후막 저항기 시장은 CAGR 4.66%로 추이하며, 2025년 6억 5,915만 7,000달러에서 2031년에는 8억 6,611만 1,000달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
후막 저항기는 산화루테늄계 페이스트를 세라믹 기판(보통 96% 알루미나)에 스크린 인쇄한 후 800-850℃의 고온 소성을 통해 제조되는 수동 부품입니다. 저항값은 0.1Ω에서 100GΩ 이상까지 다양하며, 표준 공차는 ±1%에서 ±5%, 온도 계수(TCR)는 ±50-±200ppm/℃입니다. 이 기술은 박막 및 호일 저항기에 비해 안정성이 우수하고, 펄스 내성, 중간 정도의 정밀도를 필요로 하는 대량 생산 및 비용 중심적인 응용 분야에 탁월합니다.
시장 확대는 세 가지 장기적인 추세와 밀접한 관련이 있습니다. 첫째, 파워트레인의 전동화와 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 보급으로 차량당 저항기 사용량이 급격히 증가하고 있습니다. 후막소자는 낮은 인덕턴스, 높은 서지 내성, 4단자 켈빈 연결에서 우수한 저항 온도 계수(TCR) 추종성을 갖추고 있으며, 배터리 관리 시스템(BMS), 차량용 충전기(OBC), DC-DC 컨버터, 모터 인버터의 저저항 전류 검출용 션트(10mΩ-1Ω)의 주류 선택이 되고 있습니다. 10mΩ-1Ω)의 주류 선택이 되고 있습니다.
둘째, 인더스트리 4.0 및 스마트 제조에 대한 노력으로 분산형 센서 노드, 모터 구동 장치, 로봇 액추에이터의 도입이 진행되고 있습니다. 이들은 고온 및 고진동 환경에서도 작동할 수 있는 견고하고 컴팩트한 수동 부품이 필요합니다. 후막 저항기, 특히 AEC-Q200 인증을 받은 자동차 등급 제품은 박막 저항기에 비해 훨씬 저렴한 비용으로 이러한 요구 사항을 충족합니다.
셋째, 소비자, 산업, 의료 분야의 지속적인 소형화 추세는 고밀도 칩 크기(01005-2512, 그리고 더 큰 파워 어레이)를 선호합니다. 페이스트 화학의 발전과 미세 라인 스크린 기술의 발전으로 0402 및 0603 패키지에서 최대 0.5W의 정격 전력과 단시간 부하에서 100W 이상의 펄스 내성을 실현할 수 있게 되었습니다. 이에 따라 기존에는 박막 저항기가 채택되었던 공간 제약이 심한 설계에서도 후막 저항기의 경쟁력이 점점 더 높아지고 있습니다.
기능별로는 후막 션트 저항기가 가장 강한 성장세를 보이고 있습니다. 최신 저저항 션트(<=1mΩ)는 구리 단자 설계와 독자적인 저TCR 페이스트를 활용하여 ±0.5%의 공차와 ±15ppm/°C의 온도 계수를 실현하면서 연속 전류 100A 이상, 단시간 피크 500A 이상을 처리할 수 있습니다. 이러한 사양은 정확한 충전 상태(SoC) 및 건강 상태(SoH) 추정에 필수적입니다. °C 안정성을 실현하면서 연속 전류 100A 이상, 단시간 피크 500A 이상의 부하에 대응하고 있습니다. 이러한 사양은 xEV 배터리 팩의 정확한 충전 상태(SoC) 및 건전성 상태(SoH) 추정과 800V 아키텍처의 폐쇄 루프 전류 제어에 필수적입니다.
북미는 확장된 온도 범위(-55℃-+175℃), 고신뢰성 스크리닝(MIL-PRF-55342 상당), 국내 또는 인근 지역공급망을 요구하는 Tier 1 자동차, 방산, 재생에너지 OEM 업체들이 밀집되어 있으며, 세계 소비량의 압도적인 점유율을 유지하고 있습니다. 유지하고 있습니다. 이 분야의 광대역 갭 파워 일렉트로닉스(SiC 및 GaN 트랙션 인버터)의 리더십은 정밀한 고주파 전류 측정이 가능한 초저 인덕턴스 4단자 션트에 대한 수요를 더욱 확대시키고 있습니다. 북미 배터리 기가팩토리의 급속한 생산능력 확대와 방산전자 분야의 지출 회복이 성장을 촉진하고 있으며, 175℃에서 2,000시간 동안 175℃에서 0.1% 미만의 저항치 드리프트가 발생하는 등 장기 신뢰성이 입증된 부품이 선호되고 있습니다.
경쟁 환경에서는 고출력 어레이 통합, 내황성 배합(ANSI/EIA-977), 저열 기전력과 PCB 열 확산에 최적화된 넓은 단자 션트 형상을 제공하는 제조업체가 점점 더 우위를 점하고 있습니다. PPAP 레벨 3, AEC-Q200 Rev E 준수, IATF 16949 인증을 대규모로 획득한 공급업체는 전기 파워트레인 및 기능 안전(ISO 26262 ASIL-D) 용도에서 상대적으로 큰 점유율을 차지하고 있습니다.
결론적으로 후막 저항기 기술은 대량 생산되는 전류 감지 및 전력 관리 회로의 주력 제품입니다. 비용 효율성, 펄스 내성, 열 안정성이라는 독특한 조합으로 자동차 전동화, 스마트 제조, 고신뢰성이 요구되는 북미 최종 시장에서 지배적인 지위를 유지할 수 있을 것으로 보입니다. 전력 밀도 증가와 정밀도에 대한 요구가 높아짐에 따라 재료 및 단자 기술의 지속적인 혁신으로 저저항 션트 및 고전력 어레이 구성은 향후 10년간 두 자릿수 성장세를 유지할 것으로 예측됩니다.
이 보고서 활용 사례
산업 및 시장 분석, 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역 확장, 자본 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁사 정보 수집
Thick Film Resistor Market, with a 4.66% CAGR, is anticipated to reach USD 866.111 million in 2031 from USD 659.157 million in 2025.
Thick film resistors are passive components fabricated by screen-printing ruthenium-oxide-based pastes onto ceramic (typically 96 % alumina) substrates, followed by high-temperature firing at 800-850 °C. Resistive values range from 0.1 Ω to >100 GΩ, with standard tolerances of +-1 % to +-5 % and TCRs of +-50 to +-200 ppm/°C. The technology excels in high-volume, cost-sensitive applications requiring good stability, pulse withstand, and moderate precision compared with thin-film or foil alternatives.
Market expansion remains tightly coupled to three secular trends. First, the proliferation of powertrain electrification and advanced driver-assistance systems (ADAS) has dramatically increased resistor count per vehicle. Thick film devices are the dominant choice for low-ohmic current-sensing shunts (10 mΩ-1 Ω) in battery management systems (BMS), on-board chargers (OBC), DC-DC converters, and motor inverters due to their low inductance, high surge capability, and excellent thermal coefficient of resistance (TCR) tracking in four-terminal Kelvin configurations.
Second, Industry 4.0 and smart-manufacturing initiatives are driving deployment of distributed sensor nodes, motor drives, and robotic actuators that require robust, compact passives capable of operating in elevated ambient temperatures and high-vibration environments. Thick film resistors, particularly AEC-Q200-qualified automotive-grade series, satisfy these demands at a fraction of the cost of thin-film equivalents.
Third, continued miniaturization across consumer, industrial, and medical segments favors higher-density chip sizes (01005 to 2512 and larger power arrays). Advances in paste chemistry and finer-line screen capability now enable 0402 and 0603 packages with power ratings up to 0.5 W and pulse handling exceeding 100 W in short-duration loads, making thick film increasingly competitive even in space-constrained designs traditionally reserved for thin film.
Within functional segments, thick film shunt resistors are experiencing the strongest growth trajectory. Modern low-ohmic shunts (<=1 mΩ) leverage copper-terminated designs and proprietary low-TCR pastes to achieve +-0.5 % tolerance and +-15 ppm/°C stability while handling continuous currents >100 A and short-term peaks >500 A. These specifications are now mandatory for accurate state-of-charge (SoC) and state-of-health (SoH) estimation in xEV battery packs and for closed-loop current control in 800 V architectures.
North America retains a commanding share of global consumption, driven by concentration of Tier-1 automotive, defense, and renewable-energy OEMs that specify components with extended temperature range (-55 °C to +175 °C), high-reliability screening (MIL-PRF-55342 equivalent), and domestic or near-shore supply chains. The region's leadership in wide-bandgap power electronics (SiC and GaN traction inverters) further amplifies demand for ultra-low-inductance, four-terminal shunts capable of precise high-frequency current measurement. Growth is reinforced by the rapid scale-up of North American battery gigafactory capacity and the resurgence of defense electronics spending, both of which prioritize components with proven long-term reliability and resistance drift <0.1 % after 2,000 hours at 175 °C.
Competitive dynamics increasingly reward manufacturers offering integrated high-power arrays, sulfur-resistant formulations (ANSI/EIA-977), and wide-terminal shunt geometries optimized for low thermal EMF and PCB heat spreading. Suppliers achieving PPAP Level 3, AEC-Q200 Rev E compliance, and IATF 16949 certification at scale are capturing disproportionate share in electrified powertrain and functional-safety (ISO 26262 ASIL-D) applications.
In conclusion, thick film resistor technology remains the workhorse of high-volume current sensing and power management circuits. Its unique combination of cost-effectiveness, pulse robustness, and thermal stability ensures continued dominance in automotive electrification, smart manufacturing, and high-reliability North American end-markets. As power densities rise and accuracy requirements tighten, ongoing materials and termination innovations will sustain double-digit growth for low-ohmic shunt and high-power array configurations well into the next decade.
What do businesses use our reports for?
Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence
BY TYPE
BY END-USER
BY GEOGRAPHY