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세계의 IC 소켓 시장
IC Sockets
상품코드 : 1662125
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 02월
페이지 정보 : 영문 194 Pages
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한글목차

세계 IC 소켓 시장은 2030년까지 12억 달러에 이를 전망

2024년에 9억 3,350만 달러로 추정되는 IC 소켓 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년에 CAGR 4.2%로 성장하여 2030년에는 12억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 프로덕션 소켓은 CAGR 3.9%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 4억 3,670만 달러에 이를 전망입니다. 테스트/번인 소켓 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 4.9%를 나타낼 전망입니다.

미국 시장은 2억 5,050만 달러, 중국은 CAGR 6.9%로 성장 예측

미국의 IC 소켓 시장은 2024년에 2억 5,050만 달러에 이른 것으로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 6.9%를 촉진 해, 2030년까지 2억 4,740만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 2.2%와 3.4%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.7%로 성장할 것으로 예측됩니다.

IC 소켓 - 주요 동향과 성장 촉진요인

집적회로(IC) 소켓은 IC와 인쇄 회로 기판(PCB) 사이의 인터페이스 역할을 하는 전자 산업에서 중요한 부품입니다. IC 소켓은 납땜 없이 IC를 빼고 꽂을 수 있어 프로토타이핑, 테스트 및 업그레이드 단계에서 큰 이점을 제공하며, IC 소켓은 유연하고 재사용 가능한 솔루션을 제공하여 칩 교체 및 업그레이드 프로세스를 간소화하여 개발 및 수리 모두에 필수적인 제품입니다. IC 소켓에는 다양한 유형이 있으며, 각 유형은 특정 IC 패키지 스타일에 맞게 설계되어 DIP(Dual In-line Package) 소켓은 기존의 스루홀 부품에 사용되며, PGA(Pin Grid Array) 및 LGA(Land Grid Array) 소켓은 기존의 관통 홀 부품에 사용됩니다. Grid Array) 및 LGA(Land Grid Array) 소켓은 보다 현대적인 표면실장기술을 지원합니다. 고성능 IC 소켓은 낮은 접촉 저항과 높은 내구성을 제공하도록 설계되어 열악한 작동 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다.

IC 소켓의 설계 및 제조의 진화는 재료 과학과 정밀 공학의 발전에 의해 촉진되었습니다. 이러한 발전은 더 높은 온도를 견딜 수 있고 고속 및 고주파 용도에 필수적인 신호 무결성을 유지할 수 있는 소켓을 탄생시켰습니다. 이러한 용도에서는 신호 손실과 전자기 간섭(EMI)이 중요한 관심사이며, 소켓의 품질과 성능이 매우 중요합니다. 전자제품의 소형화 추세는 성능 저하 없이 더 작고 컴팩트한 소켓의 개발을 요구하고 있으며, ZIF(Zero Insertion Force) 소켓과 BGA(Ball Grid Array) 소켓과 같은 기술 혁신이 인기를 얻고 있습니다. 소켓은 최소한의 힘으로 IC를 삽입할 수 있어 손상 위험을 줄일 수 있습니다. 반면, BGA 소켓은 고밀도 연결을 지원하여 공간이 제한된 용도에 필수적입니다.

IC 소켓 시장의 성장은 기술 발전, IoT 장치의 보급 확대, 가전제품 수요 증가 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 기술의 발전으로 IC 소켓은 더 많은 핀 수, 더 나은 열 관리, 고급 반도체 장치의 요구를 충족시키기 위해 향상된 성능 특성을 가진 IC 소켓이 개발되고 있으며, IoT 장치의 보급은 IC 소켓 시장을 크게 확대시켰습니다. 이러한 장치들은 효율적으로 작동하기 위해 신뢰성이 높고 교체가 용이한 부품을 필요로 하는 경우가 많기 때문입니다. 또한, 스마트폰, 노트북, 게임기 등 소비자 전자제품에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 기기의 성능과 신뢰성을 보장하기 위한 고품질 IC 소켓의 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 다양한 산업 분야의 자동화 추세도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 로봇 및 자동화 시스템은 IC에 크게 의존하고 있으며, 이로 인해 견고한 IC 소켓에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 반도체 제조업체의 R&D 투자 증가는 IC 소켓 기술의 지속적인 혁신과 개선으로 이어져 시장 확대를 더욱 촉진하고 있습니다.

부문

유형(제품 소켓, 테스트/번인 소켓, 듀얼 인라인 메모리 모듈 소켓, 기타 유형)

조사 대상 기업 예(총 44개사)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global IC Sockets Market to Reach US$1.2 Billion by 2030

The global market for IC Sockets estimated at US$933.5 Million in the year 2024, is expected to reach US$1.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Production Sockets, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 3.9% CAGR and reach US$436.7 Million by the end of the analysis period. Growth in the Test / Burn-In Sockets segment is estimated at 4.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$250.5 Million While China is Forecast to Grow at 6.9% CAGR

The IC Sockets market in the U.S. is estimated at US$250.5 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$247.4 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 6.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.2% and 3.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.7% CAGR.

IC Sockets - Key Trends and Drivers

Integrated Circuit (IC) sockets are critical components in the electronics industry, serving as the interface between ICs and printed circuit boards (PCBs). These sockets allow ICs to be inserted and removed without soldering, offering significant benefits during prototyping, testing, and upgrading phases. By providing a flexible and reusable solution, IC sockets simplify the process of replacing or upgrading chips, making them indispensable in both development and repair scenarios. IC sockets come in various types, each designed to accommodate specific IC packaging styles. Dual In-line Package (DIP) sockets are used for traditional through-hole components, while Pin Grid Array (PGA) and Land Grid Array (LGA) sockets cater to more modern, surface-mount technologies. High-performance IC sockets are engineered to offer low contact resistance and high durability, ensuring stable and reliable connections even in demanding operational environments.

The evolution of IC socket design and manufacturing has been driven by advancements in materials science and precision engineering. These advancements have resulted in sockets that can endure higher temperatures and maintain better signal integrity, which are essential for high-speed and high-frequency applications. Signal loss and electromagnetic interference (EMI) are significant concerns in these applications, making the quality and performance of the sockets critical. The trend toward miniaturization in electronics has necessitated the development of smaller, more compact sockets that do not compromise on performance. Innovations such as Zero Insertion Force (ZIF) sockets and Ball Grid Array (BGA) sockets have gained popularity. ZIF sockets allow ICs to be inserted with minimal force, reducing the risk of damage, while BGA sockets support high-density connections and are essential in applications where space is at a premium.

The growth in the IC sockets market is driven by several factors, including technological advancements, increasing adoption of IoT devices, and rising demand for consumer electronics. Technological advancements have led to the development of IC sockets with higher pin counts, better thermal management, and enhanced performance characteristics to meet the needs of advanced semiconductor devices. The proliferation of IoT devices has significantly expanded the market for IC sockets, as these devices often require reliable and easily replaceable components to function efficiently. Additionally, the growing demand for consumer electronics, such as smartphones, laptops, and gaming consoles, has spurred the need for high-quality IC sockets to ensure the performance and reliability of these devices. The trend toward automation in various industries has also contributed to market growth, as robotics and automated systems heavily rely on ICs, thereby driving demand for robust IC sockets. Furthermore, increasing investments in research and development by semiconductor manufacturers are leading to continuous innovation and improvement of IC socket technologies, further propelling market expansion.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the IC Sockets market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Production Sockets, Test / Burn-In Sockets, Dual In-Line Memory Module Sockets, Other Types)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 44 Featured) -

TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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