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세계의 RF 인터커넥트 시장
RF Interconnects
상품코드 : 1777525
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 380 Pages
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한글목차

RF 인터커넥트 세계 시장은 2030년까지 498억 달러에 달할 전망

2024년에 327억 달러로 추정되는 RF 인터커넥트 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 7.3%로 성장하여 2030년에는 498억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 RF 케이블은 CAGR 8.2%를 기록하며 분석 기간 종료까지 228억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. RF 케이블 어셈블리 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 7.7%로 추정됩니다.

미국 시장은 89억 달러, 중국은 CAGR 11.5%로 성장 예측

미국의 RF 인터커넥트 시장은 2024년에 89억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 106억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 11.5%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 3.6%와 7.1%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.8%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 RF 인터커넥트 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

RF 인터커넥트란 무엇이며, 왜 고주파 신호 전송의 핵심인가?

RF(무선 주파수) 인터커넥트는 장치 또는 하위 시스템 간에 고주파 전기 신호(일반적으로 MHz에서 GHz 범위)를 전송하는 시스템, 구성요소, 케이블 배선을 말합니다. 이러한 인터커넥트에는 동축 케이블, 커넥터, 어댑터, 케이블 어셈블리 및 도파관이 포함되며, 고주파 환경에서 신호 무결성을 유지하고 손실을 최소화하며 안정적인 성능을 보장하는 데 필수적입니다. RF 인터커넥트 솔루션은 통신, 항공우주 및 방위, 의료 영상, 테스트 및 측정, 자동차 레이더, 위성통신 등의 분야에서 필수적입니다.

5G, Wi-Fi 6/6E, 새로운 6G 개념과 같은 고속 무선 기술의 보급과 함께 RF 인터커넥트는 인프라 성능과 최종 장치 기능의 기초가 되고 있습니다. 이러한 시스템은 광대역폭, 높은 차폐 효과, 최소한의 반사 손실을 지원해야 합니다. 디바이스의 소형화 및 집적화가 진행됨에 따라 복잡해지는 신호 환경을 열화 없이 처리할 수 있는 소형화된 고정밀 인터커넥트 솔루션에 대한 니즈도 증가하고 있습니다.

어떤 기술 변화와 설계 혁신이 RF 인터커넥트의 성능을 향상시키고 있는가?

RF 인터커넥트 시장에서는 새로운 고주파 애플리케이션을 지원하기 위해 재료, 형상, 성능 특성 전반에 걸쳐 큰 혁신이 일어나고 있습니다. 주요 트렌드 중 하나는 신호 감쇠와 전자기 간섭(EMI)을 줄이기 위한 저손실 유전체 재료와 고급 차폐의 개발입니다. 푸시온 및 블라인드 메이트 솔루션과 같은 커넥터 설계의 혁신은 모듈식 테스트 셋업 및 소형 항공우주 페이로드와 같은 고밀도 실장 시스템에서 설치를 간소화합니다.

더 높은 데이터 속도와 더 낮은 지연시간에 대한 요구로 인해 제조업체들은 40GHz 이상의 주파수에서 작동하는 RF 인터커넥트를 개발하고 있으며, mmWave 대역(최대 110GHz)을 타겟으로 하는 초고주파 솔루션도 있습니다. 소형화는 또 다른 중점 분야로, 웨어러블, UAV, 자율주행 센서와 같은 소형 기기에서 초소형 동축 및 기판 대 기판 RF 커넥터는 필수적인 요소입니다. 또한, 위상배열 레이더 및 5G MIMO 시스템과 같이 엄격한 동기화가 필요한 애플리케이션에서 정밀 위상 정합 케이블 어셈블리의 사용이 증가하고 있습니다.

플렉서블 및 반강체 케이블 기술의 발전으로 인공위성, 항공기, 군용 장비 등 기계적 제약과 내진동성이 중요한 환경에서 맞춤형 RF 라우팅이 가능해졌습니다. 또한, 3D 전자기 시뮬레이션 도구가 RF 인터커넥트 설계에 널리 채택되어 엔지니어가 크기, 무게, 비용을 최소화하면서 성능을 최적화할 수 있도록 돕고 있습니다.

RF 인터커넥트 솔루션에 대한 최종 사용처의 수요는 어떻게 다양화되고 있는가?

RF 인터커넥트의 사용 범위는 여러 산업에 걸쳐 빠르게 확장되고 있으며, 각 산업마다 고유한 기술 요구 사항과 컴플라이언스 요구 사항이 있습니다. 통신 분야에서는 스몰셀, 기지국, 광섬유 백홀을 포함한 5G 인프라의 확대로 인해 고주파 저손실 RF 케이블 어셈블리 및 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 마찬가지로, 항공우주 및 방위 분야에서는 레이더 시스템, 전자전, 위성통신, 항공 전자 공학에서 RF 인터커넥트가 매우 중요하며, 높은 내구성, 낮은 VSWR(전압 정재파비), 위상 안정성이 중요합니다.

자동차 분야에서는 특히 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)와 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신의 부상으로 열악한 환경에서도 작동할 수 있는 소형의 견고한 RF 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 의료 분야에서 RF 인터커넥트는 MRI와 같은 영상 진단 시스템 및 고주파 및 저전력 신호 전송이 필요한 웨어러블 또는 임베디드 건강 모니터링 기기에 사용됩니다. 반도체 및 테스트 및 계측 산업도 주요 사용자이며, RF 인터커넥트는 생산 및 R&D 환경에서 IC, RF 모듈 및 네트워크 구성요소의 고주파 테스트를 용이하게 합니다.

또한, 위성 기반 광대역, 프라이빗 5G 네트워크, 고처리량 위성(HTS) 시스템의 출현으로 지상 및 우주 기반 시스템 모두에서 고성능 RF 인터커넥트의 활약의 장이 넓어지고 있습니다. OEM 및 시스템 통합업체와 공동 개발하는 경우가 많은 맞춤형 솔루션은 이러한 분야의 복잡한 성능, 환경, 규제 기준을 충족하기 위해 수요가 증가하고 있습니다.

세계 RF 인터커넥트 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇인가?

세계 RF 인터커넥트 시장의 성장은 5G 네트워크의 급속한 확산, mmWave 기술 채택 확대, 산업, 국방, 상업 분야에서 고주파 및 저지연 데이터 전송에 대한 수요 증가 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 도시 고밀도 네트워크에서 농촌 연결 개념에 이르기까지 무선 통신 인프라의 확장은 신뢰성과 확장성이 높은 RF 인터커넥트 부품에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다.

위성통신, 항공우주 탑재체, 저궤도(LEO) 별자리 분야의 기술 발전도 견고하고 가볍고 손실이 적은 인터커넥트 솔루션의 채택 확대에 기여하고 있습니다. 또한, 자동차, 국방, 테스트 및 계측 애플리케이션의 전자 시스템이 고도화됨에 따라 OEM은 고성능 맞춤형 RF 인터커넥트 어셈블리를 요구하고 있습니다.

디바이스의 소형화, 가전제품의 RF 기능 통합 증가, 고밀도 실장 시스템에서 전자기 호환성(EMC)의 필요성도 시장 확대를 촉진하는 요인으로 작용하고 있습니다. 스마트 제조, IoT, 커넥티드 디바이스에 대한 투자는 양자통신 및 6G 기술 연구 개발의 증가와 함께 수요를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 이러한 트렌드를 종합하면, 기술 혁신, 정밀 엔지니어링, 애플리케이션의 복잡성 진화에 힘입어 전 세계 시장에서 RF 인터커넥트 솔루션이 고성장할 수 있는 환경이 조성되고 있습니다.

부문

유형(RF 케이블, RF 케이블 어셈블리, RF 동축 어댑터, RF 커넥터), 주파수(6 GHz까지, 50 GHz까지, 50GHz 이상), 최종사용자(항공우주 및 방위, 의료, 산업, 기타)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global RF Interconnects Market to Reach US$49.8 Billion by 2030

The global market for RF Interconnects estimated at US$32.7 Billion in the year 2024, is expected to reach US$49.8 Billion by 2030, growing at a CAGR of 7.3% over the analysis period 2024-2030. RF Cable, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.2% CAGR and reach US$22.8 Billion by the end of the analysis period. Growth in the RF Cable Assembly segment is estimated at 7.7% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$8.9 Billion While China is Forecast to Grow at 11.5% CAGR

The RF Interconnects market in the U.S. is estimated at US$8.9 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$10.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 11.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.6% and 7.1% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.8% CAGR.

Global RF Interconnect Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Is RF Interconnect and Why Is It Central to High-Frequency Signal Transmission?

RF (Radio Frequency) interconnect refers to the systems, components, and cabling that transmit high-frequency electrical signals-typically in the MHz to GHz range-between devices or subsystems. These interconnects include coaxial cables, connectors, adapters, cable assemblies, and waveguides, which are essential in maintaining signal integrity, minimizing loss, and ensuring reliable performance in high-frequency environments. RF interconnect solutions are critical in sectors like telecommunications, aerospace and defense, medical imaging, test and measurement, automotive radar, and satellite communication.

With the proliferation of high-speed wireless technologies such as 5G, Wi-Fi 6/6E, and emerging 6G concepts, RF interconnects have become foundational to infrastructure performance and end-device functionality. These systems must support wide bandwidth, high shielding effectiveness, and minimal return loss. As devices become more compact and integrated, there is also a growing need for miniaturized, high-precision interconnect solutions that can handle increasingly complex signal environments without degradation.

Which Technological Shifts and Design Innovations Are Elevating RF Interconnect Performance?

The RF interconnect market is witnessing significant innovation across materials, geometry, and performance characteristics to support emerging high-frequency applications. One major trend is the development of low-loss dielectric materials and advanced shielding to reduce signal attenuation and electromagnetic interference (EMI). Innovations in connector design-such as push-on and blind-mate solutions-are streamlining installations in densely packed systems, including modular test setups and compact aerospace payloads.

The demand for higher data rates and lower latency is pushing manufacturers to develop RF interconnects that operate at frequencies beyond 40 GHz, with some ultra-high-frequency solutions targeting mmWave bands (up to 110 GHz). Miniaturization is another focus area, with micro-coax and board-to-board RF connectors becoming essential in compact devices like wearables, UAVs, and autonomous vehicle sensors. Additionally, precision phase-matched cable assemblies are increasingly used in applications requiring tight synchronization, such as phased array radar and 5G MIMO systems.

Advances in flexible and semi-rigid cable technology are enabling custom RF routing in environments where mechanical constraints and vibration resistance are critical-such as satellites, aircraft, and military field equipment. Moreover, 3D electromagnetic simulation tools are being widely adopted in RF interconnect design, allowing engineers to optimize performance while minimizing size, weight, and cost.

How Are End-Use Applications Diversifying the Demand for RF Interconnect Solutions?

The scope of RF interconnect usage is broadening rapidly across multiple verticals, each with its own technical requirements and compliance demands. In the telecom sector, the expansion of 5G infrastructure-including small cells, base stations, and fiber backhaul-has spurred demand for high-frequency, low-loss RF cable assemblies and connectors. Similarly, in aerospace and defense, RF interconnects are crucial for radar systems, electronic warfare, satellite communications, and avionics, where high durability, low VSWR (Voltage Standing Wave Ratio), and phase stability are critical.

Automotive applications, especially with the rise of ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) and vehicle-to-everything (V2X) communications, are generating demand for compact and rugged RF solutions capable of operating in harsh conditions. In the medical field, RF interconnects are used in diagnostic imaging systems like MRI and in wearable or implantable health-monitoring devices that require high-frequency, low-power signal transmission. The semiconductor and test & measurement industry is also a key user, where RF interconnects facilitate high-frequency testing of ICs, RF modules, and network components in production and R&D settings.

Additionally, the emergence of satellite-based broadband, private 5G networks, and high-throughput satellite (HTS) systems is expanding the scope for high-performance RF interconnects in both terrestrial and space-based systems. Customized solutions, often co-developed with OEMs and system integrators, are in high demand to meet the complex performance, environmental, and regulatory standards across these sectors.

What Factors Are Driving the Growth of the Global RF Interconnect Market?

The growth in the global RF interconnect market is driven by several factors, including the rapid rollout of 5G networks, growing adoption of mmWave technologies, and rising demand for high-frequency, low-latency data transmission across industrial, defense, and commercial sectors. The expansion of wireless communication infrastructure, from urban dense networks to rural connectivity initiatives, is significantly boosting the demand for reliable and scalable RF interconnect components.

Technological advancements in satellite communications, aerospace payloads, and low Earth orbit (LEO) constellations are also contributing to increased adoption of robust, lightweight, and low-loss interconnect solutions. Furthermore, the growing sophistication of electronic systems in automotive, defense, and test & measurement applications is pushing OEMs to demand high-performance, custom-engineered RF interconnect assemblies.

Miniaturization of devices, the increasing integration of RF functionality in consumer electronics, and the need for electromagnetic compatibility (EMC) in densely packed systems are additional factors fueling market expansion. Investment in smart manufacturing, IoT, and connected devices-alongside rising R&D in quantum communication and 6G technologies-is expected to further accelerate demand. Collectively, these trends are creating a high-growth environment for RF interconnect solutions across global markets, driven by innovation, precision engineering, and evolving application complexity.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the RF Interconnects market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (RF Cable, RF Cable Assembly, RF Coaxial Adapter, RF Connector); Frequency (Up to 6GHz, Up to 50 GHz, Above 50 GHz); End-User (Aerospace & Defense, Medical, Industrial, Others)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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