세계의 3D 반도체 패키징 시장은 예측 기간(2024-20311년)에 10.2%의 상당한 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 마이크로 전자 장비의 3D 반도체 패키징에 대한 수요 증가가 3D 반도체 패키징 산업의 성장을 주도하고 있습니다. 효율성이 향상되고 전력 소비가 적은 첨단 패키징 기술의 채택이 증가함에 따라 세계 시장 성장을 이끄는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 또한 시장 기업은 3D 반도체 패키징 솔루션 도입에 주력하고 있으며, 이는 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 예를 들어 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 Amkor Technology, Inc.는 2023년 11월 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징 및 테스트 시설을 건설할 것이라고 발표했습니다. 이 프로젝트가 완전히 완료될 때까지 앰코는 약 20억 달러를 투자하고 약 2,000명을 고용할 예정입니다.
기술별로는 3D TSV의 하위 부문이 세계 3D 반도체 패키징 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 3D 패키징에서 TSV 구조의 영향력이 확대되고 있기 때문인데, TSV는 여러 개의 반도체 다이를 포함하는 2.5D 및 3D 패키징을 구축하는데 사용됩니다. 이 구조는 과거 유기 기판의 적층 패키징에 사용되었던 에지 배선이나 와이어 본딩 없이도 수직 적층이 가능합니다. 예를 들어 EV Group(EVG)은 2022년 9월 첨단 로직, 메모리, 전력 소자 및 3D 반도체 첨단 패키징을 포함한 전 공정의 초박막 적층이 가능한 실리콘용 획기적인 레이어 이형 기술인 NanoCleave를 발표했습니다.
세계 3D 반도체 패키징 시장은 북미(미국, 캐나다), 유럽(영국, 이탈리아, 스페인, 독일, 프랑스, 기타 유럽), 아시아태평양(인도, 중국, 일본, 한국, 기타 아시아 지역), 기타 지역(중동 및 아프리카, 라틴아메리카) 등 지역별로 세분화되어 있습니다.로 세분화됩니다. 그 중에서도 아시아태평양이 세계 시장에서 두드러진 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 사용자의 접근성을 고려한 전자기기의 소형화에 따라 소형 전자회로에 대한 수요가 증가하고 있는 것이 이 지역 시장의 높은 점유율의 주요 요인으로 작용하고 있습니다.
모든 지역 중 북미는 예측 기간 중 상당한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 성장 배경에는 반도체 부품 생산량 증가, 전자제품에 대한 대규모 소비자 기반, 젊은 층의 높은 스마트폰 보급률, 반도체 산업의 강력한 R&D 파이프라인 등이 있습니다.
국내 패키징 역량과 R&D에 대한 대규모 투자는 이 지역의 반도체 생태계가 번영하기 위해 필수적입니다. 예를 들어 2023년 11월 미국 국립표준기술연구소(NIST)는 약 30억 달러 규모의 첨단 패키징 제조 프로그램을 발표했습니다. 이 프로그램은 미국의 반도체용 첨단 패키징 역량을 강화하기 위한 것입니다.
Global 3D Semiconductor Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report by Technology (Organic Substrate, Bonding Wire, Leadframe, Encapsulation Resin and Ceramic Package), by Material (Organic Substrate, Bonding Wire, Leadframe, Encapsulation Resin and Ceramic Package), and by Industry Vertical (Electronics, Industrial, Automotive & Transport, Healthcare, IT & Telecommunication and Aerospace & Defense), Forecast Period (2024-2031)
The global 3D semiconductor packaging market is anticipated to grow at a considerable CAGR of 10.2% during the forecast period (2024-2031). An increased demand for 3D semiconductor packaging in microelectronic devices drives the growth in the 3D semiconductor packaging industry. The growing adoption of advanced packaging technology with improved efficiency, and less power consumption is the key factor supporting the growth of the market globally. The market players are also focusing on introducing 3D semiconductor packaging solutions that further bolster the market growth. For instance, in November 2023, Amkor Technology, Inc., a provider of semiconductor packaging and test services, announced to building of an advanced packaging and test facility in Peoria, Arizona. By the time of full project completion, Amkor projects to invest approximately $2 billion and employ approximately 2,000 people at the new facility.
The global 3D semiconductor packaging market is segmented on the technology, material, and industry verticals. Based on the technology, the market is sub-segmented into 3D through silicon via, 3D package on package, 3D fan out based and 3D wire bonded. Based on the material, the market is sub-segmented into organic substrate, bonding wire, leadframe, encapsulation resin and ceramic package. Further, on the basis of industry verticals, the market is sub-segmented into electronics, industrial, automotive & transport, healthcare, IT & telecommunication and aerospace & defense. Among the industry vertical, the electronics sub-segment is anticipated to hold a considerable share of the market owing to the rise in the development of 3D packaging integration to the next level by stacking multiple semiconductor dies on top of each other.
Among the technology, the 3D Through silicon via sub-segment is expected to hold a considerable share of the global 3D semiconductor packaging market. The segmental growth is attributed to the growing influence of the Through-Silicon Via (TSV) Structures in 3D Packages. TSVs are used to build 2.5D and 3D packages that contain multiple semiconductor dies. The structures enable vertical stacking without the edge wiring or wire bonding that was formerly used in stacked packages on organic substrates. For instance, in September 2022, EV Group (EVG) launched NanoCleave, a revolutionary layer release technology for silicon that enables ultra-thin layer stacking for front-end processing, including advanced logic, memory and power device formation, as well as 3D semiconductor advanced packaging.
The global 3D semiconductor packaging market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America. Among these, Asia-Pacific is anticipated to hold a prominent share of the market across the globe. The increased demand for compact electronic circuitry with the decreasing size of electronic devices for ease of access for users is a key contributor to the high share of the regional market.
Semiconductor Industry Value Added by Activity and Region 2021 (%)
Source: Semiconductor Industry Association
Among all regions, the North America regions is anticipated to grow at a considerable CAGR over the forecast period. Regional growth is attributed to the increasing production of semiconductor components, the presence of a large consumer base for electronics products, the high penetration of smartphones among the young population and a strong R&D pipeline for the semiconductor industries drive the growth of the market in the region. The key market players include Advanced Micro Devices, Inc., Amkor Technology, Intel Corp., Microchip Technology Inc., NVIDIA Corp. and others.
Making substantial investments in domestic packaging capabilities and R&D is critical to creating a thriving semiconductor ecosystem in the region. For instance, in November 2023, the National Institute of Standards and Technology (NIST) released an approximately $3 billion National Advanced Packaging Manufacturing Program. The program boosts U.S. advanced packaging capabilities for semiconductors.
The major companies serving the 3D semiconductor packaging market include Advanced Micro Devices, Inc., Amkor Technology, Intel Corp., Samsung Electronics Co., Ltd., United Microelectronics Corp., and others. The market players are considerably contributing to the market growth by the adoption of various strategies including mergers and acquisitions, partnerships, collaborations, funding, and new product launches, to stay competitive in the market. For instance, in June 2023, Cadence Design Systems, Inc. expanded collaboration with Samsung Foundry to accelerate 3D-IC design development for integrity 3D-IC platform supports Samsung's new 3D CODE standard, enabling designers to create a variety of advanced packaging technologies.