차량용 네트워크 반도체 시장 : 시장 기회 및 성장 촉진요인, 산업 동향 분석, 예측(2025-2034년)
In-Vehicle Networking Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
상품코드:1858830
리서치사:Global Market Insights Inc.
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문 220 Pages
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한글목차
세계의 차량용 네트워크 반도체 시장 규모는 2024년 5억 3,890만 달러로 평가되었고, CAGR 8.8%로 성장할 전망이며, 2034년에는 12억 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
이러한 반도체는 최신 자동차의 다양한 서브 시스템 간 원활한 고속 통신을 가능하게 함으로써 자동차 전자 제품의 상황에 혁명을 일으키고 있습니다. 시장 확대를 뒷받침하는 주요 요인으로는 차량 전동화로의 급속한 시프트, ADAS(첨단 운전 지원 시스템)의 광범위한 통합, 인포테인먼트 기술의 강화, 차량 아키텍처의 복잡화 등이 있습니다. 기술 혁신이 가속화되면서 제조업체는 에너지 효율, AI 호환성 및 보안 중심 반도체 솔루션을 선호합니다. 기업이 칩의 현지화에 중점을 두고 포스트팬데믹 시대에 있어서 공급망의 강인성을 강화하는 가운데, 아시아나 유럽과 같은 지역이 반도체 제조의 급증을 목표로 하고 있습니다. 아시아태평양은 견조한 EV, 일렉트로닉스, 자동차 부문 덕분에 2024년에는 39%를 차지하는 최대 시장 점유율을 차지했습니다. 시장 상황은 자동차 제조업체와 Tier-1 공급업체의 디지털 인프라와 스마트 이동성에 대한 지속적인 투자에 의해 형성되며, 커넥티드 자동차 및 자율주행 차량에서 첨단 네트워킹 솔루션 수요를 촉진하고 있습니다.
시장 범위
시작 연도
2024년
예측 연도
2025-2034년
시장 규모
5억 3,890만 달러
예측 금액
12억 달러
CAGR
8.8%
승용차 부문은 2024년에 60%의 점유율을 차지했고, 2025-2034년 CAGR 7.9%로 성장할 것으로 예측됩니다. 자동차 연결성, 안전 기능 및 정교한 소프트웨어 아키텍처에 대한 수요가 증가함에 따라 자동차 제조업체가 소형 자동차, 세단 및 SUV에서 반도체 집적에 대한 의존도를 높이고 있습니다. 안전, 사이버 보안 및 배기 가스에 대한 규제 요건이 엄격해짐에 따라 자동차 제조업체는 실시간 통신 및 안정적인 시스템 조정을 위해 반도체를 향해 나아가고 있습니다. 이러한 칩은 승용차의 차세대 기능을 실현하는 데 중점을 두고 있으며, 진화하는 자동차 생태계에서 필수적인 구성 요소로 자리매김하고 있습니다.
컨트롤러 영역 네트워크(CAN) 부문은 2025-2034년 연평균 복합 성장률(CAGR) 8.7%로 성장할 것으로 예측됩니다. CAN 기반 반도체는 견고한 신뢰성, 비용 효율성 및 광범위한 차량 설계에 적응하는 유연성으로 인해 실시간 자동차 네트워킹을 위한 선호되는 옵션입니다. 이 칩은 ADAS 및 커넥티드 자동차 플랫폼과 같은 중요한 용도를 지원하는 데 특히 중요하며 안전 중심 환경에서 일관된 성능을 제공합니다. 다양한 시스템을 원활하게 통합할 수 있는 능력으로 자동차 전자 제품에 필수적인 구성 요소가 되었습니다.
아시아태평양의 차량용 네트워크 반도체 시장은 2024년 39%의 점유율을 차지했습니다. 이 지역의 이점은 자동차 전기화의 급속한 진전, ADAS 채택 확대, 커넥티드 모빌리티 및 스마트 모빌리티 솔루션에 대한 수요 증가에 의해 지원되고 있습니다. 강력한 자동차 및 일렉트로닉스의 제조 거점은 정부의 지원 정책과 지역 OEM 투자와 함께 이 지역의 성장을 견인하고 있습니다. 연구개발 이니셔티브의 강화와 자율주행차와 커넥티드카에 대한 관심 증가가 아시아 각국의 고성능 네트워킹 칩에 대한 요구를 더욱 가속화하고 있습니다. 이 지역의 기업은 진화하는 자동차 요건을 충족시키기 위해 생산 규모의 확대와 기술 혁신의 추진에 투자하고 있습니다.
Microchip Technology, Renesas Electronics, Broadcom, Continental, Analog Devices, Qualcomm, Texas Instruments, Elmos Semiconductor 등 주요 기업들이 차량용 네트워크 반도체 시장을 계속 형성하고 있습니다. 차량용 네트워크 반도체 산업의 기업은 그 지위를 강화하기 위해 다양한 전략적 이니셔티브를 채택하고 있습니다. 대기업은 영역 아키텍처 및 다중 도메인 통신 시스템을 지원하는 확장 가능한 저전력 칩셋 설계에 주력하고 있습니다. AI 대응과 사이버 보안 강화 반도체 솔루션의 우선순위는 자동차의 소프트웨어 정의화가 진행됨에 따라 중심이 되고 있습니다. 또한 기업은 공급망의 안정성을 높이고 팬데믹 후 혼란에 대처하기 위해 현지 생산 시설 및 파트너십에 많은 투자를 하고 있습니다. OEM 및 Tier-1 공급업체와의 협업을 통해 지역 규제 및 고객 수요에 맞는 솔루션을 사용할 수 있습니다.
목차
제1장 조사 방법
시장 범위 및 정의
조사 디자인
조사 접근
데이터 수집 방법
데이터 마이닝 정보원
세계
지역 및 국가
기본 추정 및 계산
기준 연도의 산출
시장 추계의 주요 동향
1차 조사 및 검증
1차 정보
예측 모델
조사의 전제조건 및 한계
제2장 주요 요약
제3장 업계 인사이트
생태계 분석
공급자의 상황
이익률 분석
비용 구조
각 단계에서의 부가가치
밸류체인에 영향을 주는 요인
혁신
업계에 미치는 영향요인
성장 촉진요인
차량의 자동화 및 ADAS로의 시프트
전기자동차 및 하이브리드 자동차의 채용 확대
고속, 집중 및 존형 차량 아키텍처로의 시프트
스마트하고 기능이 풍부한 자동차에 대한 소비자 기호의 고조
차량 안전, 사이버 보안, 통신 신뢰성에 대한 규제의 초점
업계의 잠재적 위험 및 과제
자동차의 가혹한 환경에서 전자 기기의 신뢰성
급속히 진화하는 통신 프로토콜 및 규격
시장 기회
전기자동차 및 하이브리드 자동차 플랫폼과의 통합
차량용 이더넷 및 고속 네트워킹 칩의 진보
ADAS, 자율주행, 커넥티드 차량 기술의 확대
소프트웨어 정의 및 중앙 집중식 차량 아키텍처 채택 증가
성장 가능성 분석
규제 상황
차량용 규격의 지역차
형식 승인 및 호모로게이션 요건
사이버 보안 인증 프로세스
국제 규격의 조화
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
기술 및 혁신의 전망
현재의 기술 동향
신흥 기술
특허 분석
비용 내역 분석
지속가능성 및 환경 측면
지속가능한 실천
폐기물 감축 전략
생산에서의 에너지 효율
환경 친화적인 노력
탄소발자국의 고려
미래의 전망 및 로드맵
차세대 네트워킹 프로토콜
6G 통합 및 초저지연
양자 안전 암호 구현
AI에 의한 네트워크 최적화
지속 가능한 네트워킹 솔루션
업계를 넘은 융합 동향
규제의 진화 및 표준화
시장 통합 및 파트너십 전략
프로토콜의 표준화 및 상호 운용성의 과제
멀티 프로토콜 공존 요건
레거시 프로토콜 전환 전략
공급업체 간 호환성 문제
표준화 단체의 조정의 복잡성
비용 최적화 및 성능의 트레이드 오프
네트워크의 복잡성 및 비용의 비교 분석
컴포넌트 통합 전략
양산경제성
총 시스템 비용 최적화
제4장 경쟁 구도
서문
기업의 시장 점유율 분석
북미
유럽
아시아태평양
라틴아메리카
중동 및 아프리카
주요 시장 기업의 경쟁 분석
경쟁 포지셔닝 매트릭스
전략적 전망 매트릭스
주요 발전
합병 및 인수
파트너십 및 협업
신제품 발표
확장 계획 및 자금 조달
제5장 시장 추계 및 예측 : 컴포넌트별(2021-2034년)
주요 동향
송수신기
마이크로컨트롤러 및 프로세서
네트워크 스위치 및 브릿지
게이트웨이 및 컨트롤러
메모리 및 인터페이스 IC
기타
제6장 시장 추계 및 예측 : 차량별(2021-2034년)
주요 동향
승용차
해치백
세단
SUVS
상용차
소형 상용차
중형 상용차
대형 상용차
전기자동차
제7장 시장 추계 및 예측 : 통신 프로토콜별(2021-2034년)
주요 동향
컨트롤러 영역 네트워크(CAN)
로컬 인터커넥트 네트워크(LIN)
플렉스 레이
미디어 오리엔티드 시스템즈 트랜스포트(MOST)
차량용 이더넷
기타 신흥 프로토콜
제8장 시장 추계 및 예측 : 용도별(2021-2034년)
주요 동향
파워트레인 및 섀시 시스템
세이프티 및 ADAS(선진 운전 지원 시스템)
인포테인먼트 텔레매틱스
바디 일렉트로닉스 및 컴포트 시스템
배터리 관리 시스템(BMS)
자율주행차의 데이터 네트워킹
제9장 시장 추계 및 예측 : 대역폭별(2021-2034년)
주요 동향
저속 네트워크(최대 125kbps)
중속 네트워크(최대 1Mbps)
고속 네트워크(10Mbps-1Gbps)
초고속(1Gbps 초과)
제10장 시장 추계 및 예측 : 지역별(2021-2034년)
주요 동향
북미
미국
캐나다
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
러시아
북유럽 국가
포르투갈
크로아티아
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
싱가포르
태국
인도네시아
라틴아메리카
브라질
멕시코
아르헨티나
중동 및 아프리카
남아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
튀르키예
제11장 기업 프로파일
세계 기업
Analog Devices
Broadcom
Infineon Technologies
Marvell Technology
NXP Semiconductors
Qualcomm Technologies
Renesas Electronics
Texas Instruments
Continental
Elmos Semiconductor
지역 기업
Cypress Semiconductor
Maxim Integrated
Melexis
Microchip Technology
ON Semiconductor
Rohm Semiconductor
STMicroelectronics
Toshiba Electronic Devices
신흥 기업
Aquantia
ETAS
Ethernovia
Intrepid Control Systems
Kvaser
PEAK-System Technik
Technica Engineering
TTTech Auto
Vector Informatik
AJY
영문 목차
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The Global In-Vehicle Networking Semiconductors Market was valued at USD 538.9 million in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 8.8% to reach USD 1.2 billion by 2034.
These semiconductors are revolutionizing the automotive electronics landscape by enabling seamless, high-speed communication between various subsystems in modern vehicles. Key factors fueling market expansion include the rapid shift toward vehicle electrification, the widespread integration of advanced driver-assistance systems (ADAS), enhanced infotainment technologies, and increasing vehicle architecture complexity. With innovation accelerating, manufacturers are prioritizing energy-efficient, AI-compatible, and security-focused semiconductor solutions. As companies shift their focus to chip localization and strengthen supply chain resilience in the post-pandemic era, regions like Asia and Europe are witnessing a surge in semiconductor manufacturing. Asia-Pacific holds the largest market share, accounting for 39% in 2024, thanks to its robust EV, electronics, and automotive sectors. The market landscape is shaped by continued investments in digital infrastructure and smart mobility by automakers and Tier-1 suppliers, driving demand for advanced networking solutions across connected and autonomous vehicles.
Market Scope
Start Year
2024
Forecast Year
2025-2034
Start Value
$538.9 Million
Forecast Value
$1.2 Billion
CAGR
8.8%
The passenger vehicles segment held a 60% share in 2024 and is expected to grow at a CAGR of 7.9% between 2025 and 2034. Increasing demand for in-car connectivity, safety features, and sophisticated software architecture is pushing automakers to rely more heavily on semiconductor integration in compact cars, sedans, and SUVs. As regulatory requirements tighten around safety, cybersecurity, and emissions, vehicle manufacturers are turning to semiconductors for real-time communication and reliable system coordination. These chips are becoming central to enabling next-generation features in passenger vehicles, positioning them as essential components in the evolving automotive ecosystem.
The controller area network (CAN) segment is projected to grow at a CAGR of 8.7% from 2025 to 2034. CAN-based semiconductors continue to be the preferred choice for real-time automotive networking due to their robust reliability, cost efficiency, and flexibility in adapting to a wide range of vehicle designs. These chips are particularly vital in supporting critical applications such as ADAS and connected car platforms, offering consistent performance in safety-centric environments. Their ability to integrate seamlessly across diverse systems makes them an indispensable component in automotive electronics.
Asia-Pacific In-Vehicle Networking Semiconductors Market held a 39% share in 2024. The region's dominance is supported by rapid advancements in vehicle electrification, increasing adoption of ADAS, and growing demand for connected and smart mobility solutions. Strong automotive and electronics manufacturing bases, along with supportive government policies and local OEM investments, continue to drive regional growth. Enhanced R&D initiatives and rising interest in autonomous and connected vehicles are further accelerating the need for high-performance networking chips in countries across Asia. Companies across the region are investing in scaling production and pushing innovation forward to meet evolving automotive requirements.
Major players like Microchip Technology, Renesas Electronics, Broadcom, Continental, Analog Devices, Qualcomm, Texas Instruments, and Elmos Semiconductor continue to shape the In-Vehicle Networking Semiconductors Market. To reinforce their position, companies in the in-vehicle networking semiconductors industry are adopting a range of strategic initiatives. Leading firms are focusing on designing scalable, low-power chipsets that support zonal architectures and multi-domain communication systems. Prioritizing AI-ready and cybersecurity-enhanced semiconductor solutions has become central as vehicles become increasingly software-defined. Additionally, players are investing heavily in localized production facilities and partnerships to enhance supply chain stability and address post-pandemic disruptions. Collaborations with OEMs and Tier-1 suppliers enable tailored solutions that align with regional regulations and customer demands.
Table of Contents
Chapter 1 Methodology
1.1 Market scope and definition
1.2 Research design
1.2.1 Research approach
1.2.2 Data collection methods
1.3 Data mining sources
1.3.1 Global
1.3.2 Regional/Country
1.4 Base estimates and calculations
1.4.1 Base year calculation
1.4.2 Key trends for market estimation
1.5 Primary research and validation
1.5.1 Primary sources
1.6 Forecast model
1.7 Research assumptions and limitations
Chapter 2 Executive Summary
2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2034
2.2 Key market trends
2.2.1 Regional
2.2.2 Component
2.2.3 Vehicle
2.2.4 Communication Protocol
2.2.5 Application
2.2.6 Bandwidth
2.3 TAM Analysis, 2025-2034
2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
2.4.1 Executive decision points
2.4.2 Critical success factors
2.5 Future outlook and strategic recommendations
Chapter 3 Industry Insights
3.1 Industry ecosystem analysis
3.1.1 Supplier landscape
3.1.2 Profit margin analysis
3.1.3 Cost structure
3.1.4 Value addition at each stage
3.1.5 Factor affecting the value chain
3.1.6 Disruptions
3.2 Industry impact forces
3.2.1.1 Growth drivers
3.2.1.2 Shifts toward vehicle automation and ADAS
3.2.1.3 Growing adoption of electric and hybrid vehicles
3.2.1.4 Shift toward high-speed, centralized, and zonal vehicle architectures
3.2.1.5 Increasing consumer preference for smart, feature-rich vehicles
3.2.1.6 Regulatory focus on vehicle safety, cybersecurity, and communication reliability
3.2.2 Industry pitfalls and challenges
3.2.2.1 Electronic reliability under harsh automotive conditions
3.2.2.2 Rapidly evolving communication protocols and standards
3.2.3 Market opportunities
3.2.3.1 Integration with electric and hybrid vehicle platforms
3.2.3.2 Advancements in automotive Ethernet and high-speed networking chips
3.2.3.3 Expansion of ADAS, autonomous, and connected vehicle technologies
3.2.3.4 Rising adoption of software-defined and centralized vehicle architectures
3.3 Growth potential analysis
3.4 Regulatory landscape
3.4.1 Regional automotive standards variations
3.4.2 Type approval and homologation requirements
3.4.3 Cybersecurity certification processes
3.4.4 International standards harmonization
3.5 Porter's analysis
3.6 PESTEL analysis
3.7 Technology and innovation landscape
3.7.1 Current technological trends
3.7.2 Emerging technologies
3.8 Patent analysis
3.9 Cost breakdown analysis
3.10 Sustainability and environmental aspects
3.10.1 Sustainable practices
3.10.2 Waste reduction strategies
3.10.3 Energy efficiency in production
3.10.4 Eco-friendly Initiatives
3.11 Carbon footprint considerations
3.12 Future outlook and roadmap
3.12.1 Next-generation networking protocols
3.12.2. 6 G integration and ultra-low latency
3.12.3 Quantum-safe cryptography implementation
3.12.4 AI-driven network optimization
3.12.5 Sustainable networking solutions
3.12.6 Cross-industry convergence trends
3.12.7 Regulatory evolution and standards development
3.12.8 Market consolidation and partnership strategies
3.13 Protocol standardization and interoperability challenges
