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유기 기판용 패키징 재료(Organic Substrate Packaging Material) 시장의 현재 시장 규모는 138억 7,000만 달러로 추정됩니다.

예측 기간 동안 CAGR 5.56%를 추이하며 성장 할 것으로 예측되며, 향후 5년간 181억 8,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

주요 하이라이트

• ADAS(첨단 운전 지원 시스템) 수요 증가는 예측 기간 동안 유기 기판용 패키징 재료 수요를 견인합니다. Intel에 따르면 2030년 국제 자동차 판매 대수는 약 1억140만대에 달할 것으로 예측되고 있으며, 2030년에는 자율주행형 자동차가 자동차 등록 대수의 약 12%를 차지할 것으로 예상됩니다.
• 유기 기판을 사용하면 인쇄 회로 기판 제조업체는 가장자리를 제거하는 에칭 방식이 아닌 Additive Screen 공정을 채택 할 수 있으며 최종 결과는 거의 완전히 유기 PCB 설계가됩니다.
• 기술 인터넷(IoT) 기술은 다양한 산업에서 이용되고 있습니다. 급속한 성장으로 인해 PCB 제조업체는 고객의 요구에 부응하기 위해 다양한 변화와 혁신을 도입하고 있습니다. 스마트폰과 피트니스 트래커부터 혁신적인 공장 장비에 이르기까지 모바일 장치의 공간 관리는 매우 중요합니다. 기업은 디지털 실적를 확립하려고 하고, 사람들은 일상생활 기능을 추진하기 위해 IoT에 의존하기 때문에 이 수요는 조사된 시장에서 성장할 것으로 예상됩니다.
• 2022년 6월, 유럽의 전자기기 제조·설계 공급망 전체를 대표하는 조직인 SEMI Europe는 즉시 유럽 칩법의 조기 성립을 요구하고, 유럽 위원회, 회원국, 의회에 법안에 관한 논의에 참가 를 불렀습니다. 이 법은 유럽의 반도체 기술 및 응용 분야에서 경쟁력과 탄력성을 강화하면서 지역의 디지털 및 녹색 경제로의 전환을 지원하기 위한 것입니다.
• 또한 차량용 전자 제품에는 고온을 견딜 수 있는 효과적인 패키징 솔루션이 필요합니다. 이러한 가혹한 조건 하에서 이용되는 유기 기판 재료의 열 기계적 거동에 대한 상세한 지식에 기초한 새로운 시도가 필요합니다. 또한, 최근의 자동차에서는 전자 부품에 대한 의존도가 높아지고 있으며, 기판 PCB를 특정 신규 용도에 통합하는 것이 일반적으로 되고 있습니다. 자동차 산업은 전원 관리, 운전 지원 시스템, 조명 제어, 차량 내 엔터테인먼트 시스템 및 기타 전자 제어 등 다양한 용도로 사용됩니다. OICA에 따르면 2022년에는 세계 약 8,500만 대의 자동차가 생산됩니다. 이 숫자는 전년 대비 약 6% 증가에 해당합니다.
• 또한 걸프 지역, 특히 이스라엘, 오만, 사우디아라비아, 요르단, 아랍에미리트(UAE)에서는 전기 자동차와 하이브리드 차량을 통한 교통 수단이 보급되고 있습니다. 예를 들어, 두바이 택시 공사의 전략 계획 2021-2023을 통해 두바이 도로 교통청(RTA)은 두바이 택시 공사의 차량을 보완하기 위해 2,219대의 신차를 조달하는 계약 체결을 선언했습니다. 이번 조달분에는 1,775대의 하이브리드차가 포함되어 차량 총수는 4,105대가 됩니다. 이러한 전기자동차의 확대는 조사된 시장 수요를 더욱 높일 수 있습니다.
• 다양한 정부가 선진기술의 보급을 뒷받침하기 위해 많은 투자를 하고 있으며, 유기 기판 패키지 반도체 패키지 수요를 뒷받침하고 있습니다. WSTS에 따르면 2022년 10월 아메리카 반도체 매출은 122억 9,000만 달러로 전월 120억 3,000만 달러에서 증가했습니다.
• 또한 이 시장의 선수들은 고객의 광범위한 요구에 부응하는 신제품을 개척하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 6월 PCB Technologies는 시스템 인 패키지(SiP) 솔루션의 첨단 이종 집적 공급자인 iNPACK을 발표했습니다. iNPACK은 신호 무결성을 개선하고 불필요한 인덕턴스 효과를 줄이는 하이 엔드 기술에 중점을 둡니다. iNPACK은 항공우주, 방위, 의료, 가전, 자동차, 에너지, 통신 등 가장 까다로운 업계의 대부분에 SiP, 반도체 패키징, 유기 기판(25 미크론 라인, 25 미크론 간격), 3D, 2.5D, 2D 패키징 솔루션을 제공합니다.
• 또한, 현재 진행 중인 러시아와 우크라이나의 분쟁은 전자 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 분쟁은 이미 업계에 영향을 미치는 반도체 공급망 문제와 칩 부족을 악화시키고 있습니다. 이 혼란은 니켈, 팔라듐, 구리, 티타늄, 알루미늄, 철광석과 같은 중요한 원재료의 가격 변동의 형태로 나타나며 재료 부족을 초래할 수 있습니다. 이것은 조사 대상 시장의 제조에 지장을 초래할 것으로 보입니다.

유기 기판용 패키징 재료 시장 동향

소비자용 전자기기가 시장에서 큰 점유율을 차지

• 소비자용 전자기기의 소형, 박형 외형 패키지와 같은 유기 패키지 기판은 크기와 무게를 줄이면서 장치의 성능과 기능을 향출시킬 수 있기 때문에 최근에는 크게 성장하고 있습니다. 또한 5G 네트워크에서는 시스템에서 처리되는 데이터의 양이 증가하기 때문에 스마트폰에는 더 많은 배터리용량이 필요합니다. 이 때문에 다른 부품도 보다 고밀도로 압축된 크기여야 합니다. 서브스트레이트 PCB는 고밀도 인쇄 회로 기판(PCB)이며 최대 30X30 마이크로 트레이스의 간격을 필요로 합니다.
• 또한 스마트폰의 상대방 상표 제품 제조업체(OEM)는 5G로의 전환에 따라 이 유기 기판 기술 도입을 늘리고 있으며, 이것이 시장 성장의 주요 요인이 되고 있습니다. 에릭슨에 따르면 2022년 시점에서 5G의 액티브 계약 수는 전 세계에서 10억 5,000만 건으로 보고되었으며, 이는 전년의 거의 두 배입니다. 향후 수년간은 급속한 성장이 예상되고 2028년까지 계약수는 50억 가까이에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 이러한 5G 계약 수의 대폭적인 증가는 연구 시장 수요를 촉진하는 것으로 보입니다.
• 미국 인구조사국에 따르면 2022년 1월 미국에서 판매된 휴대전화 판매액은 17억 달러 증가하고 판매액은 747억 달러에 달할 전망입니다. 또한 5G Americas에 따르면 2023년 시점에서 5세대(5G) 계약 수는 전 세계에서 19억으로 평가되고 있습니다. 이 수치는 2024년까지 28억 건, 2027년까지 59억 건으로 증가할 것으로 예측됩니다.
• 또한, 조사 부문은 유기 기판용 패키징 재료 시장에 크게 투자하고 있습니다. 스마트폰 성장, 웨어러블 디바이스 및 스마트 디바이스의 보급 증가, 스마트 홈과 같은 용도에서 소비자의 사물 인터넷(IoT) 디바이스 확산 증가는 이 부문의 성장에 영향을 미치는 요인 중 일부입니다. 에릭슨에 따르면 스마트폰의 모바일 네트워크 계약 수는 2022년 세계에서 약 66억에 달했으며 2028년에는 78억을 넘을 것으로 예측되고 있습니다.
• 예를 들어 Huawei는 2023년 3월 배터리를 크게 업그레이드한 접이식 스마트폰을 출시할 예정입니다. 이 단말기는 배터리 업그레이드를 특징으로 하고, 'Mate X3'라고 명명 될 것으로 알려졌습니다. 또한 Huawei는 고실리콘 음극재를 사용하여 스마트폰의 배터리용량을 강화할 예정이며, 그 용량은 5060mAh가 될 것으로 예상되고 있습니다.
• Intel Corporation과 유니버시티 칼리지 런던(UCL)은 2022년 6월에 공동으로 손, 머리, 얼굴, 몸 전체를 제스처로 조작·제어할 수 있는 새로운 터치리스 컴퓨터를 발표했습니다. 전자기기 시장에서는 전력소모 증가, 고속화, 핀수 증가, 실적 축소, 박형화가 항상 요구되고 있습니다. 반도체의 소형화와 집적화로 스마트폰, 태블릿, 신흥 사물인터넷(IoT) 기기 등 보다 가볍고 작고 휴대가 편리한 가전제품이 탄생하고 있습니다.
• 소비자 일렉트로닉스 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 업계의 최근 중요한 발전을 고려하면 향후 몇 년동안 크게 확대될 것으로 예상됩니다. 이러한 소비자 일렉트로닉스의 성숙은 조사 시장 수요를 더욱 촉진할 수 있습니다.

아시아 태평양이 큰 시장 점유율을 차지할 전망

• 아시아 태평양의 조사 시장 성장을 뒷받침하는 주요 요인으로는 스마트폰의 보급 확대, 인터넷 사용자 증가, 신규 고객을 유치하고 신흥 시장의 발자취를 확대할 수 있는 신기능 및 신기술 소개가 포함됩니다. 됩니다. 또한 세계의 PCB 시장에서 이 지역의 이점은 유기 기판 PCB의 성장에 기여하고 있습니다.
• 세계 주요 패키지 기판 제조업체는 대만, 한국, 일본에 집중하고 있습니다. 유기포장기판 개발의 '창발기'에 있는 일본은 집적회로(IC) 포장기판의 개발과 응용으로 세계 최첨단을 달리고 있습니다.
• 아시아 태평양의 자동차 수요 증가는 각국 정부에 의한 능동적·수동적인 자동차 안전 대책의 법제화를 촉구하고, 이 지역의 자동차용 프린트 기판(PCB) 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 각국 정부는 이 지역에서 전기차 구입을 장려하기 위해 고객에게 보조금을 제공합니다. 예를 들어, 일본 정부는 2050년까지 국내 내연기관 자동차의 사용을 중단하겠다는 목표를 세우고 있으며, 이 목표 달성을 돕기 위해 일시적인 보조금을 지급하기 시작했습니다. 이 나라는 전기 자동차 구매자에게 임시 보조금을 지급하기 시작했습니다.
• 인도 브랜드 에퀴티 재단(IBEF)에 따르면 인도에서는 몇년전 FAME-II 체계가 13억 달러의 예산으로 시작되어 100만대의 E-2 륜차, 50만대의 E-3륜 자동차, 5만 5,000대의 E-승용차, 7,000대의 E-버스를 지원했습니다. 정부는 2022-23년도 연방 예산에서 발표된 바와 같이 이 제도를 2024년까지 연장했습니다.
• 또한 중국은 국내 칩 수요 증가에 따라 미국을 제치고 세계 최고의 반도체 산업 강국이 될 것으로 예상됩니다. 반도체산업협회(SIA)에 따르면 반도체 시장 규모는 2030년까지 두배로 1조 달러 이상에 이르렀으며, 그 성장의 60% 이상을 중국이 차지하고 있습니다. 이러한 급격한 성장은 유기 기판 반도체 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
• 이 시장의 기업은 PCB 수요 증가에 대응하기 위해 새로운 공장을 시작하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 1월 한국의 인쇄회로기판 및 반도체용 패키지기판 제조업체인 Simmtech은 말레이시아 페낭에 위치한 바투 카완 공업단지에 최초의 대규모 PCB 공장 건설을 거의 완료했습니다. 이 공장은 동남아시아의 한국, 일본, 중국에 있는 이 회사의 기존 PCB 공장 네트워크의 일부입니다. 이 공장은 DRAM/NAND 메모리 칩을 위한 최초의 패키지 보드와 메모리 모듈/SSD를 위한 HDI PCB 생산을 전문으로 합니다.
• 또한 2023년 2월 LG 이노텍은 XR 디바이스에 필수적인 2금속 칩온 필름(COF)을 발표했습니다. LG이노텍의 메타버스존에서는 이 제품이 참석자들의 흥미를 자아냈습니다. COF는 유연한 인쇄 회로 기판과 디스플레이를 연결하는 반도체 패키지 기판입니다. 스마트폰, 노트북, TV, 모니터 등 기기에서 모듈의 폼 팩터를 줄이고 디스플레이의 베젤을 줄일 수 있습니다. 매우 얇은 필름에 미세 회로를 형성하기 위해 첨단 기술이 필요합니다. 또한 FPCB를 대체하는 초박형 플렉서블 PCB로도 알려져 있습니다. 2-메탈 COF는 표준 단면 COF보다 기술적으로 우수합니다. 2-메탈 COF의 가장 큰 장점은 단면에만 회로를 구현하는 기존의 COF와는 대조적으로 양면에 회로를 형성하여 초집적화를 실현한다는 점입니다.

유기 기판용 패키징 재료 산업 개요

유기 기판용 패키징 재료 시장은 경쟁이 치열하고 Amkor Technology Inc, 경쟁 기술, 교세라 등 대기업이 큰 시장 점유율을 차지하는 한편, 세계적으로 고객 기반을 적극적으로 확대하고 있습니다. 이 기업들은 시장 점유율과 수익성을 높이기 위해 전략적 공동 이니셔티브를 채택하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 기술의 진보와 제품의 혁신으로 중소기업도 독자적인 계약을 획득하여 신 시장에 진출하고 있습니다.

2023년 6월에는 미국의 칩 제조업체인 Micron Technology가 구자라트주에서 반도체 조립·테스트 시설을 시작할 예정이며, 이르면 2024년에 생산을 개시할 계획입니다. 이 개발은 인도의 칩 제조에 대한 의욕을 크게 뒷받침할 것입니다. 이 공장의 주요 초점은 칩 패키징으로 웨이퍼를 볼 그리드 어레이 집적 회로 패키지, 메모리 모듈, SSD로 변환합니다.

2022년 1월, 한국의 PCB 및 반도체 패키지 기판 제조업체인 Simmtech은 말레이시아 페낭의 18에이커 부지에 회사 최초의 대규모 PCB 제조 시설이 완성 가까이 있음을 발표했습니다. 이 시설은 동남아시아, 특히 한국, 일본, 중국에서 Simmtech의 기존 PCB 사업을 보완합니다. 이 시설은 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM)/NAND 메모리 칩용 패키지 기판, 메모리 모듈 및 SSD(SSD) 디바이스용 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 제조 전문 하고 있습니다.

기타 혜택 :

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간 애널리스트 서포트

목차

제1장 서론

• 조사의 전제 조건과 시장의 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 업계의 매력도-Porter's Five Forces 분석
  • 신규 참가업체의 위협
  • 구매자의 협상력
  • 공급기업의 협상력
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계의 강도
• 산업 가치사슬 분석
• 거시 경제 동향이 시장에 미치는 영향

제5장 시장 역학

• 시장 성장 촉진 요인
  • 자율주행차의 보급 확대
  • 휴대 단말기의 이용 증가
• 시장 과제
  • PCB와 같은 기판과 관련된 높은 설치 비용

제6장 시장 세분화

• 기술별
  • 소형 박형 아웃라인 패키지
  • 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지
  • 평면 무연 패키지
  • 쿼드 플랫 패키지(QFP)
  • 듀얼 인라인 패키지(DIP)
  • 기타 기술
• 용도별
  • 소비자용 전자 기기
  • 자동차
  • 제조
  • 산업용
  • 헬스케어
  • 기타 용도
• 지역별
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 남미
  • 중동 및 아프리카

제7장 경쟁 구도

• 기업 개요
  • Amkor Technology Inc
  • Kyocera Corporation
  • Microchip Technology Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • ASE Kaohsiung
  • Simmtech Co., Ltd
  • Shinko Electric Industries Co. Ltd
  • LG Innotek Co.Ltd
  • At&s
  • Daeduck Electronics Co.,Ltd

제8장 투자 분석

제9장 시장의 미래

영문목차

The organic substrate packaging material market is valued at USD 13.87 billion in the current year. It is expected to register a CAGR of 5.56% during the forecast period to become USD 18.18 billion by the next five years.

Key Highlights

• The increasing demand for advanced driver assistance systems (ADAS) would drive the demand for organic substrate packaging material in the forecasted period. According to Intel, international car sales are predicted to reach around 101.4 million units in 2030, and autonomous motorcars are expected to account for about 12% of car registrations by 2030.
• An organic substrate allows the printed circuit board manufacturer to employ an additive screen process instead of an edge-removal, etched method, and the end result is a PCB design that is nearly entirely organic.
• The Internet of Technology (IoT) technologies are being used across various industries. Because of their rapid growth, printed circuit board (PCB) manufacturers have introduced various changes and innovations to meet their clients' demands. From smartphones and fitness trackers to innovative factory equipment, managing space on mobile devices is highly important. With businesses trying to establish their digital footprint and people relying on IoT to drive their routine life functions, this demand is expected to grow in the studied market.
• In June 2022, SEMI Europe, the organization representing the entire European electronics manufacturing and design supply chain, immediately called for the quick passage of the European Chips Act and invited the European Commission, Member States, and Parliament to participate in discussions about the proposed legislation. The Act intends to support the region's transition to a digital and green economy while enhancing Europe's competitiveness and resilience in semiconductor technologies and applications.
• Moreover, electronics for automotive applications require effective packaging solutions that can withstand high temperatures. For these extreme conditions, a new attempt is necessary based on detailed knowledge about the thermo-mechanical behavior of the utilized organic substrate materials. In addition, with the increasing reliance on electronic components in modern automobiles, incorporating substrate PCBs into specific novel applications is becoming more common. They are used for various applications in the automotive industry, including power management, driver assistance systems, lighting control, in-car entertainment systems, and other electronic controls. According to OICA, in 2022, around 85 million automobiles will be produced worldwide. This figure represents an increase of about 6% over the previous year.
• Further, electric and hybrid modes of transport are gaining traction in the Gulf region, especially in Israel, Oman, Saudi Arabia, Jordan, and the United Arab Emirates. For example, through the Dubai Taxi Corporation's Strategic Plan 2021-2023, the Roads and Transport Authority (RTA) of Dubai has declared the signing of a contract to procure 2,219 new vehicles to supplement the fleet of the Dubai Taxi Corporation. The latest batch includes 1,775 hybrid vehicles, bringing the fleet's total number to 4,105. Such expansion in electric vehicles may further drive the studied market demand.
• Various government has significantly invested in boosting the penetration of advanced technologies, bolstering the demand for organic substrate packaging semiconductor packaging. According to WSTS, in October 2022, semiconductor sales in the Americas amounted to USD 12.29 billion, an increase from the USD 12.03 billion recorded for the previous month.
• Furthermore, the players in the market are developing new products to cater to customers' wide range of needs. For instance, in June 2022, PCB Technologies introduced iNPACK, an advanced heterogeneous integration provider of system-in-package (SiP) solutions. iNPACK focuses on high-end technology that improves signal integrity and reduces unwanted inductance effects. This is accomplished through powerful components that increase functionality and utilize embedded coins for heat dissipation. iNPACK provides SiP, semiconductor packaging, organic substrates (25-micron lines and 25-micron spacing), and 3D, 2.5D, and 2D packaging solutions to many of the most demanding industries, including aerospace, defense, medical, consumer electronics, automotive, energy and communications.
• Moreover, the ongoing conflict between Russia and Ukraine is expected to impact the electronics industry significantly. The conflict has already exacerbated the semiconductor supply chain issues and the chip shortage that have affected the industry for some time. The disruption may come in the form of volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, resulting in material shortages. This would obstruct manufacturing in the studied market.

Organic Substrate Packaging Material Market Trends

Consumer Electronics holds Significant Share in the Market

• Organic packaging substrates such as small, thin outline packages in consumer electronics have grown significantly in recent years due to their ability to improve devices' performance and functionality while reducing their size and weight. Additionally, with a 5G network, the amount of data processed by the system is propitiating, resulting in a need for more battery space in a smartphone. This leads to a need for other components to be of compressed size with higher density. Substrate PCBs are high-density printed circuit boards (PCBs) that require a maximum of 30X30 µmtrace spacing.
• Further, Smartphone original equipment manufacturers (OEMs) increasingly use this organic substrate technology with a shift toward 5G, which is the primary driver for the market's growth. According to Ericsson, as of 2022, there were a reported 1.05 billion active 5G subscriptions worldwide, almost twice as many as the previous year. Rapid growth is expected over the coming years, with subscriptions forecasted to reach nearly 5 billion by 2028. Such a massive rise in the 5g subscriptions would propel the demand for the studied market.
• According to the US Census Bureau, in January 2022, a USD 1.7 billion increase in the sales value of mobile phones sold in the United States, for a count of USD 74.7 billion in sales. In addition, as per 5G Americas, as of 2023, there are an evaluated 1.9 billion fifth-generation (5G) subscriptions worldwide. This figure is forecast to increase to 2.8 billion by 2024 and 5.9 billion by 2027.
• Moreover, the studied segment significantly invests in the organic substrate packaging material market. Growth of the smartphone, rising wearable and smart device adoption, and increasing consumer Internet of Things (IoT) device penetration in applications like smart homes are a few of the influential factors influencing the segment's growth. According to Ericsson, smartphone mobile network subscriptions worldwide reached nearly 6.6 billion in 2022 and are predicted to exceed 7.8 billion by 2028.
• For instance, in March 2023, Huawei plans to launch its foldable smartphone with a significant battery upgrade in the coming years. The device will feature an upgrade to its battery, and it is rumored to be named the Mate X3. Further, Huawei will use the high-silicon anode material to enhance the smartphone's battery capacity, which is expected to be 5060mAh.
• Intel Corporation and the University College London (UCL) collaborated in June 2022 to introduce a new touchless computer that can be operated and controlled by gesturing the hands, head, face, and entire body. Higher power dissipation, faster speeds, higher pin counts, smaller footprints, and lower profiles are all constant demands in the electronics market. Semiconductor miniaturization and integration have resulted in lighter, smaller, and more portable appliances such as smartphones, tablets, and emerging Internet of Things (IoT) devices.
• The consumer electronics industry is constantly growing and is projected to expand significantly in the coming years, considering the recent critical developments in the industry. Such maturation in consumer electronics may further propel the demand in the studied market.

Asia Pacific is Expected to Hold the Significant Market Share

• The primary factors bolstering the growth of the studied market in the Asia-Pacific region contain the increasing adoption of smartphones, the rising number of Internet users, and the introduction of new features and technologies that can attract new customers and expand footprints in emerging markets. Additionally, the region's dominance in the global printed circuit board market contributes to the growth of the organic substrate PCBs.
• The major global packaging substrate manufacturers are concentrated in Taiwan, South Korea, and Japan. In the "emergent stage" of the development of organic packaging substrates, Japan is at the forefront of developing and applying integrated circuit (IC) packaging substrates worldwide.
• The rising demand for automobiles in Asia-Pacific prompted regional governments to legislate a few active and passive vehicle safety measures, boosting the region's automotive printed circuit boards (PCBs) market growth. Governments are providing subsidies to customers to encourage the purchase of electric vehicles in the area. For instance, Japan's government has set a goal of stopping the use of internal combustion engine automobiles in the country by 2050, and to help achieve this goal. The country has started granting one-time subsidies to buyers of electric cars.
• According to the India Brand Equity Foundation (IBEF), the FAME-II scheme was launched in India a few years ago with a budget outlay of USD 1.3 billion to support 1 million e-two-wheelers, 0.5 million e-three-wheelers, 55,000 e-passenger vehicles, and 7,000 e-buses. The government extended the scheme until 2024, as announced in the Union Budget 2022-23.
• In addition, it is anticipated that China will surpass the United States as the world's significant semiconductor industry powerhouse due to its growing domestic chip demand. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the semiconductor market will double in size to reach more than USD 1 trillion by 2030, with China accounting for more than 60% of that growth. Such exponential growth is anticipated to increase demand for organic substrate semiconductors.
• The players in the market are commissioning new factories to cater to the rising demand of the PCB. For instance, in January 2022, Simmtech, a South Korean maker of Printed Circuit Boards and packaging substrates for semiconductors, has almost finished constructing its first large-scale PCB factory in Batu Kawan Industrial Park, Penang, Malaysia. This factory is part of its existing network of PCB factories in South Korea, Japan, and China, located in Southeast Asia. It will specialize in producing the first packaging substrates for DRAM/ NAND memory chips and HDI PCBs for memory modules/ SSDs.
• Further, in February 2023, LG Innotek introduced a 2-metal chip on film (COF), an essential product for XR devices. At LG Innotek's metaverse zone, the product piqued visitors' interest. A semiconductor package substrate, COF, connects flexible PCBs and displays. It helps reduce the form factor of modules and reduces the display bezels on devices like smartphones, notebook computers, televisions, and monitors. It requires advanced technology because it produces microcircuits on a very thin film. It is also known as the FPCB, or ultra-thin flexible PCB, which takes the place of the FPCB. 2-Metal COF is technically superior to standard one-side COF. The most significant advantage of a 2-metal COF is that it is super integrated by forming circuits on both sides, in contrast to a conventional COF, which only implements circuits on one side.

Organic Substrate Packaging Material Industry Overview

The organic substrate packaging material market is highly competitive and is dominated by major players, including Amkor Technology Inc, Compass Technology Co. Ltd., Kyocera Corporation, among others, who hold a significant market share while actively expanding their customer base globally. These companies employ strategic collaborative initiatives to enhance their market share and profitability. Nevertheless, due to technological advancements and product innovations, smaller and mid-sized companies are making inroads into new markets by securing unique contracts.

In June 2023, US chipmaker Micron Technology is set to launch its semiconductor assembly and test facility in Gujarat, with plans to commence production as early as 2024. This development will significantly bolster India's chip-making aspirations. The primary focus of the plant will be packaging chips, where it will convert wafers into ball grid array integrated circuit packages, memory modules, and solid-state drives.

In January 2022, Simmtech, a South Korean manufacturer of PCBs and semiconductor packaging substrates, announced the near completion of its first large-scale PCB manufacturing facility located on an 18-acre site in Penang, Malaysia. This facility complements Simmtech's existing PCB operations in Southeast Asia, particularly in South Korea, Japan, and China. It specializes in producing packaging substrates for dynamic random-access memory (DRAM) / NAND memory chips, as well as high-density interconnect (HDI) PCBs for memory modules and solid-state drive (SSD) devices.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Threat of New Entrants
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Industry Value Chain Analysis
• 4.4 Impact of Macroeconomic Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Adoption of Self-Driving Vehicles
  • 5.1.2 Increasing Use of Portable Devices
• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 Higher Setup Cost Associated with Substrate like PCBs

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Technology
  • 6.1.1 Small Thin Outline Packages
  • 6.1.2 Pin Grid Array (PGA) Packages
  • 6.1.3 Flat no-leads Packages
  • 6.1.4 Quad Flat Package (QFP)
  • 6.1.5 Dual inline Package (DIP)
  • 6.1.6 Other Technologies
• 6.2 By Application
  • 6.2.1 Consumer Electronics
  • 6.2.2 Automotive
  • 6.2.3 Manufacturing
  • 6.2.4 Industrial
  • 6.2.5 Healthcare
  • 6.2.6 Other Applications
• 6.3 By Geography
  • 6.3.1 North America
  • 6.3.2 Europe
  • 6.3.3 Asia Pacific
  • 6.3.4 Latin America
  • 6.3.5 Middle-East & Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Amkor Technology Inc
  • 7.1.2 Kyocera Corporation
  • 7.1.3 Microchip Technology Inc.
  • 7.1.4 Texas Instruments Incorporated
  • 7.1.5 ASE Kaohsiung
  • 7.1.6 Simmtech Co., Ltd
  • 7.1.7 Shinko Electric Industries Co. Ltd
  • 7.1.8 LG Innotek Co.Ltd
  • 7.1.9 At&s
  • 7.1.10 Daeduck Electronics Co.,Ltd

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET