인공지능(AI)은 산업의 근간을 재구성하고, 전례 없는 데이터 성장을 가속하며, 에너지 절약형 컴퓨팅에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 데이터량이 급증하면서 하드웨어의 혁신이 필수적이며, 특히 데이터센터 아키텍처의 재고를 통해 빠른 연산처리, 저전력, 고성능화, 저지연 실현이 요구되고 있습니다. 이러한 상황에서 실리콘 포토닉스는 기존의 구리 상호접속을 고속 광 데이터 전송으로 대체하는 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 데이터 집약적 컴퓨팅에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 반도체 업계는 패키지 레벨에서 포토닉 시스템과 전자 시스템의 통합을 목표로 방대한 특허 포트폴리오를 구축해 왔습니다. 이러한 발명품들은 전반적으로 전통적인 전기적 상호연결에서 광입출력(I/O) 아키텍처로 전환하는 업계의 전환을 강조하고 있으며, 이를 통해 컴퓨팅 및 네트워킹 플랫폼 전반에 걸쳐 더 높은 대역폭, 낮은 지연시간, 향상된 에너지 효율을 실현할 수 있습니다. 가장 중요한 발전 중 하나는 광학 부품을 전자 장치 내부 또는 그 근처에 직접 배치하여 효율성과 확장성을 극대화하는 혁신적인 패키징 방법인 CPO(Co-Packaged Optics)입니다.
지난 10년간 CPO 및 광 I/O 기술은 첨단 반도체 패키징의 핵심 기반 기술이 되어 특허 출원 활동이 급증하고 경쟁적인 지적재산권(IP) 환경이 크게 발전했습니다. 주요 특허권자들은 미국, 중국, 유럽에서 지적재산권 지위를 강화하는 한편, 순수 신규 진출기업들도 특허 환경에 진입하고 있습니다. 반도체 첨단 패키징 산업에서 사업을 영위하는 기업들은 지적재산권 관점에서 기술과 경쟁 구도를 면밀히 검토하는 것이 매우 중요합니다.
이에 따라, KnowMade는 이 분야의 급속한 진화를 형성하는 특허 활동과 경쟁 역학을 가시화하는 새로운 특허 환경 보고서를 발표합니다. 1,300개 이상의 특허군(발명)에서 4,000개 이상의 개별 특허를 선정. 이 보고서는 현재 지적재산권 활동, 주요 IP 진출 기업의 위치, 특허 대상 용도, 특허 포트폴리오가 시장 전략을 어떻게 지원하는지에 대한 통찰력을 제공하는 것을 목표로 합니다.
특허 분석을 통해 지적재산권 진출기업의 위치를 파악하고, 지적재산권 포트폴리오 강화 전략을 파악할 수 있습니다. 타사의 특허 출원 활동과 자유실시권(FTO)을 제한할 수 있는 능력을 강조하고, 유망한 신규 시장 진출기업을 식별하며, 미래의 지적재산권 리더를 예측합니다. 지적재산권 경쟁 분석은 첨단 반도체 패키징 시장 진입 및 사업 전개 전략을 가진 진출기업의 비전을 반영해야 합니다.
본 보고서는 CPO 및 광 I/O 기술 관련 경쟁 구도와 최신 기술 동향에 대한 종합적인 개요를 제공합니다. 본 보고서는 특허출원, 특허권자, 출원국, 특허기술, 대상 응용 분야 등의 관점에서 지적재산권(IP) 동향과 주요 트렌드를 다루고 있습니다. 또한, 지적재산(IP) 리더 기업, 가장 활발한 특허 출원 기업을 파악하는 한편, 주목받지 못한 기업이나 이 분야의 신규 진출기업도 조명하고 있습니다. 또한, 주요 기술 시장에서 지리적 커버리지 측면에서 가장 중요한 270개 이상의 주요 발명을 확인했습니다.
TSMC와 인텔은 특허 환경을 주도하고, 특허 출원 활동을 증가시키고, 주요 국가에서 발명품 보호를 확대하고 있습니다. 선구자인 인텔은 자사 특허를 주장하기 위해 적극적인 전략을 채택하고 있습니다. 이후 TSMC와 순수 신규 진출기업(Lightmatter, Celestial AI, Ayar Labs, Avicena Tech)이 지적재산권 환경에 합류하여 전략적 포트폴리오를 구축했습니다.
최근에는 더 많은 지식재산권 진출기업이 지식재산권 환경에 관여하고 있으며, OSAT(위탁 반도체 조립 및 테스트) 기업 및 재료 공급업체도 지식재산권 분야에 진출하고 있습니다.
본 보고서에서는 지식재산 환경에서 부상하는 주요 기업들이 보유하고 있는 지식재산 포트폴리오에 대한 개요를 제공하고, 관련 발명 및 기술에 대해 설명합니다.
본 보고서에는 본 조사에서 분석한 모든 특허를 포함한 광범위한 엑셀 데이터베이스가 첨부되어 있습니다. 특허 정보(번호, 날짜, 권리자, 제목, 요약, 법적 지위 등) 및 업데이트된 온라인 데이터베이스(원문, 법적 지위 등)에 대한 하이퍼링크가 포함되어 있습니다.
Intel,TSMC, Huawei,Broadcom,Cisco,Lightmatter,Avicena,Celestial AI,Rockley Photonics,Ayar Labs,Ranovus,Samsung Group,NVIDIA,Teramount,ZTE,Resonac,Marvell,Nokia,Oracle,Micron,Senko Group,VTT,Alphabet,Accelink Technologies,Ruijie Networks,Eliyan,Mitsubishi Electric,LIPAC,RTX Corporation,HP - Hewlett Packard Development,UnilC(Tsinghua Unigroup),Yangzhou Xinli Integrated Circuit,Juniper,Suzhou Singularity Photon Intelligent Technology,Huagong Tech,NCAP,CEA,ASTAR,Sumitomo Electric,JCET Group,Apple,GlobalFoundries,ASE Group,Nubis communications,Amkor Technology,Lightelligence,Zhejiang Lingxin Optoelectronics Technology,Corning,Zhongshan Meisu Technology,Nano Photonics,Guangbenwei Technology,Wuxi institute of interconnect technology, Li Hong Electronic,Yongjiang Laboratory,SMIC,Tsinghua University,Sky Semiconductor,Elphic,Lightip Technologie,NTT - Nippon Telegraph & Telephone,Innolux,Shanghai Xizhi Technology,United Test and Assembly Center,University College Cork, Lumentum,Hanyang University,Furukawa Electric,Raytek,Hangzhou Guangzhiyuan Technology,Dongguan Luxshare Technology,PICadvanced,SPIL,Wuhan Optics Valley Information Optoelectronics Innovation Center,MACOM Technology Solutions,Ciena, MaxLinear,AIP - Advanced Integrated Photonics,Lyte AI,Browave,Xunyun Electronic Technology,Xperi/Adeia,HKUST - Hong Kong University of Science And Technology,ITRI - Industrial Technology Research Institute
각 참여 기업에 대해 :
Artificial intelligence (AI) is reshaping industries at their core, fueling unprecedented data growth and accelerating the demand for energy-efficient computing. As data volumes surge, hardware innovation has become essential, particularly in rethinking data center architectures to deliver faster computation, lower power consumption, higher performance, and reduced latency. In this context, silicon photonics has emerged as a pivotal technology, replacing traditional copper interconnects with high-speed, light-based data transmission. As demand for data-intensive computing continues to rise, the semiconductor industry has built a substantial portfolio of patents aimed at integrating photonic and electronic systems at the package level. Together, these inventions highlight the industry's transition from conventional electrical interconnects to optical input/output (I/O) architectures that unlock higher bandwidth, lower latency, and improved energy efficiency across compute and networking platforms. Among the most significant advances is Co-Packaged Optics (CPO), an innovative packaging approach that brings optical components directly into or near electronic devices to maximize efficiency and scalability.
Over the past 10 years, CPO and optical I/O technologies has become a key enabler of advanced semiconductor packaging, leading to a strong increase in patenting activity and a significant evolution of the competitive intellectual property (IP) landscape. Major patent owners have strengthened their IP positions in the US, China, and Europe, while pure players have entered the patent landscape. It is now crucial for companies operating in the semiconductor advanced packaging industry to closely examine the technology and competitive landscape from an IP perspective.
In this context, KnowMade is releasing a new patent landscape report to map the patent activity and competitive dynamics shaping this rapidly evolving field. Over 4,000 individual patents from more than 1,300 patent families (inventions) have been selected. This report aims to provide insights into current IP activities, the positions of key IP players, the applications they target in their patents, and how their patent portfolios can support their market strategies.
Through patent analysis, we describe the position of IP players, unveil their strategies to strengthen their IP portfolio, highlight their capability to limit the patenting activity and freedom-to-operate of other firms, identify promising new players, and forecast what would be the future IP leaders. IP competition analysis should reflect the vision of players with a strategy to enter and develop their business in the advanced semiconductor packaging market.
In this report, we provide a comprehensive overview of the competitive IP landscape and latest technological developments related to CPO and optical I/O technology. The report covers IP dynamics and key trends in terms of patents applications, patent assignees, filing countries, patented technologies, and targeted applications. It also identifies the IP leaders, most active patent applicants, and sheds light on under-the-radar companies and new players in this field. Besides, we have identified over 270 key inventions that are most critical in terms of geographic coverage in key technology markets.
TSMC and Intel are leading the patent landscape, increasing patenting activity, and expanding invention protection in key countries. As pioneer Intel has adopted an aggressive strategy to assert its patents. Later TSMC and pure players (Lightmatter, Celestial AI, Ayar Labs, Avicena Tech) joined the IP landscape and developed strategic portfolios.
In recent years, more IP players have become involved in the IP landscape, and OSATs and materials suppliers have entered the IP arena.
In this report, we provide an overview of the IP portfolios held by the key players emerging from the IP landscape and describe the related inventions and technologies.
This report includes an extensive Excel database with all patents analyzed in this study, including patent information (numbers, dates, assignees, title, abstract, legal status, etc.) and hyperlinks to an updated online database (original documents, legal status, etc.).
Intel, TSMC, Huawei, Broadcom, Cisco, Lightmatter, Avicena, Celestial AI, Rockley Photonics, Ayar Labs, Ranovus, Samsung Group, NVIDIA, Teramount, ZTE, Resonac, Marvell, Nokia, Oracle, Micron, Senko Group, VTT, Alphabet, Accelink Technologies, Ruijie Networks, Eliyan, Mitsubishi Electric, LIPAC, RTX Corporation, HP - Hewlett Packard Development, UnilC (Tsinghua Unigroup), Yangzhou Xinli Integrated Circuit, Juniper, Suzhou Singularity Photon Intelligent Technology, Huagong Tech, NCAP, CEA, ASTAR, Sumitomo Electric, JCET Group, Apple, GlobalFoundries, ASE Group, Nubis communications, Amkor Technology, Lightelligence, Zhejiang Lingxin Optoelectronics Technology, Corning, Zhongshan Meisu Technology, Nano Photonics, Guangbenwei Technology, Wuxi institute of interconnect technology, Li Hong Electronic, Yongjiang Laboratory, SMIC, Tsinghua University, Sky Semiconductor, Elphic, Lightip Technologie, NTT - Nippon Telegraph & Telephone, Innolux, Shanghai Xizhi Technology, United Test and Assembly Center, University College Cork, Lumentum, Hanyang University, Furukawa Electric, Raytek, Hangzhou Guangzhiyuan Technology, Dongguan Luxshare Technology, PICadvanced, SPIL, Wuhan Optics Valley Information Optoelectronics Innovation Center, MACOM Technology Solutions, Ciena, MaxLinear, AIP - Advanced Integrated Photonics, Lyte AI, Browave, Xunyun Electronic Technology, Xperi/Adeia, HKUST - Hong Kong University of Science And Technology, ITRI - Industrial Technology Research Institute.
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