ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
와이어 본더 장비 시장은 2023-2028년간 2억 2,750만 달러 확대되고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 3.32%를 나타낼 전망입니다.
와이어 본더 장비 시장에 대한 전체적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 대상으로 한 벤더 분석 등의 정보를 게재했습니다.
현재의 시장 시나리오, 최신 동향과 촉진요인, 시장 환경 전체에 관한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장 성장을 촉진하고 있는 것은 세계적인 일렉트로닉스 생산 대수 증가, 자동차에 탑재되는 전자부품 증가, OSAT(후속 공정) 벤더 증가 등입니다.
시장 범위
기준년
2024년
종료년
2028년
예측 기간
2024-2028년
성장 모멘텀
가속
YOY 2024
3.17%
CAGR
3.32%
증분액
2억 2,750만 달러
본 조사에서는 향후 몇 년간 와이어 본더 장비 시장 성장을 가속하는 주요인 중 하나로서 와이어 본딩 기술의 진보를 들고 있습니다. 또한 인더스트리 4.0에 준거한 와이어 본더 장비 개척, 플립칩 본딩 기술 보급이 시장의 큰 수요로 연결될 것입니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 구도
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장의 정의
시장 부문 분석
시장 규모(2023년)
시장 전망(2023-2028년)
제4장 시장 규모 실적
세계의 와이어 본더 장비 시장(2018-2022년)
제품별 부문 분석(2018-2022년)
최종사용자별 부문 분석(2018-2022년)
지역별 부문 분석(2018-2022년)
국가별 부문 분석(2018-2022년)
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 위협
시장 현황
제6장 시장 세분화 : 제품별
시장 세분화
비교 : 제품별
Ball bonders : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
Stud-bump bonders : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
Wedge bonders : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 제품별
제7장 시장 세분화 : 최종사용자별
시장 세분화
비교 : 최종사용자별
OSAT : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
IDM : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 최종사용자별
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
북미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
유럽 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
남미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
미국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
일본 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
인도 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
독일 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 지역 상황별
제10장 성장 촉진요인, 과제, 기회 및 성장 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장이 해결해야 할 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회와 시장 성장 억제요인
제11장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
ASMPT Ltd.
BE Semiconductor Industries NV
Corintech Ltd.
DIAS Automation HK Ltd.
F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
F and S BONDTEC Semiconductor GmbH
Hesse GmbH
HYBOND Inc.
Kulicke and Soffa Industries Inc.
Micro Point Pro Ltd.
Palomar Technologies Inc.
Toray Industries Inc.
TPT Wirebonder GmbH and Co. KG
WestBond Inc.
Yamaha Motor Co. Ltd.
제13장 부록
LSH
영문 목차
영문목차
The wire bonder equipment market is forecasted to grow by USD 227.5 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 3.32% during the forecast period. The report on the wire bonder equipment market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by rising electronics production across world, rising electronic content in automobiles, and increase in number of osat vendors.
Technavio's wire bonder equipment market is segmented as below:
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
3.17%
CAGR
3.32%
Incremental Value
$227.5mn
By Product
Ball bonders
Stud-bump bonders
Wedge bonders
By End-user
OSAT
IDM
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the technological advancements in wire bonding as one of the prime reasons driving the wire bonder equipment market growth during the next few years. Also, development of wire bonder equipment compliant with industry 4.0 and increasing popularity of flip-chip bonding technology will lead to sizable demand in the market.
The report on the wire bonder equipment market covers the following areas:
Wire bonder equipment market sizing
Wire bonder equipment market forecast
Wire bonder equipment market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading wire bonder equipment market vendors that include Accelonix Ltd., ASMPT Ltd., BE Semiconductor Industries NV, Bergen Group, Cirexx International, Corintech Ltd., DIAS Automation HK Ltd., F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH, F and S BONDTEC Semiconductor GmbH, Hesse GmbH, HYBOND Inc., Kulicke and Soffa Industries Inc., Micro Point Pro Ltd., Palomar Technologies Inc., Powertech Technology Inc., Toray Industries Inc., TPT Wirebonder GmbH and Co. KG, Ultrasonic Engineering Co. Ltd, WestBond Inc., and Yamaha Motor Co. Ltd.. Also, the wire bonder equipment market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Product
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Wire Bonder Equipment Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Wire Bonder Equipment Market 2018 - 2022 ($ million)
