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세계의 첨단 일렉트로닉스 패키징 시장
Advanced Electronic Packaging
상품코드 : 1651008
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 02월
페이지 정보 : 영문 78 Pages
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한글목차

첨단 일렉트로닉스 패키징 세계 시장은 2030년까지 132억 달러에 달할 전망

2024년에 79억 달러로 추정되는 첨단 일렉트로닉스 패키징 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 연평균 9.0%로 성장하여 2030년에는 132억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징은 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나이며, CAGR 8.5%, 분석 기간 종료 시점에 75억 달러에 도달할 것으로 예상됩니다. 스루 실리콘 비아(Tsv) 패키징 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 9.8%로 추정됩니다.

미국 시장은 약 20억 달러, 중국은 CAGR 11.9%로 성장 전망

미국의 첨단 일렉트로닉스 패키징 시장은 2024년 20억 달러 규모로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2024-2030년 분석 기간 동안 11.9%의 CAGR%를 기록하며 2030년까지 30억 달러의 시장 규모에 도달할 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 분석 기간 동안 각각 5.8% 및 7.2%의 CAGR을 기록할 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 약 6.8%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

세계 첨단 일렉트로닉스 패키징 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

첨단 일렉트로닉스 패키징이 반도체 제조를 어떻게 변화시킬 것인가?

첨단 일렉트로닉스 패키징은 보다 효율적이고 강력하며 컴팩트한 디바이스를 구현함으로써 반도체 산업에 혁명을 불러일으키고 있습니다. 단순한 와이어 본딩 기술을 수반하는 전통적인 패키징 방식은 시스템 인 패키지(SiP), 3D 스태킹, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 같은 정교한 패키징 솔루션으로 대체되고 있습니다. 이러한 첨단 패키징 기술은 단일 패키지에 여러 부품을 통합하여 전자 장치의 성능을 향상시키고 전체 실장 면적을 줄일 수 있게 해줍니다. 이러한 발전은 고속 처리, 저전력, 소형화를 요구하는 최신 애플리케이션의 요구를 충족시키는 데 매우 중요합니다. 예를 들어, 스마트폰, IoT 기기, 고성능 컴퓨팅 시스템은 모두 우수한 열 관리와 신호 무결성을 제공하는 첨단 패키징 기술의 혜택을 누리고 있습니다. 이러한 기술의 통합은 기기의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 분야의 혁신을 촉진하고 있습니다.

어떤 기술 혁신이 첨단 일렉트로닉스 패키징을 형성하고 있는가?

기술 혁신은 전자 패키징 발전의 핵심이며, 성능, 신뢰성, 확장성 향상을 촉진하고 있습니다. 중요한 돌파구 중 하나는 여러 개의 반도체 다이를 수직으로 쌓을 수 있는 3D IC(집적회로) 기술의 개발입니다. 이 3D 접근 방식은 처리 능력과 메모리 용량을 크게 향상시키고, 지연 시간을 줄일 수 있습니다. 또 다른 중요한 혁신은 더 높은 집적도와 우수한 열 성능을 제공하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)의 등장입니다. 또한, 실리콘 인터포저 및 유기 기판과 같은 첨단 재료가 전기적 성능과 열 방출을 개선하기 위해 활용되고 있습니다. 실리콘 관통전극(TSV) 및 마이크로 범핑 기술의 채택으로 패키지의 연결성과 성능이 더욱 향상되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 점점 더 복잡해지는 현대 전자 시스템의 성능 요구 사항을 충족시키는 데 매우 중요합니다.

시장 동향이 첨단 패키징 솔루션의 채택에 어떤 영향을 미치고 있는가?

시장 동향은 첨단 패키징 솔루션의 채택에 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 전자기기의 소형화, 고속화, 고효율화에 대한 수요 증가는 첨단 패키징 기술로의 전환을 촉진하고 있습니다. 특히 스마트폰과 웨어러블 기기 등 소비자 전자제품은 고도의 집적도와 성능을 요구하는데, 첨단 패키징은 이를 실현할 수 있습니다. 전기자동차(EV)와 자율주행 시스템을 향한 자동차 산업의 추진도 이러한 애플리케이션에 필요한 고성능 컴퓨팅과 센서 통합을 지원하는 첨단 패키징을 필요로 합니다. 또한, 5G 기술 채택이 확대됨에 따라 더 높은 주파수와 데이터 속도를 지원하는 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 가속화되고 있습니다. 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 인프라의 열 관리 및 전력 효율 개선에 대한 요구는 첨단 패키징의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 시장 상황을 형성하고 있으며, 제조업체들이 첨단 패키징 기술 혁신과 채택을 촉진하고 있습니다.

첨단 일렉트로닉스 패키징 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇인가?

첨단 일렉트로닉스 패키징 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 반도체 제조 및 패키징 기술의 발전으로 전자제품의 성능과 신뢰성이 향상되어 최종사용자에게 매력적으로 다가갈 수 있게 되었습니다. 소비자 전자제품, 자동차 시스템, 통신 장비의 복잡성 및 기능 향상으로 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 5G 네트워크와 사물인터넷(IoT)으로의 전환은 고성능, 소형, 에너지 효율적인 패키징 기술에 대한 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 또한, 전자제품의 에너지 효율과 열 관리에 대한 관심이 높아짐에 따라 첨단 소재와 패키징 기술의 채택을 촉진하고 있습니다. 반도체 연구개발에 대한 정부의 노력과 투자도 시장 성장에 기여하고 있으며, 특히 반도체 제조 역량을 강화하려는 지역에서는 시장 성장에 기여하고 있습니다. 이러한 요인들은 소형화 및 성능 향상에 대한 끊임없는 추구와 함께 첨단 일렉트로닉스 패키징 시장을 발전시키고 있습니다.

부문

기술(웨이퍼 레벨의 칩 스케일 패키징, 관통전극(TSV) 패키징)

조사 대상 기업 사례(총 38건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Advanced Electronic Packaging Market to Reach US$13.2 Billion by 2030

The global market for Advanced Electronic Packaging estimated at US$7.9 Billion in the year 2024, is expected to reach US$13.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 9.0% over the analysis period 2024-2030. Wafer-Level Chip-Scale Packaging, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.5% CAGR and reach US$7.5 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Through Silicon via (Tsv) Packaging segment is estimated at 9.8% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.0 Billion While China is Forecast to Grow at 11.9% CAGR

The Advanced Electronic Packaging market in the U.S. is estimated at US$2.0 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$3.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 11.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.8% and 7.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 6.8% CAGR.

Global Advanced Electronic Packaging Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Is Advanced Electronic Packaging Transforming Semiconductor Manufacturing?

Advanced electronic packaging is revolutionizing the semiconductor industry by enabling more efficient, powerful, and compact devices. Traditional packaging methods, which involved simple wire bonding techniques, are being replaced by sophisticated packaging solutions such as system-in-package (SiP), 3D stacking, and wafer-level packaging (WLP). These advanced techniques allow for the integration of multiple components within a single package, enhancing performance and reducing the overall footprint of electronic devices. This evolution is critical in meeting the demands of modern applications that require high-speed processing, low power consumption, and miniaturization. For instance, smartphones, IoT devices, and high-performance computing systems all benefit from advanced packaging technologies that provide superior thermal management and signal integrity. The integration of these technologies is not only enhancing device capabilities but also driving innovation across various sectors, including automotive, healthcare, and telecommunications.

What Technological Innovations Are Shaping Advanced Electronic Packaging?

Technological innovations are at the heart of advancements in electronic packaging, driving improvements in performance, reliability, and scalability. One of the significant breakthroughs is the development of 3D IC (integrated circuit) technology, which allows for the vertical stacking of multiple semiconductor dies. This 3D approach significantly enhances processing power and memory capacity while reducing latency. Another key innovation is the advent of fan-out wafer-level packaging (FOWLP), which offers higher integration density and better thermal performance. Additionally, advanced materials such as silicon interposers and organic substrates are being utilized to improve electrical performance and heat dissipation. The incorporation of through-silicon vias (TSVs) and micro-bumping techniques further enhances the connectivity and performance of these packages. These technological advancements are crucial in addressing the growing complexity and performance requirements of modern electronic systems.

How Are Market Trends Influencing the Adoption of Advanced Packaging Solutions?

Market trends are playing a pivotal role in influencing the adoption of advanced packaging solutions. The increasing demand for smaller, faster, and more efficient electronic devices is driving the shift towards advanced packaging technologies. Consumer electronics, particularly smartphones and wearable devices, require high levels of integration and performance, which advanced packaging can deliver. The automotive industry's push towards electric vehicles (EVs) and autonomous driving systems also necessitates advanced packaging to support the high-performance computing and sensor integration required in these applications. Additionally, the growing adoption of 5G technology is accelerating the demand for advanced packaging solutions that can handle higher frequencies and greater data rates. The need for improved thermal management and power efficiency in data centers and cloud computing infrastructures is further driving the adoption of advanced packaging. These trends are shaping the market landscape, pushing manufacturers to innovate and adopt cutting-edge packaging technologies.

What Factors Are Driving Growth in the Advanced Electronic Packaging Market?

The growth in the advanced electronic packaging market is driven by several factors. Technological advancements in semiconductor fabrication and packaging are enhancing the performance and reliability of electronic devices, making them more attractive to end-users. The increasing complexity and functionality of consumer electronics, automotive systems, and communication devices are generating significant demand for advanced packaging solutions. The shift towards 5G networks and the Internet of Things (IoT) is creating new opportunities for high-performance, compact, and energy-efficient packaging technologies. Additionally, the growing emphasis on energy efficiency and thermal management in electronic devices is driving the adoption of advanced materials and packaging methods. Government initiatives and investments in semiconductor research and development are also contributing to market growth, particularly in regions aiming to strengthen their semiconductor manufacturing capabilities. These factors, coupled with the relentless pursuit of miniaturization and enhanced performance, are propelling the advanced electronic packaging market forward.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Advanced Electronic Packaging market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Technology (Wafer-Level Chip-Scale Packaging, Through Silicon Via (TSV) Packaging)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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