Global Trends and Strategic Outlook of the Third-Generation Semiconductor Industry
지정학적 리스크의 증가, 지속되는 분쟁, 유럽과 미국의 통화 긴축 정책으로 인해 세계 경제는 2023년 대비 보합세를 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 반도체 시장은 재고 조정이 마무리 단계에 접어들면서 자동차, HPC, AIoT 부문의 수요가 성장 회복을 뒷받침해 두 자릿수 성장률을 기록할 것으로 보입니다. 또한, 광대역 갭 화합물 반도체(3세대 소재)는 높은 내전압, 내열성, 에너지 효율성이라는 장점으로 주목받고 있으며, 이는 순 배출량 제로 달성에 필수적입니다. 유럽, 미국, 일본 기업이 이 시장을 주도하고 있으며, 중국, 한국, 대만이 새로운 경쟁자로 부상하고 있습니다.
이 보고서는 세계 반도체 시장의 실적을 정리하고, 주요 DRAM 공급업체인 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 경쟁 상황을 분석하고, 3D NAND, 주요 웨이퍼 파운드리, 주요 지역의 3세대 반도체 산업의 미래 발전 방향을 전망합니다.
목차
세계의 반도체 산업 체인 발전과 전략적 포지션
제1장 세계의 반도체 시장 실적
- 세계의 반도체 시장은 2023년에 축소한다
- 공급망 회복에 의해 2024년 반도체 시장은 두 자릿수 성장을 나타낼 가능성이 높다
- IC가 세계의 반도체 시장을 독점하고, 점유율은 80% 이상 차지
- 세계의 최종 제품 출하량 증가가 2024년에 수요 확대를 촉진
제2장 세계의 반도체 기업 설비 투자
- 세계의 반도체 기업의 설비 투자 집중
- 반도체 장비가 설비 투자 최대의 비율을 차지한다
제3장 DRAM 공급업체 3개사 경쟁 상황
- 한국의 두 공급업체가 DRAM 시장의 72% 점유율을 독점
- 2024년 DRAM이 1γ 공정으로 전환, 치열한 경쟁 예고
- HPC 용도가 HBM 개발을 추진
제4장 3D NAND는 200단 시대로 도약
- 한국 기업 2곳, 52% 점유율로 낸드플래시 시장 주도
- 300단 시대를 맞이하는 3D NAND의 미래
제5장 주요 웨이퍼 파운드리가 3nm 프로세스를 양산
- 2022-2023년 : 주요 파운드리가 3nm 프로세스 양산을 개시
- 2024-2025년 : 주요 파운드리가 2nm 시대에서 경쟁
제6장 세계의 반도체 기업 매출 순위
- TSMC는 2023년에도 세계 최대 반도체 기업으로 남아
- Nvidia는 2023년에 87%의 매출 성장으로 두각을 나타내
제7장 MIC의 견해
부록
세계 제3세대 반도체 산업의 발전과 주요 기업의 제품 전략
제1장 유럽과 미국 제3세대 반도체 산업의 발전
- 유럽
- 자동차와 산업의 틈새 시장에 집중
- 풍부한 연구 자원, 강력한 에피택시와 웨이퍼 파운드리 능력
- 미국
- 군용 우선, 민간 활용도 확대
- 통신 기기와 파워 디바이스 모두에 집중하여 SiC 기판 시장 점유율을 리드
제2장 미국 주요 기업의 제품 전략
- STMicroelectronics
- Infineon
- Onsemi
- Wolfspeed
- Navitas
- Qorvo
제3장 동아시아 제3세대 반도체 산업의 발전
- 일본
- 파워 디바이스와 통신 기기 개발에 동일하게 집중
- 특허로 주도하고 있으며, 에피택시 기술에 강점
- 한국
- 중국
- 정부 주도 개발과 급속한 확대
- 거대한 국내 시장과 정책 지원에 의해 외국 기업은 현지 기업과 제휴
제4장 동아시아 주요 기업의 제품 전략
- ROHM
- Sumitomo Group
- Mitsubishi
- Innoscience
- Sanan Optoelectronics
제5장 MIC의 견해
부록
대만 제3세대 반도체 산업의 발전과 주요 기업
제1장 대만 제3세대 반도체 산업의 발전
- 대만은 3세대 반도체 진입이 늦어지고 주로 웨이퍼 파운드리에 주력
- 밝은 전망이 준IDM과 파운드리 생산능력 확대를 촉진
- 기술 및 물질 자립을 우선시하는 정책이지만 더 많은 활용을 위해 개선의 여지가 있다
제2장 대만 주요 기업의 동향과 전략
- SAS
- Foxconn Technology Group
- Panjit
제3장 MIC의 견해
부록
ksm
Amid escalating geopolitical risks, ongoing conflicts, and tightening monetary policies in Europe and the U.S., global economic performance is expected to remain flat compared to 2023. However, the semiconductor market is nearing the end of its inventory adjustments, with demand in the automotive, high-performance computing (HPC), and Artificial Intelligence of Things (AIoT) sectors poised to support a return to growth, potentially leading to double-digit gains. Additionally, wide-bandgap compound semiconductors, or third-generation materials, are gaining attention for their high voltage resistance, temperature tolerance, and energy efficiency—crucial attributes for achieving net-zero emissions. Companies in Europe, the U.S., and Japan currently lead in this market, with emerging competition from China, South Korea, and Taiwan.
This value pack provides an overview of global semiconductor market performance, analyzes the competitive landscape of leading DRAM suppliers—Samsung, SK Hynix, and Micron—and explores future developments in 3D NAND, major wafer foundries, and the third-generation semiconductor industry across key regions. It also examines policies of major countries for third-generation semiconductors, such as Japan, South Korea, and China.
Table of Contents
- Development and Strategic Position of the Global Semiconductor Industry Chain
1. Global Semiconductor Market Performance
- 1.1 Global Semiconductor Market Declines in 2023
- 1.2 Supply Chain Recovery Likely to Drive Double-Digit Growth in the Semiconductor Market in 2024
- 1.3 ICs Dominating the Global Semiconductor Market with Over 80% Share
- 1.4 Global End-Product Shipment Growth Driving Pull-in Demand in 2024
2. Capex of Global Semiconductor Companies
- 2.1 High Concentration of CapEx among Global Semiconductor Firms
- 2.2 Semiconductor Equipment Takes the Largest Share of CapEx
3. Competitive Landscape of three DRAM suppliers
- 3.1 Two Korea Suppliers Dominates the DRAM Market with a 72% Share
- 3.2 Fierce Competition Expected as DRAM Enters the 1γ Process in 2024
- 3.3 HPC Applications Drive HBM Development
4. 3D NAND Advances into the 200-Layer Era
- 4.1 Two Korean Companies Lead the NAND Flash Market with a 52% Share
- 4.2 The Future of 3D NAND Entering the 300-Layer Era
5. Major Wafer Foundries Have Mass-Produced 3nm Process
- 5.1 2022-2023: Major Foundries Kick off 3nm Process Mass Production
- 5.2 2024-2025: Major Foundries Compete in the 2nm Era
6. Global Semiconductor Companies’ Revenue Ranking
- 6.1 TSMC Remains the World’s Largest Semiconductor Company in 2023
- 6.2 Nvidia Stands Out in 2023 with Revenue Growth of 87%
7. MIC Perspective
Appendix
- List of Companies
- Development of the Global Third-Generation Semiconductor Industry and Product Strategies of Leading Companies
1. Development of European and US Third-Gen Semiconductor Industry
- 1.1 Europe
- 1.1.1 Focusing on Automotive and Industrial Niches
- 1.1.2 Abundant Research Resources and Robust Epitaxy and Wafer Foundry Capabilities
- 1.2 US
- 1.2.1 Prioritizing Military Applications , Expanding to Civilian Uses
- 1.2.2 Leading SiC Substrate Market Share with Equal Focus on Communication and Power Devices
2. Product Strategies of Leading Companies in Europe and the US
- 2.1 STMicroelectronics
- 2.2 Infineon
- 2.3 Onsemi
- 2.4 Wolfspeed
- 2.5 Navitas
- 2.6 Qorvo
3. Development of Third-Gen Semiconductor Industry in East Asia
- 3.1 Japan
- 3.1.1 Equal Focus on Development of Power and Communication Devices
- 3.1.2 Leading in Patents, with Strengths in Epitaxy Technology
- 3.2 Korea
- 3.2.1 Government-led Development with Focus on Power Applications
- 3.3 China
- 3.3.1 Government-led Development with Rapid Expansion
- 3.3.2 Foreign Companies Partnering with Local Firms due to Large Domestic Market and Policy Support
4. Product Strategies of Leading Companies in East Asia
- 4.1 ROHM
- 4.2 Sumitomo Group
- 4.3 Mitsubishi
- 4.4 Innoscience
- 4.5 Sanan Optoelectronics
5. MIC Perspective
Appendix
- List of Companies
- Industry Policies of Third-Generation Semiconductors - SiC - in Japan, Korea, and China
1.Analysis of SiC Industry Policies in Japan and Korea
- 1.1 Japan Introduces Energy-Saving Plans to Boost SiC Industry Development
- 1.2 Japan Reinforces Semiconductor Self-sufficiency to Prevent Industry Exodus
- 1.3 With High Hopes for the High-Power Market, Japan Focuses on SiC Industry Development
- 1.4 Korea Focuses on Energy-Saving Applications for Breakthroughs in SiC Industry
- 1.5 Global Chip Shortages Present a Critical Turning Point for Korea’s Semiconductor Industry
- 1.6 Korea Ramps up R&D to Cultivate the Automotive SiC Power Device Market
2. Analysis of SiC Industry Policies in China
- 2.1 China Targets SiC as a Key Priority for National Energy Development
- 2.2 China Aims to Surpass Western Advancements in SiC via the 14th Five-Year Plan
- 2.3 China Bolsters Local Enterprises to Strengthen Competitiveness in the SiC Market
3. SiC Policy Development Trends of Major Countries
- 3.1 SiC Policy Development Trends in the United States
- 3.2 SiC Policy Development Trends in the EU
- 3.3 SiC Policy Development Trends in Japan and Korea
- 3.4 SiC Policy Development Trends in China
4. MIC Perspective
Appendix
- List of Companies
- Development of Taiwan's Third-Generation Semiconductor Industry and Key Players
1.Taiwanese Third-Generation Semiconductor Industry Development
- 1.1 Taiwan's Late Entry into Third-Generation Semiconductors Focuses Mainly on Wafer Foundry
- 1.2 Positive Outlook Drives Capacity Expansion by Quasi-IDMs and Foundries
- 1.3 Policy Prioritizing Technological and Material Independence, But Further Applications Still Need Improvement
2. Trends and Straties of Major Taiwanese Companies
- 2.1 SAS
- 2.2 Foxconn Technology Group
- 2.3 Panjit
3. MIC Perspective
Appendix
