전자기기용 폴리이미드 필름 시장 : 기회, 성장 촉진요인, 업계 동향 분석 및 예측(2025-2034년)
Polyimide Films for Electronics Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
상품코드:1876556
리서치사:Global Market Insights Inc.
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 210 Pages
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한글목차
세계의 전자기기용 폴리이미드 필름 시장은 2024년에 28억 달러로 평가되었으며, 2034년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 6.3%를 나타내 53억 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
폴리이미드 필름은 탁월한 내열성, 내화학성, 기계적 강도로 널리 인지된 고급 고분자 재료입니다. 이러한 필름은 극단적인 온도에서도 절연 특성을 유지할 수 있는 특성 때문에 전자 산업에서 널리 사용되고 있습니다. 디아민과 디무수물의 중합에 의해 제조된 폴리이미드 필름은 유연성과 치수 안정성이 뛰어나며 유연한 인쇄 회로, 절연 테이프 및 다양한 디스플레이 부품에 사용하기에 이상적입니다. 소형화의 동향, 플렉서블 웨어러블 디바이스, 5G통합에 견인되는 전자기기 제조의 지속적인 진보가 이러한 필름에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 제조업체 각사는 또한 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스의 요구에 부응하기 위해 차세대 폴리이미드 필름의 개발을 진행하고 있습니다. 산업이 경량·고성능·에너지 절약 재료로 이행하는 중, 폴리이미드 필름 수요는 소비자용 전자기기, 통신 기기, 고도의 회로 응용 분야에 있어서 확대를 계속하고 있습니다.
시장 범위
시작 연도
2024년
예측 기간
2025-2034년
시작 가치
28억 달러
예측 금액
53억 달러
CAGR
6.3%
표준 방향족 폴리이미드 부문은 2024년에 11억 달러 시장 규모를 창출했습니다. 이점은 유연한 회로, 전선 절연체, 디스플레이 기판 등 다양한 전자 용도에서 광범위한 사용으로 인한 것입니다. 이러한 재료의 신뢰성과 비용 효율성이 대량 생산에 있어 우선적인 선택이 되었습니다. 한편, 열전도성 폴리이미드는 고전력 전자기기, 전기자동차 부품, 콤팩트 반도체 디바이스의 효율적인 방열능력으로 수요가 확대되고 있습니다. 전도성 및 내코로나성 폴리이미드는 특히 자동차, 산업 및 항공우주 일렉트로닉스기기 분야에서 강화된 내전압성과 전기적 특성을 필요로 하는 특수 용도에서 주목받고 있습니다.
유연한 인쇄 회로(FPC/FCCL) 부문은 2024년에 10억 달러 시장 규모를 기록했습니다. 컴팩트하고 고밀도의 전자 부품의 채용 확대에 따라, 이 부문은 성장을 계속하고 있습니다. 폴리이미드 필름의 유연성, 내열성, 전기 절연성과 같은 특이한 특성은 첨단 회로 설계와 현대의 전자 어셈블리에 있어서 필수적인 요소가 되고 있습니다. 기타 주요 용도인 전선 및 케이블 절연재나 모터·마그넷 와이어 절연재도 전기자동차, 자동화 기술, 산업 시스템에서 고온 재료로의 이행을 배경으로 강한 성장 가능성을 나타내고 있습니다.
미국의 전자기기용 폴리이미드 필름 시장은 2024년 4억 180만 달러로 평가됐습니다. 북미에서는 유연한 전자, 항공우주 시스템, 반도체 및 자동차 기술의 발전으로 수요가 지속적으로 확대되고 있습니다. 미국 시장은 고성능·저유전율·무색 폴리이미드 필름에 있어서 기술 혁신의 혜택을 받고 있습니다. 강력한 연구개발 투자, 주요 전자기기 제조업체의 입지, 지속 가능한 재료 생산으로의 이행의 진전이 함께, 이 지역은 폴리이미드 필름의 개발·응용에 있어서 핵심 거점으로서의 지위를 더욱 강화하고 있습니다.
세계의 전자기기용 폴리이미드 필름 시장의 주요 기업으로는 Apical Film Solutions, Arakawa Chemical Industries Ltd., CAPLINQ Corporation, CS Hyde Company, DuPont, Dunmore Corporation, Hony Engineering Plastics Limited, Kaneka Corporation, Mitsui Chemicals Inc., NAGASE & Co. Ltd., Polyonics Inc., Qnity Electronics, Rogers Corporation, Saint-Gobain Performance Plastics, Sheldahl Flexible Technologies Inc., SKC Kolon PI Inc., Taimide Tech Inc., UBE Industries Ltd., Wuhan China Star Optoelectronics, Yousan Technology Co. Ltd., 3M Company 등을 들 수 있습니다. 전자기기용 폴리이미드 필름 시장의 주요 기업은 시장에서의 지위를 강화하기 위해 혁신, 제품의 차별화, 지속가능성을 중시하고 있습니다. 많은 기업들이 전기적 특성, 열적 특성, 기계적 특성을 향상시킨 고성능 폴리이미드 필름의 생산을 위해 연구 개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 또한 생산능력 확대 및 전자부품 제조업체와의 제휴를 통해 커스터마이즈된 필름 솔루션의 개발에도 임하고 있습니다. 주요 전략적 초점은 지구 규모의 지속가능성 목표에 부합하는 환경 친화적이고 재활용 가능한 소재의 개발을 포함합니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 업계 인사이트
생태계 분석
공급자의 상황
이익률
각 단계에서의 부가가치
밸류체인에 영향을 주는 요인
파괴적 혁신
업계에 미치는 영향요인
성장 촉진요인
플렉서블 및 웨어러블 전자 기기에 대한 수요 증가
5G 및 고주파 전자 기기의 확대
재료과학의 기술적 진보
업계의 잠재적 위험 및 과제
제조·가공에 있어서 높은 복잡성
재활용성과 지속가능성에 있어서 과제
시장 기회
전기자동차(EV) 및 첨단자동차전자기기 확대
첨단 디스플레이 기술의 상승
신흥 반도체 패키징 기술에의 통합
성장 가능성 분석
규제 상황
북미
유럽
아시아태평양
라틴아메리카
중동 및 아프리카
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
기술과 혁신 동향
현재의 기술 동향
신흥기술
가격 동향
지역별
제품 유형별
향후 시장 동향
기술과 혁신 동향
현재의 기술 동향
신흥기술
특허 상황
무역 통계(HS코드)(참고 : 무역 통계는 주요 국가에서만 제공됨)
주요 수입국
주요 수출국
지속가능성과 환경면
지속가능한 대처
폐기물 감축 전략
생산에 있어서 에너지 효율
환경에 배려한 대처
탄소발자국에의 배려
제4장 경쟁 구도
서론
기업의 시장 점유율 분석
지역별
북미
유럽
아시아태평양
라틴아메리카
중동 및 아프리카
기업 매트릭스 분석
주요 시장 기업의 경쟁 분석
경쟁 포지셔닝 매트릭스
주요 발전
인수 및 합병
파트너십 및 협력
신제품 발매
사업 확장 계획
제5장 시장 추계·예측 : 제품 유형별(2021-2034년)
주요 동향
표준 방향족 폴리이미드
PMDA/ODA 기반 시스템
열전도성 폴리이미드
향상된 열전도성 변형체
전기 전도성 및 저항성 필름
제어된 표면 저항률
정전기 방지 및 전자기 간섭 차폐
코로나 내성 폴리이미드
고전압 교류
전력 전자장치
불소화 폴리이미드
낮은 유전율
5G 및 고주파 통신 시스템
복합 및 강화 폴리이미드
나노입자 강화 변형체
기계적 특성 향상
코팅 및 금속화 변형체
FEP 코팅 필름
알루미늄 및 ITO 금속화 필름
특수 코팅 및 표면 처리
제6장 시장 추계·예측 : 용도별(2021-2034년)
플렉서블 인쇄 회로 기판(FPC/FCCL)
전선 및 케이블 절연체
온도 전기 절연
항공우주 및 방위
산업용 모터
전기자동차 배터리 시스템
배터리 팩 절연 및 열 관리
디스플레이 및 터치 패널 기판
OLED 및 플렉서블 디스플레이
터치 센서 패널
모터 및 마그네틱 와이어 절연
고온 모터
산업용 및 자동차용 모터
항공우주 및 우주
다층 절연 시스템
위성 및 우주선 전자기기
열 제어 및 보호 시스템
반도체 패키징
다이 부착 및 캡슐화
첨단 패키징 기술
습기 민감도 및 신뢰성
제7장 시장 추계·예측 : 지역별(2021-2034년)
주요 동향
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
스페인
이탈리아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
기타 아시아태평양
라틴아메리카
브라질
멕시코
아르헨티나
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
사우디아라비아
남아프리카
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
제8장 기업 프로파일
Apical Film Solutions
Arakawa Chemical Industries Ltd.
CAPLINQ Corporation
CS Hyde Company
DuPont
Dunmore Corporation
Hony Engineering Plastics Limited
Kaneka Corporation
Mitsui Chemicals Inc.
NAGASE & Co. Ltd.
Polyonics Inc.
Qnity Electronics
Rogers Corporation
Saint-Gobain Performance Plastics
Sheldahl Flexible Technologies Inc.
SKC Kolon PI Inc.
Taimide Tech Inc.
Toyobo Co. Ltd.
UBE Industries Ltd.
Wuhan China Star Optoelectronics
Yousan Technology Co. Ltd.
3M Company
KTH
영문 목차
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The Global Polyimide Films for Electronics Market was valued at USD 2.8 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 6.3% to reach USD 5.3 billion by 2034.
Polyimide films are advanced polymer materials widely recognized for their exceptional thermal stability, chemical resistance, and mechanical strength. These films are used extensively in the electronics industry due to their ability to maintain insulation properties under extreme temperatures. Produced through the polymerization of diamines and dianhydrides, polyimide films offer superior flexibility and dimensional stability, making them ideal for use in flexible printed circuits, insulation tapes, and various display components. Continuous progress in electronics manufacturing, driven by miniaturization trends, flexible and wearable devices, and 5G integration, is accelerating demand for these films. Manufacturers are also developing next-generation polyimide films to meet the needs of flexible hybrid electronics, which require high reliability and performance. As industries shift toward lightweight, high-performance, and energy-efficient materials, the demand for polyimide films continues to expand across consumer electronics, communication equipment, and advanced circuitry applications.
Market Scope
Start Year
2024
Forecast Year
2025-2034
Start Value
$2.8 Billion
Forecast Value
$5.3 Billion
CAGR
6.3%
The standard aromatic polyimides segment generated USD 1.1 billion in 2024. Their dominance stems from extensive usage across various electronic applications such as flexible circuits, wire insulation, and display substrates. The reliability and cost-effectiveness of these materials make them the preferred choice in mass production. Meanwhile, thermally conductive polyimides are witnessing growing demand due to their ability to efficiently dissipate heat in high-power electronics, electric vehicle components, and compact semiconductor devices. Electrically conductive and corona-resistant polyimides are gaining traction in specialized applications that require enhanced voltage resistance and electrical properties, particularly in automotive, industrial, and aerospace electronics.
The flexible printed circuits (FPC/FCCL) segment was valued at USD 1 billion in 2024. This segment continues to expand with the increasing adoption of compact and high-density electronic components. The unique attributes of polyimide films, such as flexibility, heat endurance, and electrical insulation, make them essential in advanced circuit designs and modern electronic assemblies. Other key applications, including wire and cable insulation and motor and magnet wire insulation, also show strong potential, driven by the transition toward high-temperature materials in electric vehicles, automation technologies, and industrial systems.
U.S. Polyimide Films for Electronics Market was valued at USD 401.8 million in 2024. In North America, demand continues to grow due to advances in flexible electronics, aerospace systems, semiconductors, and automotive technologies. The U.S. market benefits from innovation in high-performance, low-dielectric, and colorless polyimide films. Strong R&D investment, the presence of major electronics manufacturers, and the increasing shift toward sustainable material production further enhance the region's position as a hub for polyimide film development and application.
Key players in the Global Polyimide Films for Electronics Market include Apical Film Solutions, Arakawa Chemical Industries Ltd., CAPLINQ Corporation, CS Hyde Company, DuPont, Dunmore Corporation, Hony Engineering Plastics Limited, Kaneka Corporation, Mitsui Chemicals Inc., NAGASE & Co. Ltd., Polyonics Inc., Qnity Electronics, Rogers Corporation, Saint-Gobain Performance Plastics, Sheldahl Flexible Technologies Inc., SKC Kolon PI Inc., Taimide Tech Inc., UBE Industries Ltd., Wuhan China Star Optoelectronics, Yousan Technology Co. Ltd., and 3M Company. Leading companies in the Polyimide Films for Electronics Market are emphasizing innovation, product differentiation, and sustainability to strengthen their market foothold. Many firms are heavily investing in research and development to produce high-performance polyimide films with enhanced electrical, thermal, and mechanical properties. Companies are also expanding production capacity and forming partnerships with electronic component manufacturers to develop customized film solutions. A key strategic focus is on eco-friendly and recyclable materials, aligning with global sustainability goals.
Table of Contents
Chapter 1 Methodology & Scope
1.1 Market scope and definition
1.2 Research design
1.2.1 Research approach
1.2.2 Data collection methods
1.3 Data mining sources
1.3.1 Global
1.3.2 Regional/Country
1.4 Base estimates and calculations
1.4.1 Base year calculation
1.4.2 Key trends for market estimation
1.5 Primary research and validation
1.5.1 Primary sources
1.6 Forecast model
1.7 Research assumptions and limitations
Chapter 2 Executive Summary
2.1 Industry 360° synopsis
2.2 Key market trends
2.2.1 Product type
2.2.2 Application
2.2.3 Regional
2.3 TAM Analysis, 2025-2034
2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
2.4.1 Executive decision points
2.4.2 Critical success factors
2.5 Future outlook and strategic recommendations
Chapter 3 Industry Insights
3.1 Industry ecosystem analysis
3.1.1 Supplier landscape
3.1.2 Profit margin
3.1.3 Value addition at each stage
3.1.4 Factor affecting the value chain
3.1.5 Disruptions
3.2 Industry impact forces
3.2.1 Growth drivers
3.2.1.1 Rising demand for flexible and wearable electronics
3.2.1.2 Expansion of 5G and high-frequency electronics
3.2.1.3 Technological advancements in material science
3.2.2 Industry pitfalls and challenges
3.2.2.1 High manufacturing and processing complexity
3.2.2.2 Challenges in recyclability and sustainability
3.2.3 Market opportunities
3.2.3.1 Expansion of electric vehicles (EVs) and advanced automotive electronics
3.2.3.2 Emergence of advanced display technologies
3.2.3.3 Integration into emerging semiconductor packaging technologies
3.3 Growth potential analysis
3.4 Regulatory landscape
3.4.1 North America
3.4.2 Europe
3.4.3 Asia Pacific
3.4.4 Latin America
3.4.5 Middle East & Africa
3.5 Porter's analysis
3.6 PESTEL analysis
3.7 Technology and innovation landscape
3.7.1 Current technological trends
3.7.2 Emerging technologies
3.8 Price trends
3.8.1 By region
3.8.2 By product type
3.9 Future market trends
3.10 Technology and innovation landscape
3.10.1 Current technological trends
3.10.2 Emerging technologies
3.11 Patent landscape
3.12 Trade statistics (HS code)( Note: the trade statistics will be provided for key countries only)
3.12.1 Major importing countries
3.12.2 Major exporting countries
3.13 Sustainability and environmental aspects
3.13.1 Sustainable practices
3.13.2 Waste reduction strategies
3.13.3 Energy efficiency in production
3.13.4 Eco-friendly initiatives
3.14 Carbon footprint consideration
Chapter 4 Competitive Landscape, 2024
4.1 Introduction
4.2 Company market share analysis
4.2.1 By region
4.2.1.1 North America
4.2.1.2 Europe
4.2.1.3 Asia Pacific
4.2.1.4 LATAM
4.2.1.5 MEA
4.3 Company matrix analysis
4.4 Competitive analysis of major market players
4.5 Competitive positioning matrix
4.6 Key developments
4.6.1 Mergers & acquisitions
4.6.2 Partnerships & collaborations
4.6.3 New product launches
4.6.4 Expansion plans
Chapter 5 Market Estimates and Forecast, By Product Type, 2021-2034 (USD Billion) (Million Meters)
5.1 Key trends
5.2 Standard aromatic polyimides
5.2.1 PMDA/ODA-based systems
5.3 Thermally conductive polyimides
5.3.1 Enhanced thermal conductivity variants
5.4 Electrically conductive & resistive films
5.4.1 Controlled surface resistivity
5.4.2 Anti-static & EMI shielding
5.5 Corona-resistant polyimides
5.5.1 High-voltage ac
5.5.2 Power electronics
5.6 Fluorinated polyimides
5.6.1 Low dielectric constant
5.6.2 5G & high-frequency communication systems
5.7 Composite & reinforced polyimides
5.7.1 Nanoparticle-enhanced variants
5.7.2 Mechanical property enhancement
5.8 Coated & metallized variants
5.8.1 FEP-coated films
5.8.2 Aluminum & ITO metallized films
5.8.3 Specialty coatings & surface treatments
Chapter 6 Market Estimates and Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Billion) (Million Meters)
