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세계의 실리콘 웨이퍼 시장
Silicon Wafer
상품코드 : 1757836
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 225 Pages
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한글목차

실리콘 웨이퍼 세계 시장은 2030년까지 235억 달러에 이를 전망

2024년에 177억 달러로 추정되는 실리콘 웨이퍼 세계 시장은 2024-2030년 CAGR 4.8%로 성장하여 2030년에는 235억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 N Type은 CAGR 4.0%를 나타내고, 분석 기간 종료까지 138억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. P Type 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 6.2%로 추정됩니다.

미국 시장은 47억 달러로 추정, 중국은 CAGR 4.7%로 성장 예측

미국의 실리콘 웨이퍼 시장은 2024년에 47억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 38억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 4.7%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 4.2%와 4.3%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.0%를 보일 전망입니다.

세계 '실리콘 웨이퍼' 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

실리콘 웨이퍼가 반도체 산업의 기반이 되는 이유

실리콘 웨이퍼는 거의 모든 현대 반도체 소자가 만들어지는 기초 기판 역할을 하고 있습니다. 단결정 실리콘의 얇고 고도로 연마된 디스크는 집적회로, 마이크로프로세서, 전력소자, 센서, MEMS, 광전자 부품을 제조하기 위한 기반이 됩니다. 실리콘은 도핑이 쉽고, 열적으로 안정적이며, 고정밀 리소그래피와 호환되기 때문에 반도체 역할을 하며, 전 세계에서 생산되는 칩의 90% 이상에 사용되고 있습니다. 웨이퍼의 직경은 100mm에서 300mm까지 다양하며, 450mm는 다양한 제조 공장의 처리량 및 스케일링 요구를 충족시키기 위해 연구 개발 중입니다. 소비자 전자제품과 자동차 제어 장치에서 데이터센터와 산업 자동화 시스템에 이르기까지 거의 모든 디지털 기술은 실리콘 웨이퍼에서 시작됩니다. 디바이스의 소형화와 성능에 대한 요구가 높아짐에 따라 웨이퍼의 순도, 평탄도, 결정 무결성은 칩의 수율과 기능에 직접적인 영향을 미치는 중요한 파라미터가 되었습니다.

첨단 노드 요구사항과 함께 웨이퍼 사양은 어떻게 진화하고 있는가?

반도체 산업이 5nm 이하 로직 노드 및 고밀도 3D 아키텍처로 이동함에 따라 실리콘 웨이퍼에 대한 사양 요구사항이 점점 더 까다로워지고 있습니다. 웨이퍼는 초저 결함 밀도 임계값, 균일한 도핑 프로파일, 원자 수준의 표면 거칠기, EUV 리소그래피 및 다중 패터닝 기술에 대응할 수 있는 최소한의 휨 등이 요구됩니다. 파워일렉트로닉스용으로는 내압 및 캐리어 수명 특성이 우수한 고저항 및 플로트존(FZ) 웨이퍼가 선호됩니다. 반면, 이미지 센서나 포토닉스 등의 특수 용도에는 맞춤형 층 구조를 가진 SOI(Silicon-on-Insulator) 웨이퍼나 에피택셜 웨이퍼가 필요합니다. 반도체 주조는 웨이퍼 공급업체가 배치 간 일관성과 실시간 품질 관리를 보장하기 위해 인라인 측정 및 결함 검사를 채택하도록 촉구하고 있습니다. 또한, 칩 제조업체들이 웨이퍼당 다이 수를 늘리면서 재료 낭비를 최소화하면서 칩당 비용을 개선할 수 있는 300mm 웨이퍼와 새로운 450mm 웨이퍼를 선호하고 있습니다. 이러한 진화하는 요구사항은 결정 성장에서 슬라이스, 최종 연마에 이르는 웨이퍼 제조 공정을 재구성하고 있습니다.

세계 생산능력 확대와 공급망 다변화가 시장 재편 촉진?

자동차, 통신, AI, IoT 등의 산업에서 반도체 수요가 급증하면서 전 세계 웨이퍼 생산능력은 적극적으로 확대되고 있습니다. 일본, 한국, 대만, 유럽의 주요 웨이퍼 공급업체들은 300mm 생산의 대량 생산 수요에 대응하기 위해 신규 공장에 대한 투자 및 기존 라인의 업그레이드를 진행하고 있습니다. 동시에 미국, 인도, 중국 정부는 반도체 주권 구상을 내세워 웨이퍼 제조를 현지화하고 소수의 유력 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위한 인센티브를 제공합니다. 이러한 공급망 다변화는 신흥 지역 업체 및 특수 웨이퍼 제조업체에게 기회를 제공합니다. 이종 통합, 첨단 패키징, 칩렛 아키텍처와 같은 기술 변화도 박형 웨이퍼, 본디드 웨이퍼, 맞춤형 기판에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 한편, 지속가능성에 대한 우려로 인해 제조업체들은 폐기물 회수 시스템, 실리콘 커프스 재활용, 에너지 효율이 높은 결정 성장 기술을 채택하고 있습니다. 지정학적 요인과 기술적 요인이 수렴함에 따라 실리콘 웨이퍼 공급망은 더욱 분산되고, 탄력적이며, 혁신 주도형으로 변화하고 있습니다.

실리콘 웨이퍼 시장의 세계 성장 동력은?

실리콘 웨이퍼세계 시장의 성장은 각 산업 분야의 칩 수요 증가, 노드의 지속적인 미세화, 지역 팹에 대한 투자, 특수 웨이퍼 용도 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 전기자동차 및 스마트폰에서 클라우드 인프라 및 공장 자동화에 이르기까지 모든 것의 급속한 디지털화는 첨단 로직 칩과 성숙한 노드 구성 요소 모두에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 반도체 대기업과 파운드리 업체들은 AI, 5G, HPC 워크로드를 위해 300mm 웨이퍼 생산을 확대하고 있으며, 레거시 공장은 아날로그, MEMS, 전력 IC용 150mm 및 200mm 웨이퍼에 계속 의존하고 있습니다. 효율적인 전력 스위칭을 위한 고저항 및 FZ 웨이퍼의 채택을 촉진하고 있습니다. 반도체 자급자족을 위한 국가 정책으로 인해 아시아, 북미, 유럽의 웨이퍼 생산에 대한 설비 투자가 유입되고 있습니다. 동시에 SOI, EPI, 인공기판에 대한 관심이 높아지면서 응용 범위가 확대되고 있습니다. 칩은 국제 경쟁력에 필수적인 요소가 되었고, 실리콘 웨이퍼는 모든 기술 혁신의 기점이 되고 있습니다.

부문

유형(N Type, P Type), 웨이퍼 사이즈(100mm-300mm, 1-100mm, 300mm 이상), 용도(통신, 산업, 가전, 자동차, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 39개사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁합니다.

Global Industry Analysts는 LLM이나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Silicon Wafer Market to Reach US$23.5 Billion by 2030

The global market for Silicon Wafer estimated at US$17.7 Billion in the year 2024, is expected to reach US$23.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.8% over the analysis period 2024-2030. N Type, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.0% CAGR and reach US$13.8 Billion by the end of the analysis period. Growth in the P Type segment is estimated at 6.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.7 Billion While China is Forecast to Grow at 4.7% CAGR

The Silicon Wafer market in the U.S. is estimated at US$4.7 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$3.8 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 4.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.2% and 4.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.0% CAGR.

Global "Silicon Wafer" Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Silicon Wafers the Bedrock of the Semiconductor Industry?

Silicon wafers serve as the fundamental substrate upon which virtually all modern semiconductor devices are built. These thin, highly polished discs of single-crystal silicon act as the foundation for fabricating integrated circuits, microprocessors, power devices, sensors, MEMS, and optoelectronic components. The ability of silicon to act as a semiconductor-easily doped, thermally stable, and compatible with high-precision lithography-has made it the material of choice for over 90% of all chips produced globally. Wafers are available in varying diameters, from 100mm to 300mm, with 450mm in R&D development, to meet the throughput and scaling needs of different fabs. From consumer electronics and automotive control units to data centers and industrial automation systems, nearly every digital technology begins with a silicon wafer. As devices shrink and performance demands increase, wafer purity, flatness, and crystalline perfection have become critical parameters that directly affect chip yield and functionality.

How Are Wafer Specifications Evolving with Advanced Node Requirements?

As the semiconductor industry advances toward sub-5nm logic nodes and high-density 3D architectures, the specification demands for silicon wafers are becoming increasingly stringent. Wafers must now meet ultra-low defect density thresholds, uniform doping profiles, atomic-level surface roughness, and minimal warp to accommodate EUV lithography and multiple patterning techniques. For power electronics, high-resistivity and float-zone (FZ) wafers are preferred due to their superior breakdown voltage and carrier lifetime characteristics. Meanwhile, specialty applications such as image sensors and photonics require SOI (Silicon-on-Insulator) or epitaxial wafers with customized layer structures. Semiconductor foundries are pushing wafer suppliers to adopt in-line metrology and defect inspection to ensure batch-to-batch consistency and real-time quality control. Moreover, as chipmakers increase die counts per wafer, 300mm and emerging 450mm wafers are favored for their ability to improve cost per chip while minimizing material waste. These evolving requirements are reshaping wafer manufacturing processes from crystal growth to slicing and final polish.

Is Global Capacity Expansion and Supply Chain Diversification Driving Market Realignment?

With semiconductor demand surging across automotive, telecom, AI, and IoT verticals, global wafer production capacity is being expanded aggressively. Leading wafer suppliers in Japan, South Korea, Taiwan, and Europe are investing in new fabs and upgrading existing lines to meet the high-volume needs of 300mm production. At the same time, governments in the U.S., India, and China are launching semiconductor sovereignty initiatives-providing incentives to localize wafer manufacturing and reduce dependence on a few dominant suppliers. This supply chain diversification is creating opportunities for emerging regional players and specialty wafer producers. Technological shifts such as heterogeneous integration, advanced packaging, and chiplet architectures are also driving demand for thin wafers, bonded wafers, and customized substrates. Meanwhile, sustainability concerns are leading manufacturers to adopt waste recovery systems, silicon kerf recycling, and energy-efficient crystal growth techniques. As geopolitical and technological factors converge, the silicon wafer supply chain is becoming more distributed, resilient, and innovation-driven.

What’s Fueling the Global Growth of the Silicon Wafer Market?

The growth in the global silicon wafer market is driven by several factors including rising chip demand across industries, continued node scaling, regional fab investments, and specialized wafer applications. The rapid digitalization of everything-from electric vehicles and smartphones to cloud infrastructure and factory automation-is fueling demand for both advanced logic chips and mature-node components, all requiring high-quality wafers. Semiconductor giants and foundries are expanding 300mm production to meet AI, 5G, and HPC workloads, while legacy fabs continue to rely on 150mm and 200mm wafers for analog, MEMS, and power ICs. Growth in EVs and renewable energy is boosting adoption of high-resistivity and FZ wafers for efficient power switching. National policies aiming for semiconductor self-sufficiency are creating capital investment inflows into wafer production in Asia, North America, and Europe. Simultaneously, rising interest in SOI, EPI, and engineered substrates is expanding the application scope. As chips become more essential to global competitiveness, silicon wafers remain the starting point of every technological breakthrough.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Silicon Wafer market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (N Type, P Type); Wafer Size (100 mm - 300 mm, 1 - 100 mm, Above 300 mm); Application (Telecommunication, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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