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SiPaaS(Silicon Platform as a Service) 시장
Silicon Platform as a Service
상품코드 : 1753022
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 391 Pages
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한글목차

SiPaaS(Silicon Platform as a Service) 세계 시장은 2030년까지 73억 달러에 도달

2024년에 33억 달러로 추정되는 SiPaaS(Silicon Platform as a Service) 세계 시장은 2024-2030년 CAGR 14.4%로 성장하여 2030년에는 73억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 IP-Centric은 CAGR 12.7%를 나타내고, 분석 기간 종료까지 30억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 플랫폼 기반 커스텀 실리콘 솔루션 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 17.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 8억 8,800만 달러, 중국은 CAGR 19.0%를 보일 것으로 예측

미국의 SiPaaS(Silicon Platform as a Service) 시장은 2024년에 8억 8,800만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 16억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 19.0%로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 10.8%와 12.8%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 11.4%로 추정됩니다.

세계 'SiPaaS(Silicon Platform as a Service)' 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

반도체 생태계에서 SiPaaS(Silicon Platform as a Service)(PaaS)으로의 전환을 촉진하는 요인은 무엇인가?

SiPaaS(Silicon Platform as a Service)는 칩 설계, 검증, 제조에 대한 접근과 소비 방식을 재정의하고, 기존의 자본 집약적인 반도체 개발을 온디맨드 클라우드 기반 유틸리티로 전환하고 있습니다. 이 새로운 모델은 팹리스 스타트업, IP 설계자 및 대기업이 확장 가능한 클라우드 플랫폼을 통해 설계 자동화 툴, 시뮬레이션 환경, IP 라이브러리, EDA 워크플로우 및 물리적 프로토타이핑 리소스에 접근할 수 있도록 합니다. Silicon PaaS는 설계 인프라에 대한 선행 투자, 고가의 소프트웨어 라이선스, 전용 On-Premise 하드웨어가 필요하지 않기 때문에 시장 출시 시간을 획기적으로 단축할 수 있습니다. 또한, 공유 환경, 버전 관리, 표준화된 툴체인을 통해 지리적으로 분산된 팀과 벤더 간의 협업을 촉진합니다. 칩의 복잡성이 증가하고 AI, IoT, 5G, 차량용 용도를 위한 새로운 아키텍처가 등장함에 따라, Silicon PaaS는 차고 혁신가부터 기업 R&D 연구소에 이르기까지 모두에게 유연하고 비용 효율적인 혁신의 길을 제공합니다.

클라우드 통합과 툴체인 가상화는 어떻게 채택을 가속화하고 있는가?

클라우드 네이티브 EDA, 가상 프로토타이핑, 하드웨어 에뮬레이션의 부상으로 실리콘 PaaS 혁명이 가속화되고 있습니다. 주요 클라우드 제공업체들은 반도체 툴 벤더와 통합하여 로직 합성, 물리적 검증, 전력 분석, RTL 시뮬레이션을 포함한 엔드투엔드 설계 플로우를 제공하고 있으며, 이 모든 것을 안전한 가상 데스크톱을 통해 액세스할 수 있습니다. 또한, 일부 플랫폼은 서비스형 테이프(Tape-as-a-Service)를 제공하여 사용자가 로컬 인프라를 사용하지 않고도 아이디어 도출부터 GDSII까지 전체 설계 주기를 완료할 수 있도록 지원합니다. IP 블록을 통해 개발자는 워크로드를 확장하고 여러 구성을 동시에 테스트할 수 있습니다. 이러한 플랫폼은 종량제를 지원하며, 장기적인 약속 없이 설계를 반복할 수 있도록 지원합니다. 요컨대, Silicon PaaS는 반도체 개발을 고정된 설비 투자 모델에서 동적이고 클라우드 확장 가능한 워크플로우로 바꾸고 있습니다. 이는 특히 비용과 복잡성으로 인해 높은 진입장벽에 직면했던 소량 생산 및 맞춤형 칩 설계에 있어 획기적인 변화입니다.

칩 설계의 민주화는 반도체 공급망을 재구성할 것인가?

Silicon PaaS는 AI 스타트업, 학술 연구소, 임베디드 디바이스 제조업체 등 보다 광범위한 사용자에게 반도체 혁신을 제공합니다. 정교한 EDA 툴과 설계 IP에 대한 클라우드 액세스를 통해 소규모 팀이 SoC, ASIC, 엣지 AI 가속기를 개발하여 기존 칩 제조업체와 경쟁할 수 있게 되었으며, RISC-V와 같은 오픈소스 설계 프레임워크도 Silicon PaaS의 혜택을 누리고 있습니다. Silicon PaaS는 개방형 하드웨어 생태계에 맞추어 통합된 설계 스택과 시뮬레이션 툴을 제공합니다. 또한, 반도체 주권 및 설계 현지화에 초점을 맞춘 정부 이니셔티브는 자체 설계 생태계를 육성하는 PaaS 모델의 채택을 장려하고 있습니다. 이러한 민주화는 설계와 제조가 사일로화되고 중앙집중식으로 관리되던 기존의 칩 개발 모델을 변화시키고 있습니다. 이제 분산된 팀들이 실시간으로 협력하고, IP를 안전하게 공유하며, 차별화된 실리콘을 틈새 시장에 신속하게 제공할 수 있게 되었습니다. 민첩한 설계 문화를 가능하게 하고 있습니다.

SiPaaS(Silicon Platform as a Service) 세계 시장 성장 원동력은?

세계의SiPaaS(Silicon Platform as a Service)시장 성장은 칩 설계의 복잡성, 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가, 클라우드 인프라의 성숙, 민첩한 개발 주기의 필요성 등 여러 요인에 의해 주도되고 있으며, AI, 5G, 차량용 칩의 전문화가 진행됨에 따라 업계는 구성 가능하고 용도에 특화된 설계로 전환하고 있습니다. 설계 마찰을 줄여주는 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 스타트업과 중소기업은 기존 EDA 툴체인의 높은 비용을 피하기 위해 Silicon PaaS를 활용하고 있으며, 대기업은 프로토타이핑을 가속화하고 반복주기를 단축하기 위해 Silicon PaaS를 활용하고 있습니다. 미국, 중국, 인도, 유럽에서는 RISC-V, 오픈 하드웨어, 소버린 칩 설계 프로그램에 대한 투자가 확대되고 있어 플랫폼의 관련성이 확대되고 있습니다. 또한, 클라우드 네이티브 PaaS 환경은 보다 빠른 온보딩, 세계 협업, 실시간 업데이트를 가능하게 합니다. 디지털 전환이 반도체의 개념화 및 제조 방식을 재구성하는 가운데, Silicon PaaS는 IP, 인프라, 혁신을 연결하는 조직으로 부상하고 있습니다.

부문

유형(IP 중심, 플랫폼 기반 커스텀 실리콘 솔루션, 엔드 투 엔드 반도체 턴키 서비스, 기타 유형), 테크놀러지(디지털, 아날로그, 믹스드시그날, 무선 주파수), 용도(모바일 인터넷 디바이스, 데이터센터, 사물인터넷, 웨어러블 일렉트로닉스, 스마트홈, 자동차, 로봇, 항공우주 및 방위, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 34개사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Silicon Platform as a Service Market to Reach US$7.3 Billion by 2030

The global market for Silicon Platform as a Service estimated at US$3.3 Billion in the year 2024, is expected to reach US$7.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 14.4% over the analysis period 2024-2030. IP-Centric, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 12.7% CAGR and reach US$3.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Platform-based Custom Silicon Solutions segment is estimated at 17.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$888.0 Million While China is Forecast to Grow at 19.0% CAGR

The Silicon Platform as a Service market in the U.S. is estimated at US$888.0 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 19.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 10.8% and 12.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 11.4% CAGR.

Global "Silicon Platform as a Service" Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Is Driving the Shift Toward Silicon Platform as a Service (PaaS) in the Semiconductor Ecosystem?

Silicon Platform as a Service (Silicon PaaS) is redefining how chip design, verification, and manufacturing are accessed and consumed-turning traditionally capital-intensive semiconductor development into an on-demand, cloud-based utility. This emerging model enables fabless startups, IP designers, and even large enterprises to access design automation tools, simulation environments, IP libraries, EDA workflows, and even physical prototyping resources through scalable cloud platforms. Silicon PaaS dramatically reduces time-to-market by eliminating the need for upfront investments in design infrastructure, expensive software licenses, or specialized on-premises hardware. It also promotes collaboration between geographically distributed teams and vendors through shared environments, version control, and standardized toolchains. As chip complexity increases and new architectures emerge for AI, IoT, 5G, and automotive applications, Silicon PaaS provides a flexible, cost-efficient path to innovation that can serve everyone-from garage innovators to enterprise R&D labs.

How Are Cloud Integration and Toolchain Virtualization Accelerating Adoption?

The rise of cloud-native EDA, virtual prototyping, and hardware emulation is powering the Silicon PaaS revolution. Major cloud providers are integrating with semiconductor tool vendors to offer end-to-end design flows, including logic synthesis, physical verification, power analysis, and RTL simulation, all accessible via secure virtual desktops. Some platforms are even offering tape-out-as-a-service, allowing users to complete an entire design cycle from ideation to GDSII without local infrastructure. AI-accelerated design tools, containerized environments, and pre-validated IP blocks are making it easier for developers to scale workloads and test multiple configurations simultaneously. These platforms also support pay-as-you-go pricing, enabling design iterations without long-term commitment. In essence, Silicon PaaS is transforming semiconductor development from a fixed-capex model to a dynamic, cloud-scalable workflow. This is particularly game-changing for low-volume or custom chip designs, which previously faced high entry barriers due to cost and complexity.

Is the Democratization of Chip Design Reshaping the Semiconductor Supply Chain?

Silicon PaaS is unlocking semiconductor innovation for a broader spectrum of users, including AI startups, academic labs, and embedded device manufacturers. Through cloud access to sophisticated EDA tools and design IP, smaller teams can now compete with established chipmakers in developing SoCs, ASICs, and edge AI accelerators. Open-source design frameworks like RISC-V are also benefiting from Silicon PaaS, which offers pre-integrated design stacks and simulation tools tailored to open hardware ecosystems. Furthermore, government initiatives focused on semiconductor sovereignty and design localization are encouraging adoption of PaaS models that foster homegrown design ecosystems. This democratization is altering the traditional chip development model, where design and manufacturing were siloed and centralized. Now, distributed teams can collaborate in real-time, share IP securely, and bring differentiated silicon to niche markets faster. As software-defined hardware becomes mainstream, Silicon PaaS is enabling an agile design culture within a historically rigid industry.

What’s Fueling Global Market Growth for Silicon Platform as a Service?

The growth in the global Silicon Platform as a Service market is driven by several factors including increased chip design complexity, rising demand for custom silicon, cloud infrastructure maturity, and the need for agile development cycles. As AI, 5G, and automotive chips become more specialized, the industry is shifting toward configurable and application-specific designs-fueling demand for platforms that reduce design friction. Startups and SMEs are leveraging Silicon PaaS to bypass the high cost of conventional EDA toolchains, while large enterprises use it to accelerate prototyping and reduce iteration cycles. Growing investment in RISC-V, open hardware, and sovereign chip design programs across the U.S., China, India, and Europe is expanding the platform’s relevance. Cloud-native PaaS environments are also enabling faster onboarding, global collaboration, and real-time updates. As digital transformation reshapes how semiconductors are conceptualized and built, Silicon PaaS is emerging as the connective tissue between IP, infrastructure, and innovation.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Silicon Platform as a Service market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (IP-Centric, Platform-based Custom Silicon Solutions, End-to-End Semiconductor Turnkey Services, Other Types); Technology (Digital, Analog, Mixed Signal, Radio Frequency); Application (Mobile Internet Devices, Datacenters, Internet of Things, Wearable Electronics, Smart Homes, Automotive, Robotics, Aerospace & Defense, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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