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세계의 UV 테이프 시장
UV Tapes
상품코드 : 1588981
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2024년 11월
페이지 정보 : 영문 89 Pages
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한글목차

UV 테이프 세계 시장은 2030년까지 12억 달러에 달할 것으로 전망

2023년 6억 5,020만 달러로 추정되는 UV 테이프 세계 시장은 2023-2030년 분석 기간 동안 연평균 9.3% 성장하여 2030년에는 12억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 폴리올레핀 소재는 CAGR 9.8%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 7억 1,420만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다. 폴리염화비닐 소재 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 8.9%로 추정됩니다.

미국 시장은 1억 6,990만 달러로 추정, 중국은 CAGR 13.6%로 성장할 것으로 예상

미국의 UV 테이프 시장 규모는 2023년 1억 6,990만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2023-2030년 분석 기간 동안 13.6%의 CAGR로 성장하여 2030년에는 3억 1,250만 달러의 시장 규모에 도달할 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 5.0%와 8.3%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 연평균 5.9%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

세계 UV 테이프 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

UV 테이프는 무엇이며, 왜 현대 제조업에서 중요한가?

UV 테이프는 표면에 일시적으로 접착하고 자외선(UV)에 노출되면 잔류물을 남기지 않고 쉽게 떼어낼 수 있는 특수 접착 테이프입니다. 이 테이프는 주로 반도체 제조, 전자부품 조립, 유리 절단, 자동차 전자 및 기타 정밀 산업에서 사용되며, 웨이퍼 다이싱, 백그라인딩, 부품 보호 등의 공정에서 강력한 접착력을 발휘하여 박리 시 손상을 최소화하고 안정적인 핸들링을 보장합니다. 핸들링을 실현합니다. 또한, UV 조사로 인해 접착력이 약해져 섬세한 소재를 깨끗하게 벗겨낼 수 있습니다.

UV 테이프의 중요성은 정밀성, 보호 및 청결이 최우선시되는 중요한 제조 공정을 지원하는 능력에 있습니다. 예를 들어, 반도체 제조에서 UV 테이프는 다이싱 및 백그라인딩 중 웨이퍼를 일시적으로 접착하여 칩핑을 방지하고 웨이퍼의 안정성을 유지합니다. 또한, UV 조사 후 깨끗하게 박리하여 잠재적인 오염을 줄이고 높은 수율과 제품 품질을 보장하며, UV 테이프는 전자, 자동차, 광학 등의 분야에서 보다 효율적이고 신뢰할 수 있는 잔류물 없는 임시 접착 솔루션에 대한 산업계의 요구에 따라 정확한 결과를 달성하고 제조 워크플로우를 개선할 수 있습니다. 정확한 결과를 달성하고 제조 워크플로우를 개선하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

기술의 발전은 UV 테이프 시장을 어떻게 형성하고 있는가?

기술의 발전으로 UV 테이프의 성능과 범용성이 크게 향상되어 다양한 산업 분야에서 사용되고 있습니다. 주요 기술 혁신 중 하나는 실리콘, 유리, 금속, 세라믹 등 다양한 기판에 더 강한 초기 접착력, 내열성, 우수한 접착력을 제공하는 첨단 접착제 배합의 개발입니다. 이러한 발전으로 UV 테이프는 반도체 웨이퍼 가공, 연성 인쇄 회로, 정밀 광학 부품 제조 등 보다 광범위한 공정에 적합하게 되었습니다. 향상된 접착 특성으로 인해 테이프는 그라인딩, 다이싱, 에칭과 같은 고응력 공정에서도 안정적으로 접착되며, UV 조사 후에도 깨끗하게 벗겨질 수 있습니다.

양면 UV 테이프의 도입은 특히 반도체 및 전자 제품 제조에서 웨이퍼, 기판 및 기타 부품 간의 임시 접착에 사용되어 그 용도가 더욱 확대되고 있습니다. 양면 UV 테이프는 안정성과 정렬을 개선하고 복잡한 조립의 정확도를 향상시킵니다. 또한 LED UV 시스템과 같은 UV 광원의 발전으로 UV 테이프의 박리 효율이 향상되었으며, LED UV 램프는 일관되고 표적화된 UV 조명을 제공하여 빠르고 균일한 접착제의 약화를 보장합니다. 이는 속도와 정확성이 중요한 고처리량 제조 환경에서 특히 유용합니다.

또한, 테이프의 두께, 유연성 및 내열성의 혁신으로 UV 테이프는 다양한 제조 조건을 충족시킬 수 있으며, UV 테이프를 얇게 만들면 고온 공정에서 열 방출이 향상되고, 유연한 테이프는 곡면과 불규칙한 표면을 처리하고, 전자 및 자동차 부품의 더 복잡한 설계를 지원할 수 있습니다. 내화학성이 향상된 UV 테이프는 에칭 및 화학적 기계 연마(CMP)와 같은 습식 공정에도 사용되어 반도체 제조에 대한 응용 분야가 확대되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 UV 테이프의 성능과 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라 더 빠르고, 더 정확하고, 더 깨끗한 제조 솔루션에 대한 광범위한 추세와 일치합니다.

다양한 분야에서 UV 테이프의 새로운 응용 분야는 무엇인가?

UV 테이프는 강력한 접착력, 정밀성 및 깨끗한 박리를 제공하는 임시 접착 솔루션에 대한 요구로 인해 다양한 산업 분야에서 응용 분야가 확대되고 있습니다. 반도체 산업에서 UV 테이프는 웨이퍼 다이싱, 백그라인딩, 칩 스케일 패키징에 광범위하게 사용되어 섬세한 웨이퍼 절단 및 연삭 공정에서 일시적인 지원을 제공합니다. 이 테이프는 웨이퍼의 안정성과 무결성을 보장하고 칩핑 및 파손의 위험을 줄입니다. 전자 분야에서 UV 테이프는 연성 인쇄 회로, 디스플레이, 센서 및 기타 장치의 깨끗하고 안전한 가공을 보장하고 조립 시 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 제조 공정에서 강력한 접착력을 유지하고 UV 조사 후 잔류물 없이 제거할 수 있는 능력은 고품질 전자제품을 만드는 데 매우 중요합니다.

자동차 산업에서도 UV 테이프는 전자부품, 센서 및 기타 정밀 부품의 제조에 사용되며, UV 테이프는 다이 커팅, 와이어 본딩 및 밀봉과 같은 공정에서 제품의 무결성을 유지하기 위해 깨끗한 제거가 필수적인 부품의 접착 및 보호에 사용됩니다. 광학 분야에서 UV 테이프는 렌즈 연삭, 유리 절단 및 보호 접착에 사용되어 섬세한 광학 부품을 안전하고 효율적으로 취급할 수 있습니다. 노출 후 UV 테이프의 빠른 제거는 광학 투명도와 정밀도를 유지하여 카메라, 디스플레이 및 기타 광학 기기에 적용될 수 있도록 도와줍니다. 또한, 의료기기 산업에서는 카테터, 센서, 임플란트 등 안전 표준을 충족하는 깨끗하고 잔여물이 없는 표면이 중요한 장치의 조립 및 테스트 시 임시 접착에 UV 테이프가 사용되고 있습니다. 이러한 분야에서의 UV 테이프의 광범위한 적용은 임시 접착, 보호 및 깨끗한 제거가 중요한 요건인 정밀 제조에서 UV 테이프의 다재다능함과 중요한 역할을 반영합니다.

UV 테이프 시장의 성장 원동력은?

UV 테이프 시장의 성장은 반도체 제조 수요 증가, 전자부품 제조의 발전, 다양한 산업 공정에서 정밀도에 대한 요구 증가 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 주요 성장 요인 중 하나는 소비자 전자기기, IoT 기기, 차량용 전자기기의 수요 증가에 힘입어 반도체 제조가 급증하고 있다는 점입니다. 반도체 소자의 소형화 및 복잡화에 따라 UV 테이프는 웨이퍼 가공 시 안정성을 보장하고 섬세한 표면을 손상 없이 깨끗하게 제거하는 데 중요한 역할을 하고 있으며, 5G 기술, AI 구동 장치 및 첨단 자동차 전자제품의 등장으로 UV 테이프의 채택이 더욱 가속화되고 있습니다. 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 응용 분야는 고정밀 제조 및 신뢰할 수 있는 임시 접합 솔루션이 필요하기 때문입니다.

접이식 디스플레이, 플렉서블 센서, 웨어러블 기기 등 플렉서블 전자제품으로의 전환도 UV 테이프 시장의 성장에 기여하고 있으며, UV 테이프는 임시 접착 및 보호에 이상적인 선택입니다. 자동차, 헬스케어, 소비자 가전 등의 산업 수요로 인해 광학 부품 생산에 UV 테이프의 사용이 증가하고 있는 것도 주요 성장 요인으로 작용하고 있습니다. 카메라와 증강현실(AR) 렌즈에서 첨단 센서에 이르기까지 광학 부품이 최신 장비에 필수적인 요소로 자리 잡으면서 UV 테이프는 복잡한 가공 과정에서 필요한 지원과 보호 기능을 제공합니다.

강화된 접착력, 향상된 내화학성, 향상된 유연성 등 테이프 제형의 기술적 진보로 인해 UV 테이프의 용도는 전통적인 반도체 및 전자제품 제조 외에도 확대되고 있습니다. 에너지 효율이 높은 UV LED 경화 시스템의 개발로 UV 테이프의 사용이 더욱 비용 효율적이고 환경 친화적이어서 대량 생산 환경에서의 채택을 촉진하고 있습니다. 또한, UV 테이프는 잔류물을 남기지 않고 제거할 수 있어 폐기물 및 오염 위험을 줄일 수 있고, UV 기술, 접착제 화학 및 반도체 공정의 끊임없는 기술 혁신으로 UV 테이프 시장은 더욱 확대되고 있습니다. 으로 인해 UV 테이프 시장은 더 빠르고, 더 깨끗하고, 더 정밀한 제조 솔루션에 대한 세계 트렌드에 힘입어 강력한 성장세를 보이고 있습니다.

조사 대상 기업 사례(총 34건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global UV Tapes Market to Reach US$1.2 Billion by 2030

The global market for UV Tapes estimated at US$650.2 Million in the year 2023, is expected to reach US$1.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 9.3% over the analysis period 2023-2030. Polyolefin Material, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 9.8% CAGR and reach US$714.2 Million by the end of the analysis period. Growth in the Polyvinyl Chloride Material segment is estimated at 8.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$169.9 Million While China is Forecast to Grow at 13.6% CAGR

The UV Tapes market in the U.S. is estimated at US$169.9 Million in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$312.5 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 13.6% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.0% and 8.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.9% CAGR.

Global UV Tapes Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Are UV Tapes, and Why Are They So Crucial in Modern Manufacturing?

UV Tapes are specialized adhesive tapes that temporarily bond to surfaces and can be easily removed without leaving residue once exposed to ultraviolet (UV) light. These tapes are primarily used in semiconductor manufacturing, electronic component assembly, glass cutting, automotive electronics, and other precision-based industries. UV tapes offer strong adhesion during processes like wafer dicing, back grinding, and component protection, providing secure handling while ensuring minimal damage during removal. The UV light exposure weakens the adhesive properties of the tape, facilitating clean detachment and maintaining the integrity of delicate materials.

The importance of UV tapes lies in their ability to support critical manufacturing processes, where precision, protection, and cleanliness are paramount. In semiconductor production, for example, UV tapes provide temporary bonding for wafers during dicing and back grinding, preventing chipping and maintaining wafer stability. Their clean removal after UV exposure reduces potential contamination, ensuring high yields and product quality. As industries demand more efficient, reliable, and residue-free temporary bonding solutions, UV tapes have become indispensable in achieving precise outcomes and improving manufacturing workflows across sectors like electronics, automotive, and optics.

How Are Technological Advancements Shaping the UV Tapes Market?

Technological advancements have significantly enhanced the performance, versatility, and adoption of UV Tapes in various industrial applications. One of the major innovations is the development of advanced adhesive formulations that offer stronger initial adhesion, thermal resistance, and superior bonding on various substrates like silicon, glass, metal, and ceramics. These advancements have made UV tapes suitable for a wider range of processes, such as semiconductor wafer processing, flexible printed circuits, and precision optics manufacturing. Enhanced adhesion properties ensure that the tape remains securely bonded during high-stress processes like grinding, dicing, and etching, while still allowing clean removal after UV exposure.

The introduction of double-sided UV tapes has further expanded their applications, particularly in semiconductor and electronics manufacturing, where they provide temporary bonding between wafers, substrates, or other components during processing. Double-sided UV tapes improve stability and alignment, enhancing precision in complex assemblies. Additionally, advancements in UV light sources, such as LED UV systems, have improved the efficiency of UV tape detachment. LED UV lamps offer consistent and targeted UV exposure, ensuring rapid and even adhesive weakening, which results in faster, cleaner, and more energy-efficient tape removal. This is particularly beneficial in high-throughput manufacturing environments, where speed and precision are critical.

Innovations in tape thickness, flexibility, and heat resistance have also made UV tapes more adaptable to different manufacturing conditions. Thinner UV tapes allow for better heat dissipation during high-temperature processes, while flexible tapes accommodate curved or irregular surfaces, supporting more complex designs in electronics and automotive components. UV tapes with enhanced chemical resistance are now being used in wet processes, such as etching and chemical mechanical polishing (CMP), broadening their applications in semiconductor manufacturing. These technological advancements not only improve the performance and reliability of UV tapes but also align with broader trends toward faster, more precise, and cleaner manufacturing solutions.

What Are the Emerging Applications of UV Tapes Across Different Sectors?

UV Tapes are finding expanding applications across various industrial sectors, driven by the need for temporary bonding solutions that offer strong adhesion, precision, and clean removal. In the semiconductor industry, UV tapes are widely used for wafer dicing, back grinding, and chip-scale packaging, providing temporary support to delicate wafers during cutting and grinding processes. These tapes ensure that wafers remain stable and intact, reducing the risk of chipping and breakage. In the electronics sector, UV tapes are used for protecting components during assembly, ensuring clean and safe processing of devices like flexible printed circuits, displays, and sensors. Their ability to maintain strong adhesion during manufacturing processes and allow residue-free removal after UV exposure is crucial in achieving high-quality electronic products.

The automotive industry also benefits from UV tapes in the production of electronic components, sensors, and other precision parts. UV tapes are used for bonding and protecting components during processes like die-cutting, wire bonding, and encapsulation, where clean removal is essential for product integrity. In the optics sector, UV tapes are employed for lens grinding, glass cutting, and protective bonding, ensuring that delicate optical components are handled safely and efficiently. The rapid removal of UV tapes after exposure helps maintain optical clarity and precision, supporting applications in cameras, displays, and other optical devices. The medical device industry has also adopted UV tapes for temporary bonding during the assembly and testing of devices like catheters, sensors, and implants, where clean and residue-free surfaces are critical for compliance with safety standards. The expanding applications of UV tapes across these sectors reflect their versatility and vital role in precision manufacturing, where temporary bonding, protection, and clean removal are key requirements.

What Drives Growth in the UV Tapes Market?

The growth in the UV Tapes market is driven by several factors, including increasing demand for semiconductor production, advancements in electronic component manufacturing, and the rising need for precision in various industrial processes. One of the primary growth drivers is the surge in semiconductor manufacturing, fueled by the growing demand for consumer electronics, IoT devices, and automotive electronics. As semiconductor devices become smaller and more complex, UV tapes play a crucial role in ensuring stability during wafer processing and clean removal without damaging delicate surfaces. The rise of 5G technology, AI-driven devices, and advanced automotive electronics has further accelerated the adoption of UV tapes, as these applications require high-precision manufacturing and reliable temporary bonding solutions.

The shift toward flexible electronics, such as foldable displays, flexible sensors, and wearable devices, has also contributed to the growth of the UV tapes market. These devices require materials that can handle bending and stress during production, making UV tapes an ideal choice for temporary bonding and protection. The increasing use of UV tapes in the production of optical components, driven by demand from industries like automotive, healthcare, and consumer electronics, is another significant growth factor. As optical components become more integral to modern devices—ranging from cameras and augmented reality (AR) lenses to advanced sensors—UV tapes provide the necessary support and protection during complex processing.

Technological advancements in tape formulation, such as enhanced adhesion, better chemical resistance, and improved flexibility, have expanded the applications of UV tapes beyond traditional semiconductor and electronics manufacturing. The development of energy-efficient UV LED curing systems has made the use of UV tapes more cost-effective and environmentally friendly, supporting their adoption in high-volume manufacturing environments. Additionally, the rising emphasis on cleaner, more sustainable manufacturing processes has further driven the demand for UV tapes, as they offer residue-free removal, reducing waste and contamination risks. With continuous innovations in UV technology, adhesive chemistry, and semiconductor processes, the UV Tapes market is poised for strong growth, supported by global trends toward faster, cleaner, and more precise manufacturing solutions.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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