비UV 다이싱 테이프 시장은 2025년 9억 2,215만 달러에서 2031년에는 12억 3,408만 2,000달러에 이르고, CAGR 4.98%를 보일 것으로 예측되고 있습니다.
비UV 다이싱 테이프 시장은 반도체 제조에서 중요하고 전문적인 분야로, 정밀 다이싱 공정 중 실리콘 웨이퍼 고정용 접착 솔루션 제공에 초점을 맞추었습니다. 이 테이프는 기존의 UV 경화 시스템을 대체할 수 있는 기능적 대안으로 개별 집적회로(IC) 및 칩 제조에 필수적인 웨이퍼 고정에 대한 효율적이고 간소화된 방법을 제공합니다.
핵심 제품 기능 및 기술적 요구사항
비UV 다이싱 테이프는 자외선 조사 없이도 웨이퍼 표면에 강력하고 즉각적으로 접착되도록 설계되었습니다. 이 중요한 차별화 요소는 UV 조사 공정을 완전히 제거하여 생산 공정을 간소화하고, 사이클 시간을 단축하며, 불완전 경화, 아웃가스, 테이프 열화 등 UV와 관련된 잠재적인 품질 문제를 줄일 수 있습니다. 이 제품의 주요 가치는 보다 견고하고 제어 가능한 다이싱 공정을 가능하게 하고, 특히 박형 웨이퍼와 새로운 UV 민감성 기판 재료에서 첨단 반도체 제조에 요구되는 까다로운 수율과 정밀도를 지원하는 데 있습니다.
주요 시장 성장 촉진요인
시장 확대는 세계 반도체 산업 전반의 동향과 근본적으로 연동되어 있습니다. 소자 미세화, 트랜지스터 고밀도화, 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC)와 같은 첨단 재료의 통합을 향한 끊임없는 추구는 매우 정밀하고 깨끗한 다이싱 공정을 필요로 합니다. 비UV 테이프는 자외선에 민감한 취약하고 고가의 기판에 대해 호환성과 신뢰성을 겸비한 솔루션을 제공합니다.
제조 효율성 향상과 수율 개선의 필요성은 강력한 촉진제입니다. UV 경화 공정을 제거함으로써 공정을 단순화하여 잠재적인 고장 지점, 장비 설치 공간, 운영상의 복잡성 및 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 간소화는 포장 및 조립 시설의 처리량 증가와 종합 설비 효율(OEE) 향상에 직접적으로 기여합니다.
또한, 지속가능성 및 환경, 사회, 지배구조(ESG) 기준에 대한 업계의 관심이 높아지면서 소재 선택에 영향을 미치고 있습니다. 비UV 테이프는 에너지 소모가 많은 UV 램프를 없애고 UV 경화성 화학물질 사용을 줄임으로써 친환경 제조에 부합하는 제품입니다. 이러한 변화는 규제 압력과 기업의 지속가능성 목표에 부응하는 무용제 접착제, 바이오 성분 또는 재활용성을 향상시킨 차세대 테이프의 개발로 더욱 강화되고 있습니다.
주요 소재 부문: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)
PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 부문은 균형 잡힌 재료 특성으로 높은 평가를 받고 있으며, 시장에서 지속적으로 성장하고 있는 주요 구성 요소입니다. PET 필름은 기계적 강도, 치수 안정성, 내화학성, 유연성을 최적으로 조합한 특성을 제공합니다. 이는 웨이퍼 다이싱의 고부하, 고정밀 환경에 특히 적합합니다.
PET의 다재다능한 특성으로 인해 제조업체는 특정 두께의 테이프를 설계하고 다양한 웨이퍼 유형 및 다이싱 장비에 맞게 맞춤형 접착제 코팅(단면 또는 양면)을 적용할 수 있습니다. 내구성이 뛰어나 다이싱, 다이애착, 최종 테이프 확장 또는 테이프 박리 과정을 통해 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 이 소재의 실적, 일관된 품질 및 진화하는 공정 요건에 대한 적응성은 반도체 패키징 작업에서 지속적인 성장과 선호도를 뒷받침하고 있습니다.
지역 상황별 및 지역적 집중도
아시아태평양은 비UV 다이싱 테이프의 주요 시장이자 가장 빠르게 성장하는 시장으로 결정적인 위치를 차지하고 있습니다. 이러한 선도적 위치는 이 지역이 세계 반도체 공급망에서 중심적인 역할을 담당하고 있는 데서 직접적으로 기인합니다. 아시아태평양에는 반도체 파운드리, 반도체 위탁 조립 및 테스트(OSAT) 업체, 전자기기 제조 등 세계에서 가장 집중된 생태계가 존재합니다.
최첨단 로직, 메모리, 화합물 반도체를 위한 차세대 제조시설(팹)에 대한 지속적인 투자로 첨단 패키징 재료에 대한 지속적인 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 아시아 가전 및 통신 시장이 주도하는 5G, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등의 기술 보급은 반도체 부품의 기반 수요를 촉진하고, 비UV 테이프와 같은 효율적인 다이싱 솔루션의 필요성을 높이고 있습니다.
경쟁 구도와 혁신의 초점
경쟁 환경은 전자기기용 고순도 및 고정밀 접착 시스템에 대한 깊은 전문성을 갖춘 제한된 수의 세계 특수 소재 기업이 특징입니다. 경쟁은 지속적인 재료 과학 혁신과 종합적인 기술 지원 제공에 초점을 맞추었습니다.
전략적 연구 개발 노력은 몇 가지 주요 분야에 초점을 맞추었습니다. 오염 방지를 위한 초청정 특성을 가진 접착제 개발, 점점 얇아지고 휘어지기 쉬운 웨이퍼에 대응하기 위한 접착력과 박리 특성을 조정한 테이프 설계, 그리고 레이저 지원 다이싱이나 스텔스 다이싱과 같은 새로운 다이싱 조사 기법을 지원하는 제품 개발입니다. 이와 함께 중요한 혁신 분야로 환경 대책이 있는데, 주요 기업들은 무용매, 저배출 접착제를 배합한 테이프를 출시하고, 재생 PET 필름과 바이오 PET 필름의 활용을 모색하고 있습니다.
향후 시장 동향
비UV 다이싱 테이프 시장 전망 궤적은 본질적으로 반도체 기술 로드맵과 밀접한 관련이 있습니다. 업계가 더욱 다양한 이종 집적, 3D 패키징 및 새로운 기판 재료의 사용으로 발전함에 따라 다이싱 공정은 정밀도와 취급에 있어 새로운 문제에 직면하게 될 것입니다. 비UV 테이프는 초박형이지만 강인한 필름 기판과 새로운 상호 연결 기술과의 호환성을 고려하여 설계된 접착제의 발전으로 이러한 요구에 부응하는 형태로 진화할 것입니다.
또한, 성능과 지속가능성의 융합은 더욱 발전할 것으로 예측됩니다. 우수한 공정 효율을 제공하면서 화학물질 사용량을 줄이고 테이프 부품의 재활용을 용이하게 하는 테이프의 개발은 중요한 경쟁 차별화 요소가 될 것입니다. 비UV 다이싱 테이프의 역할은 현대 디지털 경제를 뒷받침하는 반도체 디바이스의 고신뢰성, 고수율, 지속가능성 제조를 실현하는 중요한 기반으로서 앞으로도 계속 중요하게 작용할 것입니다.
어떤 용도로 사용되는가?
산업 및 시장 분석, 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역 확장, 자본 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁사 정보 수집
Non-UV Dicing Tapes Market is projected to grow at a 4.98% CAGR, increasing from USD 922.150 million in 2025 to USD 1234.082 million in 2031.
The non-UV dicing tapes market represents a critical, specialized segment within semiconductor manufacturing, focused on providing adhesive solutions for securing silicon wafers during the precision dicing process. These tapes serve as a functional alternative to traditional UV-curable systems, offering a streamlined and more efficient method for wafer fixation essential for producing individual integrated circuits (ICs) or chips.
Core Product Function and Technological Imperative
Non-UV dicing tapes are engineered to provide strong, immediate adhesion to wafer surfaces without requiring exposure to ultraviolet light. This key differentiator eliminates the UV exposure step entirely, thereby simplifying the production sequence, reducing cycle time, and mitigating potential quality issues associated with UV, such as incomplete curing, outgassing, or tape degradation. Their primary value lies in enabling a more robust and controllable dicing process that supports the stringent yield and precision demands of advanced semiconductor fabrication, particularly for thinner wafers and novel, UV-sensitive substrate materials.
Primary Market Growth Drivers
Market expansion is fundamentally linked to the overarching trends within the global semiconductor industry. The relentless drive toward device miniaturization, higher transistor density, and the integration of advanced materials like gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) necessitates dicing processes of extreme precision and cleanliness. Non-UV tapes provide a compatible and reliable solution for these fragile and expensive substrates, which can be sensitive to UV radiation.
The imperative for enhanced manufacturing efficiency and yield improvement is a powerful driver. By removing the UV curing step, the process is simplified, reducing potential points of failure, decreasing equipment footprint, and lowering overall operational complexity and cost. This streamlining directly contributes to higher throughput and improved overall equipment effectiveness (OEE) in packaging and assembly facilities.
Furthermore, the industry's increasing focus on sustainability and environmental, social, and governance (ESG) criteria is shaping material choices. Non-UV tapes align with green manufacturing initiatives by eliminating energy-consuming UV lamps and reducing the use of UV-curable chemicals. This shift is reinforced by the development of next-generation tapes featuring solvent-free adhesives, bio-based components, or enhanced recyclability, which respond to both regulatory pressures and corporate sustainability goals.
Key Material Segment: Polyethylene Terephthalate (PET)
The PET (Polyethylene Terephthalate) segment is a major and expanding component of the market, prized for its well-balanced portfolio of material properties. PET films offer an optimal combination of mechanical strength, dimensional stability, chemical resistance, and flexibility. This makes them exceptionally suitable for the high-stress, precision environment of wafer dicing.
PET's versatility allows manufacturers to engineer tapes with specific thicknesses and to apply customized adhesive coatings (single or double-sided) tailored for different wafer types and dicing equipment. Its durability ensures reliable performance throughout the dicing, die attachment, and eventual tape-expansion or de-taping processes. The material's proven track record, consistent quality, and adaptability to evolving process requirements underpin its sustained growth and preference within semiconductor packaging operations.
Geographic Landscape and Regional Concentration
The Asia-Pacific region is decisively positioned as the dominant and fastest-growing market for non-UV dicing tapes. This leadership is a direct consequence of the region's central role in the global semiconductor supply chain. Asia-Pacific hosts the world's most concentrated ecosystem of semiconductor foundries, outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, and electronics manufacturing.
The region's continuous investment in next-generation fabrication facilities (fabs) for leading-edge logic, memory, and compound semiconductors creates a sustained, high-volume demand for advanced packaging materials. Furthermore, the proliferation of technologies such as 5G, artificial intelligence, and the Internet of Things (IoT), which are largely driven by Asian consumer electronics and telecommunications markets, fuels the underlying demand for semiconductor components, thereby propelling the need for efficient dicing solutions like non-UV tapes.
Competitive Landscape and Innovation Focus
The competitive environment is characterized by a limited number of global specialty materials companies with deep expertise in high-purity, precision adhesive systems for electronics. Competition centers on continuous material science innovation and providing comprehensive technical support.
Strategic R&D efforts are focused on several key areas: developing adhesives with ultra-clean profiles to prevent contamination; engineering tapes with tailored adhesion and release properties to accommodate increasingly thin and warped wafers; and creating products that support novel dicing methodologies, including laser-assisted and stealth dicing. A parallel and critical innovation axis is environmental, with leading companies launching tapes formulated with solvent-free, low-outgassing adhesives and exploring the use of recycled or bio-based PET films.
Future Market Trajectory
The future trajectory of the non-UV dicing tapes market is intrinsically tied to the roadmap of semiconductor technology. As the industry progresses toward more heterogeneous integration, 3D packaging, and the use of novel substrate materials, dicing processes will face new challenges in precision and handling. Non-UV tapes will evolve to meet these demands, with advancements in ultra-thin yet strong film backings and adhesives engineered for compatibility with emerging interconnect technologies.
The market will also see a stronger convergence of performance and sustainability. The development of tapes that offer superior process efficiency while also reducing chemical usage and enabling easier recycling of tape components will become a significant competitive differentiator. The role of non-UV dicing tapes will remain indispensable, acting as a critical enabler for the reliable, high-yield, and increasingly sustainable manufacturing of the semiconductor devices that underpin modern digital economies.
What do businesses use our reports for?
Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence