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세계의 Ajinomoto 빌드업 필름 기판 시장
Ajinomoto Build-Up Film Substrate
상품코드 : 1744946
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 285 Pages
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한글목차

세계의 Ajinomoto 빌드업 필름 기판 시장은 2030년까지 36억 달러에 이를 전망

2024년에 13억 달러로 추정되는 Ajinomoto 빌드업 필름 기판 세계 시장은 분석 기간2024-2030년에 CAGR 19.1%로 성장하여 2030년에는 36억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 4-8 Layers ABF 기판은 CAGR 20.6%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 27억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 8-16 Layers ABF 기판 부문의 성장률은 분석 기간중 CAGR 15.3%로 추정됩니다.

미국 시장은 3억 4,610만 달러, 중국은 CAGR 25.3%로 성장 예측

미국의 Ajinomoto 빌드업 필름 기판 시장은 2024년에는 3억 4,610만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 25.3%로 성장하여 2030년까지 8억 2,710만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 14.1%와 17.3%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 15.3%를 보일 전망입니다.

세계의 Ajinomoto 빌드업 필름 기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

왜 ABF 기판 기술이 고성능 반도체 패키징과 첨단 컴퓨팅 아키텍처의 핵심인가?

아지노모도 빌드업 필름(ABF) 기판은 첨단 반도체 패키징, 특히 CPU, GPU, FPGA, 칩셋의 고밀도 IC 기판에 사용되는 고성능 유전체 소재입니다. 아지노모토 파인테크노가 개발한 ABF 기판은 세선 배선, 다층 빌드업, 높은 열 안정성에 대응할 수 있어 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 패키지의 업계 표준으로 자리 잡았습니다. 낮은 유전율, 우수한 치수 안정성, 마이크로 비아 드릴링 공정과의 호환성은 첨단 칩의 소형화 및 고성능화를 가능하게 하는 데 매우 중요합니다.

컴퓨팅 파워가 가속화되고, 용도이 더 빠른 데이터 처리, 더 높은 I/O 밀도, 신호 무결성 향상을 요구함에 따라 ABF 기판은 데이터센터, AI, 하이엔드 가전제품 생태계에서 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 멀티칩 모듈, 2.5D/3D 패키징, 이종집적(heterogeneous integration)의 성장과 직결되어 있으며, 패키징의 혁신을 통해 무어의 법칙의 한계를 뛰어넘는 기술이 되고 있습니다.

재료의 진보와 디자인의 통합은 차세대 기판에서 ABF의 역할을 어떻게 향상시키고 있는가?

ABF 수지 화학의 지속적인 개선으로 코어 소재의 박형화, 레이저 드릴 가공성 향상, 휨 제어 향상, 고밀도 재배선층(RDL)에 필수적인 더 타이트한 라인/공간 형상을 구현할 수 있게 되었습니다. 이러한 개선은 인터커넥트 복잡성과 신호 무결성이 핵심적인 과제인 첨단 노드(5nm 이하)의 패키징을 지원합니다.

ABF 기반 기판은 현재 2/2 µm 라인/공간까지 미세 배선을 지원하며, 동일한 실적 내에서 더 많은 레이어 수와 멀티 다이 아키텍처를 구현할 수 있습니다. 또한, 반 적층 도금(SAP) 및 직접 레이저 이미징(DLI)과 같은 첨단 제조 공정과의 호환성을 통해 우수한 정렬 정확도와 확장 가능한 생산이 가능합니다. 이러한 특징은 기생 효과 감소, 열 방출 개선, PCIe Gen 5 및 DDR5와 같은 고속 통신 프로토콜을 지원하는 데 필수적입니다.

ABF 기판 수요를 주도하는 반도체 용도과 지역은?

고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 인프라, AI 가속기, 게임용 GPU, 엔터프라이즈급 프로세서가 ABF 기판의 주요 최종 용도 시장입니다. 이러한 용도에서는 ABF의 강점인 다중 핀, 고속 신호 전송, 소형 패키지 폼팩터에 대응할 수 있는 기판이 필요합니다. 네트워크 스위치, 차량용 SoC, 첨단 5G 칩셋도 ABF 기술을 채택하는 신흥 분야입니다.

ABF 기판 세계 시장은 아시아태평양이 주도하고 있으며, 대만, 한국, 일본이 기판 생산 및 IC 패키징 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 이 지역의 주요 OSAT 및 기판 제조업체들은 전 세계 칩 제조업체에 서비스를 제공하기 위해 ABF 기반 생산 능력을 확장하고 있습니다. 북미는 최첨단 프로세서를 개발하는 팹리스 업체들이 주도하는 중요한 수요 중심지입니다. 한편, 중국은 재료 및 장비 공급의 제약에도 불구하고 성장하는 반도체 생태계를 지원하기 위해 ABF의 국내 채택을 가속화하고 있습니다.

공급 제약, 설비투자, 기술 로드맵은 시장 역학에 어떤 영향을 미치고 있는가?

ABF 기판 시장은 한정된 생산 능력과 긴 출시 주기로 인한 공급 병목현상에 직면해 있으며, 반도체 수요 증가와 기판 생산량 제약 사이에 긴장 관계가 형성되고 있습니다. 주요 소재 및 기판 제조 업체들은 생산 능력 확대, 신규 설비 투자, 공정 자동화 강화를 통해 특히 HPC 및 서버용 기판에서 계속되는 공급 부족에 대응하고 있습니다.

칩렛 아키텍처, 2.5D 인터포저 및 고급 AI 가속기로의 전환에 따라 뛰어난 신뢰성과 치수 제어가 가능한 기판이 필요하기 때문에 주요 칩 제조업체의 기술 로드맵은 ABF 공급망에 대한 압력을 증가시키고 있습니다. 동시에 개질 에폭시 수지 및 유리 코어 기판과 같은 대체품도 검토되고 있지만, ABF의 입증된 산업용 확장성 및 성능 벤치마크와 비교하면 아직 초기 단계에 머물러 있습니다.

ABF 기판 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

ABF 기판 시장은 데이터 기반 및 AI 중심 용도에서 고성능, 소형, 에너지 효율적인 반도체 패키징에 대한 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인으로는 첨단 패키징 기술의 발전, 로직 및 메모리 집적도 향상, 멀티 다이 및 칩렛 설계에 대한 의존도 증가 등을 들 수 있습니다. 차세대 컴퓨팅 플랫폼은 더욱 견고한 상호 연결, 열 제어 및 전기적 성능을 요구하기 때문에 ABF 기판은 첨단 IC 패키징의 핵심이 될 것입니다.

향후 시장 동향은 진화하는 칩 아키텍처와 패키징의 복잡성에 대응하면서 공급망이 ABF의 생산 규모를 얼마나 효과적으로 확장할 수 있는지에 달려 있습니다. 컴퓨팅 패러다임이 이기종 통합과 AI 가속화로 전환되는 가운데, ABF 기판이 반도체 혁신의 다음 경계를 지원하는 결정적인 플랫폼으로 남을 수 있을까?

부문

유형(4-8층 ABF 기판, 8-16층 ABF 기판), 용도(PC 용도, AI 칩 용도, 서버＆스위치 용도, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 48개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 생산기지, 수출입(완제품 및 OEM)에 따른 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있으며, 이번 보고서에는 지리적 시장에 대한 관세의 영향을 반영하였습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 판매 비용 증가, 수익성 감소, 공급망 재구성 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Ajinomoto Build-Up Film Substrate Market to Reach US$3.6 Billion by 2030

The global market for Ajinomoto Build-Up Film Substrate estimated at US$1.3 Billion in the year 2024, is expected to reach US$3.6 Billion by 2030, growing at a CAGR of 19.1% over the analysis period 2024-2030. 4 - 8 Layers ABF Substrate, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 20.6% CAGR and reach US$2.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the 8 - 16 Layers ABF Substrate segment is estimated at 15.3% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$346.1 Million While China is Forecast to Grow at 25.3% CAGR

The Ajinomoto Build-Up Film Substrate market in the U.S. is estimated at US$346.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$827.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 25.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 14.1% and 17.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 15.3% CAGR.

Global Ajinomoto Build-Up Film Substrate Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is ABF Substrate Technology Central to High-Performance Semiconductor Packaging and Advanced Computing Architectures?

Ajinomoto Build-Up Film (ABF) substrates are high-performance dielectric materials used in advanced semiconductor packaging, particularly for high-density IC substrates in CPUs, GPUs, FPGAs, and chipsets. Developed by Ajinomoto Fine-Techno, ABF substrates have become an industry standard in flip-chip ball grid array (FC-BGA) packages due to their ability to support fine-line wiring, multilayer buildup, and high thermal stability. Their low dielectric constant, excellent dimensional stability, and compatibility with microvia drilling are critical in enabling the miniaturization and performance of advanced chips.

With computing power accelerating and applications demanding faster data processing, higher I/O density, and improved signal integrity, ABF substrates have become indispensable in data center, AI, and high-end consumer electronics ecosystems. Their adoption is directly tied to the growth of multi-chip modules, 2.5D/3D packaging, and heterogeneous integration-technologies pushing the limits of Moore’s Law through packaging innovation.

How Are Material Advancements and Design Integration Enhancing the Role of ABF in Next-Gen Substrates?

Ongoing refinements in ABF resin chemistry have enabled thinner core materials, improved laser drillability, and better warpage control-facilitating tighter line/space geometries essential for high-density redistribution layers (RDLs). These improvements support the packaging of advanced nodes (5nm and below), where interconnect complexity and signal integrity are critical challenges.

ABF-based substrates now support finer wiring down to 2/2 µm line/space, enabling higher layer counts and multi-die architectures within the same footprint. Their compatibility with advanced manufacturing processes such as semi-additive plating (SAP) and direct laser imaging (DLI) ensures superior alignment accuracy and scalable production. These features are critical in reducing parasitic effects, improving thermal dissipation, and supporting high-speed communication protocols like PCIe Gen 5 and DDR5.

Which Semiconductor Applications and Geographies Are Driving ABF Substrate Demand?

High-performance computing (HPC), cloud infrastructure, AI accelerators, gaming GPUs, and enterprise-grade processors are the primary end-use markets for ABF substrates. These applications require substrates that can accommodate high pin counts, rapid signal transmission, and compact package form factors-all of which are ABF strengths. Network switches, automotive SoCs, and advanced 5G chipsets are also emerging segments adopting ABF technology.

Asia-Pacific dominates the global ABF substrate market, with Taiwan, South Korea, and Japan leading in substrate production and IC packaging. Major OSATs and substrate manufacturers in the region are scaling ABF-based capacity to serve global chipmakers. North America is a key demand center, driven by fabless giants developing cutting-edge processors. Meanwhile, China is accelerating domestic ABF adoption to support its growing semiconductor ecosystem, despite facing material and equipment supply constraints.

How Are Supply Constraints, Capacity Investments, and Technological Roadmaps Influencing Market Dynamics?

The ABF substrate market has been facing supply bottlenecks due to limited manufacturing capacity and long ramp-up cycles, creating tension between growing semiconductor demand and constrained substrate output. Key material suppliers and substrate fabricators are expanding capacity, investing in new facilities, and enhancing process automation to address persistent shortages-especially for HPC and server-grade substrates.

Technological roadmaps from major chipmakers are increasing pressure on ABF supply chains, as the shift to chiplet architectures, 2.5D interposers, and advanced AI accelerators requires substrates with exceptional reliability and dimensional control. At the same time, alternatives such as modified epoxy resins and glass-core substrates are being explored but remain in nascent stages compared to ABF’s proven industrial scalability and performance benchmarks.

What Are the Factors Driving Growth in the ABF Substrate Market?

The ABF substrate market is expanding rapidly due to rising demand for high-performance, compact, and energy-efficient semiconductor packages in data-driven and AI-centric applications. Key growth drivers include the push for advanced packaging technologies, increasing logic and memory integration, and a growing reliance on multi-die and chiplet designs. As next-generation computing platforms demand tighter interconnects, thermal control, and electrical performance, ABF substrates remain a cornerstone of advanced IC packaging.

Looking ahead, the market’s trajectory will depend on how effectively supply chains can scale ABF production while keeping pace with evolving chip architectures and packaging complexities. As computing paradigms shift toward heterogenous integration and AI acceleration, could ABF substrates remain the definitive platform supporting the next frontier of semiconductor innovation?

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Ajinomoto Build-Up Film Substrate market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (4 - 8 Layers ABF Substrate, 8 - 16 Layers ABF Substrate); Application (PCs Application, AI Chip Application, Server & Switch Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 48 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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