세계의 센서 퓨전 시장(2024-2028년)
Global sensor fusion market 2024-2028
상품코드 : 1524770
리서치사 : TechNavio
발행일 : 2024년 07월
페이지 정보 : 영문 143 Pages
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한글목차

센서 퓨전 시장은 2023-2028년 64억 5,710만 달러 규모에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 20.62%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.

본 보고서에서는 센서 퓨전 시장의 전반적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 포함한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.

현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 센서 가격 하락, ADAS 시스템 채택 증가, 5G 기술 채택 증가가 시장을 주도하고 있습니다.

시장 범위
기준 연도 2024
종료 연도 2028
예측 기간 2024-2028
성장 모멘텀 가속
전년 대비 2024년 16.56%
CAGR 20.62%
증분 금액 64억 5,710만 달러

이 보고서는 향후 몇 년 동안 센서 퓨전 시장의 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 설계의 복잡성을 꼽았습니다. 또한, 자동차 제조업체와 소프트웨어 업체들의 협업과 전자기기의 소형화 추세도 시장의 큰 수요로 이어질 것으로 보입니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 시장 상황

제3장 시장 규모 평가

제4장 시장 규모 실적

제5장 Five Forces 분석

제6장 시장 세분화 : 기술별

제7장 고객 상황

제8장 지역별 상황

제9장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인

제10장 경쟁 상황

제11장 경쟁 분석

제12장 부록

ksm
영문 목차

영문목차

The sensor fusion market is forecasted to grow by USD 6457.1 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 20.62% during the forecast period. The report on the sensor fusion market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.

The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by decline in sensor prices, increasing adoption of adas systems, and the rising adoption of 5g technology.

Technavio's sensor fusion market is segmented as below:

Market Scope
Base Year2024
End Year2028
Series Year2024-2028
Growth MomentumAccelerate
YOY 202416.56%
CAGR20.62%
Incremental Value$6457.1mn

By Technology

By Geographical Landscape

This study identifies the increasing design complexity as one of the prime reasons driving the sensor fusion market growth during the next few years. Also, collaboration between automotive and software companies and increasing miniaturization in electronic will lead to sizable demand in the market.

The report on the sensor fusion market covers the following areas:

The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading sensor fusion market vendors that include Analog Devices Inc., Applied Materials Inc., Asahi Kasei Corp., ASM International, BASELABS GmbH, CEVA Inc., Continental AG, Hitachi Ltd., Infineon Technologies AG, Lam Research Corp., LeddarTech Inc., MEMSIC Semiconductor Co. Ltd., Nikon Corp., NXP Semiconductors NV, Robert Bosch GmbH, ROHM Co. Ltd., Senion AB, STMicroelectronics International N.V., TDK Corp., and Tokyo Electron Ltd.. Also, the sensor fusion market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.

The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.

The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Market Landscape

3 Market Sizing

4 Historic Market Size

5 Five Forces Analysis

6 Market Segmentation by Technology

7 Customer Landscape

8 Geographic Landscape

9 Drivers, Challenges, and Opportunity/Restraints

10 Competitive Landscape

11 Competitive Analysis

12 Appendix

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