아웃소싱 반도체 조립 및 검사(OSAT) 시장 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

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한글목차

아웃소싱 반도체 조립 및 검사 시장 규모는 2025년에 471억 달러로 추정되고, 예측 기간(2025-2030년) 중 CAGR 8.62%로 성장할 전망이며, 2030년에는 712억 1,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

반도체 산업은 소형화와 효율화에 주력하면서 계속 성장하고 있습니다. 반도체는 모든 현대 기술의 구성 요소로 대두되고 있습니다. 이 분야의 진보와 혁신은 다운스트림의 모든 기술에 직접적인 영향을 미칩니다. 인공지능(AI) 및 클라우드 컴퓨팅을 포함한 일렉트로닉스 기술의 급속한 개발은, 고속, 저소비 전력, 고집적의 집적 회로(IC)에 대한 높은 수요에 의해서 보완되어 큰 매상으로 이어지고 있습니다.

주요 하이라이트

• 반도체 산업에서는 아웃소싱도 중요한 요소입니다. 설계 이상으로, 반도체 제품 개발의 제조면은 써드파티 벤더가 제공하는 서비스에 의존하고 있습니다. 팹(퓨어 플레이 주조)과 OSAT는 반도체 아웃소싱의 2개의 현저한 예입니다.
• OSAT 반도체 기업은 타사 IC 패키징과 테스트 서비스를 제공하고, 파운드리가 제조한 반도체 디바이스를 시장에 출하하기 전에 패키징과 테스트를 실시합니다. 이러한 기업들은 전자기기 내에서 더 적은 공간에서 더 빠른 처리 속도, 더 높은 성능, 기능성을 구현하는 혁신적이고 비용 대비 효과적인 솔루션을 제공하고 있습니다.
• 인텔, AMD, Nvidia 등의 반도체 설계 기업은 OSAT 기업과 계약하고 기업의 설계를 실행하고 있습니다. 예를 들어 인텔은 칩 설계 회사이며 파운드리(웨이퍼 공급 회사)이기도 합니다. 칩을 고객에게 출하하기 전 인텔은 칩 패키징을 다른 OSAT에 위탁해 조립과 시범 서비스를 받습니다.
• 주요 반도체 제조업체의 패키징 사업에 대한 수직 통합은 세계 OSAT 시장에 큰 위협입니다. 미국과 중국의 무역전쟁과 같은 다양한 요인들이 반도체 업계의 공급망 격차를 야기하고 있습니다.
• OSAT 공급업체는 반도체 집적 회로의 조립, 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 제3자입니다. 코로나19 이후 반도체 업계는 칩 제조사들이 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 반도체 생산에 초점을 맞추고 있기 때문에 성장세를 나타내고 있습니다.

아웃소싱 반도체 조립 및 검사(OSAT) 시장 동향

통신이 가장 큰 용도 부문

• 통신의 밸류체인에서 패키징이 아직 초기 단계에 있기 때문에 반도체 시장의 성장은 OSAT 시장의 개척에 직접 영향을 미칩니다. 주조 공장은 자사에서 패키징을 하거나 외주를 줄 수 있습니다. 예를 들어 반도체 및 통신기기 제조업체인 퀄컴은 OSAT와 계약해 패키징 니즈를 처리하고 있습니다.
• 통신 용도는 주로 통신 업계의 통신 칩으로 구성되어 있습니다. 파워 앰프(PA), 프론트엔드 모듈(FEM), 기타 RF 기기 및 커넥티비티 기기 등의 장비는 OSAT 및 OEM의 주요 수요원입니다. 반도체산업협회에 따르면 제조되는 전체 반도체의 약 31%는 네트워크 기기나 스마트폰 무선 등의 통신용으로 사용되고 있습니다.
• 통신용 용도는 가혹한 환경 조건 하에서 전개되는 경우가 많기 때문에 신뢰성이 높은 패키징 솔루션이 필요합니다. 특히 대규모 통신 용도에서는, 대부분의 경우, 시스템 인 패키지(SiP)가 다종다양한 통신 기기에 선호되고 있습니다.
• 스마트폰 시장은 최근 몇 년 동안 하드웨어와 소프트웨어 모두 크게 성장하고 있습니다. 코로나19 기간 동안 스마트폰의 세계 출하 대수는 감소했지만 중국을 포함한 많은 시장에서 높은 보급률을 보였습니다. 바이오센서, 5G 스마트폰, AI 기능 등의 동향으로 신형 스마트폰의 판매는 다시 기세를 되찾을 것으로 예상됩니다.
• GSMA에 따르면 아시아태평양의 스마트폰 보급률은 2025년까지 83%로 상승할 것으로 예상되고 있습니다. 동시에 모바일 가입자의 보급률은 같은 해까지 62%에 이를 것으로 예상되고 있습니다. 또한 5G 스마트폰 보급으로 커넥티드 디바이스 밀도, 무선 데이터 통신 대역폭, 지연이 크게 개선될 것으로 예상됩니다.
• 많은 반도체 제조업체는 실리콘 함량이 높은 5G 스마트폰이 세계에서 널리 채용될 것으로 예상하고 있습니다. 5G 스마트폰에는 더 높은 전력 효율, 더 빠른 통신 속도, 더 복잡한 기능이 요구되기 때문에 디바이스 당 반도체 부품 사용량이 증가합니다. 이에 따라 가전업계에서는 반도체 패키징 솔루션 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
• GSMA 보고서에 따르면 2025년까지 세계 인구의 약 3분의 1이 5G 네트워크에 액세스할 수 있게 된다고 추정되고 있습니다. 또한 같은 보고서에 의하면, 그 시점에서 5G 접속수는 4억을 넘어, 전체 모바일 접속수의 약 14%를 차지할 전망입니다.
• 5G의 보급률은 2023년 말까지 17%에 달하고, 2030년에는 54%(53억 접속에 상당)까지 증가할 것으로 예측됩니다. 이 기술 진보는 세계 경제에 1조 달러 가까이 기여할 것으로 예상되고 있습니다. 그 결과 반도체 수요는 시장의 성장을 높일 것으로 보입니다.

시장의 큰 성장이 기대되는 한국

• 한국은 세계의 OSAT 벤더에 있어서 유망한 시장의 하나입니다. 이 나라에는, 삼성이나 SK 하이닉스 등, 소비자용 전자기기 부문 전용의 저명한 칩 제조업체가 있어 반도체 디바이스의 기술 혁신에 있어서 유리한 거점이 되고 있습니다.
• 한국 정부는 스마트 매뉴팩처링에 힘을 쏟고 있으며, 2025년까지 완전 자동화된 제조 기업을 3만 개사로 늘릴 계획입니다. 정부는 최신 자동화, 데이터 교환, IoT 기술을 도입함으로써 이를 달성하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 이 나라 OSAT 서비스의 중요한 추진력이 될 것으로 기대되고 있습니다.
• 일본의 반도체 테스트 부문은 Samsung Electronics의 시스템 반도체 사업의 성장과 함께 크게 성장했습니다. NEPES Ark, LB Semicon, Tesna, Hana Micron이라고 하는 국내의 반도체 시험 회사는, 필요한 시설이나 설비에 고액의 투자를 실시하는 것으로, 시스템 반도체의 공급 증가에 대응하고 있습니다.
• SK하이닉스는 120조 원(약 900억 엔)을 투자해 용인시 원산 지역에 차세대 메모리 생산기지를 건설 중입니다. SK하이닉스는 2025년에 메모리 제조 시설 건설을 시작할 예정입니다. SKHynix는 HBM3의 제조업체이기도 합니다. 이 기업은 이천 DRAM 제조 시설에 TSV 패키지 제조 라인을 설치할 예정입니다. HBM의 경쟁력을 높이기 위해 삼성과 SK하이닉스는 패키징 생산라인 증설을 검토하고 있습니다.
• 삼성은 TSMC가 제공하는 2.5D 인터포저 통합 서비스를 대체하기 위해 노력하고 있습니다. TSV(실리콘 관통 전극) 패키징 방식의 제조 비용을 낮추려고 합니다. SK하이닉스에 비해 삼성은 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 후발주자입니다. 그럼에도 삼성은 HBM 용량에 대한 투자를 늘리고 있다고 주장하며 2023년까지 새로운 HBM 제품을 투입할 뜻을 밝혀 HBM의 패키징 용량 확대 가능성이 커지고 있습니다.
• 5G 분야의 개발은 칩의 선진 패키징 성장에도 이어지고 있습니다. 과학ICT부에 따르면 2023년 2월 기준 국내 5G 가입자 수는 2,913만 명으로 2021년 2월 1,366만 명 대비 113% 증가했습니다.

아웃소싱 반도체 조립 및 검사(OSAT) 시장 개요

아웃소싱 반도체 조립 및 검사(OSAT) 시장은 세분화되어 있으며 ASE Technology Holding, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics와 같은 주요 기업이 존재합니다. 이 시장의 기업은 혁신, 파트너십 및 인수 등의 전략을 채택하여 제품 제공을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 획득하고 있습니다.

2023년 12월-최근 발표에서 Powertech Technology(PTI) Inc.가 Winbond Electronics Corporation과의 제휴를 밝혔습니다.이 제휴는 2.5D(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)/3D 선진 패키징의 비즈니스를 공동으로 추진하는 것을 목적으로 하고 있습니다. PTI는 WEC의 실리콘 인터포저, DRAM, 플래시를 활용하여 이종혼재를 가능하게 하고, 고대역폭과 고성능 컴퓨팅 서비스에 대한 시장의 수요에 부응하도록 고객을 지도합니다.

2023년 10월-ASE Technology Holding은 공동 설계 도구 세트인 통합 설계 에코시스템(IDE)을 발표했습니다. 이 툴셋은 VIPack 플랫폼 전체의 선진 패키지 아키텍처를 체계적으로 강화하도록 설계되었습니다. 이 혁신적인 어프로치에 의해, 싱글 다이 SoC에서 칩렛이나 메모리를 포함하는 멀티 다이 분해 IP 블록으로의 심리스한 이행이 가능하게 됩니다. 이는 2.5D 또는 고도의 팬아웃 구조를 사용하여 통합함으로써 실현할 수 있습니다.

기타 혜택 :

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간의 애널리스트 서포트

목차

제1장 서론

• 조사의 전제조건 및 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 반도체 산업의 전망
• 업계의 매력도-Porter's Five Forces 분석
  • 공급기업의 협상력
  • 구매자의 협상력
  • 신규 참가업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
• 업계 밸류체인 분석
• COVID-19 팬데믹 시장에 대한 영향 평가

제5장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
  • 자동차에서의 반도체 용도 증가
  • 5G 등의 동향에 의한 반도체 패키징 선진화
• 시장 성장 억제요인
  • 업계 통합은 OSAT 기업의 중대한 우려 사항 중 하나입니다.

제6장 시장 세분화

• 서비스 유형별
  • 포장
  • 시험
• 패키징 유형별
  • 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징
  • 칩 스케일 패키징(CSP)
  • 스택 다이 패키징
  • 멀티칩 패키징
  • 쿼드 플랫 및 듀얼 인라인 패키징
• 용도별
  • 통신 기기
  • 소비자용 전자기기
  • 자동차
  • 컴퓨팅 및 네트워킹
  • 산업용
  • 기타 용도
• 지역별
  • 미국
  • 중국
  • 대만
  • 한국
  • 말레이시아
  • 싱가포르
  • 일본

제7장 경쟁 구도

• 기업 프로파일
  • ASE Technology Holding Co. Ltd
  • Amkor Technology Inc.
  • Powertech Technology Inc.
  • ChipMOS Technologies Inc.
  • King Yuan Electronics Co. Ltd
  • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
  • UTAC Holdings Ltd
  • Lingsen Precision Industries Ltd
  • Tongfu Microelectronics Co.
  • Chipbond Technology Corporation
  • Hana Micron Inc.
  • Integrated Micro-electronics Inc.
  • Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
• 공급업체 점유율 분석

제8장 투자 분석

제9장 시장 기회 및 향후 동향

AJY

영문 목차

영문목차

The Outsourced Semiconductor Assembly and Test Market size is estimated at USD 47.10 billion in 2025, and is expected to reach USD 71.21 billion by 2030, at a CAGR of 8.62% during the forecast period (2025-2030).

The semiconductor industry has been growing, focusing on miniaturization and efficiency. Semiconductors are emerging as building blocks of all modern technology. The advancements and innovations in this field directly impact all downstream technologies. The rapid development of electronics technology, including artificial intelligence (AI) and cloud computing, is complemented by a high demand for integrated circuits (ICs) with high speed, low power consumption, and high integration, leading to its significant sales.

Key Highlights

• Outsourcing is also a significant factor in the semiconductor industry. More than just design, the manufacturing aspect of semiconductor product development is dependent on the services provided by third-party vendors. Fabs (Pure-Play Foundries) and OSATs are two prominent examples of semiconductor outsourcing.
• OSAT semiconductor firms provide third-party IC packaging and testing services package and test semiconductor devices made by foundries before shipping them to the market. Such companies in the market provide innovative and cost-effective solutions that deliver faster processing speeds, higher performance, and functionality while taking up less space in an electronic device.
• Semiconductor design companies, such as Intel, AMD, and Nvidia, contract OSAT companies to execute the companies' designs. For instance, Intel is a chip designer and a foundry (wafer provider) because they own and operate their fabs or foundries. Before shipping the chips to customers, Intel outsources its chip packaging to different OSATs for assembly and test services.
• Vertical integration of key semiconductor manufacturers into packaging operations is a significant threat to the global OSAT market. Various factors, such as the US-China trade war, have caused a supply chain gap in the semiconductor industry.
• The suppliers of as OSAT are third parties that provide the assembly, packaging and testing services for a semiconductor integrated circuit. Post COVID, semiconductor industry has been witnessing the growth due to chipmakers are focused on producing smaller, faster and more efficient semiconductors and where which increased the growth of OSAT as its has playes an essential part in the by filling the gap between IC design and availability.

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Trends

Communication to be the Largest Application Segment

• The semiconductor market's growth directly influences the OSAT market's development because the packaging is still at an early stage in the telecommunications value chain. The foundries can either handle the packaging themselves or contract it out. For instance, Qualcomm, a manufacturer of semiconductors and telecom equipment, contracts OSATs to handle its packaging needs.
• The communication applications primarily consist of communication chips in the telecommunication industry. Equipment such as power amplifiers (PAs), front-end modules (FEMs), and other RF and connectivity devices are major sources of demand for OSATs and OEMs. According to the Semiconductor Industry Association, about 31% of all semiconductors manufactured are used for communications, including networking equipment and smartphone radios.
• Communication applications require highly reliable packaging solutions as they are often deployed in harsh environmental conditions. In many cases, a system in package (SiP) is preferred for a large variety of communication equipment, especially in large-scale telecommunication applications.
• The smartphone market has grown significantly in hardware and software over the past few years. Despite declining global smartphone unit shipments during COVID-19, there was high penetration in many markets, including China. Sales of new smartphones are expected to regain momentum, driven by trends like biosensors, 5G smartphones, and AI features.
• The smartphone adoption rate in Asia-Pacific is expected to rise to 83% by 2025, according to GSMA. Concurrently, the mobile subscriber penetration rate is expected to reach 62% by the same year. The proliferation of 5G smartphones is also expected to significantly improve connected device density, wireless data communication bandwidth, and latency.
• Many semiconductor producers anticipate that 5G smartphones with higher silicon contents will be widely adopted worldwide. The use of semiconductor components per device will rise due to the need for 5G smartphones to have higher power efficiency, faster speeds, and more complex functionalities. In turn, the consumer electronics industry is anticipated to experience a significant increase in demand for semiconductor packaging solutions.
• According to the GSMA Report, around one-third of the global population is estimated to have access to 5G networks by 2025. The report also states that there will be more than 400 million 5G connections at that time, accounting for approximately 14% of all mobile connections.
• The adoption of 5G was projected to reach 17% by the end of 2023 and increase to 54% (equivalent to 5.3 billion connections) by 2030. This technological advancement is anticipated to contribute nearly USD 1 trillion to the global economy. As a result, the demand for semiconductors will enhance the market's growth.

South Korea Expected to Register Significant Growth in the Market

• South Korea is one of the promising markets for global OSAT vendors. The country is also home to some prominent chip makers for the consumer electronics segment, such as Samsung and SK Hynix, making it a lucrative hub for innovation in semiconductor devices.
• The South Korean government focuses on smart manufacturing and plans to have 30,000 fully automated manufacturing companies by 2025. The government aims to achieve this by incorporating the latest automation, data exchange, and IoT technologies, which are expected to be significant drivers for OSAT services in the country.
• The country's semiconductor testing sector has grown significantly with the growth of Samsung Electronics' system semiconductor business. The semiconductor testing companies in the country, such as NEPES Ark, LB Semicon, Tesna, and Hana Micron, have been dealing with increased supplies of system semiconductors by making significant investments in necessary facilities and equipment.
• SK Hynix is constructing a base for manufacturing next-generation memory in the Wonsam town region of Yongin by investing KRW 120 trillion ( USD 90 billion). The chipmaker anticipates breaking construction on the memory manufacturing facility in 2025. SK Hynix is also the manufacturer of HBM3. The company plans to install TSV packaging production lines at its Icheon DRAM manufacturing facility. To improve its HBM competitiveness, Samsung and SK Hynix are considering adding more packaging production lines.
• Samsung has been working on replacing the 2.5D interposer integration service offered by TSMC. It seeks to lower the cost of manufacturing the through-silicon via (TSV) packaging method. Compared to SK Hynix, Samsung is a latecomer to the HBM (high bandwidth memory) market. Still, the business claims it is increasing investments in its HBM capacity and declared intentions to introduce new HBM products by 2023, opening possibilities for expanding HBMs' packaging capacity.
• The developments in the 5G space have also led to the growth of advanced packaging of chips. According to the Ministry of Science and ICT, as of February 2023, the country had 29.13 million 5G Subscribers, an increase of 113% compared to 13.66 million 5G subscribers in February 2021.

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview

The outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) market is fragmented, with the presence of major players like ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., and King Yuan Electronics Co. Ltd. Players in the market are adopting strategies such as innovations, partnerships, and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

December 2023 - In a recent announcement, Powertech Technology (PTI) Inc. revealed its partnership with Winbond Electronics Corporation by signing a letter of intent. This collaboration aims to jointly advance the business of 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D advanced packaging. PTI will guide its customers to leverage WEC's silicon Interposer, DRAM, and Flash to enable heterogeneous integration and cater to the market's demand for high-bandwidth and high-performance computing services.

October 2023 - ASE Technology Holding Co. Ltd launched its Integrated Design Ecosystem (IDE), a collaborative design toolset. This toolset is designed to enhance advanced package architecture across the VIPack platform systematically. This innovative approach enables a seamless transition from single-die SoC to multi-die disaggregated IP blocks, including chiplets and memory. It can be achieved by integrating them using 2.5D or advanced fanout structures.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Semiconductor Industry Outlook
• 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3 Threat of New Entrants
  • 4.3.4 Threat of Substitutes
  • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.4 Industry Value Chain Analysis
• 4.5 Assessment of the Impact of COVID-19 Pandemic on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive
  • 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Due to Trends like 5G
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Vertical Integration is One of the Significant Concerns of OSAT Players

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Service Type
  • 6.1.1 Packaging
  • 6.1.2 Testing
• 6.2 By Type of Packaging
  • 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging
  • 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)
  • 6.2.3 Stacked Die Packaging
  • 6.2.4 Multi Chip Packaging
  • 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging
• 6.3 By Application
  • 6.3.1 Communication
  • 6.3.2 Consumer Electronics
  • 6.3.3 Automotive
  • 6.3.4 Computing and Networking
  • 6.3.5 Industrial
  • 6.3.6 Other Applications
• 6.4 By Geography
  • 6.4.1 United States
  • 6.4.2 China
  • 6.4.3 Taiwan
  • 6.4.4 South Korea
  • 6.4.5 Malaysia
  • 6.4.6 Singapore
  • 6.4.7 Japan

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
  • 7.1.2 Amkor Technology Inc.
  • 7.1.3 Powertech Technology Inc.
  • 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
  • 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
  • 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
  • 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
  • 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
  • 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
  • 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
  • 7.1.11 Chipbond Technology Corporation
  • 7.1.12 Hana Micron Inc.
  • 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
  • 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
• 7.2 Vendor Share Analysis

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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