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세계의 Bluetooth IC 시장
Bluetooth IC
상품코드 : 1758936
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 183 Pages
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한글목차

Bluetooth IC 세계 시장은 2030년까지 801억 달러에 도달

2024년에 424억 달러로 추정되는 Bluetooth IC 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 11.2%로 성장하여 2030년에는 801억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 클래스 I 유형은 CAGR 12.1%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 462억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 클래스 II 유형 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 10.3%로 추정됩니다.

미국 시장은 111억 달러로 추정, 중국은 CAGR10.2%로 성장 예측

미국의 Bluetooth IC 시장은 2024년에 111억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 123억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 10.2%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 10.0%와 9.1%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 8.7%를 보일 전망입니다.

세계의 Bluetooth IC 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

소비자 및 산업 용도에서 블루투스 IC에 대한 수요가 가속화되는 이유는 무엇일까?

블루투스 집적회로(IC)는 가전기기에서 산업 자동화 시스템에 이르기까지 다양한 기기의 무선 연결을 실현하는 데 필수적인 역할을 하고 있어 전 세계적으로 수요가 급증하고 있습니다. 전 세계 무선화가 진행됨에 따라 블루투스 기술은 단거리 통신의 세계 표준으로 진화하고 있으며, 블루투스 IC는 이러한 변화의 핵심을 담당하고 있습니다. 스마트폰, 무선 이어폰, 스마트 워치, 피트니스 트래커, 스마트 홈 기기의 보급으로 인해 효율적이고 컴팩트한 저전력 블루투스 IC에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이 칩은 원활한 페어링, 고속 데이터 전송, 저지연 통신을 실현하여 오늘날의 성능 중심의 기기에 필수적인 기능을 제공합니다. 동시에 산업용도는 특히 전통적인 케이블 배선이 실용적이지 않은 환경에서 자산 추적, 원격 모니터링, 진단 및 기계 간 통신을 위해 블루투스 IC를 장비에 통합하고 있습니다. 자동차 산업도 핸즈프리 통화, 인포테인먼트, 진단에 블루투스 IC를 활용하여 성장에 크게 기여하고 있습니다. 또한, 헬스케어 분야에서는 실시간 모니터링, 원격 환자 관리, 헬스케어 시스템과의 데이터 공유를 위해 블루투스 지원 의료기기의 채택이 증가하고 있습니다. 이러한 분야 전반의 채택으로 인해 대량의 수량 요구사항이 발생하여 IC 제조를 촉진하고 경쟁 환경 속에서 IC 제조를 촉진하고 있습니다. 사물인터넷(IoT)이 생활과 업무의 모든 영역으로 확대됨에 따라 블루투스 IC에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있으며, 무선 커넥티비티 에코시스템의 기본 요소로 자리매김하고 있습니다.

블루투스 IC 설계의 기술 혁신은 성능과 효율성을 어떻게 향상시키고 있는가?

최근 블루투스 IC 설계의 기술 발전은 전력 소비와 폼팩터를 줄이면서 디바이스의 성능 향상, 배터리 수명 연장, 다기능화를 실현하는 데 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 기존 블루투스에서 BLE(Bluetooth Low Energy)로의 전환은 특히 웨어러블 및 IoT 센서와 같은 배터리 구동 디바이스에 있어 획기적인 사건으로, BLE는 안정적인 연결성을 유지하면서 전력 소비를 크게 줄여 최신 용도에 적합한 표준이 되었습니다. 최신 용도에 적합한 표준이 되었습니다. 차세대 블루투스 IC는 현재 듀얼 모드를 지원하여 기존 프로토콜과 BLE 프로토콜 모두에서 작동할 수 있어 레거시 장치와 차세대 장치의 상호 운용성이 향상되었습니다. 칩 제조업체들은 또한 블루투스 기능을 Wi-Fi, Zigbee, Thread와 같은 다른 무선 프로토콜과 통합하여 단일 SoC(System-on-Chip) 솔루션으로 통합함으로써 부품 수를 줄이고 전체 제조업체의 BOM(Bill of Materials) 비용을 절감할 수 있습니다. 메시 네트워킹, 더 높은 데이터 처리량, 더 긴 통신 거리, 향상된 보안 프로토콜과 같은 고급 기능이 Bluetooth IC에 직접 통합되어 더 복잡하고 미션 크리티컬한 용도에 대한 적합성이 확대되고 있습니다. 또한, 22nm 이하 반도체 제조 공정의 혁신은 칩 밀도 향상, 발열량 감소, 스위칭 속도 향상에 기여하고 있으며, AI 지원 설계 도구와 머신러닝 알고리즘은 현재 IC 레이아웃과 RF 성능 최적화에 활용되고 있습니다. 이러한 모든 혁신은 제품 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 제조업체가 보다 효율적으로 생산 규모를 확장하고, 비용 경쟁력을 유지하며, 블루투스 지원 기기 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되고 있습니다.

시장 동향과 소비자의 기대는 블루투스 IC 개발을 어떻게 형성하고 있는가?

끊김 없는 무선 연결, 멀티 디바이스 호환성, 끊김 없는 사용자 경험에 대한 소비자의 기대는 블루투스 IC 개발 방향에 큰 영향을 미치고 있습니다. 오늘날의 하이퍼 커넥티드 환경에서 최종 사용자는 즉시 페어링이 가능하고, 여러 기기 간에 원활하게 전환할 수 있으며, 최소한의 대기 시간으로 고품질 오디오와 데이터를 제공할 수 있는 기기를 원합니다. 이 때문에 블루투스 IC 제조업체들은 빠른 페어링, 혼잡한 환경에서의 강력한 신호 강도, 간섭을 피하기 위한 적응형 주파수 호핑과 같은 기능을 우선순위에 두고 있습니다. 무선 헤드폰, 이어폰, 보청기 등 오디오 중심 용도의 부상으로 고급 코덱, 저지연 스트리밍, 멀티포인트 연결을 지원하는 블루투스 IC의 개발이 진행되고 있습니다. 스마트홈 및 IoT 용도에서는 사용자가 서로 다른 제조업체의 기기 간 상호 운용성을 기대하기 때문에 크로스 플랫폼 표준 및 하위 호환성이 중요시되고 있습니다. 한편, 환경 및 에너지 효율에 대한 우려로 인해 소비자들은 배터리 수명이 긴 제품을 선호하고 있으며, IC 설계자들은 에너지 소비를 더욱 줄여야 할 필요성이 대두되고 있습니다. 쉬운 블루투스 솔루션을 기업들이 요구하고 있습니다. 오픈소스 개발 키트, 모듈형 설계 도구, 강력한 개발자 생태계는 신속한 프로토타이핑과 혁신에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 소비자 요구와 기술력의 결합은 최종 사용자의 경험이 칩 레벨의 엔지니어링에 직접 반영되는 피드백 루프를 촉진하여 블루투스 IC 개발 환경은 매우 반응적이고 역동적으로 변화하고 있습니다.

세계 블루투스 IC 시장의 급격한 성장을 주도하는 주요 요인은?

블루투스 IC 시장의 성장은 전 세계적으로 일어나고 있는 광범위한 디지털 변혁을 반영하는 기술적, 경제적, 행동적 요인이 복합적으로 작용하여 이루어지고 있습니다. 특히 IoT 분야에서는 수십억 개의 센서, 액추에이터, 스마트 가젯이 블루투스 IC를 통한 안정적인 무선 통신을 필요로 하고 있습니다. 스마트폰에서 헤드폰 단자가 폐지되고 블루투스 스피커와 이어폰이 보급되면서 무선 오디오로의 전환이 가속화되고 있는 것도 큰 요인입니다. 또한 스마트 조명, 잠금장치, 온도조절기, 가전제품 등 스마트홈 생태계가 확산되면서 블루투스 연결 솔루션에 대한 안정적인 수요가 창출되고 있습니다. 산업 분야에서는 스마트 팩토리와 인더스트리 4.0에 대한 노력이 실시간 데이터 수집, 예지보전, 자산 추적을 위해 블루투스 IC를 통합하고 있습니다. 반도체 제조 비용 절감과 IC 설계의 확장성 및 전력 효율성이 향상됨에 따라, 블루투스 통합은 저가형 가전제품에도 적용될 수 있게 되었습니다. 또한, Bluetooth SIG(Special Interest Group)와 같은 단체의 규제 강화 및 표준화는 상호운용성을 보장하고 업계 전반의 기술 혁신을 촉진하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한, 웨어러블 기술, 모바일 헬스, 엣지 컴퓨팅 디바이스에 대한 투자가 증가하면서 시장 확대에 탄력을 받고 있으며, 5G와 엣지 AI가 로컬 무선 시스템과 통합됨에 따라 로컬 통신 및 디바이스 간 상호 작용을 관리하는 블루투스 IC의 역할은 점점 더 커지고 있습니다. 이러한 요인들이 결합되어 세계 블루투스 IC 시장의 지속적인 확대와 기술 고도화를 위한 탄탄한 기반을 마련하고 있습니다.

부문

클래스 타입(클래스 I 유형, 클래스 II 유형, 클래스 III 유형);용도(비콘, 오디오 디바이스, 스마트홈, 자동차, 기타 용도).

조사 대상 기업 예

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장과 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Bluetooth IC Market to Reach US$80.1 Billion by 2030

The global market for Bluetooth IC estimated at US$42.4 Billion in the year 2024, is expected to reach US$80.1 Billion by 2030, growing at a CAGR of 11.2% over the analysis period 2024-2030. Class I Type, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 12.1% CAGR and reach US$46.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Class II Type segment is estimated at 10.3% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$11.1 Billion While China is Forecast to Grow at 10.2% CAGR

The Bluetooth IC market in the U.S. is estimated at US$11.1 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$12.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 10.2% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 10.0% and 9.1% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 8.7% CAGR.

Global Bluetooth IC Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is the Demand for Bluetooth ICs Accelerating Across Consumer and Industrial Applications?

Bluetooth Integrated Circuits (ICs) are experiencing surging global demand due to their indispensable role in enabling wireless connectivity across a vast array of devices, from consumer electronics to industrial automation systems. As the world becomes increasingly wireless, Bluetooth technology has evolved into a universal standard for short-range communication, and Bluetooth ICs sit at the heart of this transformation. In the consumer segment, the proliferation of smartphones, wireless earbuds, smartwatches, fitness trackers, and smart home devices has driven a sharp uptick in the need for efficient, compact, and low-power Bluetooth ICs. These chips provide seamless pairing, high-speed data transfer, and low-latency communication-crucial features for today’s performance-driven devices. At the same time, industrial applications are integrating Bluetooth ICs into equipment for asset tracking, remote monitoring, diagnostics, and machine-to-machine communication, especially in environments where traditional cabling is impractical. The automotive industry is also a major contributor to growth, leveraging Bluetooth ICs for hands-free calling, infotainment, and diagnostics. Furthermore, the healthcare sector is adopting Bluetooth-enabled medical devices for real-time monitoring, remote patient care, and data sharing with healthcare systems. This cross-sector adoption is creating massive volume requirements and fostering a competitive IC manufacturing landscape. As the Internet of Things (IoT) expands into every aspect of life and work, the demand for Bluetooth ICs continues to rise, positioning them as foundational elements in the wireless connectivity ecosystem.

How Are Technological Innovations in Bluetooth IC Design Driving Performance and Efficiency?

Recent technological advancements in Bluetooth IC design are playing a pivotal role in enhancing device performance, extending battery life, and enabling multi-functionality-all while reducing power consumption and form factor. The transition from traditional Bluetooth to Bluetooth Low Energy (BLE) has been a game-changer, particularly for battery-operated devices such as wearables and IoT sensors. BLE significantly reduces power draw while maintaining reliable connectivity, making it the preferred standard for modern applications. Newer generations of Bluetooth ICs now feature dual-mode support, enabling them to operate on both classic and BLE protocols, which enhances interoperability across legacy and next-gen devices. Chipmakers are also integrating Bluetooth capabilities with other radio protocols such as Wi-Fi, Zigbee, and Thread into single System-on-Chip (SoC) solutions, reducing component count and overall BOM (bill of materials) costs for manufacturers. Advanced features like mesh networking, higher data throughput, longer range, and enhanced security protocols are being embedded directly into Bluetooth ICs, broadening their suitability for more complex, mission-critical applications. Furthermore, innovations in semiconductor fabrication processes-such as 22nm and below-are contributing to higher chip density, lower heat output, and faster switching speeds. AI-assisted design tools and machine learning algorithms are now being used to optimize IC layouts and RF performance. All these innovations are not only improving product performance but are also helping manufacturers to scale production more efficiently, maintain cost competitiveness, and reduce time-to-market for Bluetooth-enabled devices.

How Are Market Trends and Consumer Expectations Shaping Bluetooth IC Development?

Consumer expectations for seamless wireless connectivity, multi-device compatibility, and uninterrupted user experience are strongly influencing the direction of Bluetooth IC development. In today’s hyper-connected environment, end users demand devices that can instantly pair, switch seamlessly between multiple devices, and deliver high-quality audio or data with minimal latency. This has pushed Bluetooth IC manufacturers to prioritize features such as fast pairing, robust signal strength in congested environments, and adaptive frequency hopping to avoid interference. The rise of audio-centric applications-such as wireless headphones, earbuds, and hearing aids-has led to the development of Bluetooth ICs with advanced codecs, low-latency streaming, and support for multipoint connectivity. In smart home and IoT applications, users expect interoperability between devices from different manufacturers, prompting a focus on cross-platform standards and backward compatibility. Meanwhile, environmental and energy efficiency concerns are leading consumers to favor products with extended battery life, pressuring IC designers to reduce energy draw even further. On the B2B side, companies are seeking Bluetooth solutions that are secure, scalable, and easy to integrate into complex systems, especially in sectors such as healthcare, logistics, and retail. Open-source development kits, modular design tools, and robust developer ecosystems are becoming essential for rapid prototyping and innovation. The convergence of consumer demands and technological capabilities is driving a feedback loop where end-user experience directly informs chip-level engineering, resulting in a highly responsive and dynamic development environment for Bluetooth ICs.

What Key Factors Are Driving the Rapid Growth of the Global Bluetooth IC Market?

The growth in the Bluetooth IC market is driven by a mix of technological, economic, and behavioral factors that reflect the broader digital transformation occurring globally. One of the most prominent drivers is the exponential growth of connected devices, particularly in the IoT space, where billions of sensors, actuators, and smart gadgets require reliable wireless communication enabled by Bluetooth ICs. The shift toward wireless audio, catalyzed by the removal of headphone jacks from smartphones and the popularity of Bluetooth speakers and earbuds, is another major contributor. Additionally, the proliferation of smart home ecosystems-including smart lighting, locks, thermostats, and appliances-has created steady demand for Bluetooth connectivity solutions. On the industrial front, smart factories and Industry 4.0 initiatives are incorporating Bluetooth ICs for real-time data collection, predictive maintenance, and asset tracking. Cost reduction in semiconductor manufacturing, combined with improved scalability and power efficiency of IC designs, has made Bluetooth integration more affordable for even low-cost consumer electronics. Regulatory backing and standardization by organizations like the Bluetooth SIG (Special Interest Group) also play a crucial role, ensuring interoperability and encouraging innovation across the industry. Furthermore, increasing investment in wearable technology, mobile health, and edge computing devices is adding momentum to market expansion. As 5G and edge AI become more integrated with local wireless systems, the role of Bluetooth ICs in managing local communication and device-to-device interaction will only grow. Together, these factors are establishing a robust foundation for continued expansion and technological refinement in the global Bluetooth IC market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Bluetooth IC market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Class Type (Class I Type, Class II Type, Class III Type); Application (Beacons Application, Audio Devices Application, Smart Homes Application, Automotive Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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