지속가능한 정전기 방전 포장 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 재료별, 제품 유형별, 용도별, 지역별, 부문별 예측(2024-2030년)
Sustainable Electrostatic Discharge Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Paper & Paperboard, Plastics), By Product (Bags & Pouches, Trays & Inserts), By Type, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드:1511991
리서치사:Grand View Research
발행일:2024년 06월
페이지 정보:영문 180 Pages
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지속가능한 정전기 방전 포장 시장 성장과 동향
Grand View Research, Inc.의 최신 보고서에 따르면, 전 세계 지속가능한 정전기 방전 포장 시장 규모는 2024년부터 2030년까지 연평균 7.1% 성장하여 2030년에는 26억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
전자 산업은 정전기 방전(ESD) 포장에 대한 수요에 큰 영향을 미치고 있습니다. 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등 소비자 전자제품에 대한 수요가 증가함에 따라 효과적이고 지속가능한 ESD 포장 솔루션의 필요성이 대두되고 있습니다. 이러한 전자기기에는 많은 민감한 부품이 포함되어 있어 제조, 운송 및 보관 중에 ESD로부터 보호해야 합니다. 가방, 트레이 및 용기와 같은 지속가능한 ESD 포장 제품은 이러한 부품의 안전한 취급을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
또한 전자부품의 소형화 추세도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 전자기기가 소형화, 소형화, 고도화됨에 따라 전자부품은 점점 더 정전기에 민감해지고 있습니다. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS), 집적 회로(IC) 및 기타 소형화 부품의 통합으로 인해 ESD 보호는 필수적인 요구 사항이 되었습니다.
ESD 포장을 도입하면 제품 반품, 보증 클레임 및 관련 비용을 크게 줄일 수 있습니다. 단 한 번의 ESD 이벤트로 인해 전체 부품 배치를 사용할 수 없게 되어 제조업체에 막대한 경제적 손실을 초래할 수 있습니다. 적절한 ESD 포장에 투자함으로써 기업은 이러한 위험을 최소화하고 수익을 보호할 수 있습니다. 따라서 이러한 전망은 지속가능한 ESD 포장 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.
또한, 항공우주, 자동차, 의료 등 일부 산업에서는 ESD 보호에 대한 엄격한 규제와 표준을 적용하고 있습니다. ESD 포장은 제조업체가 이러한 규제 요건을 충족하고 제품의 안전성과 신뢰성을 보장하는 데 도움이 되며, 이를 준수하지 않을 경우 고액의 벌금, 제품 리콜 및 법적 책임으로 이어질 수 있습니다.
지속가능한 정전기 방전 포장 시장 보고서 하이라이트
2023년 소재별 점유율은 플라스틱이 53.0%로 압도적입니다. 이 밝은 전망은 ESD 포장에 재생 플라스틱을 광범위하게 사용하여 버진 플라스틱의 필요성을 줄이고 천연 자원을 보호하고 폐기물을 줄이는 데 도움이 될 수 있기 때문입니다.
종이 및 판지 소재 분야는 전자, 항공우주, 자동차, 헬스케어 등 다양한 최종 사용 산업에서 친환경적이고 지속가능한 ESD 포장 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 가장 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.
가방 및 파우치는 2023년 31.0%의 매출 점유율로 제품 부문을 지배하고 예측 기간 동안 가장 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.
재활용 포장 부문은 2023년 62.0%의 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다. 반면, 생분해성 포장은 예측 기간 동안 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
소비자 가전 및 컴퓨터 주변기기 응용 분야는 2023년 35.0%의 가장 큰 시장 매출 점유율을 차지하며 예측 기간 동안 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
아시아태평양이 2023년 세계 시장을 장악했습니다. 급속한 도시화, 교통 수요 증가, 개인 소비 증가는 교통 부문의 성장을 촉진하고 이 지역의 자동차 수요를 증가시키고 있습니다. 이러한 전망은 지역 전체 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
2023년 11월, 전자 및 광학용 정전기 제어 포장의 선도적인 공급업체인 Conductive Containers, Inc. 는 광학 부품 및 정밀 전자제품 열성형 포장을 전문으로 하는 크레스트라인 플라스틱(Crestline Plastics, Inc.)을 인수했습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 지속가능한 정전기 방전 포장 시장 변수, 동향, 범위
시장 계통 전망
업계 밸류체인 분석
원재료 동향
제조업 동향
이익률 분석
판매 채널 분석
규제 프레임워크
표준과 컴플라이언스
안전성
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장 과제 분석
시장 기회 분석
비즈니스 환경 분석
업계 분석 - Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
시장 진출 전략
지속가능한 정전기 방전 포장 시장 최신 동향과 기술
환경, 사회, 지배구조(ESG) 이니셔티브가 지속가능한 정전기 방전 포장 시장에 미치는 영향
The global sustainable electrostatic discharge packaging market size is anticipated to reach USD 2.65 billion by 2030, growing at a CAGR of 7.1% from 2024 to 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The electronics industry is significantly influencing the demand for electrostatic discharge (ESD) packaging. The rising demand of consumer electronics, such as smartphones, laptops, and wearable devices is creating the need for effective sustainable ESD packaging solutions. These electronic devices contain numerous sensitive components that require protection against ESD during manufacturing, transportation, and storage. Sustainable ESD packaging products, including bags, trays, and containers, play a crucial role in ensuring the safe handling of these components.
Additionally, increasing miniaturization of electronic components is driving the growth of the market. As electronic devices become smaller, more compact, and more advanced, their components become increasingly sensitive to static electricity. The integration of micro-electromechanical systems (MEMS), integrated circuits (ICs), and other miniaturized components has made ESD protection an indispensable requirement.
Implementing ESD packaging can significantly reduce product returns, warranty claims, and associated costs. A single ESD event can render an entire batch of components unusable, resulting in substantial financial losses for manufacturers. By investing in proper ESD packaging, companies can minimize such risks and protect their bottom line. Hence, this outlook is driving the demand for sustainable ESD packaging solutions.
Moreover, several industries such as aerospace, automotive, and healthcare, have stringent regulations and standards regarding ESD protection. Failure to comply with these guidelines can result in costly fines, product recalls, or legal liabilities. ESD packaging helps manufacturers meet these regulatory requirements and ensure the safety and reliability of their products.
Plastics dominated the material segment with 53.0% share in 2023. This positive outlook is due to the extensive usage of recycled plastic in ESD packaging as it helps reduce the need for virgin plastic, conserving natural resources and reducing waste.
The paper & paperboard material segment is expected to grow at the fastest rate due to escalating demand for eco-friendly and sustainable ESD packaging solutions across the various end-use industries, including electronics, aerospace, automotive, and healthcare.
Bags & pouches dominated the product segment with 31.0% of revenue share in 2023 and is anticipated to grow at the fastest rate during the forecast period.
The recyclable packaging segment accounted for the largest revenue share of 62.0% in 2023. On the other hand, biodegradable packaging is anticipated to witness the fastest growth during the forecast period.
The consumer electronics & computer peripheral application segment held the largest market revenue share of 35.0% in 2023 and is anticipated to witness the fastest growth over the forecast period.
Asia Pacific dominated the global market in 2023. Rapid urbanization, increased transportation needs, and rising consumer spending have boosted the growth of the transportation sector, thereby propelling the demand for automobiles in the region. This outlook is expected to positively influence the market across the region.
In November 2023, Conductive Containers, Inc. (CCI), a major provider of static control packaging for electronics and optics, acquired Crestline Plastics, Inc., a company specializing in thermoformed packaging for optical components and precision electronics.
