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세계의 동박 시장 규모, 점유율, 동향, 예측 : 제품 유형, 용도, 최종 이용 산업, 지역별(2025-2033년)
Copper Foil Market Size, Share, Trends and Forecast by Product Type, Application, End Use Industry, and Region, 2025-2033
상품코드 : 1722911
리서치사 : IMARC Group
발행일 : 2025년 05월
페이지 정보 : 영문 142 Pages
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한글목차

동박 세계 시장 규모는 2024년 64억 4,000만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년까지 동박 시장 규모가 108억 달러에 달하고, 2025-2033년 CAGR은 5.9%를 보일 것으로 예측했습니다. 현재 아시아태평양은 급속한 산업화, 전자 장비에 대한 높은 수요, 전기자동차 생산의 발전에 힘입어 2024년 78.3% 이상의 큰 시장 점유율을 차지하며 시장을 독점했습니다.

동박은 전기도금이나 압연으로 만든 수 미크론 두께의 얇은 동박판입니다. 전기와 열을 통하는 만능 소재입니다. 따라서 회로기판, 배터리, 태양에너지 기기 등에 널리 사용되고 있습니다. 이 외에도 컴퓨터(PC), 휴대폰 등 통신기기에 들어가는 인쇄회로기판(PCB), 리튬이온 이차전지의 집전체, 플라즈마 디스플레이(PDP)의 전자파 차폐재 등으로도 활용되고 있습니다.

동박 시장 동향 :

스마트폰, 노트북, PC, 태블릿 등 전자기기의 세계 판매 확대가 시장을 견인하는 중요한 요인 중 하나입니다. 또한, 더 나은 연결 솔루션에 대한 수요 증가로 인한 5G 인프라의 개선이 시장 성장을 가속하고 있습니다. 또한, 내연기관차(ICE)의 온실 가스(GHG) 배출량 증가와 개인의 환경 의식 증가로 인해 전기자동차(EV)에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 외에도 수도원, 금 간판, 타일 모자이크, 수공예품 등 장식용 재료에 동박의 용도가 증가하여 최종 사용자와 투자자에게 유리한 성장 기회를 제공합니다. 이 외에도 전 세계적으로 변압기 및 그리드 수준의 에너지 저장에 동박을 사용하기 시작한 것도 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 주요 시장 기업들은 동박의 표면 특성을 개선하고 새로운 표면 처리 코팅을 개발하여 많은 응용 분야에서 더 작은 두께와 무게를 달성함으로써 제품 차별화를 강화하고 있습니다. 또한, 이들 업체들은 전체 매출과 수익성을 높이기 위해 인수합병(M&A)과 같은 전략을 채택하고 있습니다.

본 보고서에서 다룬 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 서론

제5장 세계의 동박시장

제6장 시장 분석 : 제품 유형별

제7장 시장 분석 : 용도별

제8장 시장 분석 : 최종 이용 산업별

제9장 시장 분석 : 지역별

제10장 SWOT 분석

제11장 밸류체인 분석

제12장 Porter의 Five Forces 분석

제13장 가격 분석

제14장 경쟁 구도

LSH
영문 목차

영문목차

The global copper foil market size was valued at USD 6.44 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group estimates the market to reach USD 10.8 Billion by 2033, exhibiting a CAGR of 5.9% during 2025-2033. Asia Pacific currently dominates the market, holding a significant market share of over 78.3% in 2024, driven by rapid industrialization, high demand for electronics, and advancements in electric vehicle production.

Copper foil is a thin sheet of copper with a thickness of a few microns made by electroplating or rolling the copper sheet. It is a versatile material that conducts electricity and heat. As a result, it is widely used in circuit boards, batteries, and solar energy appliances. Besides this, it is utilized in the printed circuit boards (PCBs) that are incorporated into telecommunications equipment, such as personal computers (PCs), mobile phones, current collectors of lithium-ion secondary batteries, and the electromagnetic wave shield material of plasma displays (PDPs).

Copper Foil Market Trends:

The growing sales of electronic devices, such as smartphones, laptops, computers, and tabs across the globe, represent one of the key factors driving the market. Moreover, the improving 5G infrastructure due to the rising need for better connecting solutions is stimulating the growth of the market. In addition, there is a rise in the demand for electric vehicles (EVs) on account of the increasing greenhouse gas (GHG) emissions from internal combustion engine (ICE) vehicles and the growing environmental awareness among individuals. This, along with the increasing applications of copper foils in decorative materials, such as monasteries, gold signs, tile mosaic, and handicrafts, is offering lucrative growth opportunities to the end-users and investors. Besides this, the rising application of copper foils in transformers and grid-level energy storage around the world is positively influencing the market. Furthermore, key market players are increasing product differentiation by improving the surface properties of the copper foil, developing new surface treatment coatings, and achieving smaller thickness and weight for numerous applications. These players are also adopting strategies, such as mergers and acquisitions (M&A), to increase their overall sales and profitability.

Key Market Segmentation:

Breakup by Product Type:

Breakup by Application:

Breakup by End Use Industry:

Breakup by Region:

Competitive Landscape:

The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Carl Schlenk AG, Chang Chun Group, Furukawa Electric Co. Ltd., ILJIN Materials Co. Ltd., JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.), LS Mtron Co. Ltd., Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd., Nippon Denkai Ltd., Rogers Corporation, SKC Co. Ltd., Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Targray Technology International Inc. and UACJ Corporation.

Key Questions Answered in This Report

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

5 Global Copper Foil Market

6 Market Breakup by Product Type

7 Market Breakup by Application

8 Market Breakup by End Use Industry

9 Market Breakup by Region

10 SWOT Analysis

11 Value Chain Analysis

12 Porters Five Forces Analysis

13 Price Analysis

14 Competitive Landscape

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