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세계의 열압성형 시장
Thermo Compression Forming
상품코드 : 1793886
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 282 Pages
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한글목차

세계의 열압성형 시장은 2030년까지 123억 달러에 달할 전망

2024년에 107억 달러로 추정되는 세계의 열압성형 시장은 2024-2030년에 CAGR 2.5%로 성장하며, 2030년에는 123억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 열가소성 발포체는 CAGR 1.8%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 70억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 니들 펀치 부직포 부문은 분석 기간 중 CAGR 3.5%의 성장이 전망됩니다.

미국 시장은 29억 달러, 중국은 CAGR 4.7%로 성장 예측

미국의 열압성형 시장은 2024년에 29억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR을 4.7%로, 2030년까지 24억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 1.0%와 1.8%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 열압성형 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

열압 성형이 복합재 및 마이크로 전자제품 제조의 새로운 기준을 세우다?

열압 성형은 열압착 또는 가압 열성형이라고도 불리며, 정밀하고 강도가 높으며 열 왜곡을 최소화하여 재료를 성형, 접합, 조립할 수 있으며, 다양한 산업 분야에서 각광받고 있습니다. 전통적으로 자동차 플라스틱과 포장에 사용되어 온 이 기술은 현재 마이크로 일렉트로닉스, 반도체 패키징, 섬유강화 복합재료 등 첨단 용도에 활용되고 있습니다. 이 공정은 열가소성 수지, 에폭시, 프리프레그와 같은 층상 재료를 균일한 두께와 우수한 치수 안정성으로 원하는 모양으로 접착 또는 성형하기 위해 제어된 열과 압력을 가하는 것을 포함합니다.

마이크로 일렉트로닉스 분야에서 열 압착은 2.5D 및 3D 집적회로 포장, 칩과 웨이퍼의 접합, TSV(실리콘 관통 전극) 상호 연결을 가능하게 하는 중요한 기술이 되었습니다. 반도체 노드의 미세화 및 포장 밀도 증가에 따라 신뢰성이 높고 보이드가 없는 저온 본딩 공정에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 열압 성형은 서브미크론 정렬 정밀도, 제어된 본딩 인터페이스, 낮은 휨 등 첨단 노드 아키텍처 및 이종 집적에 필수적인 기술을 제공함으로써 이러한 요구에 부응하고 있습니다. 한편, 항공우주 및 의료기기 등의 산업에서 열압 성형은 엄격한 구조 및 규제 기준을 충족하는 고강도, 경량 복합 부품의 제조에 사용되고 있습니다.

기계와 재료의 혁신은 공정의 정확도를 어떻게 향상시키고 있는가?

열압성형 장비의 진화는 시장 성장을 가능하게 하는 중요한 요소 중 하나입니다. 최신 기계는 다중 구역 온도 제어, 실시간 압력 모니터링, 고정밀 정렬 시스템을 갖추고 있습니다. 이러한 기능을 통해 제조업체는 시간-온도-압력 사이클을 정확하게 제어하고 재현성과 재료의 열화를 최소화할 수 있습니다. 대량 생산 환경에서는 진공 보조 로딩과 로봇 핸들링을 통한 완전 자동화 시스템이 사이클 타임을 개선하고 인적 오류를 줄이며 인더스트리 4.0 환경과의 통합을 지원합니다.

재료의 병행 발전도 중요한 역할을 하고 있습니다. 점도 프로파일이 조정된 열경화성 수지 및 열가소성 수지 프리프레그, 유동 특성이 제어된 필름 접착제, 초평탄 표면을 가진 엔지니어링 인터포저 등이 접합 성능을 향상시키기 위해 개발되고 있습니다. 반도체 용도에서 재료는 강력한 접착력을 제공해야 할 뿐만 아니라 초저 유전 손실, 최소 열팽창 계수(CTE) 불일치, 내화학성을 보여 주어야 합니다. 복합재료 제조 분야에서는 양방향 섬유 직물, 나노 필러 강화 매트릭스, 재활용 가능한 열가소성 수지가 열 성형 제품의 지속가능성과 기계적 성능을 확장하고 있습니다. 이러한 개선으로 열압 성형은 복잡한 형상, 얇은 프로파일, 여러 재료가 적층된 부품의 제조에 적합한 방법입니다.

분야 간 통합과 복잡한 설계가 시장 모멘텀을 유지할 수 있는가?

열압 성형은 프로토타이핑과 대량 생산을 연결하는 다기능 기술로서 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 자동차 산업에서는 고성능 열가소성 플라스틱 및 섬유 복합재료로 내장 부품 및 외장 부품을 제조할 수 있으며, 내구성, 경량화, 재활용성을 실현할 수 있습니다. 민수용 전자기기에서는 기계적 안정성을 유지하면서 까다로운 폼팩터가 요구되는 초박형 케이스, 배터리 케이스, 플렉서블 디스플레이를 지원합니다. 금속-폴리머 또는 세라믹-에폭시 스택과 같은 이종 재료의 성형 및 접착 능력은 하이브리드 재료 어셈블리를 필요로 하는 용도에 필수적인 요소입니다.

또한 구조적, 전기적, 열적 성능을 동시에 제공해야 하는 다기능 제품 설계의 부상으로 열압성형의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 의료용 임플란트, 웨어러블 기술, IoT 센서 등은 전자 장치와 보호 층을 통합하는 동시에 소형, 경량, 기계적으로 견고한 폼팩터가 요구되는 경우가 많습니다. 이러한 경우, 열압 성형은 이러한 통합 설계를 실현하는 데 필요한 정밀도와 재료 적합성을 제공합니다. 제품이 복잡해짐에 따라 디테일과 품질을 희생하지 않고 확장성을 제공하는 성형 기술이 요구되고 있습니다.

열압 성형 시장의 세계 성장 동력은?

열압 성형 시장의 성장은 제조 확장성, 미세화 추세, 재료 성능 요구와 관련된 몇 가지 상호 연관된 요인에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, 반도체 산업에서 첨단 포장 기술의 채택이 증가함에 따라 칩 적층, 다이-투-웨이퍼 접합, 이종 집적화를 위한 열 압착 본딩의 사용이 가속화되고 있습니다. 둘째, 경량화를 추진하는 자동차 및 항공우주 분야에서는 열압성형이 효율적으로 제공할 수 있는 고강도, 열적으로 안정된 복합소재에 대한 요구가 증가하고 있습니다.

셋째, 기계 자동화, 정밀 제어, 폐쇄 루프 프로세스 피드백의 발전으로 열압 성형이 대량 생산, 품질 중심의 제조에 적합하게 되었습니다. 넷째, 진화하는 재료 과학, 특히 스마트 폴리머, 나노 복합체, 내열성 접착제는 이 성형 방법이 실행 가능한 응용 범위를 넓히고 있습니다. 다섯째, 특히 웨어러블, 플렉서블 일렉트로닉스, 의료기기 등 제품 설계가 복잡해지면서 복잡한 다층 어셈블리를 고정밀도로 접착 및 성형할 수 있는 성형 솔루션이 요구되고 있습니다. 마지막으로 특히 아시아태평양과 북미의 반도체 공장, 전기자동차 생산 라인, 방위산업에 대한 지역적 투자로 인해 열압성형 시스템의 산업 기반이 확대되고 있습니다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하여 이 기술이 전자, 모빌리티, 엔지니어링 소재에 걸쳐 차세대 제조의 핵심으로 빠르게 자리 잡고 있다는 것을 지원하고 있습니다.

부문

발포체 유형(열가소성 발포체, 니들 펀치 부직포 발포체, 경량 유리 매트 열가소성 발포체), 최종 용도(자동차 최종 용도, 항공우주 최종 용도, 의료 최종 용도, 건설 최종 용도, 전기·전자 최종 용도, 기타 최종 용도)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM나 업계별 SLM 쿼리에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 대량 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Thermo Compression Forming Market to Reach US$12.3 Billion by 2030

The global market for Thermo Compression Forming estimated at US$10.7 Billion in the year 2024, is expected to reach US$12.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 2.5% over the analysis period 2024-2030. Thermoplastic Foam, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 1.8% CAGR and reach US$7.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Needle-Punch Nonwovens Foam segment is estimated at 3.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.9 Billion While China is Forecast to Grow at 4.7% CAGR

The Thermo Compression Forming market in the U.S. is estimated at US$2.9 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.4 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 4.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.0% and 1.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.3% CAGR.

Global Thermo Compression Forming Market - Key Trends & Drivers Summarized

Is Thermo Compression Forming Setting New Standards for Composite and Microelectronic Manufacturing?

Thermo compression forming, also known as thermal compression bonding or thermoforming under pressure, is gaining traction across a diverse range of industries for its ability to mold, bond, and assemble materials with precision, strength, and minimal thermal distortion. Traditionally used in automotive plastics and packaging, this technique now serves advanced applications in microelectronics, semiconductor packaging, and fiber-reinforced composites. The process involves the application of controlled heat and pressure to bond or shape layered materials-such as thermoplastics, epoxies, or prepregs-into desired configurations with uniform thickness and excellent dimensional stability.

In the microelectronics sector, thermo compression bonding has become a key enabler of 2.5D and 3D integrated circuit packaging, chip-to-wafer bonding, and TSV (through-silicon via) interconnects. As semiconductor nodes shrink and packaging density rises, the demand for reliable, void-free, low-temperature bonding processes has surged. Thermo compression forming meets this need by offering sub-micron alignment accuracy, controlled bonding interfaces, and low warpage-all essential for advanced node architectures and heterogeneous integration. Meanwhile, in industries such as aerospace and medical devices, thermo compression forming is used to produce high-strength, lightweight composite components that meet rigorous structural and regulatory standards.

How Are Machinery and Material Innovations Advancing Process Precision?

One of the key enablers of market growth is the evolution of thermo compression forming equipment. Modern machines are equipped with multi-zone temperature controls, real-time pressure monitoring, and high-precision alignment systems. These features allow manufacturers to exert precise control over time-temperature-pressure cycles, ensuring reproducibility and minimal material degradation. In high-volume production settings, fully automated systems with vacuum-assisted loading and robotic handling have improved cycle times, reduced human error, and supported integration with Industry 4.0 environments.

Parallel advances in materials are also playing a critical role. Thermoset and thermoplastic prepregs with tailored viscosity profiles, film adhesives with controlled flow characteristics, and engineered interposers with ultra-flat surfaces are being developed to improve bonding performance. In semiconductor applications, materials must not only offer strong adhesion but also exhibit ultra-low dielectric loss, minimal coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch, and chemical resistance. In the composite manufacturing domain, bi-directional fiber weaves, nanofiller-reinforced matrices, and recyclable thermoplastic resins are expanding the sustainability and mechanical performance of thermoformed products. These improvements are making thermo compression forming a preferred method for fabricating parts with complex geometries, thin profiles, and multi-material stacks.

Can Cross-Sector Integration and Design Complexity Sustain Market Momentum?

Thermo compression forming is increasingly being viewed as a cross-functional technology that bridges prototyping and mass production. In the automotive industry, it enables the manufacture of interior and exterior components from high-performance thermoplastics and fiber composites, offering durability, weight savings, and recyclability. In consumer electronics, the technology supports ultra-thin enclosures, battery casings, and flexible displays that require tight form factors without compromising mechanical stability. Its ability to shape and bond dissimilar materials-such as metal-polymer or ceramic-epoxy stacks-makes it indispensable in applications demanding hybrid material assemblies.

Moreover, the rise of multi-functional product design-where components must simultaneously provide structural, electrical, and thermal performance-is elevating thermo compression forming’s relevance. Medical implants, wearable tech, and IoT sensors often require form factors that are small, light, and mechanically robust while embedding electronics and protective layers. In these cases, thermo compression forming provides the necessary precision and material compatibility to bring such integrated designs to life. As product complexity grows, so does the need for forming techniques that offer scalability without sacrificing detail or quality.

What’s Fueling the Global Growth of the Thermo Compression Forming Market?

The growth in the thermo compression forming market is driven by several interrelated factors tied to manufacturing scalability, miniaturization trends, and material performance demands. First, the increasing adoption of advanced packaging techniques in the semiconductor industry is accelerating the use of thermo compression bonding for chip stacking, die-to-wafer bonding, and heterogeneous integration. Second, the automotive and aerospace sectors’ push toward lightweighting is creating a need for high-strength, thermally stable composites that thermo compression forming can deliver efficiently.

Third, advancements in machinery automation, precision controls, and closed-loop process feedback are making thermo compression forming more compatible with high-volume, quality-critical manufacturing. Fourth, evolving material science-particularly in smart polymers, nanocomposites, and heat-resistant adhesives-is broadening the range of applications where this forming method is viable. Fifth, the increasing complexity of product design, especially in wearables, flexible electronics, and medical devices, is demanding forming solutions that can bond and shape complex multi-layer assemblies with high accuracy. Lastly, regional investments in semiconductor fabs, EV production lines, and defense manufacturing-especially in Asia-Pacific and North America-are expanding the industrial base for thermo compression forming systems. Together, these factors underscore a technology that is fast becoming central to next-generation manufacturing across electronics, mobility, and engineered materials.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Thermo Compression Forming market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Foam Type (Thermoplastic Foam, Needle-Punch Nonwovens Foam, Lightweight Glass Mat Thermoplastic Foam); End-Use (Automotive End-Use, Aerospace End-Use, Medical End-Use, Construction End-Use, Electrical & Electronics End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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