업체 일람
용도 일람
수익성 분석
Porter's Five Forces 분석
지정학적 긴장 : 시장에 미치는 영향
거시경제 요인
세계의 섹터별 전망
세계의 GDP 성장 전망
세계의 상위 시장 개요
예측 요인 - 관련성과 영향
규제와 기술의 상황
제3장 세계의 전자제품용 PUR 접착제의 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
주요 하이라이트
시장 규모(단위) 예측
시장 규모와 전년대비 성장률
절대 수익 기회
시장 규모(100만 달러) 분석과 예측
과거 시장 규모 분석(2019-2023년)
현재 시장 규모 예측(2025-2032년)
세계의 전자제품용 PUR 접착제의 전망: 컴포넌트 유형
서문/주요 조사 결과
과거 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 분석(2019-2023년), 컴포넌트 유형별
현재 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 예측(2025-2032년), 컴포넌트 유형별
열전도성
전기 전도성
UV 경화
기타
시장의 매력 분석 : 구성 요소 유형
세계의 전자제품용 PUR 접착제의 전망 : 용도
서문/주요 조사 결과
과거 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 분석(2019-2023년), 용도별
현재 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 예측(2025-2032년), 용도별
표면 실장 디바이스
포팅과 캡슐화
컨포멀 코팅
기타
시장의 매력 분석 : 용도
제4장 세계의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망:지역
주요 하이라이트
과거 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 분석(2019-2023년), 지역별
현재 시장 규모(100만 달러)와 수량(단위) 예측(2025-2032년), 지역별
북미
유럽
동아시아
남아시아와 오세아니아
라틴아메리카
중동 및 아프리카
시장의 매력 분석 : 지역
제5장 북미의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제6장 유럽의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제7장 동아시아의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제8장 남아시아 및 오세아니아의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제9장 라틴아메리카의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제10장 중동 및 아프리카의 전자제품용 PUR 접착제 시장 전망 : 과거(2019-2023년) 및 예측(2025-2032년)
제11장 경쟁 구도
시장 점유율 분석(2024년)
시장 구조
시장별 경쟁 강도 매핑
경쟁 대시보드
Apparent Type Capacity
기업 프로파일(세부 사항 - 개요, 재무, 전략, 최근 동향)
Henkel AG &Co. KGaA
3M
HB Fuller
Dow Chemical Company
Sika AG
Avery Dennison
Master Bond Inc.
Lord Corporation
Huntsman Corporation
Permabond
DELO Industries Adhesives
Panacol
ITW Polymers Adhesives
제12장 부록
H12.1. 조사 방법
H12.2. 조사의 전제
H12.3. 두자어 및 약어
KTH
영문 목차
영문목차
Persistence Market Research has recently published an extensive report on the global PUR Adhesives in Electronics Market. This report offers a comprehensive analysis of the key market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing deep insights into the market structure.
Key Insights:
PUR Adhesives in Electronics Market Size (2025E): USD 4360.6 Mn
Projected Market Value (2032F): USD 6568.9 Mn
Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 6.0%
PUR Adhesives in Electronics Market - Report Scope:
The PUR Adhesives in Electronics Market encompasses a range of reactive polyurethane adhesives used for bonding, encapsulation, and sealing applications in electronic components. These adhesives offer excellent mechanical strength, moisture resistance, and thermal stability, making them suitable for applications in consumer electronics, automotive electronics, and industrial electronics. The market serves diverse segments such as circuit boards, sensors, semiconductors, and display panels. Growth is driven by the increasing demand for miniaturized and high-performance electronic devices, advancements in adhesive formulations, and the expanding application of PUR adhesives in critical electronic assembly processes.
Market Growth Drivers:
Several key factors are driving the global PUR Adhesives in Electronics Market. The rising demand for durable and flexible adhesives in electronic device manufacturing is significantly contributing to market growth. The shift toward lightweight and compact electronic components has increased the use of PUR adhesives due to their superior bonding capabilities and resistance to environmental factors. Technological advancements in smart electronics, 5G infrastructure, and electric vehicles (EVs) have further expanded the scope of PUR adhesives in high-performance applications. Additionally, the growing emphasis on sustainability and eco-friendly adhesives has led to the development of solvent-free and low-VOC PUR adhesives, enhancing their adoption in various industries.
Market Restraints:
Despite promising growth prospects, the PUR Adhesives in Electronics Market faces challenges related to high material costs and processing complexities. The requirement for specialized curing conditions and precise application techniques can increase production costs. Additionally, competition from alternative adhesive technologies, such as epoxy and silicone-based adhesives, may limit market penetration. Concerns regarding the long-term stability of PUR adhesives in high-temperature applications and regulatory compliance with environmental standards further add to the challenges. Addressing these issues requires continuous investment in research and technological advancements to enhance adhesive performance and cost-effectiveness.
Market Opportunities:
The market presents significant opportunities driven by the increasing demand for high-reliability adhesives in advanced electronic applications. The development of next-generation PUR adhesives with enhanced thermal conductivity and electrical insulation properties caters to the need for high-performance electronic assemblies. The expansion of the Internet of Things (IoT), wearable technology, and flexible electronics provides new growth avenues for PUR adhesives, particularly in high-density circuit boards and smart devices. Strategic collaborations, investments in automation, and the introduction of bio-based PUR adhesives are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.
Key Questions Answered in the Report:
What are the primary factors driving the growth of the PUR Adhesives in Electronics Market globally?
Which adhesive formulations and technologies are leading the adoption in various applications?
How are technological advancements influencing the competitive landscape of the PUR Adhesives in Electronics Market?
Who are the key players in the PUR Adhesives in Electronics Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
What are the emerging trends and future prospects in the global PUR Adhesives in Electronics Market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
Leading players in the global PUR Adhesives in Electronics Market, including Henkel AG & Co. KGaA, 3M Company, H.B. Fuller Company, and Sika AG, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced adhesive solutions with improved thermal stability, electrical insulation, and sustainability attributes. Collaborations with electronics manufacturers, material scientists, and research institutions facilitate market access and promote new technology adoption. Emphasis on automation, sustainable manufacturing practices, and advanced adhesive application techniques fosters market growth and enhances brand reputation in the evolving PUR Adhesives in Electronics Market landscape.
Key Companies Profiled:
Henkel AG & Co. KGaA
3M
H.B Fuller
Dow Chemical Company
Sika AG
Avery Dennison
Master Bond Inc.
Lord Corporation
Huntsman Corporation
Permabond
DELO Industries Adhesives
Panacol
ITW Polymers Adhesives
PUR Adhesives in Electronics Market Research Segmentation
By Component Type:
Thermal Conductive
Electrically Conductive
UV Curing
Others
By Application:
Surface-mount devices
Potting & Encapsulation
Conformal Coatings
Others
By Region:
North America
Europe
East Asia
South Asia & Oceania
Latin America
Middle East & Africa
Table of Contents
1. Executive Summary
1.1. Global PUR Adhesives in Electronics Market Snapshot, 2025 - 2032
