첨단 IC 기판 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)
Advanced IC Substrates - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드:1687911
리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2025년 03월
페이지 정보:영문
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한글목차
첨단 IC 기판 시장 규모는 2025년에 202억 3,000만 달러로 예측되고, 예측 기간(2025-2030년) 중 CAGR 11.73%로 성장할 전망이며, 2030년에는 352억 3,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
주요 하이라이트
IC 기판은 트레이스와 홀의 전도성 네트워크를 이용하여 IC 칩을 PCB에 연결하는 데 중요한 역할을 합니다. 회로 지원, 보호, 방열, 신호와 전력 분배 등 다양한 기능을 지원하기 위해 필수적입니다. BGA나 CSP와 같은 새로운 타입의 도입에 의한 IC 기술의 선진화는, 다양한 포장 캐리어에 대응하는 IC 기판의 진화로 이어졌습니다. 5G 지원 스마트폰 수요 증가와 스마트 웨어러블 부문 투자 확대가 시장 성장을 견인할 것으로 기대됩니다.
전자 산업이 수십년전에 IC 기판을 채택한 이래 PC 및 스마트폰에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 전자 시스템에 이르기까지 다양한 용도로 이용되어 왔습니다. 기판 기술은, 초기의 리드 프레임, 와이어 본딩식 볼 그레이 도어 레이(BGA), 칩 스케일 포장(CSP)으로부터, 플립 칩(FC) BGA, FCCSP, 나아가서는 IC 기판에 다이를 매립하는 CoWoS와 같은 선진 기술로 진보해 왔습니다. 세계 IoT 수요의 고조는 소비자 산업과 산업 모두가 견인하고 있습니다. 이러한 산업에서는 기술의 용도가 확대되고 있기 때문에 IC 기판의 수요도 증가하고 있습니다.
인공지능(AI), 머신러닝(ML), 5G 네트워크의 진보가 진행됨에 따라 생성되는 데이터량은 해마다 크게 증가하고 있습니다. 이러한 데이터의 급속한 확대로 현행 네트워킹, 데이터 처리, 스토리지 시스템의 강화가 필요해 고속 및 고주파 디바이스의 필요성이 높아집니다. 그 결과 미세화, 고집적화, 성능 향상이 선진 기판 개발에 있어서 매우 중요한 기술적 우선 사항으로 부상해 왔습니다. 세계 시장의 수요 확대에 대응하기 위해, 수많은 기업이 선진 기판에의 투자를 실시하고 있습니다.
첨단 IC 기판 시장은 하이엔드 스마트폰의 지속적인 성장에 의존하고 있기 때문에 눈에 띄는 확대를 경험하고 있습니다. 스마트폰과 가전제품 시장이 포화상태에 이르렀기 때문에, 기판 제조업체는, 성능과 폼 팩터를 향상시키는 기술 처리를 강화함으로써, 시장의 저변을 넓히고자 하고 있습니다. 그 결과 스마트워치나 태블릿과 같은 고급 소비자용 전자기기에 SLP 기술이 통합돼 선진 IC 기판 사용이 촉진될 것으로 예상됩니다.
자동차 기술의 선진화는 반도체 산업과 그 포장 용도를 뒷받침하고 있습니다. 자율 주행이나 다양한 운전 지원 기능을 실현하는 스마트 카의 출현에 의해 혁신적인 포장 솔루션 수요가 높아지고 있습니다. 세계적인 규모의 전기차로의 시프트도 선진 포장 기술의 성장에 기여하고 있어, 결과적으로 선진 IC 기판 시장을 끌어올리고 있습니다. 예를 들면, 국제 에너지 기관(IEA)에 의하면, 넷 제로 시나리오에서는, 2030년까지 전기 자동차의 판매 대수가 자동차 판매 대수의 약 65%를 차지할 것으로 예측되고 있습니다. 게다가 세계 전기차 보유 대수는 크게 증가해 같은 해에는 3억 5,000만 대에 이를 것으로 예상되고 있습니다.
2023년 2월, Samsung Electronics는 운전지원시스템 전용 FC BGA 기판 상에 자동차용 반도체 포장을 작성하여 자동차에 사용할 수 있는 칩 제품의 범위를 확대했습니다. ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)는 자동차용 반도체 중에서 가장 기술적으로 개발이 어려운 기판의 하나이지만, 이 회사의 FCBGA(플립 칩 볼 그리드 어레이)를 사용하는 것으로 실현할 수 있습니다. 삼성전자의 FCBGA 대부분은 PC나 스마트폰에 사용되었지만, 새로운 FCBGA는 고성능 자율주행에 사용됩니다.
게다가 전자부품의 현지 생산을 뒷받침하고 국내 제조를 촉진하는 것을 목적으로 한 다양한 정부 프로그램의 실시는 첨단 IC 기판 시장의 확대에 크게 영향을 줄 것으로 예측됩니다. 게다가 한국은 2023년 3월에 K-Chips 법을 도입해, 칩이나 그 외의 전략적 산업에 4,220억 달러의 고액의 투자를 할당했습니다. 말레이시아, 인도, 미국 등 다른 나라들에서도 현지 생산을 뒷받침하는 이러한 정부의 노력에 의해 향후 수년간은 선진 IC 기판의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
시장은 기술적인 허들뿐만 아니라 다양한 장애에 직면하고 있습니다. 매우 엄격한 기술적 요구와 다수의 특허 제한에 직면하여 만만치 않은 벤치마크를 확립하고 있습니다. IC 기판 생산 라인의 설립, 생산, 그 후의 기능에는 고액의 자금 투자가 필요하며, 그 중에서도 설비 투자가 가장 큽니다.
COVID-19의 대유행은 시장 기반에 큰 변화를 가져오고 고객 행동, 사업 수익 및 기업 경영에 영향을 미쳤습니다. 이 위기는 공장의 자동화 및 산업 4. 0기술의 통합을 촉진해, 칩 산업의 성장을 가속해, 매출을 밀어 올렸습니다. 팬데믹으로 인해 다양한 산업에서 반도체 칩 수요가 현저히 증가하여 선진 IC 기판의 필요성을 부추겼습니다.
첨단 IC 기판 시장 동향
모바일 기기 및 소비자용 전자제품이 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
모바일 통신 기기 및 소비자용 전자제품에 대한 요구는 모바일 기기 제조업체나 소비자용 전자제품 제조업체에, 보다 소형으로 휴대 가능한 제품의 개발을 촉구하고 있습니다. 소형화 지향의 고조가 선진 포장 수요의 주요 원동력이 되고 있습니다. 모바일 기기 및 소비자용 전자제품 기능 확대는 스마트 기기 및 스마트 웨어러블의 인기 급상승과 함께 예측되는 시간대 내에서 선진 IC 기판의 채택에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
집적회로(IC) 포장의 선택은 전력손실, 크기, 가격, 기타 고려사항 등 다양한 요인에 영향을 받을 것입니다. 향후 수년간 전 세계적으로 5G 지원 스마트폰과 스마트 웨어러블 수요가 증가하기 때문에 선진적인 IC 기판에 대한 요구가 높아질 것으로 예상됩니다. 여기에 5G를 포함한 고성능 모바일 기기와 함께 AI와 HPC 같은 최첨단 기술 채택이 확대되고 있는 점도 고기능 IC 기판 수요를 뒷받침하고 있습니다.
스마트폰의 세계 수요는 인터넷 이용 증가, 스마트폰 제조업체에 의한 강력한 판촉 캠페인, 소셜 미디어 플랫폼의 계약수 증가 등의 요인에 의해 성장이 예상됩니다. 스마트폰은 상당한 시장 점유율을 차지하고 있으며, 5G 스마트폰의 도입은 수요를 더욱 끌어올릴 것으로 예상됩니다. 삼성과 같은 유명한 세계 기업들은 5G 스마트폰 시장에서 유명한 벤더로서의 지위를 확립하기 위해 반도체 산업에 많은 투자를 하고 있습니다.
Ericsson의 보고서에 따르면 스마트폰의 모바일 네트워크 계약 수는 2022년 세계에서 약 64억 건에 달했으며, 이 수치는 2028년까지 77억 건을 넘을 것으로 예상됩니다. 특히 중국, 인도, 미국이 스마트폰의 모바일 네트워크 계약 수가 가장 많습니다. 5G 기술의 보급은 계속 가속화되고 있으며, 이미 세계에서 16억 개의 연결이 확립되고 있습니다. GSMA Intelligence에 따르면 이 숫자는 2030년까지 55억으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 요인이 제품 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.
스마트폰과 같은 5G 대응 기기에 대한 수요의 급증이 5G의 보급 확대에 박차를 가하고 있습니다. GSMA에 따르면 2025년까지 세계 인구의 1/3이 5G 네트워크에 액세스할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이러한 통신기기와 모바일 계약수 증가는 결과적으로 IC 기판 수요를 끌어올릴 것으로 예상됩니다. 광범위한 소비자용 기기에서의 IoT 용도의 보급은 스마트 디바이스와 소형 반도체 증가를 초래하여 고기능 IC 기판의 필요성을 끌어올렸습니다.
수많은 기업들이 특히 소비자용 전자제품 산업용으로 에너지 효율이 높은 집적회로(IC)를 제조하고 있습니다. 그래픽스 프로세싱 유닛(GPU), PC, 게이밍 랩탑, 각종 포터블 디바이스는 고성능 컴퓨팅, 블록체인, AI/ML 등 다양한 신흥용 실행 가능한 솔루션으로 진화하고 있습니다. 특히 AI 데이터 처리 시 CPU나 다른 시스템온칩(SoC) 컴포넌트에서 태스크를 오프로드하는 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)의 요구가 높아지고 있어 시장 수요를 끌어올릴 것으로 예측됩니다.
소비자용 전자제품 제조업체에 의한 투자 증가는 시장의 가능성을 한층 더 높일 것으로 예상됩니다. 2023년 1월 LG이노텍은 신설한 구미공장에서 FC-BGA를 생산하는 행사를 개최하였습니다. 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)의 제조는 2023년 2월에 개시될 예정입니다. 이 초기 단계에 이어 두 번째 단계는 2026년에 시작됩니다. LG이노텍은 2023년 FC-BGA의 생산능력을 월 730만 개로 증강하는 것을 목표로 했으며, 2026년에는 월 1,500만 개로 더 증강할 전망입니다.
미국은 상당한 성장이 예상됩니다.
종합적인 반도체 산업 체인 시스템을 구축하기 위해 연구개발에 한층 더 주력하여 독자적인 혁신을 강화할 필요가 있습니다. 이 지역의 반도체 산업의 진전은, 국내 생산을 강화하는 CHIPS법의 제정과 맞물려, 선진 IC 기판의 수요 급증으로 이어졌습니다. 자동차나 휴대 전화등의 산업에서는, 이러한 기판에 대한 요구가 높아지고 있어 시장의 확대가 전망되고 있습니다.
커넥티드 전자제품 및 소비자용 전자제품의 대두와 각사가 품질 향상과 종합적인 테스트 솔루션의 제공에 주력하는 것이 시장 확대의 원동력이 되고 있습니다. 고성능, 저가, 다용도, 고집적 칩에 대한 수요는 선진적 조립포장 솔루션을 필요로 하는 소비자용 전자제품의 판매 증가와 함께 확대될 것으로 예상됩니다. CTA에 따르면 스마트워치 매출액은 2022년 71억 달러에 달해 2021년 대비 8% 성장했습니다. 더불어 소비자용 전자제품 시장은 5G 확대로 성장해 2023년에는 5G 디바이스가 스마트폰 출하의 73%를 차지할 것으로 추정되고 있습니다.
이 지역 자동차 산업에서의 투자와 EV 판매 증가는 시장의 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 미국의 EV 시장은 호조를 보이고 있고, 판매 대수도 눈부십니다. COX 엔터프라이즈에 따르면, 이 나라의 배터리 EV 판매량은 2023년 1분기에 25만 8,900대에 달했습니다. 이는 2022년 같은 시기의 숫자와 비교하면 전년 동기 대비 약 44.9%라는 큰 폭의 증가세를 보였습니다. 2023년 1분기는 2022년 4분기를 뛰어넘어 지난 2년간 가장 BEV 판매에 성공한 분기가 되었습니다.
시장의 성장을 견인하는 것은 EV의 보급을 향한 대처의 활성화로 예상됩니다. IEA에 따르면 캘리포니아주에서는 2022년과 2023년에 자동차와 트럭에 대한 새로운 ZEV 의무화가 실시됐습니다. 이러한 의무화에서는 승용 LDV 카테고리에 있어서의 ZEV의 최저 판매 요건이 설정되어, 그 목표는 2026년의 35%에서 2035년의 100%까지로 되어 있습니다. 게다가 제로 이미션의 대형차(HDV)의 판매에도 마일스톤이 설정되어 있어, 특정의 차량 부문에 의해서 다르지만, 2035-2042년 100%의 보급을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 요인은, EV 보급의 증가에 기여해, IC기판에의 수요를 증대시키고 있습니다.
반도체의 연구개발 활동을 촉진하는 정부의 대처가 활발해지기 때문에 이 지역의 칩 생산능력은 강화됩니다. 이것은 나아가 시장의 수요를 촉진합니다. 2024년 2월, 미국 정부는 반도체 관련 연구 개발에의 공헌에 대해 주목할 만한 발표를 실시했습니다. 이 대처에 110억 달러라고 하는 거액을 할당할 의향을 분명히 했습니다. 또, 50억 달러의 예산에 뒷받침된 혁신적인 대처인 전미 반도체 기술 센터(NSTC)도 발표되었습니다. 반도체 산업에 대한 이러한 전략적 투자는, 이 지역의 시장 전체의 확대에 공헌한다고 생각됩니다.
5G 기술의 채용이 증가하고 통신산업에 대한 투자가 확대되고 있는 것이 시장의 성장을 더욱 밀어올릴 것으로 예상됩니다. IC 기판 제조업체의 이익은 IoT의 진전에 의해 추진됩니다. 애플은 TSMC의 안테나인 포장 기술과 ASE의 FCAiP 프로세스를 활용해 5G 아이폰과 5G 아이패드에 밀리미터파 안테나를 탑재하기로 계획했습니다. IoT 확대로 다양한 용도로 IC 성능을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 최신 반도체 포장 이용이 증가했습니다.
첨단 IC 기판 산업 개요
첨단 IC 기판 시장의 경쟁은 중간 정도이며 소수의 주요 기업으로 구성되어 있습니다. 시장을 독점하고 있는 참가 기업에는 ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries, 이비덴이 포함됩니다. 시장의 기존 진입 기업들은 5G 통신, 고성능 데이터센터, 소형 전자기기 등의 신기술에 대응함으로써 경쟁을 유지하려고 노력하고 있습니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 전제조건 및 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업의 매력-Porter's Five Forces 분석
공급기업의 협상력
소비자의 협상력
신규 참가업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
산업 밸류체인 분석
거시 경제 동향이 산업에 미치는 영향
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
IoT 기기 제조에 있어서 첨단 기판의 용도 확대
반도체 디바이스의 소형화 동향 증가
시장 성장 억제요인
제조 공정의 복잡화
제6장 시장 세분화
유형별
FC BGA
FC CSP
용도별
모바일 소비자
자동차 및 운송
IT 및 텔레콤
기타
지역별
미국
중국
일본
한국
대만
기타
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
ASE Kaohsiung(ASE Inc.)
AT& S Austria Technologies & Systemtechnik AG
Siliconware Precision Industries Co. Ltd
TTM Technologies Inc.
Ibiden Co. Ltd
Kyocera Corporation
Fujitsu Ltd
JCET Group
Panasonic Holding Corporation
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Unimicron Corporation
제8장 투자 분석
제9장 시장 기회 및 향후 동향
AJY
영문 목차
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The Advanced IC Substrates Market size is estimated at USD 20.23 billion in 2025, and is expected to reach USD 35.23 billion by 2030, at a CAGR of 11.73% during the forecast period (2025-2030).
Key Highlights
IC substrates play a crucial role in connecting IC chips to the PCB by utilizing a conductive network of traces and holes. They are essential for supporting various functions like circuit support, protection, heat dissipation, and signal and power distribution. The advancement in IC technology, with the introduction of new types like BGA and CSP, has led to the evolution of IC substrates to accommodate different package carriers. The increasing demand for 5G-enabled smartphones and growing investments in the field of smart wearables are expected to drive the market's growth.
Ever since the electronics industry embraced IC substrates a few decades ago, they have been utilized in various applications, ranging from personal computers and smartphones to high-performance computing (HPC) and other electronic systems. The substrate technology has progressed from early lead frame, wire-bonding ball grade array (BGA), and chip scale packaging (CSP) to flip chip (FC) BGA, FCCSP, and even more advanced technologies like CoWoS, embedded die in IC substrate. The increasing demand for global IoT is driven by both consumer and industrial industries. In these industries, the demand for IC substrates is also rising due to the expanding applications of the technology.
As artificial intelligence (AI), machine learning (ML), and 5G networks continue to advance, the volume of data being generated increases substantially each year. This rapid expansion of data will necessitate the enhancement of current networking, data processing, and storage systems, leading to a greater need for high-speed and high-frequency devices. Consequently, miniaturization, increased integration, and improved performance have emerged as crucial technological priorities for the development of advanced substrates. Numerous companies have made investments in advanced substrates to cater to the growing global market demand.
The advanced IC substrates market has experienced notable expansion, given its reliance on the continued growth of high-end smartphones. With the market for smartphones and consumer electronics reaching a saturation point, manufacturers of substrates are striving to broaden their market reach by enhancing technology processing to improve performance and form factor. Consequently, the integration of SLP technology in high-end consumer electronics like smartwatches and tablets is expected to propel the use of advanced IC substrates.
Advancements in automotive technology are propelling the semiconductor industry and its packaging applications. With the emergence of smart vehicles that enable autonomous driving and various driver-assisted functionalities, the demand for innovative packaging solutions is on the rise. The shift toward electric vehicles on a global scale is also contributing to the growth of advanced packaging technologies, consequently boosting the market for advanced IC substrates. For instance, As per the International Energy Agency (IEA), in the Net Zero Scenario, electric vehicle sales are projected to account for approximately 65% of the total car sales by 2030. Furthermore, the global electric vehicle fleet is expected to grow significantly, reaching a staggering 350 million vehicles by the same year.
In February 2023, Samsung Electro-Mechanics created an automotive semiconductor package on an FC BGA substrate specifically for driving assistance systems, expanding the range of chip products that can be used in automobiles. Advanced driver assistance systems (ADAS), one of the most technically difficult automotive semiconductor substrates to develop, can be used with its flip-chip ball grid array (FCBGA). Although many of Samsung Electro-Mechanics' FCBGAs were used in PCs and smartphones, the new FCBGA will be used for high-performance autonomous driving.
Furthermore, the implementation of different government programs aimed at boosting the local production of electronic components and fostering domestic manufacturing is projected to significantly influence the expansion of the advanced IC substrates market. Additionally, South Korea introduced the K-Chips Act in March 2023, allocating a substantial investment of USD 422 billion toward chips and other strategic industries. Such government initiatives in boosting local production across other countries like Malaysia, India, and the United States are expected to increase the demand for advanced IC substrates in the coming years.
The market encounters various obstacles, extending beyond technical hurdles. It is confronted with exceptionally rigorous technical demands and numerous patent limitations, which have established a formidable benchmark. The establishment, production, and subsequent functioning of the IC substrate production line all demand substantial financial investment, with equipment capital investment being the most substantial aspect.
The COVID-19 pandemic led to significant shifts in the market foundations, impacting customer behavior, business revenues, and corporate operations. This crisis expedited the integration of automation and Industry 4.0 technologies in factories, driving growth in the chip industry and boosting sales. Due to the pandemic, there was a notable increase in the demand for semiconductor chips across various industries, fueling the necessity for advanced IC substrates.
Advanced IC Substrates Market Trends
Mobile Devices and Consumer Electronics Are Expected to Hold Major Market Shares
The need for mobile communication devices and consumer electronics is compelling mobile and consumer electronics manufacturers to develop smaller and more portable products. The rising inclination toward miniaturization is the main driver behind the demand for advanced packaging. The expanding capabilities of mobile devices and consumer electronics, along with the surging popularity of smart devices and smart wearables, are expected to significantly contribute to the adoption of advanced IC substrates in the projected timeframe.
The selection of the package for an integrated circuit (IC) is influenced by various factors such as power dissipation, size, price, and other considerations. With the increasing demand for 5G-enabled smartphones and smart wearables worldwide in the coming years, the requirement for advanced IC substrates is expected to increase. Additionally, the growing adoption of state-of-the-art technologies like AI and HPC, along with high-performance mobile devices, including 5G, is fueling the demand for sophisticated IC substrates.
The global demand for smartphones is projected to witness growth as a result of factors such as the increasing usage of the Internet, the intense promotional campaigns by smartphone manufacturers, and the rising number of subscriptions to social media platforms. Smartphones hold a substantial market share, and the introduction of 5G smartphones is expected to further drive the demand. Renowned global companies like Samsung are investing significantly in the semiconductor industry to establish themselves as prominent vendors in the 5G smartphone market.
Ericsson reported that the global count of smartphone mobile network subscriptions reached nearly 6.4 billion in 2022; the figure is expected to surpass 7.7 billion by 2028. Notably, China, India, and the United States have the highest number of smartphone mobile network subscriptions. The widespread adoption of 5G technology continues to accelerate, with 1.6 billion connections already established worldwide. According to GSMA Intelligence, this figure is expected to rise to 5.5 billion by 2030. These factors are likely to lead to increased product demand.
The surge in demand for 5G-capable devices like smartphones is fueling the growth of 5G penetration. According to GSMA, one-third of the global population is expected to have access to 5G networks by 2025. These escalating numbers of communication devices and mobile subscriptions would consequently boost the demand for IC substrates. The proliferation of IoT applications in a wide range of consumer devices led to a rise in smart devices and compact semiconductors, thereby boosting the need for sophisticated IC substrates.
Numerous companies are producing energy-efficient integrated circuits (ICs), particularly for the consumer electronics industry. Graphics processing units (GPUs), PCs, gaming laptops, and various portable devices have evolved to become viable solutions for a range of emerging applications such as high-performance computing, blockchain, and AI/ML. The increasing need for neural processing units (NPU) to offload tasks from CPUs and other system-on-chip (SoC) components, particularly during AI data processing, is projected to drive up the market demand.
Increasing investments by the manufacturers of consumer electronics are further expected to increase the potential of the market. In January 2023, LG Innotek organized an event at its newly established Gumi facility, where it was expected to produce FC-BGA. The manufacturing of the flip-chip ball grid array (FC-BGA) is scheduled to commence in February 2023. Following this initial phase, the second phase will commence in 2026. LG Innotek aimed to enhance its FC-BGA production capacity to 7.3 million units per month in 2023; it expects to further increase it to 15 million units per month in 2026.
The United States is Expected to Witness Significant Growth
The United States is poised for significant expansion in the market over the coming years, necessitating a greater focus on research and development and enhancing independent innovation to build a comprehensive semiconductor industry chain system. The advancement in the region's semiconductor industry, coupled with the enactment of the CHIPS Act to enhance domestic production, led to a surge in demand for advanced IC substrates. The increasing need for these substrates in industries such as automotive and mobile is anticipated to propel the market forward.
The expansion is driven by the rise in connected and consumer electronics, along with companies' focus on improving quality and offering comprehensive testing solutions. The demand for high-performance, affordable, versatile, and highly integrated chips is expected to grow alongside the increasing sales of consumer electronics, requiring advanced assembly and packaging solutions. As per CTA, smartwatch sales reached USD 7.1 billion in 2022, marking an 8% increase compared to 2021. Moreover, the consumer electronics market experienced growth due to the expansion of 5G, with 5G devices estimated to make up 73% of smartphone shipments in 2023.
Increasing investments and EV sales in the region's automotive industry are expected to influence the market's growth. The EV market in the United States is thriving, with impressive sales figures. According to COX Enterprise, the sales of battery electric vehicles in the country reached a remarkable 258,900 units in the first quarter of 2023. This represented a substantial year-over-year growth of around 44.9% compared to the figures from the same period in 2022. The first quarter of 2023 surpassed the fourth quarter of 2022, making it the most successful quarter for BEV sales in the country over the previous two years.
The market's growth is expected to be driven by the increasing efforts to promote the adoption of EVs. According to the IEA, California enforced new ZEV mandates for cars and trucks in 2022 and 2023. These mandates established a minimum sales requirement for ZEVs in the passenger LDV category, with the goal ranging from 35% in 2026 to 100% in 2035. Furthermore, milestones have been set for the sale of zero-emission heavy-duty vehicles (HDVs), with the aim of achieving 100% adoption between 2035 and 2042, depending on the specific vehicle segment. These factors contribute to the rise in EV adoption and will generate more demand for IC substrates.
The region's chip production capabilities will be enhanced as a result of the growing government efforts to promote semiconductor R&D activities. This, in turn, will drive the market demand. In February 2024, the US government made a noteworthy announcement regarding the dedication to semiconductor-related research and development. It disclosed its intention to allocate a significant sum of USD 11 billion toward this endeavor. It also introduced the National Semiconductor Technology Center (NSTC), an innovative initiative backed by a budget of USD 5 billion. These strategic investments in the semiconductor industry will contribute to the overall expansion of the market in the region.
The increasing adoption of 5G technology and growing investments in the communications industry are further expected to boost the market's growth. The profits of IC substrate manufacturers are boosted by the advancements in IoT. Apple planned to incorporate mmWave antenna into its 5G iPhones and 5G iPads by utilizing TSMC's antenna in package technology and ASE's FC AiP process. The expansion of IoT led to increased utilization of the latest semiconductor packages, which can improve the performance of ICs and reduce costs in various applications.
Advanced IC Substrates Industry Overview
The advanced IC substrates market is moderately competitive and consists of a few major players. The players dominating the market include ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, and Ibiden Co. Ltd. The existing players in the market are striving to maintain a competitive edge by catering to newer technologies such as 5G telecommunication, high-performance data centers, and compact electronic devices.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Consumers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitutes
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Impact of Macro Economic trends on the Industry
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Rising Application of Advanced Substrate in Manufacturing of IoT Equipment
5.1.2 Increasing Trend of Miniaturization in Semiconductor Devices
5.2 Market Restraints
5.2.1 Complexity in the Manufacturing Process
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Type
6.1.1 FC BGA
6.1.2 FC CSP
6.2 By Application
6.2.1 Mobile and Consumer
6.2.2 Automotive and Transportation
6.2.3 IT and Telecom
6.2.4 Other Applications
6.3 By Geography
6.3.1 United States
6.3.2 China
6.3.3 Japan
6.3.4 South Korea
6.3.5 Taiwan
6.3.6 Rest of the World
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1 Company Profiles
7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
