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세계의 전도성 접착제 시장
Electrically Conductive Adhesives
상품코드 : 1545486
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 232 Pages
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한글목차

전도성 접착제 세계 시장은 2030년까지 57억 달러에 달할 것으로 전망

2023년 35억 달러로 추정되는 전도성 접착제 세계 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 7.2% 성장하여 2030년에는 57억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 자동차 응용 분야는 CAGR 8.4%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 21억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 항공우주 및 방위 응용 분야는 분석 기간 동안 6.6%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

미국 시장 9억 1,030만 달러로 추정, 중국은 연평균 10.9% 성장 전망

미국의 전도성 접착제 시장은 2023년 9억 1,030만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 14억 달러의 시장 규모에 도달할 것으로 예상되며, 2023-2030년 분석 기간 동안 10.9%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 3.6%와 6.6%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 연평균 4.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

세계 전도성 접착제 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

전도성 접착제는 전자부품 조립을 어떻게 변화시키는가?

전도성 접착제는 기존의 납땜 기술에 대한 효율적인 대안을 제공함으로써 전자 제품 조립 분야에 혁명을 일으키고 있습니다. 이 접착제에는 은, 구리, 흑연과 같은 전도성 필러가 포함되어 있어 전기와 열을 전도할 수 있습니다. 솔더보다 낮은 온도에서 경화되어 열에 민감한 부품이 사용되는 응용 분야에서 열 손상을 방지 할 수 있기 때문에 매우 중요합니다. 전도성 접착제는 인쇄회로기판 조립, 디스플레이 화면 부착, 태양전지판 배선 등에 자주 사용됩니다. 금속에서 플라스틱에 이르기까지 다양한 기판을 전기적 연결성을 손상시키지 않고 접합할 수 있는 능력은 가볍고 유연한 전자제품 제조에 특히 유용합니다. 또한, 기계적 스트레스를 줄이고 진동과 충격에 대한 내성을 높여 디바이스의 신뢰성을 향상시킬 수 있어 빠르게 진화하는 오늘날의 전자제품 시장에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

전도성 접착제의 기능성을 높이는 기술 혁신이란?

전도성 접착제의 기술 혁신은 전기적 성능, 환경적 내구성 및 응용 분야의 다양성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 최근 나노 크기의 전도성 필러를 함유한 접착제가 개발되고 있습니다. 또한, 전 세계적으로 지속가능성에 대한 관심이 높아짐에 따라 저독성 및 바이오 기반 소재를 사용한 친환경 접착제의 개발에도 관심이 집중되고 있습니다. 또한, 경화 기술의 발전으로 이러한 접착제는 더 빨리 경화되고 더 낮은 온도에서 효과적으로 접착할 수 있게 되어 온도에 민감한 응용 분야에서 더 많이 사용되고 있습니다. 연구자들은 또한 이러한 접착제의 유변학적 특성을 개선하여 고처리량 제조 공정에 필수적인 스크린 인쇄 및 제트 디스펜서와 같은 인쇄 기술을 통해 쉽게 적용 할 수 있도록 개선하고 있습니다.

전도성 접착제는 환경 지속가능성에 어떤 영향을 미칩니까?

전도성 접착제는 전자제품 제조 산업의 환경적 지속가능성에 크게 기여하고 있습니다. 납 납땜을 대체하는 이 접착제는 유해 폐기물을 줄이고 전자 제품 제조의 환경 발자국을 줄입니다. 기존 납땜에 비해 경화 온도가 낮기 때문에 에너지를 절약하고 제조 시 이산화탄소 배출량을 줄일 수 있습니다. 또한, 전도성 접착제가 이종 재료를 접착하는 능력은 수명주기 말기에 부품의 분해 및 분리를 용이하게 하여 보다 재활용 가능한 전자 장치의 설계 및 제조를 지원합니다. 이러한 지속가능성의 장점으로 인해 점점 더 많은 전자제품 제조업체들이 전도성 접착제를 채택하고 있으며, 특히 환경 규제가 점점 더 엄격해지고 있는 소비자 전자제품 제조에 전도성 접착제를 채택하고 있습니다.

전도성 접착제 시장의 성장을 촉진하는 추세는 무엇인가?

전도성 접착제 시장의 성장은 전자기기의 소형화, 웨어러블 기술의 확대, 자동차 및 항공우주 전자기기의 신뢰성 향상에 대한 요구 증가 등 여러 가지 트렌드에 의해 주도되고 있습니다. 디바이스의 소형화 및 복잡성 증가에 따라 전도성 접착제가 제공하는 정밀도와 신뢰성은 효율적이고 내구성 있는 연결에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 반복적인 굽힘과 펴짐을 견딜 수 있는 유연한 전자회로를 필요로 하는 웨어러블 기기의 인기가 높아지면서 전도성 접착제의 사용이 더욱 활발해지고 있습니다. 자동차 및 항공우주 분야에서는 가혹한 환경 조건에서도 고장 없이 성능을 발휘할 수 있는 소재가 요구되면서 견고한 접착제 솔루션의 채택이 가속화되고 있습니다. 또한, 환경 친화적인 제조 공정으로의 지속적인 전환과 전 세계적으로 전자제품의 납 사용 감소를 추진함에 따라 혁신적인 접착제 기술에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이는 전자제품 조립의 미래에서 접착제의 역할을 보장하고 있습니다.

조사 대상 기업 예시(총 56건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Electrically Conductive Adhesives Market to Reach US$5.7 Billion by 2030

The global market for Electrically Conductive Adhesives estimated at US$3.5 Billion in the year 2023, is expected to reach US$5.7 Billion by 2030, growing at a CAGR of 7.2% over the analysis period 2023-2030. Automotive Application, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.4% CAGR and reach US$2.1 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Aerospace & Defense Application segment is estimated at 6.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$910.3 Million While China is Forecast to Grow at 10.9% CAGR

The Electrically Conductive Adhesives market in the U.S. is estimated at US$910.3 Million in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.4 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 10.9% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.6% and 6.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.4% CAGR.

Global Electrically Conductive Adhesives Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Are Electrically Conductive Adhesives Transforming Electronic Assembly?

Electrically conductive adhesives are revolutionizing the field of electronic assembly by providing an efficient alternative to traditional soldering techniques. These adhesives contain conductive fillers such as silver, copper, or graphite, which allow them to conduct electricity and heat. They are crucial in applications where heat-sensitive components are involved, as they can be cured at lower temperatures than solder, preventing thermal damage. Electrically conductive adhesives are increasingly used in assembling printed circuit boards, attaching display screens, and wiring solar panels. Their ability to bond a wide range of substrates—from metals to plastics—without compromising electrical connectivity is particularly valuable in the production of lightweight and flexible electronics. Additionally, their use enhances device reliability by reducing mechanical stress and increasing resistance to vibrations and shocks, making them indispensable in today’s rapidly evolving electronic markets.

What Innovations Are Enhancing the Functionality of Electrically Conductive Adhesives?

Innovations in electrically conductive adhesives are geared towards enhancing their electrical performance, environmental durability, and application versatility. Recent developments include the formulation of adhesives with nano-sized conductive fillers, which provide improved electrical conductivity and finer control over adhesive properties. There's also a growing focus on developing eco-friendly adhesives that use less toxic or bio-based materials, aligning with global sustainability efforts. Furthermore, advancements in curing technologies allow these adhesives to set faster and bond effectively at even lower temperatures, broadening their use in temperature-sensitive applications. Researchers are also improving the rheological properties of these adhesives to facilitate easier application through printing technologies like screen printing and jet dispensing, which are crucial for high-throughput manufacturing processes.

How Do Electrically Conductive Adhesives Impact Environmental Sustainability?

Electrically conductive adhesives significantly contribute to environmental sustainability in the electronics manufacturing industry. By offering a viable alternative to lead-based solders, these adhesives help reduce hazardous waste and lower the environmental footprint of electronic device production. The lower curing temperatures required for these adhesives compared to traditional soldering conserve energy and reduce carbon emissions during manufacturing. Additionally, the ability of conductive adhesives to bond dissimilar materials supports the design and production of more recyclable electronics, as they facilitate easier disassembly and separation of components at the end of their life cycle. These sustainability benefits are driving more electronics manufacturers to adopt electrically conductive adhesives, particularly in the production of consumer electronics, where environmental regulations are increasingly stringent.

What Trends Are Driving Growth in the Electrically Conductive Adhesives Market?

The growth of the electrically conductive adhesives market is driven by several trends, including the miniaturization of electronic devices, the expansion of wearable technology, and increased demands for more reliable automotive and aerospace electronics. As devices become smaller and more complex, the precision and reliability offered by conductive adhesives become essential for efficient and durable connections. The rise in popularity of wearable devices, which require flexible electronic circuits that can withstand repeated bending and stretching, is particularly conducive to the use of conductive adhesives. In the automotive and aerospace sectors, the need for materials that can perform under extreme environmental conditions without failure is accelerating the adoption of robust adhesive solutions. Moreover, the ongoing shift towards greener manufacturing processes and the global push for reducing lead use in electronics continue to propel the demand for innovative adhesive technologies, securing their role in the future of electronic assembly.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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