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세계의 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE) 시장 규모는 2024년에 1억 8,091만 달러로 추정되며, 2029년에는 4억 2,649만 달러에 달하며, 예측 기간 중(2024-2029년) CAGR 18.71%로 성장할 것으로 예측됩니다.
웨어러블 일렉트로닉스, 성능 모니터링 시스템, 건물 구조물 상태 모니터링, 소프트 로보틱스, 어레이 안테나 등 이러한 전자 부품의 사용 증가는 예측 기간 중 시장 성장을 촉진할 것으로 보입니다.
주요 하이라이트
하이브리드 일렉트로닉스는 유연성, 경량화, 박형화, 대면적 전자제품과 반도체 처리 능력을 결합하여 사물인터넷(IoT), 스마트 빌딩, 헬스케어, 제품 포장, 소매, 가전제품 등 다양한 최종 용도에 걸쳐 새로운 용도를 개척하고 있습니다. 다양한 최종 용도에 걸쳐 폭넓고 새로운 용도를 개척하고 있습니다.
플렉서블 하이브리드 전자제품은 제품 설계자들이 새로운 방식으로 센서를 사용하여 데이터를 수집하고 기능을 향상시키는 실용적인 인사이트을 제공하는 데 도움을 주고 있습니다. 시장의 확대와 기술 혁신은 전자 산업에 혁명을 가져올 것으로 예상되며, IoT의 출현으로 플렉서블 하이브리드 전자공학은 저비용으로 일상적으로 사용할 수 있는 스마트 시스템 및 장비를 개발 및 통합할 수 있는 큰 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 자동차, 군, 항공우주, 헬스케어, 디스플레이 등의 산업에서 플렉서블 하이브리드 센서와 웨어러블을 제품에 활용하고 있습니다.
인쇄 전자공학은 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 그라비어 인쇄 등 인쇄 공정을 사용하여 다양한 기판에 전자 회로와 전자 부품을 만드는 과정입니다. 전기 장비를 만들기 위해 은 탄소 나노 튜브 및 전도성 폴리머로 구성된 전도성 잉크를 기판에 적용하고, RFID 태그, 플렉서블 디스플레이, 인쇄 센서, 스마트 포장, 전자 섬유는 인쇄 전자 용도의 몇 가지 예입니다. 용도입니다. 가볍고 유연한 부품과 확장 가능하고 저렴한 생산 공정으로 인해 대규모 용도에 이상적입니다. 표준 실리콘 기반 디바이스에 비해 전기적 성능이 제한적이고 내구성, 신뢰성, 재료 품질이 떨어지기 때문에 까다로운 조건에서 성능을 발휘하는 데 한계가 있습니다.
의료, 자동차, 가전제품 등의 용도에서는 가볍고 기계적으로 유연하며 비용 효율적인 장비에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 플렉서블 하이브리드 전자기기는 이러한 업계의 요구를 충족시키기 위해 큰 추진력을 보이고 있습니다. 플렉서블 일렉트로닉스는 어떤 형태로든 구부릴 수 있는 시스템을 가능하게 함으로써 컴퓨팅을 변화시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
정부의 자금 지원은 R&D 활동을 촉진하고 FHE의 혁신과 기술 발전에 기여하고 있습니다. 이러한 지원은 기술적 과제를 극복하고, 비용을 절감하며, FHE 제품의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 되고 있습니다. 정부는 NextFlex Project Call 4.0, Semi-Flex Tech Project, HiFES(Hybrid Integrated Flexible Electronics System) 프로그램 등 다양한 구상에 자금을 지원했습니다.
연구개발(R&D) 및 인프라에 대한 높은 요구사항은 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE) 수요 증가를 억제하는 몇 가지 도전과제로 작용하고 있습니다. R&D와 인프라 구축에 많은 초기 비용이 소요되므로 기업 및 소비자를 포함한 잠재적 채택자들은 FHE 기술에 대한 투자를 주저하고 있습니다. 이러한 주저함은 투자수익률(ROI)과 초기 도입의 경제성에 대한 우려에서 비롯된 것입니다.
경기 확장기에는 비즈니스 상품과 서비스에 대한 수요가 증가합니다. 기업이 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스와 같은 기술에 자주 투자하는 이유는 경량, 유연성, 컨포멀 디자인에 대한 이러한 수요 증가로 인해 다양한 산업을 확장할 수 있기 때문입니다. 예를 들어 MOSPI에 따르면 2023 회계연도에 인도 국내 전자제품 생산액의 GDP 기여도는 약 2.9%였습니다. 이 기여율은 2026 회계연도에는 4.7%로 증가할 것으로 추정됩니다. 이러한 전자제품 생산의 확대는 조사 대상 시장 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
FHE(Flexible Hybrid Electronics) 시장 동향
전자 용도가 큰 시장 점유율을 차지
플렉서블 하이브리드 전자제품(FHE) 시장 범위의 센서, 디스플레이, 조명을 포함한 전자제품 부문에는 박형 지문 센서, 물의 염분 농도를 검사하는 인쇄 안테나, 인쇄 LED 조명 등이 포함됩니다.
플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE)는 플렉서블 일렉트로닉스와 프린팅 일렉트로닉스를 결합한 것으로, 시제품 제작을 위한 디지털 적층제조, 유연성 및 신축성, R2R(Roll-to-Roll) 생산과의 호환성 등의 장점으로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. FHE는 유연한 기판에 실리콘 기반 집적회로와 인쇄 전자공학을 융합한 것으로, Si CMOS 공정을 통한 주목할 만한 활성 부품으로는 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서, 고밀도 메모리, 고주파(RF) 칩 등이 있습니다. 메모리, 고주파(RF) 칩 등이 있습니다.
플렉서블 하이브리드 전자제품은 플렉서블 디스플레이, 롤러블 스크린, 플렉서블 배터리, 전자섬유를 통해 가전제품에 혁명을 일으키고 있습니다. 이러한 발전은 내구성이 뛰어나고 다용도한 디바이스를 만들어내고 있습니다. 가전제품은 초고해상도로 이동하고 있으며, 고해상도 디스플레이, 플렉서블 스크린, 복잡하게 설계된 LED 조명의 길을 열어주고 있습니다. 고해상도는 시각적 매력과 기능성을 향상시켜 사용자 경험을 풍부하게 합니다.
지역별로는 북미 전자 부문이 급성장하고 있으며, 2024년 6월 미국 국방부(DoD)와 FlexTech Alliance가 공동으로 설립한 NextFlex 컨소시엄은 530만 달러의 새로운 자금 조달 기회를 발표했습니다. 이 구상은 미국에서 플렉서블 하이브리드 전자제품(FHE)의 상용화를 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
2024년 5월, 넥스트플렉스는 총 1,100만 달러가 넘는 자금 조달 구상인 프로젝트 콜 9.0(PC 9.0)을 발표했습니다. 이로써 넥스트플렉스의 하이브리드 전자공학 발전에 대한 총 투자액은 시작 이후 미화 1억 4,300만 달러에 달하며, PC 9.0은 특히 하이브리드 전자장비의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 초점을 맞추었습니다.
플렉서블 및 폴더블 디스플레이 시장은 눈에 띄게 성장하고 있으며, OLED와 함께 마이크로 LED와 같은 기술이 주목을 받고 있습니다. DSCC에 따르면 접이식 및 롤러블 스마트폰 세계 시장 매출은 2020년 45억 달러에서 55억 달러로 급성장했으며, 2020년에서 2025년까지 연평균 80%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 연평균 성장률(CAGR)은 80% 이상이며, 2025년에는 1,050억 달러 이상에 달할 것으로 예상됩니다.
아시아태평양, 큰 성장세를 기록
중국, 대만, 일본 등 반도체 중심지를 포함한 아시아태평양에는 국내외 업체들이 운영하는 퓨어플레이 파운드리가 많이 있습니다. 예를 들어 중국 청두는 종합적인 산업 클러스터, 첨단 신소재 제조 기술, 방대한 소비자 시장, 특히 고성능 소재에 대한 강력한 연구개발 기반을 보유하고 있습니다.
또한 이 지역은 전 세계 커넥티드 웨어러블 수요에서 큰 비중을 차지하고 있으며, 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나입니다. 중국, 일본, 싱가포르 등의 국가에서는 플렉서블 스마트폰과 가전제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 일본 전자제품 시장은 플렉서블 하이브리드 전자제품을 통한 제품 소형화에 초점을 맞추었습니다.
그 결과 삼성, LG, 애플 등의 기업이 이 지역에 한정해 플렉서블 스마트폰을 출시하고 있습니다. 중국 업체들은 대학 및 연구기관과 협력하여 기술 혁신을 추진하고 있습니다. 예를 들어 칭화대 연구진은 두께가 25마이크로미터 이하인 초박형 플렉서블 칩을 개발하여 플렉서블 기판의 다양한 소재에 내장할 수 있는 초박형 플렉서블 칩을 개발했습니다.
2023년 12월, 청두첨단산업개발구(CDHT)는 중국 유연전자산업발전회의와 제4회'골든 팬더'세계 유연전자산업 혁신 및 기업이 정신 경진대회를 개최했습니다. 이번 행사는 산업 생태계를 강화하고 청두의 FHE 부문을 촉진하기 위한 것으로, CDHT는 산업 투자 펀드를 활용하여 자본과 산업 체인을 통합하고 있으며, 2027년까지 CDHT는 3,000억 위안(4,137억 달러)의 산업 펀드를 조성하고 다양한 산업 협력자를 유치할 계획이다, 다양한 산업 협력자를 유치할 계획입니다. CDHT는 FHE 산업 체인의 기술과 프로젝트를 통합하기 위한 교류 플랫폼을 구축하여 중국의 자생력과 기술력에 매우 중요하며, CDHT는 FHE 산업 체인의 기술과 프로젝트를 통합하기 위한 교류 플랫폼을 구축하고자 합니다.
중국 FHE 산업은 유연 전자 산업 발전 연맹이 지적한 바와 같이 전 세계에서 각광을 받고 있습니다. 이를 활용하기 위해 중국은 산업 레이아웃을 계획하고, '중국 탄소 밸리' 기지를 구축하고, 핵심 기술 연구에 집중하고, 최고 수준의 설계를 강화하고, 플렉서블 하이브리드 전자 인재를 활용해야 합니다.
플렉서블 하이브리드 전자제품(FHE) 산업 개요
플렉서블 하이브리드 전자제품 시장은 DuPont Teijin Films, Domicro BV, General Electric Company, Lockheed Martin Corporation, American Semiconductor Inc. 등의 대기업이 존재하며 매우 세분화되어 있습니다. 시장 기업은 제품 라인업을 강화하고 지속가능한 경쟁 우위를 확보하기 위해 제휴, 인수 등의 전략을 채택하고 있습니다.
2024년 4월: 브루어 사이언스(Brewer Science Inc.)가 작업장의 안전과 생산성을 획기적으로 개선하는 혁신적인 스마트 창고 모니터링 시스템을 출시했습니다. 산업 및 창고용으로 설계된 이 첨단 솔루션은 실시간 데이터를 제공하여 직원의 안전을 보장하고 생산성을 높이며 업무 효율성을 최적화합니다.
2024년 2월: 듀폰 테이진 필름은 전 세계에서 Mylar Specialty Films로 리브랜딩했습니다. 이번 사명 변경은 미국, 유럽 및 아시아의 모든 국제 사업 및 사무소에 영향을 미칠 예정입니다. 이번 사명 변경은 1950년대에 선구적인 이축연신 PET 필름으로 등장한 마일라 브랜드의 유산에 대한 경의를 표하기 위한 것입니다.
기타 혜택
엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 지원
목차
제1장 서론
조사의 전제조건과 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 개요
제4장 시장 인사이트
시장 개요
플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스 에코시스템 분석
업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
신규 진출업체의 위협
구매자/소비자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
대체품의 위협
경쟁 기업 간 경쟁 관계
기술 스냅숏과 FHE 로드맵
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
경량, 기계적 유연성, 비용 효율이 뛰어난 제품에 대한 요구의 증가
정부 자금에 의한 프로젝트
시장 성장 억제요인
연구개발(R&D) 및 인프라에 필요한 높은 자본
COVID-19 후유증과 기타 거시경제 동향의 시장에 대한 영향
특허 분석
제6장 정부 지원 연구 센터
NextFlex
Holst Centre
IMEC
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd(VTT)
CPI
CEA Liten
Korea Institute of Machinery and Materials
제7장 시장 세분화
용도별
일렉트로닉스
건강도 툴
용도의 개요와 시장 가능성
사용 사례
보안 태그
산업·환경 모니터링
지역별
북미
유럽
아시아
호주·뉴질랜드
라틴아메리카
중동 및 아프리카
제8장 경쟁 구도
기업 개요
DuPont Teijin Films
Domicro BV
General Electric Company
Lockheed Martin Corporation
American Semiconductor Inc
Flex Ltd
Brewer Science Inc.
Integrity Industrial Inkjet Integration
Antenna Research Associates Inc.(SI2 Technologies)
Epicore Biosystems
제9장 투자 분석
제10장 시장 전망
KSA
영문 목차
영문목차
The Flexible Hybrid Electronics Market size is estimated at USD 180.91 million in 2024, and is expected to reach USD 426.49 million by 2029, growing at a CAGR of 18.71% during the forecast period (2024-2029).
The increasing applications of these electronic components in wearable electronics, performance monitoring systems, structural health monitoring for constructions, soft robotics, and array antennas are expected to drive the market's growth during the forecast period.
Key Highlights
Hybrid electronics combine the flexibility, lightweight nature, thinness, and large-area electronics with the processing power of semiconductors to open a broad range of new applications across different end-use applications, such as the Internet of Things (IoT), smart buildings, healthcare, product packaging, retail, and consumer electronics.
Flexible hybrid electronics are also helping product designers use sensors in a new way to collect data and deliver actionable insights that enhance functioning. The growing development and innovations in the market are expected to revolutionize the electronics industry. With the advent of the IoT, flexible hybrid electronics are expected to provide massive opportunities to develop and integrate smart systems and devices for low-cost, everyday use. Industries like automotive, military, aerospace, healthcare, and displays are utilizing flexible and hybrid sensors and wearables in their products.
Printed electronics is the process of creating electronic circuits and components on various substrates using printing processes such as screen printing, inkjet printing, and gravure printing. To create electrical devices, conductive inks consisting of silver, carbon nanotubes, or conductive polymers are applied to substrates. RFID tags, flexible displays, printed sensors, smart packaging, and e-textiles are a few examples of printed electronics applications. Lightweight, flexible components and scalable and affordable production procedures make them ideal for large-scale applications. Limited electrical performance compared to standard silicon-based devices, inferior durability, dependability, and material qualities hinder performance in demanding situations.
There is an emerging need for lightweight, mechanically flexible, and cost-effective devices in medical, automotive, and consumer electronics applications. Flexible hybrid electronic devices have gained considerable momentum in catering to the industry's needs. Flexible electronics have the potential to transform computing by enabling bendable systems with arbitrary shapes.
Government funding boosts R&D activities, leading to innovations and technological advancements in FHE. This support helps overcome technical challenges, reduces costs, and enhances the performance and reliability of FHE products. The government provided funding for various initiatives, including NextFlex Project Call 4.0, the Semi-Flex Tech Project, and the HiFES (hybrid integrated flexible electronic systems) program.
The high requirement for research and development (R&D) and infrastructure poses several challenges restraining the demand growth for flexible hybrid electronics (FHE). The significant upfront costs of R&D and infrastructure development deter potential adopters, including businesses and consumers, from investing in FHE technologies. This reluctance stems from concerns over return on investment (ROI) and the affordability of initial deployment.
There is a greater need for business goods and services during economic expansion. Businesses frequently invest in technology like flexible hybrid electronics that can increase various industries because of this increase in demand for lightweight, flexible, and conformal designs. For instance, according to MOSPI, in the financial year 2023, the contribution of domestic electronics production value to the Indian GDP was about 2.9%. This contribution share was estimated to increase to 4.7% by the financial year 2026. Such possible expansion in electronics production is projected to increase demand in the market studied.
The electronics segment, including sensors, displays, and lighting, in the flexible hybrid electronics (FHE) market scope includes thin fingerprint sensors, printed antennas to test water salinity, and printed LED lighting.
Flexible hybrid electronics (FHE), a blend of flexible and printed electronics, is gaining momentum for its advantages, including digital additive manufacturing for prototyping, flexibility and stretchability, and compatibility with Roll-to-Roll (R2R) production. FHE merges printed electronics with silicon-based integrated circuits on a flexible substrate. Notable active components from Si CMOS processes include microcontrollers, digital signal processors, high-density memories, and radiofrequency (RF) chips.
Flexible hybrid electronics is revolutionizing consumer electronics with flexible displays, rollable screens, flexible batteries, and electronic textiles. These advancements lead to more durable and versatile devices. There's a shift in consumer electronics toward ultra-high resolution, paving the way for high-resolution displays, flexible screens, and intricately designed LED lighting. The heightened resolution enhances visual appeal and functionality, enriching the user experience.
By geography, North America is set for a surge in its electronics sector. In June 2024, the NextFlex consortium, a collaboration between the US Department of Defense (DoD) and FlexTech Alliance, unveiled a new funding opportunity of USD 5.3 million. This initiative aims to accelerate the commercialization of flexible hybrid electronics (FHE) in the United States.
In May 2024, NextFlex released Project Call 9.0 (PC 9.0), a funding initiative with a total value exceeding USD 11 million. This brings NextFlex's total investment in hybrid electronics advancements to a substantial USD 143 million since its inception. PC 9.0 specifically focuses on enhancing the performance and reliability of hybrid electronic devices.
The market for flexible and foldable displays is growing significantly, with technologies like micro-LEDs gaining prominence alongside OLEDs. While micro-LED displays offer exceptional quality, their manufacturing is challenging. According to DSCC, the global market for foldable and rollable smartphones witnessed a revenue surge, increasing from USD 4.5 billion in 2020 to USD 5.5 billion. Projections indicate a substantial uptick, with the market poised to exceed USD 105 billion by 2025, reflecting an impressive compound annual growth rate (CAGR) of over 80% from 2020 to 2025.
Asia-Pacific to Register Major Growth
The Asia-Pacific region, including semiconductor hubs like China, Taiwan, and Japan, hosts many pure-play foundries operated by domestic and international vendors. Chengdu, China, for instance, has a comprehensive industrial cluster, advanced technology for new material production, a vast consumer market, and a strong R&D foundation, especially for high-performance materials.
The region also holds a significant share of global demand for connected wearables and is one of the fastest-growing markets. Countries like China, Japan, and Singapore are seeing increased demand for flexible smartphones and consumer electronics. The Japanese electronics market is focusing on miniaturizing products with flexible hybrid electronics.
Consequently, companies like Samsung, LG, and Apple are launching flexible smartphones exclusively in the region. Chinese vendors are innovating by collaborating with universities and research institutes. For example, Tsinghua University researchers developed ultra-thin flexible chips, less than 25 micrometers thick, that can be embedded in various materials on flexible substrates.
In December 2023, Chengdu Hi-tech Industrial Development Zone (CDHT) hosted the China Flexible Electronics Industry Development Conference and the 4th 'Golden Panda' Global Flexible Electronic Industry Innovation and Entrepreneurship Competition. The event aimed to bolster industrial ecosystems and propel Chengdu's FHE sector. CDHT leverages industrial investment funds to integrate capital and industry chains. By 2027, CDHT plans to roll out RMB 300 billion (USD 413.7 billion) in industrial funds, attracting diverse industry collaborators. Flexible hybrid electronics are crucial for China's self-reliance and technological strength. CDHT aims to establish an exchange platform to consolidate technologies and projects in the FHE industry chain.
The Chinese FHE industry gained global prominence, as noted by the Flexible Electronic Industry Development Alliance. To capitalize on this, China must plan its industrial layout, establish the "China Carbon Valley" base, focus on core technology research, enhance top-level design, and leverage its flexible hybrid electronics talent.
Flexible Hybrid Electronics (FHE) Industry Overview
The flexible hybrid electronics market is highly fragmented with the presence of major players like DuPont Teijin Films, Domicro BV, General Electric Company, Lockheed Martin Corporation, and American Semiconductor Inc. Players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.
April 2024: Brewer Science Inc. launched its innovative smart warehouse monitor system, a game-changer in workplace safety and productivity. This advanced solution engineered for industrial and warehouse applications provides real-time data, ensuring employee safety, enhancing productivity, and optimizing operational efficiency.
February 2024: DuPont Teijin Films globally rebranded to Mylar Specialty Films. This rebranding is expected to affect all international operations and offices in the United States, Europe, and Asia. The decision to adopt the new company name pays homage to the legacy of the Mylar brand, which was first introduced as the pioneering biaxially oriented PET film in the 1950s.
