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세계의 항공우주용 인쇄회로기판 시장
Aerospace Printed Circuit Boards
상품코드 : 1752867
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 389 Pages
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한글목차

항공우주용 인쇄회로기판 세계 시장은 2030년까지 19억 달러에 이를 전망

2024년에 14억 달러로 추정되는 항공우주용 인쇄회로기판 세계 시장은 2024-2030년 CAGR 4.8%로 성장하여 2030년에는 19억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 Rigid PCB는 CAGR 4.0%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 5억 1,410만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 표준 다층 PCB 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 4.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 3억 8,860만 달러로 추정, 중국은 CAGR7.5%로 성장 예측

미국의 항공우주용 인쇄회로기판 시장은 2024년에 3억 8,860만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 7.5%로 2030년까지 3억 6,950만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 2.4%와 4.8%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.1%로 추정됩니다.

세계의 항공우주용 인쇄회로기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

인쇄 회로 기판이 항공우주 용도의 항공 전자공학, 비행 제어, 미션 크리티컬한 전자제품에 필수적인 이유는 무엇인가?

인쇄 회로 기판(PCB)은 비행 제어 시스템 및 내비게이션 장치에서 통신, 모니터링, 기내 엔터테인먼트에 이르기까지 항공우주 플랫폼의 거의 모든 전자 시스템의 기본 인프라 역할을 하고 있습니다. 항공기가 더욱 디지털화되고, 상호 연결되고, 실시간 데이터 전송에 의존함에 따라 전자 시스템의 복잡성과 밀도가 급증함에 따라 PCB는 항공기의 기능, 안전 및 성능을 보장하는 데 있어 미션 크리티컬한 역할로 승격되고 있습니다.

상업용 PCB와 달리 항공우주용 회로 기판은 넓은 온도 변화, 높은 방사선, 진동, 습도에 장시간 노출되는 등 가혹한 조건에서도 완벽하게 작동해야 합니다. 위성, 우주 로켓, 전투기, 민간 여객기, 무인 항공기 시스템(UAS)에 탑재되든, 이들 PCB는 IPC 클래스 3, MIL-PRF-31032, AS9100과 같은 엄격한 신뢰성 및 인증 표준을 충족해야 하며, 장기적인 임무 주기 동안 중단 없는 기능을 보장해야 합니다. 보장해야 합니다.

정교한 항공 전자 시스템, 자율 비행 제어, 플라이 바이 와이어 기술, 첨단 통신(SATCOM, 레이더, GPS)에 대한 의존도가 높아짐에 따라 고성능 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 항공우주 일렉트로닉스 제품에서는 안전과 중복성이 가장 중요하기 때문에 다층 PCB, 플렉스 리지드 형식, 고주파 재료는 제한된 공간과 무게 범위 내에서 컴팩트 한 디자인, 신호 무결성, 전자기 간섭(EMI) 차폐를 충족시키기 위해 점점 더 많이 활용되고 있습니다. 활용되고 있습니다.

재료의 발전,고밀도 상호 연결(HDI) 설계,열 관리 요구가 항공우주 PCB 엔지니어링을 어떻게 변화시키고 있는가?

재료의 혁신은 항공우주 PCB의 진화 뒤에 있는 큰 힘입니다. 기존의 FR4 기판은 내열성, 유전체 안정성, 난연성을 향상시킨 폴리이미드, 세라믹 충전 PTFE, 금속 코어 재료와 같은 고급 라미네이트로 대체되거나 보완되고 있습니다. 이러한 소재는 열악한 환경에 노출되는 항공전자 베이, 엔진 제어 모듈, 우주용 시스템에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.

고밀도 상호연결(HDI) 설계(마이크로 비아, 블라인드 비아, 파인라인 배선)는 현재 항공우주 PCB에서 보편화되어 더 작은 실적에서 더 높은 부품 밀도와 복잡한 회로를 가능하게 합니다. 이는 특히 공간 제약이 심하지만 기능에는 타협할 수 없는 내비게이션 모듈, 통신 트랜시버, 임베디드 미션 시스템과 같은 용도에서 특히 중요합니다. 플렉스 PCB와 리지드 플렉스 PCB도 성장하고 있으며, 조종석 디스플레이, 인공위성, 드론과 같은 곡면 및 소형 인클로저를 위한 경량, 내진동성, 형상 적합성 솔루션을 제공합니다.

열 관리는 또 다른 중요한 설계 고려사항입니다. 항공우주 PCB는 고속 프로세서와 파워 일렉트로닉스에서 발생하는 열을 성능 저하 없이 방출해야 합니다. 국부적인 열 부하를 관리하기 위해 구리 플레인, 써멀 비아, 방열판 기술이 점점 더 통합되고 있습니다. 또한 PCB의 신뢰성은 ENIG(무전해 니켈 침지 금속)와 같은 표면 처리의 선택에 의해 향상되고 있습니다.

고신뢰성 인쇄회로기판달러, 중국은 CAGR 수요를 주도하는 최종사용 플랫폼, 항공우주 프로그램, 지역 시장은?

항공우주 분야의 PCB 수요는 상업용과 국방 분야 모두에 분포되어 있습니다. 상업용 항공에서 PCB는 비행 관리 시스템, 기내 제어, 조명, 연결 시스템, 건강 모니터링 장치에 필수적입니다. 국방 응용 분야에서는 레이더 어레이, 전자전 스위트, 보안 통신, 유도 시스템, 무기 인터페이스 모듈에 사용됩니다. 우주 프로그램 또한 기판이 진공 상태에서 작동하고, 방사선을 견디며, 장기간 궤도에서 유지 보수 없이 작동해야 하는 고신뢰성 틈새 시장을 대표합니다.

PCB 통합을 촉진하는 주요 플랫폼에는 협동체 및 와이드 바디 민간 항공기, 첨단 전투기, 감시 UAV, 위성 별자리 및 차세대 회전익 항공기가 포함됩니다. 무인 시스템과 디지털 조종석에 대한 관심이 높아지면서 PCB의 보급이 더욱 가속화되고 있습니다. 장기 서비스 계약, 플랫폼 업그레이드, 노후화된 항공기의 개조가 항공우주 등급 회로 기판 및 어셈블리에 대한 애프터마켓 수요를 뒷받침하고 있습니다.

북미는 활발한 국방비, 위성 개발, 항공우주 OEM의 집중으로 인해 여전히 주요 시장으로 남아 있습니다. 유럽은 민간 항공 활동과 다국적 방산 프로젝트가 활발하게 진행되고 있습니다. 아시아태평양은 항공기 현대화, 중국과 인도의 항공기 국내 생산 증가 및 방위 자주화에 대한 투자로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. 중동에서는 특히 UAV 및 미사일 시스템 프로그램에서 견고한 우주용 PCB의 전략적 조달이 활발히 진행되고 있습니다.

스마트 항공전자, 커넥티드 항공기, 사이버 물리 항공우주 시스템의 융합을 실현하는 데 있어 항공우주 PCB는 어떤 전략적 역할을 할 수 있을까?

PCB는 항공우주 산업이 지능형, 커넥티드, 소프트웨어 정의 비행 시스템으로 전환하는 데 있어 핵심적인 역할을 합니다. 추진력에서 건강 모니터링에 이르기까지 더 많은 서브시스템이 디지털 항공기 아키텍처에 통합됨에 따라 고신뢰성과 신호 무결성에 최적화된 회로 기판에 대한 수요는 더욱 커질 것입니다. 이러한 구성 요소는 더 이상 전자 기능의 수동적인 전달자가 아니라 온보드 인텔리전스, 데이터 교환 및 실시간 임무 적응성을 실현하는 데 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.

eVTOL, 극초음속 비행, 우주여행, AI 강화 전투 시스템 등 새로운 영역에서는 PCB 플랫폼에 더 높은 수준의 통합성, 내열성, 소형화가 요구됩니다. 또한, 사이버 보안의 의무화는 기판 수준의 설계에 영향을 미쳐 변조 방지 구성과 안전한 데이터 라우팅이 필요합니다. 디지털의 실타래가 항공우주 사업을 통해 확장됨에 따라 PCB는 전자 제품뿐만 아니라 시스템 수준의 민첩성, 안전성 및 혁신을 지원하게 될 것입니다.

항공우주가 초연결성, 자율성, 사이버 물리 통합의 시대로 접어들면서 고신뢰성 인쇄 회로 기판은 차세대 지능형 및 반응형 비행 시스템에 전력을 공급하는 보이지 않는 신경망으로 등장할 수 있습니다.

부문

제품 유형(리지드 PCB, 표준 다층 PCB, 플렉서블 PCB, 리지드후렉스 PCB, 고밀도 상호 접속/마이크로 맥주/빌드업/IC 기판 PCB, 기타 제품 유형), 플랫폼(민간 항공기 플랫폼, 지역 항공기 플랫폼, 일반 항공 플랫폼, 군용기 플랫폼, 기타 플랫폼), 라미네이트 재료(FR4 라미네이트 재료, 폴리이미드 라미네이트 재료, 기타 라미네이트 재료)

조사 대상 기업 예(총 41개사)

AI 통합

우리는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Aerospace Printed Circuit Boards Market to Reach US$1.9 Billion by 2030

The global market for Aerospace Printed Circuit Boards estimated at US$1.4 Billion in the year 2024, is expected to reach US$1.9 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.8% over the analysis period 2024-2030. Rigid PCB, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.0% CAGR and reach US$514.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the Standard Multilayer PCB segment is estimated at 4.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$388.6 Million While China is Forecast to Grow at 7.5% CAGR

The Aerospace Printed Circuit Boards market in the U.S. is estimated at US$388.6 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$369.5 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 7.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.4% and 4.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.1% CAGR.

Global Aerospace Printed Circuit Boards Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Printed Circuit Boards Becoming Indispensable to Avionics, Flight Control, and Mission-Critical Electronics in Aerospace Applications?

Printed circuit boards (PCBs) serve as the foundational infrastructure for nearly every electronic system in aerospace platforms, from flight control systems and navigation units to communications, surveillance, and in-flight entertainment. As aircraft become more digitalized, interconnected, and reliant on real-time data transmission, the complexity and density of electronic systems have surged-elevating PCBs to a mission-critical role in ensuring aircraft functionality, safety, and performance.

Unlike commercial-grade PCBs, aerospace-grade circuit boards must perform flawlessly under extreme conditions such as wide temperature fluctuations, high G-forces, and prolonged exposure to radiation, vibration, and humidity. Whether installed in satellites, space launch vehicles, combat aircraft, commercial airliners, or unmanned aerial systems (UAS), these PCBs must meet stringent reliability and certification standards, including IPC Class 3, MIL-PRF-31032, and AS9100, to ensure uninterrupted function throughout extended mission cycles.

The growing reliance on sophisticated avionics systems, autonomous flight controls, fly-by-wire technologies, and advanced communications (SATCOM, radar, GPS) is intensifying the demand for high-performance PCBs. With safety and redundancy paramount in aerospace electronics, multilayer PCBs, flex-rigid formats, and high-frequency materials are increasingly utilized to accommodate compact designs, signal integrity, and electromagnetic interference (EMI) shielding within constrained space and weight envelopes.

How Are Material Advancements, High-Density Interconnect (HDI) Designs, and Thermal Management Needs Reshaping Aerospace PCB Engineering?

Materials innovation is a major force behind the evolution of aerospace PCBs. Traditional FR4 substrates are being replaced or supplemented with advanced laminates such as polyimide, ceramic-filled PTFE, and metal-core materials that offer enhanced temperature resistance, dielectric stability, and flame retardance. These materials enable reliable performance in avionics bays, engine control modules, and space-bound systems subjected to extreme environments.

High-Density Interconnect (HDI) designs-featuring microvias, blind/buried vias, and fine-line routing-are now common in aerospace PCBs, allowing greater component density and circuit complexity in smaller footprints. This is especially critical in applications like navigation modules, communication transceivers, and embedded mission systems where space constraints are severe but functionality cannot be compromised. Flex and rigid-flex PCBs are also gaining momentum, offering lightweight, vibration-resistant, and form-fitting solutions for curved or compact enclosures such as cockpit displays, satellites, and drones.

Thermal management is another critical design consideration. Aerospace PCBs must dissipate heat generated by high-speed processors and power electronics without compromising performance. Embedded copper planes, thermal vias, and heat-sinking techniques are increasingly integrated to manage localized heat loads. Additionally, PCB reliability is being enhanced through surface finish choices like ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), which ensures robust solderability and corrosion resistance during long-term operation.

Which End-Use Platforms, Aerospace Programs, and Regional Markets Are Driving Demand for High-Reliability Printed Circuit Boards?

PCB demand in aerospace is distributed across both commercial and defense sectors. In commercial aviation, PCBs are integral to flight management systems, cabin controls, lighting, connectivity systems, and health monitoring units. In defense applications, they are used in radar arrays, electronic warfare suites, secure communications, guidance systems, and weapon interface modules. Space programs also represent a high-reliability niche, where boards must operate in vacuum, resist radiation, and function without maintenance over extended orbital durations.

Key platforms driving PCB integration include narrow-body and wide-body commercial aircraft, advanced fighter jets, surveillance UAVs, satellite constellations, and next-generation rotorcraft. The growing emphasis on unmanned systems and digital cockpits is further accelerating PCB penetration. Long-term service agreements, platform upgrades, and retrofitting of aging fleets are sustaining aftermarket demand for aerospace-grade circuit boards and assemblies.

North America remains the leading market, driven by the region’s robust defense spending, satellite development, and aerospace OEM concentration. Europe follows with strong commercial aviation activity and multinational defense projects. Asia-Pacific is rising rapidly, fueled by fleet modernization, increasing domestic aircraft production in China and India, and investments in defense autonomy. Strategic procurement of ruggedized and space-qualified PCBs is also gaining momentum in the Middle East, particularly in UAV and missile system programs.

What Strategic Role Will Aerospace PCBs Play in Enabling Smart Avionics, Connected Aircraft, and the Convergence of Cyber-Physical Aerospace Systems?

PCBs are at the core of aerospace’s transition toward intelligent, connected, and software-defined flight systems. As more subsystems-from propulsion to health monitoring-integrate into the digital aircraft architecture, the demand for high-reliability, signal-integrity-optimized circuit boards will only deepen. These components are no longer passive carriers of electronic functionality-they are central to enabling onboard intelligence, data exchange, and mission adaptability in real time.

Emerging domains such as eVTOL, hypersonic flight, space tourism, and AI-enhanced combat systems will require even higher degrees of integration, thermal resilience, and miniaturization from PCB platforms. Furthermore, cybersecurity mandates will influence board-level designs, necessitating tamper-proof configurations and secure data routing. As the digital thread extends through aerospace operations, PCBs will support not just electronics, but systems-level agility, safety, and innovation.

As aerospace enters an era of hyper-connectivity, autonomy, and cyber-physical integration, could high-reliability printed circuit boards emerge as the invisible neural network powering the next generation of intelligent, responsive flight systems?

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Aerospace Printed Circuit Boards market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product Type (Rigid PCB, Standard Multilayer PCB, Flexible PCB, Rigid-Flex PCB, High-Density Interconnect / Microvia / Build-Up / IC Substrate PCB, Other Product Types); Platform (Commercial Aircraft Platform, Regional Aircraft Platform, General Aviation Platform, Military Aircraft Platform, Other Platforms); Laminate Material (FR4 Laminate Material, Polyimide Laminate Material, Other Laminate Materials)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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