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물리적 지적재산권(IP) 시장
Physical Intellectual Property (IP)
상품코드 : 1551599
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 271 Pages
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한글목차

세계 물리적 지적재산권(IP) 시장은 2030년까지 82억 달러에 달할 것으로 전망

2023년 60억 달러로 추정되는 물리적 지적재산권(IP) 세계 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 4.5% 성장하여 2030년에는 82억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 모바일 컴퓨팅 장치 용도는 CAGR 5.3%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 42억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 소비자 전자기기 용도 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.4%를 나타낼 것으로 추정됩니다.

미국 시장 16억 달러로 추정, 중국은 CAGR 7.6%로 성장 전망

미국의 물리적 지적재산권(IP) 시장 규모는 2023년 16억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 17억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되며, 2023-2030년의 분석 기간 동안 7.6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 1.6%와 4.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 연평균 2.7%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

세계 물리적 지적재산권(IP) 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

물리적 지적재산권(IP)이란 무엇이며, 기술 산업에서의 의미
물리적 지적재산권(IP)은 종종 물리적 IP라고도 불리며, 집적회로와 마이크로프로세서의 설계 및 개발에서 중요한 구성요소입니다. 로직 게이트, 메모리 블록, 인터커넥트 등 설계자가 반도체 칩에 통합할 수 있는 사전 설계 및 검증을 거친 회로 구성요소를 포함합니다. 물리적 IP는 개발 프로세스의 속도를 높이고, 설계 리스크를 줄이며, 최적의 성능과 효율성을 보장하는 데 필수적입니다. 이 즉시 사용 가능한 IP는 IP 공급업체가 반도체 기업에 라이선스를 부여하고, 반도체 기업은 기본 구조를 재창조하지 않고도 커스터마이징과 혁신에 집중할 수 있어 경쟁이 치열한 첨단 기술 산업에서 시간과 자원을 절약할 수 있습니다.

피지컬 IP가 칩 제조를 강화하는 방법
피지컬 IP는 칩 개발을 위한 검증된 빌딩 블록을 제공함으로써 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이러한 사전 설계된 구성 요소는 최신 전자 제품의 까다로운 성능, 전력 소비 및 면적 사양을 충족하는 데 필수적입니다. 물리적 IP를 설계에 통합함으로써 칩 제조업체는 품질과 신뢰성 기준을 준수하면서 새로운 기술을 시장에 출시하는 시간을 크게 단축할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 차량용 전자제품, IoT 기기 등 효율성과 신뢰성이 최우선인 복잡한 칩 기능을 필요로 하는 용도에서 특히 유용합니다.

피지컬 IP 산업을 이끄는 혁신이란?
피지컬 IP 산업의 혁신은 전력 효율이 높고 고성능 칩에 대한 수요 증가가 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 디바이스의 소형화 및 고성능화에 따라 저전력 소모와 미세한 형태로 효과적으로 작동하는 고도로 최적화된 IP 블록의 필요성이 증가하고 있으며, FinFET 및 SOI(Silicon on Insulator) 기술 개발과 같은 재료 과학의 발전은 더 작고 효율적인 IP 블록의 생성으로 이어졌습니다. 되었습니다. 또한, AI와 머신러닝 용도의 부상으로 네트워크 엣지에서 복잡한 계산을 효율적으로 처리하기 위해 IP의 지속적인 개선이 필요해지면서 IP 개발자들은 끊임없는 혁신을 요구받고 있습니다.

피지컬 IP 시장의 성장을 이끄는 요인들
피지컬 IP 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 반도체 칩의 설계가 복잡해지고 전자기기의 소형화, 고속화, 에너지 효율성이 지속적으로 향상됨에 따라 고품질의 신뢰할 수 있는 물리적 IP를 사용해야 합니다. 또한, 자동차, 헬스케어, 통신 등 일상적이고 중요한 용도에서 전자제품의 사용이 확대되면서 개발 비용을 절감하고 혁신을 가속화할 수 있는 첨단 물리 IP 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 또한, 5G, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 기술 분야의 급속한 발전은 칩 설계에 새로운 과제와 기회를 창출하고 있으며, 정교한 물리적 IP의 필요성을 더욱 높이고 있습니다. 시장 확대는 IP 개발을 전문 업체에 아웃소싱하는 추세에 힘입어 반도체 기업들은 외부의 전문 지식을 활용하여 경쟁력을 강화할 수 있게 되었습니다. 기술 혁신과 시장 역학의 변화로 반도체 산업이 계속 진화하는 가운데, 물리적 IP에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예상되며, 세계 반도체 밸류체인에서 물리적 IP의 중요한 역할이 부각되고 있습니다.

조사 대상 기업 예시(총 25개사)

  • Achronix Semiconductor Corporation
  • Alphawave IP Group PLC
  • Analog Bits, Inc.
  • Arm Ltd.
  • Arteris, Inc.
  • Cadence Design Systems, Inc.
  • Cobham Gaisler AB
  • Dolphin Design SAS
  • Dream Chip Technologies GmbH
  • Faraday Technology Corporation
  • Imagination Technologies Ltd.
  • Lattice Semiconductor Corporation
  • M31 Technology Corporation
  • Shenzhen Goodix Technology Co.
  • Synopsys, Inc.

    목차

    제1장 조사 방법

    제2장 주요 요약

    • 시장 개요
    • 주요 기업
    • 시장 동향과 촉진요인
    • 세계 시장 전망

    제3장 시장 분석

    • 미국
    • 캐나다
    • 일본
    • 중국
    • 유럽
    • 프랑스
    • 독일
    • 이탈리아
    • 영국
    • 스페인
    • 러시아
    • 기타 유럽
    • 아시아태평양
    • 호주
    • 인도
    • 한국
    • 기타 아시아태평양
    • 라틴아메리카
    • 아르헨티나
    • 브라질
    • 멕시코
    • 기타 라틴아메리카
    • 중동
    • 이란
    • 이스라엘
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트(UAE)
    • 기타 중동
    • 아프리카

    제4장 경쟁

    LSH
    • 영문 목차

    영문목차

    Global Physical Intellectual Property (IP) Market to Reach US$8.2 Billion by 2030

    The global market for Physical Intellectual Property (IP) estimated at US$6.0 Billion in the year 2023, is expected to reach US$8.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.5% over the analysis period 2023-2030. Mobile Computing Devices Application, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.3% CAGR and reach US$4.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Consumer Electronic Devices Application segment is estimated at 4.4% CAGR over the analysis period.

    The U.S. Market is Estimated at US$1.6 Billion While China is Forecast to Grow at 7.6% CAGR

    The Physical Intellectual Property (IP) market in the U.S. is estimated at US$1.6 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.7 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 7.6% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.6% and 4.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.7% CAGR.

    Global Physical Intellectual Property (IP) Market - Key Trends & Drivers Summarized

    What Is Physical Intellectual Property (IP) and Its Significance in the Tech Industry?
    Physical Intellectual Property (IP), often referred to simply as Physical IP, is a critical component in the design and development of integrated circuits and microprocessors. It includes pre-designed and verified circuit components such as logic gates, memory blocks, and interconnects that designers can integrate into their semiconductor chips. Physical IP is crucial for speeding up the development process, reducing design risks, and ensuring optimal performance and efficiency. This ready-to-use IP is licensed by IP vendors to semiconductor companies, enabling them to focus more on customization and innovation without the need to reinvent basic structures, thus saving time and resources in the increasingly competitive tech industry.

    How Does Physical IP Enhance Chip Manufacturing?
    Physical IP plays a pivotal role in the semiconductor manufacturing process by offering proven building blocks for chip development. These pre-designed components are essential for meeting the stringent performance, power, and area specifications of modern electronic devices. By incorporating physical IP into their designs, chip manufacturers can significantly reduce the time-to-market for new technologies while adhering to high standards of quality and reliability. This is particularly valuable in applications requiring complex chip functionalities, such as in smartphones, automotive electronics, and IoT devices, where efficiency and reliability are paramount.

    What Are the Innovations Driving the Physical IP Industry?
    Innovation in the physical IP industry is largely driven by the escalating demands for more power-efficient and high-performance chips. As devices become smaller and more powerful, the need for highly optimized IP blocks that can perform effectively at lower power and smaller geometries is increasing. Advances in material science, such as the development of FinFET and SOI (Silicon on Insulator) technologies, have led to the creation of more compact and efficient IP blocks. Furthermore, the rise of AI and machine learning applications necessitates continuous improvements in IP to handle complex computations efficiently at the edge of networks, pushing IP developers to innovate relentlessly.

    What Drives the Growth of the Physical IP Market?
    The growth in the physical IP market is driven by several factors. The increasing complexity of semiconductor chip designs and the continuous push for smaller, faster, and more energy-efficient electronic devices necessitate the use of high-quality, reliable physical IP. The expanding applications of electronics in everyday and critical applications, such as automotive, healthcare, and telecommunications, also propel the demand for advanced physical IP solutions that can accelerate innovation while reducing development costs. Moreover, the rapid advancements in technology sectors such as 5G, artificial intelligence, and the Internet of Things (IoT) create new challenges and opportunities in chip design, further fueling the need for sophisticated physical IP. The market's expansion is also supported by the trend towards outsourcing IP development to specialized firms, allowing semiconductor companies to leverage external expertise to enhance their competitive edge. As the industry continues to evolve with technological breakthroughs and shifting market dynamics, the demand for physical IP is expected to grow robustly, underscoring its critical role in the global semiconductor value chain.

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    TABLE OF CONTENTS

    I. METHODOLOGY

    II. EXECUTIVE SUMMARY

    III. MARKET ANALYSIS

    IV. COMPETITION

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