한글목차

파워 모듈 패키징 시장 규모는 2025년에 27억 4,000만 달러로 추정되며, 예측 기간(2025-2030년) 동안 9.78%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 2030년에는 43억 8,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

전력 전자 모듈 또는 전력 모듈은 여러 전력 부품(일반적으로 파워 반도체 소자)을 담는 물리적 용기 역할을 합니다. 패키징은 더 효율적인 전원 공급, 더 빠른 변환, 전력 공급 및 신뢰성 향상을 가능하게 하는 더 높은 전력 밀도로의 전환에 중요한 역할을 하고 있습니다. 전 세계가 더 빠른 스위칭 주파수와 더 높은 전력 밀도로 이동함에 따라 와이어 본딩, 다이 부착, 기판, 시스템 냉각에 사용되는 패키징 재료에도 관련 변화가 나타나고 있습니다.

주요 하이라이트

• 파워 모듈은 파워 인버터와 컨버터의 핵심 요소입니다. 전력 모듈은 전기자동차 및 기타 전기 모터 컨트롤러, 가전제품, 전원 공급 장치, 전기도금 기계, 의료기기, 배터리 충전기, AC-DC 인버터 및 컨버터, 전원 스위치, 용접 장비 등에 일반적으로 사용됩니다. 파워 모듈 패키징 시장의 성장은 에너지 낭비 감소, 효율적인 분산형 냉각 방식 채택, 설치 면적 감소, 이에 따른 전력 밀도 향상 등이 원동력이 되고 있습니다. 또한, 산업용 및 소비자 전자기기 분야에서 파워 모듈에 대한 수요 증가가 파워 모듈 패키징 시장을 주도하고 있습니다.
• 스마트하고 첨단화된 기기에 대한 수요 증가로 인해 소비자 전자제품 산업은 큰 변화를 겪고 있습니다. 전자 산업의 또 다른 중요한 트렌드는 사물인터넷(IoT) 증가입니다. 스마트 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 IoT는 일상 생활에 없어서는 안 될 필수 요소로 자리 잡았습니다. 따라서 기업들은 주로 이 기술을 이용하여 새로운 제품과 서비스를 개발하고 있습니다. 예를 들어, GSMA에 따르면 중국이 15억 개의 연결로 다른 지역을 크게 앞서고 있으며, 북미와 유럽이 각각 3억 개의 연결로 그 뒤를 잇고 있습니다.
• 무정전 전원장치(UPS), 서버 전원장치, 전력 변환기, 모터 드라이브 등 산업용 장비는 전 세계 전력의 대부분을 소비하고 있습니다. 따라서 산업용 전원 공급 장치의 효율성이 향상되면 기업의 운영 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 전력 밀도 증가와 열 성능의 향상으로 고효율 전원 공급 장치에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있습니다.
• 파워모듈 제조업체들은 복잡성 증가, 무어의 법칙을 유지하는 것이 점점 더 어렵고 비용이 많이 들어감에 따른 미래 설계 로드맵의 상실, 진화하는 표준과 다른 규칙 세트를 가진 새로운 시장의 범람으로 인해 통합은 더욱 가속화될 것으로 보입니다.
• 러시아-우크라이나 전쟁은 알루미늄과 니켈 가격을 상승시켰고, 에너지 가격 상승은 금속, 특히 구리에 영향을 미치고 있습니다. 구리는 파워 모듈 패키징 시장에서 매우 중요한 재료로, 베이스 플레이트 및 전기적 상호 연결에 사용됩니다. ukraineinvest.gov에 따르면 구리 가격 변동은 전력 모듈 패키징 시장에 직접적인 영향을 미치며, 금속 가격은 2022년에 16% 상승하고 2023년에는 다소 완화될 것으로 예상됩니다. 러시아와 우크라이나의 지속적인 전쟁, 중국의 엄격한 배기가스 규제, 높은 에너지 비용 등이 구리 부족의 주요 요인으로 꼽힙니다.

파워 모듈 패키징 시장 동향

상호 연결이 큰 비중을 차지합니다.

• 파워 모듈은 파워 인버터 및 컨버터의 핵심 요소입니다. 파워 모듈은 전기자동차 및 기타 전기 모터 컨트롤러, 가전제품, 전원 공급 장치, 전기도금 기계, 의료기기, 배터리 충전기, AC-DC 인버터 및 컨버터, 전원 스위치, 용접 장비 등에 자주 사용됩니다. 파워 모듈 패키징 시장의 성장은 에너지 낭비 감소, 효율적인 분산형 냉각 방식 채택, 설치 면적 축소, 이에 따른 전력 밀도 향상 등이 원동력이 되고 있습니다.
• 상호 연결은 시스템을 관리하는 전자 어셈블리 내에서 서로 다른 능동 및 수동 부품 간의 연결을 설정하는 데 사용됩니다. 커넥터는 스마트폰, 노트북, 컴퓨터, TV와 같은 통신 및 가전 용도에서 일반적으로 사용되며, 혁신적이고 진보된 전력 모듈 패키징 솔루션에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 예를 들어, GSMA에 따르면 2023년 아시아태평양의 스마트폰 보급률은 78%에 달했으며, 2030년까지 APAC의 스마트폰 보급률은 90% 이상에 달할 것으로 예상되며, 이는 시장 성장의 원동력이 될 것으로 전망됩니다.
• 상호 연결 기술은 패키징의 중요하고 필수적인 부분이라는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 칩은 패키징을 통해 상호 연결되어 전력을 공급받고, 신호를 교환하고, 최종적으로 작동하게 됩니다. 상호 연결 방법에 따라 반도체 제품의 속도, 밀도, 기능이 달라지기 때문에 상호 연결 방법은 끊임없이 진화하고 발전하고 있습니다.
• 일반적으로 전력 모듈 내의 전력 장치는 전기적 연결을 위해 와이어 본드를 사용하고 절연을 위해 실리콘 젤로 채워진 실리콘 젤을 사용하여 상호 연결됩니다. 새로운 종합적인 밴드 갭 전력 모듈의 기생 인덕턴스 및 저항, 온도 저항, 신뢰성 및 열 성능을 개선하기 위해 대구경 구리 와이어 본드, 은 소결, 와이어 본드리스 상호 연결, 평면 플렉스 기반 패키징과 같은 기술이 정도의 차이는 있지만 도입되었습니다. 도입되어 왔습니다.
• 상호 연결은 주로 액티브 파워 사이클에 의해 제한되는 칩 연결의 수명으로 설명할 수 있습니다. 솔더는 칩과 기판 사이에 끼어 있으며, 능동 가열 중에 Z 방향으로만 팽창합니다. 이것은 솔더 바디의 피로로 이어집니다. 은 소결은 느슨한 금속 분말을 단단히 결합 된 다공성 구조로 변화시켜 전력 사이클 용량을 확장하기 위해 도입되었습니다. 또한, 상호 연결은 저온에서 활성화된 가장 작은 구형 입자를 소결하여 형성됩니다.

아시아태평양이 큰 성장을 이룰 것으로 예상

• 이 지역은 재생에너지 채택이 증가하고 있고, 중국과 같은 국가에서 전기자동차/하이브리드 자동차의 보급이 증가함에 따라 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국은 재생에너지 무대에서 압도적인 힘을 가지게 되었습니다. 중국 정부는 역사적인 탈석탄 정책을 시작하며 큰 진전을 이루었습니다. 중국 국가통계국에 따르면 지난 10년간 에너지 소비에서 석탄이 차지하는 비중은 68.5%에서 56%로 감소했습니다.
• 중국 정부는 배출량 감축과 대기 환경 개선을 추진하고 있습니다. 월드 에너지 모니터에 따르면 중국의 태양광 발전 용량은 228기가와트(GW), 풍력 발전 용량은 310GW로 전 세계 다른 지역을 합친 것보다 더 많습니다. 중국은 2030년까지 1,200GW를 목표로 하고 있으며, 750GW의 풍력 및 태양광 발전 신규 프로젝트가 진행 중입니다.
• 인도의 야심찬 재생에너지 목표가 전력 부문을 변화시키고 있습니다. 인도는 재생 가능 에너지로 인한 전력의 성장이 가속화되고 있으며, 2026년까지 새로운 발전 용량이 두 배로 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 더 효율적인 배터리가 전력 저장에 사용되고, 태양광 발전 비용이 현재보다 66% 더 절감되어 2040년에는 재생에너지가 전체 발전량의 약 49%를 차지할 것으로 예상됩니다.
• 인도 정부가 COP26 정상회의에서 2030년까지 순배출량 제로를 달성하고 2030년까지 재생에너지 목표를 500GW로 끌어올리겠다고 약속한 것이 산업 성장에 크게 기여하고 있습니다. 인도 정부는 인도의 재생에너지 부문을 촉진하기 위해 여러 가지 이니셔티브를 취하고 있습니다.

파워 모듈 패키징 산업 개요

파워모듈 패키징 시장은 다음과 같은 주요 업체들이 존재하고 있으며, 반고체화되어 있습니다. Fuji Electric, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation(Powerex Inc.), Semikron, and Amkor Technology Inc. 시장 기업들은 제품 제공을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 확보하기 위해 파트너십과 인수 등의 전략을 채택하고 있습니다.

통합의 진전, 기술 발전, 지정학적 시나리오로 인해 조사 대상 시장은 변동을 목격하고 있습니다. 또한, 파운드리와 IDM의 수직적 통합이 진행됨에 따라 수익에 따른 기업의 투자 능력을 고려할 때, 조사 대상 시장에서의 경쟁은 계속 심화될 것으로 예상됩니다.

혁신을 통한 지속 가능한 경쟁 우위가 중요한 시장에서는 자동차 등 최종 사용자 산업 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문에 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다.

기타 특전:

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간 애널리스트 지원

목차

제1장 서론

• 조사의 전제조건과 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 업계의 매력 - Porter의 Five Forces 분석
  • 신규 진출업체의 위협
  • 바이어의 교섭력
  • 공급 기업의 교섭력
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
• COVID-19와 거시경제 동향의 업계에 대한 영향 평가
• 기술 현황

제5장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인

제6장 시장 세분화

• 기술별
  • Substrate
  • Baseplate
  • Die Attach
  • Substrate Attach
  • Encapsulations
  • Interconnections
  • 기타 기술
• 지역별
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아
  • 호주 및 뉴질랜드
  • 라틴아메리카
  • 중동 및 아프리카

제7장 경쟁 구도

• 기업 개요
  • Fuji Electric Co. Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • Mitsubishi Electric Corporation(Powerex Inc.)
  • Semikron
  • Amkor Technology Inc.
  • Hitachi Ltd
  • STMicroelectronics NV
  • MacMic Science & Technology Co. Ltd
  • Texas Instruments Inc.
  • Starpower Semiconductor Ltd
  • Toshiba Corporation

제8장 투자 분석

제9장 시장의 미래

영문목차

The Power Module Packaging Market size is estimated at USD 2.74 billion in 2025, and is expected to reach USD 4.38 billion by 2030, at a CAGR of 9.78% during the forecast period (2025-2030).

A power electronic module or power module acts as a physical container for storing several power components, usually power semiconductor devices. Packaging plays a crucial role in the shift toward higher power densities, which enables more efficient power supplies, faster conversion, power delivery, and improved reliability. As the world is shifting toward faster-switching frequencies and higher power densities, there is a related shift in packaging materials used for wire bonding, die-attach, substrates, and system cooling.

Key Highlights

• The power modules are the key elements in the power inverters and converters. Power modules are commonly used in electric cars and other electric motor controllers, appliances, power supplies, electroplating machinery, medical equipment, battery chargers, AC to DC inverters and converters, power switches, and welding equipment. The power module packaging market's growth is driven by a reduction in the wastage of energy, the use of efficient distributed cooling schemes, a reduction in footprint, and a consequent increase in power density. Moreover, the growing demand for power modules in the industrial and consumer electronics sector is set to drive the power module packaging market.
• The consumer electronics industry has experienced a significant transformation driven by the rising demand for smarter and more advanced devices. Another important trend in the electronics industry is the increase of the Internet of Things (IoT). With the rise in demand for smart devices, IoT has become essential to everyday life. Thus, businesses primarily use this technology to develop new products and services. For instance, according to GSMA, greater China leads significantly with 1.5 billion connections, surpassing other regions, and is followed by North America and Europe with 0.3 billion connections each.
• Industrial appliances such as uninterruptible power supplies (UPS), server power supplies, power converters, and motor drives consume a significant portion of the world's power. Therefore, any increase in efficiency in industrial power supplies will substantially reduce a company's operating costs. With greater power density and better thermal performance, the demand for high-efficiency power supplies is increasing exponentially.
• The consolidation will increase as power module manufacturers grapple with the increasing complexity, the loss of a roadmap for future designs as Moore's Law is becoming more difficult and expensive to sustain, and a flood of new markets with evolving standards and different sets of rules.
• The Russia and Ukraine War is driving the aluminum and nickel prices upward, while high energy prices have affected metals, specifically copper. Copper is a crucial material in the power module packaging market, and it is used in baseplate and electrical interconnections. Copper price fluctuations will directly impact the power module packaging market. Metal prices were expected to increase 16% in 2022 and ease somewhat in 2023, according to ukraineinvest.gov. The ongoing war between Russia and Ukraine, stricter emissions standards in China, and high energy costs are the main factors in the increasing shortage of copper.

Power Module Packaging Market Trends

Interconnections Holds Major Share

• The power modules are the key elements in the power inverters and converters. Power modules are commonly used in electric cars and other electric motor controllers, appliances, power supplies, electroplating machinery, medical equipment, battery chargers, AC to DC inverters and converters, power switches, and welding equipment. The power module packaging market's growth is driven by a reduction in the wastage of energy, the use of efficient distributed cooling schemes, a reduction in footprint, and a consequent increase in power density.
• Interconnects are used to establish connections between different active and passive components within an electronic assembly that manages a system. Connectors are commonly utilized in telecommunications and consumer electronics applications, such as smartphones, laptops, computers, and TVs, and are driving the demand for innovative and advanced power module packaging solutions. For instance, as per GSMA, in 2023, the smartphone adoption rate across the Asia-Pacific region reached 78%. By 2030, smartphone adoption in APAC is projected to reach over 90%, which would drive the market growth.
• It is important to note that interconnection technology is a critical and necessary part of packaging. Chips are interconnected through packaging to receive power, exchange signals, and, ultimately, operate. As a semiconductor product's speed, density, and functions change depending on how the interconnection is made, interconnection methods constantly evolve and develop.
• Typically, power devices in a power module are interconnected using wire bonds for electrical connection and filled with silicone gel for insulation. Technologies such as large-diameter copper wire bonds, silver sintering, wirebondless interconnects, and planar flex-based packaging to improve the parasitic inductance and resistance, temperature capability, reliability, and thermal performance of new comprehensive band gap power modules have been implemented to varying degrees of success.
• Interconnections can be explained by the lifetime of a chip connection, which is mainly limited by active power cycles. The solder is sandwiched between the chip and substrate and can expand only in the Z-direction during active heating. This leads to fatigue of the solder body. Silver sintering, which is the transformation of a loose metal powder into a firmly bonded porous structure, has been introduced to extend the power cycling capability. Further, the interconnect is formed by sintering the smallest sphere-like particles, activated at low temperatures.

Asia-Pacific is Expected to Witness Major Growth

• The region is expected to occupy the highest share, owing to the increasing adoption of renewable energy and the rising number of electric/hybrid vehicles in countries like China. China has emerged as a dominant force in the renewable energy stage. The Chinese government has made significant strides in beginning a historic shift away from coal. Over the last decade, according to China's National Bureau of Statistics, coal's share of energy consumption decreased from 68.5% to 56%.
• The government is pushing for emissions reductions and improved air quality. According to Global Energy Monitor, China's solar capacity is 228 gigawatts (GW), with wind capacity at a whopping 310 GW more than the rest of the world combined. China aims to hit its 2030 target of 1,200 GW, with another 750 GW of new wind and solar projects in the pipeline.
• India's ambitious renewable energy goals are transforming its power sector. Renewable electricity is growing faster in India, and the new capacity additions are expected to double by 2026. As more efficient batteries will be used to store electricity, which will further reduce the cost of solar energy by 66% compared to the current price, renewable energy is expected to make up around 49% of total electricity generation by 2040.
• The Indian government's commitment to achieving net zero emissions by 2070 and increasing its renewable energy target to 500 GW by 2030 at the COP26 Summit has significantly contributed to industry growth. The government is taking several initiatives to boost India's renewable energy sector.

Power Module Packaging Industry Overview

The power module packaging market is semi-consolidated, with the presence of major players such as Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.), Semikron, and Amkor Technology Inc. These players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

With the growing consolidation, technological advancement, and geopolitical scenarios, the market studied has been witnessing fluctuation. In addition, with the increasing vertical integration of foundries and IDMs, the intensity of competition in the market studied is expected to continue to rise, considering players' ability to invest, which results from their revenues.

In a market where the sustainable competitive advantage through innovation is significant, competition will only increase, given the anticipated surge in demand from end-user industries such as automotive.

In such a scenario, the brand identity plays a major role, considering the importance of packaging quality that the end users expect from the player. With the presence of large market incumbents, such as Fuji Electric, Mitsubishi, AMKOR, Onsemi, and Semikron, the market penetration levels are also high.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHT

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Threat of New Entrants
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products and Services
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Assessment of the Impact of COVID-19 and Macroeconomic Trends on the Industry
• 4.4 Technology Snapshot

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Demand from the Industrial and Consumer Electronics Segment
  • 5.1.2 Rising Demand for Energy-efficient Devices
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Market Consolidation Affecting Overall Profitability

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Technology
  • 6.1.1 Substrate
  • 6.1.2 Baseplate
  • 6.1.3 Die Attach
  • 6.1.4 Substrate Attach
  • 6.1.5 Encapsulations
  • 6.1.6 Interconnections
  • 6.1.7 Other Technologies
• 6.2 By Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 Asia
  • 6.2.4 Australia and New Zealand
  • 6.2.5 Latin America
  • 6.2.6 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
  • 7.1.2 Infineon Technologies AG
  • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
  • 7.1.4 Semikron
  • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
  • 7.1.6 Hitachi Ltd
  • 7.1.7 STMicroelectronics NV
  • 7.1.8 MacMic Science & Technology Co. Ltd
  • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
  • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
  • 7.1.11 Toshiba Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET