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세계의 반도체 패키징 재료 시장(2025-2029년)
Global Semiconductor Packaging Materials Market 2025-2029
상품코드 : 1684909
리서치사 : TechNavio
발행일 : 2025년 03월
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한글목차

반도체 패키징 재료 시장은 2024년부터 2029년까지 101억 9,760만 달러 증가하고, 예측 기간 동안 5.6%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

세계의 반도체 패키징 재료 시장에 대해 조사 분석했으며, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 포함한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.

현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 시장 환경 전반에 대한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장은 전자기기의 소형화, 사물인터넷(IoT)에서 반도체 집적회로(IC)의 적용 확대, 첨단 반도체 재료의 패키징 기술, 소비자 전자기기 및 스마트 전자기기에 대한 세계 수요 급증에 의해 주도되고 있습니다.

시장 범위
기준 연도 2025년
종료 연도 2029년
예측 기간 2025-2029년
성장 모멘텀 가속
전년 대비 2025년 5%
CAGR 5.6%
증가액 101억 9,760만 달러

이 조사는 업계 주요 참가자의 의견을 포함하여 1차 및 2차 정보를 객관적으로 결합하여 수행되었습니다. 이 보고서에는 주요 기업 분석, 종합적인 시장 규모 데이터, 지역별 분석에 따른 부문, 공급업체 현황이 포함되어 있습니다. 보고서에는 과거 데이터와 예측 데이터가 있습니다.

이 보고서는 플립칩, 칩, 칩, 무연 패키징 솔루션의 채택 증가가 향후 몇 년간 반도체 패키징 재료 시장의 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 꼽았습니다. 또한, 기존 스루홀 기술보다 표면 실장 기술(SMT)에 대한 관심 증가, 재분산 칩 패키징의 인기 급상승, 자동차용 반도체 집적회로의 채택 급증, 본딩 와이어 재료로 구리로 전환되고 있는 것도 시장의 큰 수요로 이어질 것으로 예상됩니다. 시장의 큰 수요로 이어질 것으로 보입니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 Technavio 분석

제3장 시장 상황

제4장 시장 규모

제5장 시장 규모 실적

제6장 정성 분석

제7장 Five Forces 분석

제8장 시장 세분화 : 소재별

제9장 시장 세분화 : 최종사용자별

제10장 시장 세분화 : 기술별

제11장 고객 상황

제12장 지역별 상황

제13장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인

제14장 경쟁 구도

제15장 경쟁 분석

제16장 부록

ksm
영문 목차

영문목차

The semiconductor packaging materials market is forecasted to grow by USD 10197.6 million during 2024-2029, accelerating at a CAGR of 5.6% during the forecast period. The report on the semiconductor packaging materials market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.

The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by increasing miniaturization of electronic devices and growing application of semiconductor ICS in IOT, advanced semiconductor material packaging technologies, and surge in global demand for consumer electronics and smart electronic devices.

Market Scope
Base Year2025
End Year2029
Series Year2025-2029
Growth MomentumAccelerate
YOY 20255%
CAGR5.6%
Incremental Value$10197.6 mn

The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market size data, segment with regional analysis and vendor landscape in addition to an analysis of the key companies. Reports have historic and forecast data.

Technavio's semiconductor packaging materials market is segmented as below:

By Material

By End-user

By Technology

By Geographical Landscape

This study identifies the increase in adoption of flip-chip, sip, lead-free packaging solutions as one of the prime reasons driving the semiconductor packaging materials market growth during the next few years. Also, growing preference for SMT (surface mount technology) over older through-hole technology and surge in popularity of redistributed chip packaging and surge in adoption of semiconductor ICS for automobiles and shift toward copper as bonding wire material will lead to sizable demand in the market.

The report on the semiconductor packaging materials market covers the following areas:

The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading semiconductor packaging materials market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., BASF SE, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., DuPont de Nemours Inc., Henkel AG and Co. KGaA, Heraeus Holding GmbH, Hitachi Ltd., Honeywell International Inc., Indium Corp., Intel Corp., KYOCERA Corp., LG Innotek Co. Ltd., Mitsui and Co. Ltd., Nan Ya Printed Circuit Board Corp., Nippon Steel Corp., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., Taiwan SEMICONDUCTOR CO. LTD., and Texas Instruments Inc.. Also, the semiconductor packaging materials market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.

The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Technavio Analysis

3 Market Landscape

4 Market Sizing

5 Historic Market Size

6 Qualitative Analysis

7 Five Forces Analysis

8 Market Segmentation by Material

9 Market Segmentation by End-user

10 Market Segmentation by Technology

11 Customer Landscape

12 Geographic Landscape

13 Drivers, Challenges, and Opportunity/Restraints

14 Competitive Landscape

15 Competitive Analysis

16 Appendix

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