세계의 파워 디바이스용 신형 패키지 및 신소재 시장 규모는 2032년까지 59억 2,870만 달러에 이르고 CAGR 9.44%로 확대될 것으로 예측됩니다. 이 시장은 차세대 파워 디바이스를 지원하도록 설계된 최신 패키징 솔루션과 고급 소재의 채택을 의미합니다. 이러한 혁신 기술은 방열성 향상, 고속 스위칭 및 내구성 강화를 가능하게 하고 전기자동차에서 스마트 그리드에 이르기까지 광범위한 용도를 재구성합니다.
세계의 파워 디바이스를 위한 신형 패키지 및 신소재 시장을 주로 견인하고 있는 것은 파워 일렉트로닉스의 효율과 속도에 대한 주목의 높아짐입니다. GaN(질화갈륨)과 SiC(탄화규소) 기반 디바이스의 이용 확대는 자동차, 가전, 재생에너지 분야를 변화시켜 고속 충전, 에너지 손실 저감, 뛰어난 열 성능을 실현하고 있습니다. 게다가 3D 패키징, 첨단 열 계면 재료의 사용, 컴팩트한 통합이 업계 전체의 변화를 추진하는 주요 요인이 되고 있습니다. 이러한 변혁은 특히 전기자동차(EV)에서 두드러지며, 고효율화 및 급속 충전의 실현이 가장 중요한 요소가 되고 있습니다.
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북미 시장은 점차 확대되고 있으며, 이러한 움직임은 자동차, CE 제품, 산업 분야 수요에 더하여 연구개발 및 첨단 패키징 기술에 대한 투자에 의해 견인되고 있습니다. 2023년 북미 시장은 미국이 4억 6,917만 달러, 캐나다가 3,208만 달러로 평가되었으며, 자동차 및 전자 분야에서의 혁신이 성장을 지원했습니다.
유럽 시장은 주로 지속가능성과 에너지 효율 목표를 기반으로 하며, 특히 자동차 및 산업 자동화 분야 수요가 중심이 되고 있습니다. 이 분야의 업계 리더인 STMicroelectronics, Infineon Technologies, NXP Semiconductors는 다양한 요구 사항에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 유럽 시장은 독일(1억 2,573만 달러), 프랑스(8,840만 달러), 영국(9,294만 달러)에 의해 지원되고 있으며, 견고한 산업 기반과 지속가능성에 대한 주력을 반영합니다.
아시아태평양은 견고한 반도체 에코시스템을 가지고 있으며, EV의 제조와 이용에 있어서 세계적인 리더가 되고 있습니다. 또한 통신 및 재생에너지 분야에도 대규모 투자를 실시했습니다. 중국(7억 3,829만 달러), 일본(1억 437만 달러), 인도(2,920만 달러)가 시장을 견인해 아시아태평양은 가장 급성장하는 거점으로 두드러지고 있습니다.
본 보고서에서는 세계 파워 디바이스용 신형 패키지 및 신소재 시장을 조사했으며, 시장 정의와 개요, 시장 성장에 대한 각종 영향요인 분석, 시장 규모 추이와 예측, 각종 구분 및 지역/주요 국가별 분석, 경쟁환경, 주요 기업 프로파일 등을 정리했습니다.
Global New Packages and Materials for Power Devices Market Research Report by Product Type [Chip-On-Board (COB), Wire Bonding Packaging, Silicon Carbide (SIC), Gallium Nitride (GaN), Gallium Arsenide (GaAs), Others], by Application (Automotive, Consumer Electronics, IT & Telecommunications, Military & Aerospace, Industrial, Others), and by Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa) Forecast till 2032
Industry Overview
The global new packages and materials for power devices market is expected to achieve a value of USD 5,928.7 million, expanding at a 9.44% by the end of 2032. The term highlights the adoption of modern packaging solutions and advanced materials designed to support next-generation power devices. By enabling better heat dissipation, higher switching speeds, and improved durability, these innovations are reshaping applications from electric vehicles to smart grids.
The global New Packages and Materials for Power Devices Market is primarily driven by the rising emphasis on efficiency and speed in power electronics. The increasing use of GaN and SiC-based devices is changing the automotive, consumer electronics, and renewable energy sectors by allowing faster charging, lower energy losses, and better thermal performance. Besides that, 3D packaging, the use of advanced thermal interface materials, and compact integration are the main factors that are driving the industry-wide transitions. These transitions are more visible in electric vehicles (EVs), where higher efficiency and rapid charging are the most important.
Major Company Development
Between 2023 and 2024, Microchip Technology accelerated its expansion strategy with the help of an extension and two partnership agreements. To meet the demand for semiconductors in the United States, it invested $800 million to triple production in Oregon. In December 2023, it was decided to open a design center in Cambridge to facilitate innovation and gain access to engineering talent. By April 2024, Microchip was able to improve its supply chain through a strategic alliance with TSMC in Japan, allowing for additional capacity, geographical diversity, and semiconductor manufacturing that is more resilient.
Major players in the global new packages and materials for power devices market are Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, ROHM Semiconductor, Texas Instruments, Mitsubishi Electric Corporation, NXP Semiconductors, Analog Devices, ON Semiconductor, Microchip Technology Inc., and Wolfspeed.
Report Attribute Details
Industry Segmentations
The North American market is growing gradually, and this movement is led by the demand of the automotive, consumer electronics, and industrial sectors, along with the investments in R&D and advanced packaging technologies. The North American market was valued at USD 469.17 million in the U.S. and USD 32.08 million in Canada in 2023, driven by innovation in automotive and electronics.
The European region is seeing a market mainly based on sustainability and energy efficiency targets, which are the focus of demand, particularly in the areas of automotive and industrial automation. The industry leaders in this sector, namely STMicroelectronics, Infineon Technologies, and NXP Semiconductors, are providing custom-made solutions to match the changing requirements in this area. Germany (USD 125.73 million), France (USD 88.40 million), and the UK (USD 92.94 million) anchored Europe's market, reflecting its strong industrial and sustainability focus.
The Asia-Pacific region has a robust semiconductor ecosystem that has allowed the region to become a global leader in the manufacture and use of EVs (Electric Vehicles), and the region has also invested very heavily in telecom and the renewable energy sector. With China at USD 738.29 million, Japan at USD 104.37 million, and India at USD 29.20 million, Asia-Pacific stood out as the fastest-expanding hub for new materials and packaging.
The Middle East & Africa is the fastest-growing regional market, expanding from USD 126.00 million in 2023 to USD 314.81 million by 2032, at a CAGR of 10.08%. Infineon Technologies and ON Semiconductor are among the leading companies strengthening their presence, addressing requirements across the oil & gas, telecom, and defense sectors. This positions the region as a high-potential frontier for advanced power solutions.
South America's market is focusing on infrastructure development, renewable energy adoption, and telecom expansion, which are creating consistent demand for efficient power devices. ON Semiconductor and STMicroelectronics are leading efforts to expand through strategic partnerships and localized solutions. With steady investments, the region is expected to play a greater role in the global market.