세계의 유리 강화 기판 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 기판 유형별, 용도별, 두께별, 최종 이용 산업별, 지역별, 부문별 예측(2025-2033년)
Glass-reinforced Substrate Market Size, Share & Trends Analysis Report By Substrate Type (Glass-reinforced Polyimide, Glass-reinforced Cyanate Ester), By Application, By Thickness, By End-use Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1789956
리서치사:Grand View Research, Inc.
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 130 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
유리 강화 기판 시장 개요
유리 강화 기판 세계 시장 규모는 2024년 11억 2,000만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 15억 5,000만 달러에 달하고, 2025-2033년 3.8%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 이러한 꾸준한 성장의 배경에는 자동차 전장, 5G 인프라, 첨단 가전제품의 고성능 기판 채택이 증가하고 있기 때문입니다.
유리 강화기판은 기계적 강도, 열 안정성, 치수 신뢰성이 우수하여 소형화된 고주파 전자기기에 적합합니다. 또한 제조업체가 가볍고 내구성이 뛰어난 소재로 전환함에 따라 유리 강화 기판에 대한 수요는 신흥 경제국과 선진국 모두에서 확대될 것으로 예측됩니다.
5G 및 향후 6G 인프라에서 저손실 재료에 대한 요구가 증가함에 따라 고주파 전자 포장에 유리 강화 기판의 채택이 증가하고 있습니다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)에 따르면, 이 기판은 유전체 안정성과 내열성으로 인해 밀리미터파 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 전 세계 통신 OEM이 더 넓은 대역폭의 모듈을 개발하고 있는 가운데, 이 소재의 우수한 신호 무결성은 특히 레이더, 국방, 무선 기지국 기술 시장을 견인하고 있습니다.
전자기기의 소형화 및 작동 온도 상승에 따라 열적, 기계적 안정성 유지가 중요해지고 있습니다. 연방정부의 지원을 받는 국제 전자제품 제조 이니셔티브(iNEMI)는 낮은 열팽창 계수(CTE)와 높은 유리 전이 온도(Tg)를 필요로 하는 첨단 PCB를 구현하는 중요한 수단으로 유리 강화 기판을 꼽고 있습니다. 고밀도 실장 시 휨에 대한 내성은 특히 자동차 전장 및 항공우주 시스템에서 시장 성장을 가속하고 있습니다.
미국 CHIPS와 과학법과 같은 국가 차원의 투자는 반도체 포장의 국내 역량을 재구축하기 위해 수십억 달러를 할당하고 있습니다. NIST는 유리 강화 기판과 같은 첨단 소재에 특화된 파일럿 생산 라인 지원의 중요성을 강조하고 있습니다. 이러한 자금 지원은 기판 기술 혁신을 촉진하고, 수입 의존도를 낮추며, 북미에서 확장 가능한 생산 인프라를 지원함으로써 시장을 직접적으로 촉진하고 있습니다.
AI 프로세서와 클라우드 인프라에서 3D 칩렛 아키텍처의 채택이 증가함에 따라, 치수 안정성과 미세배선 기능을 갖춘 유리 강화기판이 널리 사용되고 있습니다. Semiconductor Research Corporation(SRC)의 지원으로 진행된 연구에 따르면, 유리 기반 기판은 공동 포장 광학 및 이종 집적에서 기존 유기 재료를 능가하는 것으로 나타났습니다. 특히 최첨단 데이터센터 및 국방용 프로세서의 경우, 향상된 정렬 정확도와 열 제어가 시장 성장을 견인하고 있습니다.
TGV(Through Glass Via) 기술의 개발은 RF 통신, 포토닉스, 센서 포장 분야에서 새로운 응용 분야를 개척했습니다. 미국 에너지부(DOE)에 따르면, TGV용 유리 강화 기판은 실리콘 인터포저를 대체할 수 있는 비용 효율적인 대안으로 휨을 줄이고 전기적 성능을 향상시킬 수 있다고 합니다. 이러한 공정 혁신을 통해 5G 안테나 어레이, LiDAR 모듈, 광센서를 위한 소형의 효율적인 시스템을 구현하여 시장을 활성화하고 있습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 유리 강화 기판 시장 변수, 동향 및 범위
시장 계통 전망
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
산업 과제
유리 강화 기판 시장 분석 툴
산업 분석 - Porter의 Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 유리 강화 기판 시장 : 기판 유형별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 강화 기판 시장 : 기판 유형 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
유리 강화 에폭시 적층판
유리 강화 BT(비스말레이미드 트리아진) 수지
유리 강화 폴리이미드
유리 강화 시아네이트에스텔
유리 강화 PTFE
기타
제5장 유리 강화 기판 시장 : 용도별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 강화 기판 시장 : 용도 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
인쇄회로기판(PCB)
IC포장 기판
RF 및 마이크로파 컴포넌트
자동차용 전자 모듈
디스플레이 패널
기타
제6장 유리 강화 기판 시장 : 두께별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 강화 기판 시장 : 두께 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
0.1mm 이하
0.1-0.5mm
0.5-1mm
1mm 이상
제7장 유리 강화 기판 시장 : 최종 이용 산업별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 강화 기판 시장 : 최종 이용 산업 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
가전제품
자동차
통신
항공우주 및 방위
기타
제8장 유리 강화 기판 시장 : 지역별, 추정 및 동향 분석
유리 강화 기판 시장 점유율, 지역별, 2024년 & 2033년
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
라틴아메리카
브라질
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카공화국
제9장 경쟁 구도
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업 히트맵 분석
기업 개요/상장기업
AGC Inc.
Corning Incorporated
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Nippon Electric Glass Co., Ltd.
Ohara Inc.
PLANOPTIK AG
Samtec
SCHOTT AG
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
SKC
LSH
영문 목차
영문목차
Glass-reinforced Substrate Market Summary
The global glass-reinforced substrate market size was estimated at USD 1.12 billion in 2024, and is projected to reach USD 1.55 billion by 2033, growing at a CAGR of 3.8% from 2025 to 2033. This steady growth is attributed to the increasing adoption of high-performance substrates in automotive electronics, 5G infrastructure, and advanced consumer electronics.
Glass-reinforced substrates offer superior mechanical strength, thermal stability, and dimensional reliability, making them ideal for miniaturized and high-frequency electronic devices. Moreover, as manufacturers transition toward lightweight and durable materials, the demand for glass-reinforced substrates is expected to expand across both emerging and developed economies.
The growing need for low-loss materials in 5G and future 6G infrastructure has led to the increasing adoption of glass-reinforced substrate in high-frequency electronic packages. According to the National Institute of Standards and Technology (NIST), these substrates offer exceptional performance in millimeter-wave applications due to their dielectric stability and thermal endurance. As global telecom OEMs develop higher-bandwidth modules, the material's superior signal integrity is boosting the market, especially for radar, defense, and wireless base station technologies.
As electronic devices shrink and operating temperatures rise, maintaining thermal and mechanical stability has become critical. The International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI), supported by federal programs, identifies glass-reinforced substrate as a key enabler for advanced PCBs requiring low coefficients of thermal expansion (CTE) and high glass transition temperatures (Tg). Its ability to resist warpage under high-density integration is propelling the market growth, especially in automotive electronics and aerospace systems.
National-level investments such as the U.S. CHIPS and Science Act have allocated billions to rebuild domestic capabilities in semiconductor packaging. NIST highlights the importance of supporting pilot manufacturing lines specifically for advanced materials like glass-reinforced substrate. These funding efforts are directly boosting the market by encouraging substrate innovation, reducing reliance on imports, and supporting scalable production infrastructure in North America.
The rising adoption of 3D chiplet architectures in AI processors and cloud infrastructure has led to the widespread use of Glass-Reinforced Substrate for its dimensional stability and fine-line routing capabilities. Supported by the Semiconductor Research Corporation (SRC), research shows that glass-based substrates outperform traditional organic materials in co-packaged optics and heterogeneous integration. Their enhanced alignment accuracy and thermal control are propelling the market growth, particularly for cutting-edge data centers and defense-grade processors.
The development of Through-Glass Via (TGV) technology has unlocked new applications in RF communication, photonics, and sensor packaging. According to the U.S. Department of Energy (DOE), TGV-enabled glass-reinforced substrate offers a cost-effective alternative to silicon interposers, with reduced warpage and improved electrical performance. These process innovations are boosting the market by enabling compact and efficient systems for 5G antenna arrays, LiDAR modules, and optical sensors.
Global Glass-reinforced Substrate Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global glass-reinforced substrate market report based on substrate type, application, thickness, end-use industry, and region.
Substrate Type Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Glass-Reinforced Epoxy Laminates
Glass-Reinforced BT (Bismaleimide Triazine) Resin
Glass-Reinforced Polyimide
Glass-Reinforced Cyanate Ester
Glass-Reinforced PTFE
Others
Application Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Printed Circuit Boards (PCBs)
IC Packaging Substrates
RF & Microwave Components
Automotive Electronic Modules
Display Panels
Others
Thickness Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
<= 0.1 mm
0.1 mm - 0.5 mm
0.5 mm - 1 mm
1 mm
End-use Industry Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Consumer Electronics
Automotive
Telecommunications
Aerospace & Defense
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
