세계의 전자 설계 자동화 툴(EDA) - 시장 점유율 분석, 산업 동향, 성장 예측(2025-2030년)
Global Electronic Design Automation Tools (EDA) - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드:1641845
리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2025년 01월
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한글목차
세계의 전자 설계 자동화 툴 시장 규모는 2025년에 192억 2,000만 달러로 추정됩니다. 예측 기간(2025-2030년)의 CAGR은 8.46%로, 2030년에는 288억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
시장 확대의 주요 요인은 소형 전자기기에 대한 요구 증가와 자동차, IoT, AI 등 다양한 산업에서 SoC 기술의 이용이 확대되고 있다는 것입니다.
주요 하이라이트
실리콘 부문은 최근 전자 설계 자동화(EDA) 기술로 발전해 왔습니다. EDA는 IC 설계 프로세스에 필요한 설계 툴을 에코시스템이 이익을 낼 수 있는 비용으로 작성하는 역할을 담당하고 있습니다.
EDA 툴을 사용하는 장점으로는 복잡한 IC 개발에 소요되는 시간 단축, 제조 비용 절감, 제조 불량 제거, IC 설계 개선, 사용 편의성 향상 등이 있습니다.
세계 반도체 무역 통계(WSTS)에 따르면 반도체 산업은 2021년 10.9% 성장할 것으로 예상되며, 이는 전년 성장률에 비해 상당한 성장으로 약 4,880억 달러에 달할 전망입니다. 이 때문에 다양한 반도체 벤더들이 R&D 예산을 늘릴 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2021년 4월, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd(TSMC)는 향후 3년간 1,000억 달러를 투자하여 칩 제조 능력과 연구 개발을 확대할 것이라고 발표했습니다.
칩 제조업체 각사는 엣지 컴퓨팅에 AI를 탑재하는 방향으로의 경사를 강화하고 있습니다. 에지 컴퓨팅은 디바이스 레벨에서 컴퓨팅 능력을 발휘하고 효율과 응답 시간을 모두 향상시키기 때문입니다. 예를 들어 인텔은 에지 컴퓨팅에 주력하여 IoT 장치에서 스마트폰으로 AI를 통합할 수 있습니다.
EDA는 설계 시간 단축과 오류 감소와 같은 많은 이점이 있기 때문에 보급이 진행되고 있습니다. EDA 도구는 자동차 산업 및 항공우주 산업 등 다양한 산업에서 널리 사용됩니다. 그러나 EDA의 단점 중 하나는 과거 디자인에서 인사이트를 얻을 수 없다는 것입니다.
반도체가 탄생한 이래 무어의 법칙(집적회로의 트랜지스터수는 18-24개월마다 2배로 늘어날 것이라는 예측)은 지켜져 왔습니다. 그러나 최근 몇 년 동안 과학자들은 근본적인 물리적 한계로 인해 동일한 작은 면적에 추가 소자를 경제적으로 배치하기 어려워져 궁극적으로 무어의 법칙이 틀렸다는 것을 증명할 수 있다고 점점 더 믿게 되었습니다.
COVID-19의 발발 이후 반도체 산업은 심각한 영향을 받았으며 공급망과 생산 설비에 큰 영향을 미쳤습니다. 2020년 2월과 3월에는 중국과 대만 생산이 중단되어 전 세계의 다른 OEM 생산에 영향을 미쳤습니다. 그러나 중요한 공급업체의 상당 부분은 음력설을 예상하여 전자기기를 재고했기 때문에 위험은 줄어들었습니다. 게다가 반도체 산업의 성장이 둔화됨에 따라 유행 당초에는 EDA 툴 수요가 약간 줄어들었지만, 1년에 걸쳐 시장은 성장을 이루었습니다.
EDA 도구 시장 동향
IC의 물리적 설계와 검증 부문이 크게 성장
IC 물리적 설계는 EDA 도구를 사용하여 IC의 기하학적 표현을 작성하는 것을 의미합니다. EDA는 칩을 작은 블록으로 나누고 각 블록에 필요한 특정 공간을 계획하고 최대 성능을 보장하는 데 사용됩니다. 그런 다음 클럭 합성 전후를 사용하여 이러한 블록을 배치합니다.
최근의 기술진보는 주로 5G용으로 ASIC 기술을 활용하는 칩셋 제조업체를 뒷받침하고 있습니다. ASIC과 Field Programmable Gate Array(FPGA) 요소를 모두 갖춘 아키텍처와 같은 구조화된 ASIC의 출현은 기본 ASIC 레이어 위에 변경 가능한 레이어를 추가해야 하는 본격적인 ASIC에 비해 제조 비용을 저렴하게 만들었습니다.
혼합 신호 칩, 즉 아날로그 회로와 디지털 회로가있는 집적 회로(IC)는 성장하는 경향이 있습니다. 혼합 신호 아키텍처는 SoC 및 ASIC 설계자에게 점점 더 필요해지고 있습니다. 이 수요는 사물인터넷, 통신, 자동차산업, 산업제어 등의 산업으로부터 영향을 받고 있습니다. 예를 들어, 2022년 7월, SiemensEDA(이전 멘토)는 혼합 신호 검증 소프트웨어 Symphony Pro를 크게 업데이트했습니다.
또한 2022년 7월, Siemens Digital Industries Software는 집적 회로(IC) 물리적 검증을 위한 Calibre 플랫폼을 위한 전자 설계 자동화(EDA)를 위한 다양한 확장 조기 설계 검증(EDV) 기능을 발표했습니다. 이러한 새로운 기능은 IC 설계팀과 기업이 보다 신속하게 프로젝트를 완료할 수 있도록 지원하기 위해 개발된 것으로, IC 및 시스템 온칩(SoC)의 피지컬 검증에 있어서의 과제의 식별, 분석, 해결을 설계·검증 플로우의 초기 단계에 두어 IC 설계자가 피지컬 검증이나 회로 검증의 태스크를 “왼쪽으로 이동”할 수 있도록 지원합니다.
또한, 2022년 2월, 전자 설계 서비스의 유명한 국제 공급자인 Veriest Solutions는 영국에 디자인 센터를 건설하고 물리적 설계 서비스를 포함한 서비스 확장을 발표했습니다. 영국에 새롭게 설립된 전문 팀을 통해 회사의 고객은 기존 및 신규에 관계없이 테스트 설계(DFT) 및 물리적 설계 지원을 받을 수 있습니다. 새로운 팀을 설립함으로써 전자 시스템 기업은 전체 ASIC 설계 프로젝트를 베리에스트에 아웃소싱할 수 있게 되어, 맞춤형 반도체 설계에 대한 고품질 솔루션에 대한 요구를 높일 수 있습니다.
북미가 큰 시장 점유율을 차지할 전망
EDA 도구는 종종 회로 기판, 프로세서 및 기타 복잡한 전자 장치를 설계합니다. 소비자용 전자기기나 자동차 등의 산업에서 EDA 툴이 채용되고 있기 때문에 북미에서 시장 수요가 증가하는 것으로 보여지고 있습니다. 또한 반도체 산업과 회로 제조 산업에서의 신흥국 시장의 개척이 이 지역에서의 EDA 툴의 존재감을 높이고 있습니다. 또한 EDA 도구의 주요 공급업체로는 자일링스 Inc., Ansys Inc., Keysight Technologies Inc., Cadence Design Systems Inc., Synopsys Inc. 등 북미에 본사를 두고 있는 기업이 있습니다.
북미 공급업체 중 일부는 이 지역의 EDA 도구 수요에 대응하기 위해 자사의 제품 라인업을 충실히 하고 기업 범위를 넓히기 위해 투자를 하고 있는 곳도 있습니다. 예를 들어, 칩 제조업체 Advanced Micro Devices Inc.는 2022년 5월 회사의 데이터센터 기능을 확장하기 위해 칩 설계를 위한 전자 설계 자동화 워크로드의 일부를 Google 클라우드로 전환하려는 의도라고 발표했습니다. 이를 통해 3세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재하고 고급 네트워킹, 스토리지, 인공지능 기능을 갖춘 Google의 최신 컴퓨팅 최적화 C2D 가상 머신 인스턴스를 활용할 수 있습니다.
일부 벤더들은 경쟁의 격화와 시장 투입 기간의 단축에 대응하기 위해 디지털 전환의 가속에 기대하는 고객으로부터의 강한 수요가 계속되고 있는 곳도 있습니다. 예를 들어, 2022년 7월, Intel 주조 서비스(IFS)는 가속 프로그램의 일환으로 완전히 새로운 클라우드 얼라이언스 프로그램을 발표했습니다. 클라우드 얼라이언스는 클라우드의 설계 환경을 보호하면서 온디맨드 컴퓨팅을 통해 주조 클라이언트의 설계 효율성을 효율화합니다. Ansys, Cadence, Siemens EDA, Synopsys는 EDA(Electrodesign Automation)의 다른 유명 기업과 함께 클라우드 얼라이언스를 설립한 여러 회사입니다.
2021년 6월 대만의 세미컨덕터 매뉴팩처링(TSMC)은 애리조나주에 120억 달러를 투자하여 컴퓨터 칩 공장을 건설하고 2024년부터 이 회사의 5나노미터 제조 기술에 의한 칩 양산을 시작할 예정입니다. 또한 이 회사는 2021년 4월 향후 3년간 공장 생산 능력을 증강하기 위해 1,000억 달러의 투자 계획을 발표했습니다.
미국은 반도체 산업의 제조, 설계 및 조사에 중요한 국가입니다. 이 지역의 융성은 전자기기의 수출 수요와 소비자용 전자기기나 자동차 산업 등 반도체의 중요한 소비자인 최종 사용자 산업의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 예를 들어, 미국의 반도체 기업인 반도체 산업 협회(SIA)는 2022년 2월, 2021년 세계 반도체 산업의 수익이 5,559억 달러에 이르고, 과거 최고의 연간 총액이 되어, 2020년의 총액 4,404억 달러를 26.2% 상회했다고 보고했습니다. 세계 칩 부족으로 인한 왕성한 수요에 대응하기 위해 칩 제조업체가 생산량을 늘렸기 때문에 2021년 반도체 산업의 출하수는 지난 최고 1조 1,500억개에 달했습니다.
EDA 도구 산업 개요
EDA 시장은 매우 세분화되어 있습니다. EDA 시장은 매우 세분화되어 있습니다. 자동차, IoT, 인공 지능, 가상/증강 현실 분야의 새로운 기회로 인해 IC 생산 주기의 모든 단계에서 반도체 회사들은 상당한 매출 증가와 함께 번영을 누리고 있습니다. 이는 칩 성능은 크게 향상되었지만 판매 단가는 상대적으로 보합세를 보였음에도 불구하고 발생한 결과입니다. 이 산업의 주요 기업으로는 ANSYS, Cadence Design Systems, Summary, Keysight Technologies 등이 있습니다. EDA 시장의 주요 개발에는 다음과 같은 것이 있습니다.
2022년 3월 - Synopsys는 클라우드용으로 설계된 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 도입 모델을 발표했습니다. 이 모델은 싱글 소스, 종량 과금 방식의 접근 방식을 통해 탁월한 수준의 칩 및 시스템 설계 유연성을 설명합니다. Microsoft Azure에서 최적화된 인프라를 통해 Synopsys 클라우드는 클라우드에 최적화된 설계/검증 기술에 대한 액세스를 제공하여 칩 개발의 상호 의존성 증가에 대응합니다.
2021년 6월-Xilinx, Inc.는 머신러닝(ML) 최적화 기술과 첨단 팀 기반 설계 절차를 기반으로 설계 시간과 비용을 대폭 절감하는 FPGA EDA 툴 포장 "Vivado ML Editions"를 발표했습니다. 새로운 Vivado ML Editions를 기존 Vivado HLx Editions와 비교하면 전자는 컴파일 시간이 5배 단축되어 어려운 설계에서 평균 10%라는 획기적인 결과 품질(QoR) 향상을 실현합니다.
2021년 6월 - Aldec Inc.는 HES-DVM Proto Cloud Edition(CE) 제공을 시작했습니다. HES-DVM Proto CE는 FPGA 기반 SoC/ASIC 설계 프로토타이핑에 사용할 수 있으며 설계 파티셔닝을 자동화하는 데 중점을 두어 설계에 대응하기 위해 최대 4개의 FPGA가 필요한 경우 시작 시간을 대폭 단축합니다.
2021년 5월 - Cadence Design Systems는 TSMC N5 공정 기술로 제조된 하이퍼스케일 컴퓨팅, 네트워킹 및 스토리지 용도을 위한 PCI Express 5.0 사양을 위한 저전력 IP를 발표했습니다. 또한 PCIe 5.0 기술은 PHY, 컴패니언 컨트롤러 및 검증 IP(VIP)로 구성되며 용도에 적합한 초고대역폭 SoC 설계를 대상으로 합니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 전제조건과 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업 밸류체인 분석
산업의 매력 Porter's Five Forces 분석
공급기업의 협상력
구매자의 협상력
신규 진입업자의 위협
경쟁 기업 간 경쟁 관계의 강도
대체품의 위협
COVID-19의 산업에 대한 영향 평가
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
자동차, IoT, AI 부문의 활황
머신러닝 기능을 갖춘 EDA 툴 세트의 동향
시장 성장 억제요인
틀렸다는 것이 증명된 무어의 법칙
제6장 시장 세분화
유형
컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE)
IC의 물리적 설계 및 검증
프린트 기판 및 멀티칩 모듈(PCB 및 MCM)
반도체 지적재산(SIP)
서비스
애플리케이션
통신
소비자 전자제품
자동차
산업용
기타
지역
북미
유럽
아시아태평양
기타
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
Altium Limited
Ansys Inc.
Cadence Design Systems Inc.
Keysight Technologies Inc.
Agnisys Inc.
Aldec Inc.
Lauterbach GmbH
Mentor Graphic Corporation(Siemens PLM Software)
Synopsys Inc.
Xilinx Inc.
Zuken Ltd.
제8장 투자 분석
제9장 시장의 미래
KTH
영문 목차
영문목차
The Global Electronic Design Automation Tools Market size is estimated at USD 19.22 billion in 2025, and is expected to reach USD 28.85 billion by 2030, at a CAGR of 8.46% during the forecast period (2025-2030).
The main factors propelling the market's expansion are the growing need for compact electronic devices and the expanding use of SoC technology across various industries, including automotive, IoT, and AI.
Key Highlights
The silicon sector has evolved in recent years because of electronic design automation (EDA) techniques. EDA is responsible for creating the design tools necessary for the IC design process at a cost that enables the ecosystem to run profitably.
Some of the benefits of using EDA tools include reducing the amount of time needed to develop complicated ICs, cutting manufacturing costs, eliminating manufacturing defects, improving IC design and ease of use, etc.
According to World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), the semiconductor industry is expected to grow by 10.9% in 2021, which is a significant growth compared to the previous year's growth, approximately amounting to USD 488 billion. Owing to this, various semiconductor vendors are expected to increase their R&D budgets. For instance, in April 2021, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation ( TSMC) announced to spend USD 100 billion over the next three years to expand its chip fabrication capacity and R&D.
Chipmakers are increasingly leaning toward incorporating AI on edge computing, owing to the computational capabilities it brings to the table at the device level, increasing both efficiency and response time. For instance, Intel is focusing on 'edge computing' to enable AI incorporation into IoT devices to smartphones.
EDA has become more popular due to its many benefits, including shorter design times and fewer errors. EDA tools have become more widely used in various industries, including the automotive and aerospace industries. However, one of EDA's shortcomings lies in its inability to obtain insights from previous designs.
Since the inception of semiconductors, Moore's Law-the prediction that the number of transistors in an integrated circuit will increase two-fold every 18-24 months-has held true. However, in recent years, scientists have increasingly come to believe that fundamental physical limits may soon make it hard to economically place additional elements on the same small area, which could ultimately prove that Moore's Law is faulty.
Since the COVID-19 breakout, the semiconductor industry has been severely impacted, significantly impacting its supply chain and production facilities. In February and March 2020, China and Taiwan's production ceased, affecting other OEM production worldwide. However, a significant portion of important vendors stocked up on electronics in anticipation of the Chinese New Year, which reduced the risk. Additionally, with the semiconductor industry's slowing growth, the initial pandemic epidemic saw a minor decline in demand for EDA tools; but, over the course of a year, the market experienced growth.
EDA Tools Market Trends
IC Physical Design and Verification Segment to Grow Significantly
IC physical design refers to the creation of geometric representations of ICs, using EDA tools. EDA is used to divide the chip into smaller blocks and then plan the specific space required for each block to ensure maximum performance. These blocks are then placed, using before and after clock synthesis.
The recent technological advancements have been helping several chipset manufacturers to make use of ASIC technology, mainly for 5G. The advent of structured ASIC, having elements of both ASICs and field-programmable gate arrays (FPGA), like architecture, has led to the cost of production becoming cheaper compared to full-blown ASIC, which requires the addition of a modifiable on top of the base ASIC layer.
Mixed-signal chips, or integrated circuits (ICs) featuring analog and digital circuitry, are a growing trend. Mixed-signal architectures are becoming progressively and more necessary for SoC and ASIC designers. This demand is influenced by industries including the internet of things, communications, the automobile industry, and industrial control. For instance, in July 2022, the mixed-signal verification software Symphony Pro had a significantly updated version from Siemens EDA (previously Mentor).
Also, in July 2022, Siemens Digital Industries Software announced a variety of expanded early design verification (EDV) functions for electronic design automation (EDA) for its Calibre platform for integrated circuit (IC) physical verification. These new capabilities, which were developed to assist IC design teams and businesses in completing projects more quickly, can assist IC designers in "shifting left" their physical and circuit verification tasks by putting the identification, analysis, and resolution of challenging IC and system-on-chip (SoC) physical verification issues into earlier stages of the design and verification flow.
Furthermore, in February 2022, Veriest Solutions, a prominent international provider of electronics design services, built a design center in the United Kingdom and announced the expansion of its offerings to include physical design services. Customers of the company, both current and new, will now have access to Design for Test (DFT) and Physical Design support due to the new specialist team in the United Kingdom. The inclusion of the new team will also allow electronic system firms to outsource whole ASIC design projects to Veriest, meeting the growing need for high-quality solutions for customized semiconductor designs.
North America is Expected to Hold a Significant Market Share
EDA tools often design circuit boards, processors, and other complex electronics. The adoption of EDA tools in industries such as consumer electronics, and automotive, is set to increase demand for the market in North America. Also, growing developments in the semiconductor industry and circuit manufacturing industry have raised the market's prominence in the region. Also, some of the significant vendors of EDA tools are headquartered in North America, such as Xilinx Inc., Ansys Inc., Keysight Technologies Inc., Cadence Design Systems Inc., and Synopsys Inc.
Some North American suppliers have been investing in improving the company's product lines and broadening the firm reach to meet the demand for EDA tools in the region. For instance, in May 2022, Chipmaker Advanced Micro Devices Inc. announced that the company intends to move some of its electronic design automation workloads for chip design onto Google Cloud to expand the capabilities of the company's data centers. This will allow taking advantage of Google's most recent compute-optimized C2D virtual machine instances, which are powered by 3rd Gen AMD EPYC processors, as well as advanced networking, storage, and artificial intelligence capabilities.
Some of the vendors have continued to see strong demand from their customers, who are looking forward to accelerating their digital transformation as engineering teams adapt to increasing competition and shrinking time to market windows. For instance, in July 2022, Intel Foundry Services (IFS) unveiled a brand-new Cloud Alliance program as a component of its Accelerator program. Cloud Alliance streamlines design efficiency for foundry clients with on-demand computing while securing design environments on the cloud. Ansys, Cadence, Siemens EDA, and Synopsys are a few of the founding members of the Cloud Alliance, along with other prominent companies in electrical design automation (EDA).
In June 2021, Taiwan-based Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (TSMC) started construction at a site in Arizona where it plans to spend USD 12 billion to build a computer chip factory, which will begin volume production of chips using the company's 5-nanometer production technology starting in 2024. The company also announced a USD 100 billion investment plan in April 2021 to increase capacity at its factories over the next three years.
The United States is a significant country in the semiconductor industry's manufacturing, design, and research. The region's prominence drives the demand for exporting electronics equipment and growing end-user industries that are significant consumers of semiconductors, such as consumer electronics and the automotive industry. For instance, the US semiconductor company, the Semiconductor Industry Association (SIA), in February 2022, reported that revenues for the worldwide semiconductor industry reached USD 555.9 billion in 2021, the highest yearly total ever and a rise of 26.2% over the USD 440.4 billion total for 2020. In 2021, the semiconductor industry shipped a record 1.15 trillion units as chip companies increased output to meet the strong demand brought on by the worldwide chip shortage.
EDA Tools Industry Overview
The EDA market is highly fragmented. New opportunities in the automotive, IoT, artificial intelligence and virtual/augmented reality sectors have allowed semiconductor companies throughout all phases of the IC production cycle to prosper, with sizable revenue increases. This has occurred despite significant gains in chip performance but at relatively flat unit sales prices. Some of the key players in the industry include ANSYS, Cadence Design Systems, Synopsis, Keysight Technologies, etc. Some of the key developments in the EDA market are as follows:
March 2022 - Synopsys has announced the introduction of a new electronic design automation (EDA) deployment model that is designed for the cloud and provides "unparallel levels of chip and system design flexibility" through a single-source, pay-as-you-go approach. With pre-optimized infrastructure on Microsoft Azure, Synopsys Cloud provides access to the company's cloud-optimized design and verification technologies, which address increased levels of interdependencies in chip development.
June 2021 - Xilinx, Inc. unveiled Vivado ML Editions, an FPGA EDA tool package based on machine learning (ML) optimization techniques and advanced team-based design procedures for considerable design time and cost savings. Comparing the new Vivado ML Editions to the existing Vivado HLx Editions, the former offers a 5x quicker compilation time and revolutionary quality of results (QoR) improvements that average 10% on difficult designs.
June 2021 - Aldec Inc. launched HES-DVM Proto Cloud Edition (CE). It is available through Amazon Web Service (AWS); HES-DVM Proto CE can be used for FPGA-based prototyping of SoC / ASIC designs and focuses on automated design partitioning to greatly reduce bring-up time when up to four FPGAs are needed to accommodate a design.
May 2021- Cadence Design Systems announced low-power IP for the PCI Express 5.0 specification that targets hyper-scale computing, networking, and storage applications that are made on TSMC N5 process technology. In addition, PCIe 5.0 technology consists of a PHY, companion controller, and Verification IP (VIP) targeted at SoC designs for very high bandwidth to suit the applications.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness: Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Threat of New Entrants
4.3.4 Intensity of Competitive Rivalry
4.3.5 Threat of Substitute Products
4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Industry
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Booming Automotive, IoT, and AI Sectors
5.1.2 Upcoming Trend of EDA Toolsets Equipped with Machine Learning Capabilities
5.2 Market Restraints
5.2.1 Moore's Law about to be Proven Faulty
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 Type
6.1.1 Computer-aided Engineering (CAE)
6.1.2 IC Physical Design and Verification
6.1.3 Printed Circuit Board and Multi-chip Module (PCB and MCM)
