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세계의 팹리스 IC 시장
Fabless IC
상품코드 : 1551858
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 147 Pages
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한글목차

팹리스 IC 세계 시장은 2030년까지 2,037억 달러에 달할 전망

2023년에 1,463억 달러로 추정되는 팹리스 IC 세계 시장은 2023년에서 2030년에 걸쳐 CAGR 4.8%로 성장하여 2030년에는 2,037억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 통신 최종 사용자는 CAGR 5.4%로 성장을 지속하고, 분석 기간이 끝날 때 712억 달러에 도달할 것으로 예측됩니다. 소비자 일렉트로닉스 최종 사용자 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.6%로 추정됩니다.

미국 시장은 385억 달러, 중국은 CAGR 4.7%로 성장 예측

미국의 팹리스 IC 시장은 2023년 385억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 328억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며 분석 기간 2023-2030년의 CAGR은 4.7%로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 4.6%와 4.1%로 예측되고 있습니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.8%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 팹리스 IC 시장 - 주요 동향과 촉진요인 요약

팹리스 IC 기업은 어떻게 운영되고 왜 중요한가?

팹리스 IC(집적회로) 기업은 반도체 업계에서 지배적인 존재가 되어 칩 설계 및 제조의 업계 정세를 재구성하고 있습니다. 자사에서 칩을 설계·제조하는 종래의 반도체 기업과는 달리, 팹리스 IC 기업은 칩의 설계·개발에만 전념하고, 실제 제조는 전문 파운드리에 위탁하고 있습니다. 이 비즈니스 모델을 통해 팹리스 기업은 혁신성, 설계 유연성, 시장 대응에 집중할 수 있으며, 파운드리의 첨단 제조 능력을 활용하여 고품질 칩을 생산할 수 있습니다. 팹리스 모델을 통해 기업은 제품을 보다 빠르고 비용 효율적으로 시장에 투입할 수 있게 되어 큰 성장을 촉구하는 동시에 경쟁이 치열한 반도체 업계에서 효과적으로 경쟁할 수 있게 되었습니다. 이 모델의 성공은 신속한 기술 혁신이 중요한 가전, 통신, 자동차 등의 분야에서 팹리스 기업이 우위를 차지하고 있다는 점에서도 분명합니다.

어떤 기술 동향이 팹리스 IC 업계를 형성하고 있는가?

일부 기술 동향은 팹리스 IC 산업을 형성하여 이 분야의 혁신과 성장을 가속하고 있습니다. 가장 중요한 동향 중 하나는 작고 강력하며 에너지 효율적인 반도체에 대한 수요로 칩 설계가 복잡해지고 있다는 것입니다. 이를 통해 EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어와 같은 고급 설계 도구와 기술이 채택되어 팹리스 기업이 최신 칩 설계의 복잡성을 더욱 효과적으로 관리할 수 있게 되었습니다. 게다가 인공지능(AI)과 머신러닝의 대두는 팹리스 기업이 AI 용도용으로 특화된 칩을 개발할 새로운 기회를 만들어 시장 범위를 더욱 확대하고 있습니다. 5G 기술에 대한 수요 증가도 차세대 무선 네트워크의 고속 및 저지연 요구사항을 지원하는 새로운 칩을 개발하는 기업에 의해 팹리스 IC 업계의 혁신을 촉진하고 있습니다. 이러한 기술의 진보로 팹리스 기업은 반도체 업계의 진화의 최전선에 위치하고 있습니다.

왜 팹리스 모델은 반도체 공급망 전체에서 지지를 모으고 있는가?

팹리스 모델은 비용, 유연성 및 확장성 측면에서 고유한 이점이 있기 때문에 반도체 공급망 전반에 걸쳐 지지를 모으고 있습니다. 제조 공정을 파운드리에 위탁함으로써, 팹리스 기업은 반도체 제조 공장의 건설과 유지에 수반되는 많은 자본 지출을 피할 수 있으며, 연구 개발에 많은 자원을 할당할 수 있습니다. 이와 같이 혁신에 주력함으로써 팹리스 기업은 변화하는 시장 수요와 기술의 진보에 신속하게 대응할 수 있어 경쟁 우위에 선사할 수 있습니다. 게다가, 팹리스 모델은 여러 파운드리의 능력을 활용함으로써 기업들이 신속하게 생산 규모를 확대할 수 있게 하고, 다양한 산업에서 증가하는 반도체 수요를 충족시킬 수 있도록 보장합니다. 팹리스 모델의 성공으로 많은 전통적인 반도체 기업들은 세계 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 이 접근법으로 전환하고 있으며, 그 보급이 진행되고 있습니다.

팹리스 IC 시장의 성장을 가속하는 요인이란?

팹리스 IC 시장의 성장은 팹리스 기업이 제공하는 집중적인 전문 지식을 필요로 하는 반도체 설계의 복잡화 및 전문화 등 여러 요인에 의해 초래되고 있습니다. AI, 5G, IoT 등 급성장 분야에서의 첨단 반도체에 대한 수요가 팹리스 IC 업계의 혁신과 확대에 박차를 가하고 있습니다. 팹리스 모델의 비용 우위성, 특히 제조에 드는 고액의 자본 지출을 회피할 수 있는 것도 시장의 성장에 기여하고 있어, 이들 기업은 연구 개발에 보다 많은 투자를 실시할 수 있습니다. 팹리스 모델의 유연성과 확장성을 통해 기업은 시장 변화에 신속하게 대응하고 수요에 따라 생산 규모를 확대할 수 있어 성공을 더욱 강화하고 있습니다. 또한 팹리스 기업과 주요 파운드리 기업 간의 파트너십 확대는 최첨단 반도체 생산 능력을 강화하고 세계 반도체 시장에서 팹리스 기업의 성장과 우위를 지속하고 있습니다.

조사 대상 기업 예(전 51건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

JHS
영문 목차

영문목차

Global Fabless IC Market to Reach US$203.7 Billion by 2030

The global market for Fabless IC estimated at US$146.3 Billion in the year 2023, is expected to reach US$203.7 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.8% over the analysis period 2023-2030. Telecommunications End-User, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.4% CAGR and reach US$71.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Consumer Electronics End-User segment is estimated at 4.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$38.5 Billion While China is Forecast to Grow at 4.7% CAGR

The Fabless IC market in the U.S. is estimated at US$38.5 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$32.8 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 4.7% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.6% and 4.1% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.8% CAGR.

Global Fabless IC Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Do Fabless IC Companies Operate and Why Are They Important?

Fabless IC (Integrated Circuit) companies have become a dominant force in the semiconductor industry, reshaping the landscape of chip design and manufacturing. Unlike traditional semiconductor companies that design and manufacture their chips in-house, fabless IC companies focus solely on the design and development of chips, outsourcing the actual manufacturing to specialized foundries. This business model allows fabless companies to concentrate on innovation, design flexibility, and market responsiveness, while leveraging the advanced manufacturing capabilities of foundries to produce high-quality chips. The fabless model has enabled companies to bring products to market faster and more cost-effectively, driving significant growth and allowing them to compete effectively in the highly competitive semiconductor industry. The success of this model is evident in the dominance of fabless companies in sectors such as consumer electronics, telecommunications, and automotive, where rapid innovation is crucial.

What Technological Trends Are Shaping the Fabless IC Industry?

Several technological trends are shaping the fabless IC industry, driving innovation and growth in this sector. One of the most significant trends is the increasing complexity of chip design, driven by the demand for smaller, more powerful, and energy-efficient semiconductors. This has led to the adoption of advanced design tools and methodologies, such as electronic design automation (EDA) software, which enables fabless companies to manage the complexities of modern chip design more effectively. Additionally, the rise of artificial intelligence (AI) and machine learning is creating new opportunities for fabless companies to develop specialized chips for AI applications, further expanding their market reach. The growing demand for 5G technology is also driving innovation in the fabless IC industry, as companies develop new chips to support the high-speed, low-latency requirements of next-generation wireless networks. These technological advancements are positioning fabless companies at the forefront of the semiconductor industry's evolution.

Why Is the Fabless Model Gaining Traction Across the Semiconductor Supply Chain?

The fabless model is gaining traction across the semiconductor supply chain due to its inherent advantages in terms of cost, flexibility, and scalability. By outsourcing the manufacturing process to foundries, fabless companies can avoid the significant capital expenditures associated with building and maintaining semiconductor fabrication plants, allowing them to allocate more resources to research and development. This focus on innovation has enabled fabless companies to rapidly respond to changing market demands and technological advancements, giving them a competitive edge. Moreover, the fabless model allows companies to scale production quickly by leveraging the capacity of multiple foundries, ensuring that they can meet the growing demand for semiconductors across various industries. The success of the fabless model has led to its widespread adoption, with many traditional semiconductor companies also transitioning to this approach to remain competitive in the global market.

What Are the Factors Fueling Growth in the Fabless IC Market?

The growth in the fabless IC market is driven by several factors, including the increasing complexity and specialization of semiconductor design, which requires the focused expertise that fabless companies offer. The demand for advanced semiconductors in rapidly growing sectors such as AI, 5G, and IoT is fueling innovation and expansion in the fabless IC industry. The cost advantages of the fabless model, particularly in avoiding the high capital expenditures of manufacturing, are also contributing to market growth, enabling these companies to invest more in research and development. The flexibility and scalability of the fabless model allow companies to quickly adapt to market changes and scale production in response to demand, further driving their success. Additionally, the growing partnerships between fabless companies and leading foundries are enhancing the ability to produce cutting-edge semiconductors, sustaining the growth and dominance of fabless companies in the global semiconductor market.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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