정전기 방지 폼 포장 시장 기회, 성장 촉진요인, 산업 동향 분석 및 예측(2025-2034년)
Anti-Static Foam Packaging Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
상품코드:1833422
리서치사:Global Market Insights Inc.
발행일:2025년 09월
페이지 정보:영문 180 Pages
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한글목차
세계의 정전기 방지 폼 포장 시장 규모는 2024년에 43억 5,000만 달러로 평가되었고, CAGR 4.5%를 나타내 2034년에는 67억 4,000만 달러에 달할 것으로 전망되고 있습니다.
반도체, 회로기판, 가전제품 등의 고감도 전자기기 증가에 의해 보관이나 수송중의 정전기 방전에 의한 손상을 방지하는 정전기 방지 폼 포장의 요구가 높아지고 있습니다.
시장 범위
시작 연도
2024년
예측 연도
2025-2034년
시장 규모
43억 5,000만 달러
예측 금액
67억 4,000만 달러
CAGR
4.5%
폴리에틸렌(PE) 폼 채택 증가
폴리에틸렌(PE) 폼 부문은 경량성, 쿠션성, 우수한 정전기 방전 내성으로 인해 2024년에 주목해야 할 점유율을 차지했습니다. 민감한 전자 부품 보호에 널리 사용되는 PE 폼은 디자인과 용도 모두에 유연하며 맞춤형 인서트, 트레이 및 랩에 적합합니다. 비용 효율적인 보호 재료에 대한 수요가 증가함에 따라,이 분야는 제조업체와 공급업체 사이에서 계속 기세를 늘리고 있습니다.
시트 수요 증가
시트 부문은 범용성과 맞춤화의 용이성에 힘입어 2024년 지속 가능한 점유율을 창출했습니다. 이 시트는 다양한 산업 및 소비자 용도에 사용되는 인서트, 구획 및 보호 층으로 잘라내는 데 적합합니다. 이 부문은 정전기 축적에 대한 부품 보호가 중요한 창고 관리, 선적 및 조립 작업에 대한 수요 증가로 이익을 얻고 있습니다.
견인력을 늘리는 일렉트로믹스 및 반도체 분야
일렉트로믹스 및 반도체 분야는 마이크로칩, 프로세서, PCB 등 고감도 디바이스로의 정전기 방전에 의한 손상을 방지할 필요성에 의해 2034년까지 큰 성장을 이룰 것으로 보입니다. 기술이 보다 소형화되고 성능 집약적이 됨에 따라 포장의 정확성과 보호가 그 어느 때보다도 중요해지고 있습니다. 이 부문을 담당하는 기업은 보다 엄격한 정전기 제어 사양의 발포 솔루션을 개발하고 클린룸 포장, 키팅, 컴플라이언스 테스트 등 부가가치 서비스를 통합하여 반도체 제조 및 물류 품질 보증을 지원합니다.
북미가 추진력이 있는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
북미의 정전기 방지 폼 포장 시장은 러기드 일렉트로닉스 생태계와 확립된 물류 인프라로 2024년에도 지속적인 성장을 유지했습니다. 이 지역에는 여러 주요 기업이 진출하고 있으며 포장 기술 혁신의 거점이 되고 있습니다. 제품 안전에 대한 규제의 초점은 섬세한 전자 제품의 고액 수출과 함께 시장 성장을 계속 추진하고 있습니다.
정전기 방지 폼 포장 시장의 주요 기업은 Kaneka Corporation, Foam Fabricators, Inc., GWP Group Limited, Antistat, Pregis Corporation, UFP Technologies, Inc., Conductive Containers, Inc, Storepack Hans Reichenecker GmbH, Recticel NV, DS Smith Plc, Dow Chemical Company Sea Packaging Inc., Tekni-Plex, Inc., Protective Packaging Corporation, Sonoco Products Company, ACH Foam Technologies 등입니다.
정전기 방지 폼 포장 시장에서의 지위를 강화하기 위해 기업은 혁신, 지속가능성 및 고객 중심 서비스를 중심으로 한 전략을 채택하고 있습니다. 많은 기업들이 환경에 대한 기대감을 높이기 위해 환경 친화적인 소재와 재활용 가능한 발포체에 투자하고 있습니다. 또한 정밀 절단 기술과 모듈식 포장 시스템을 통해 제품의 커스터마이징을 강화하는 기업도 있습니다. 전자 장비 제조업체 및 물류 공급자와의 전략적 제휴는 공급망을 간소화하고 지속적인 계약을 확보하는 데 도움이 됩니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 업계 인사이트
생태계 분석
공급자의 상황
이익률
비용 구조
각 단계에서의 부가가치
밸류체인에 영향을 주는 요인
파괴적 혁신
업계에 미치는 영향요인
성장 촉진요인
전자기기 및 반도체 제조의 붐
전자기기 세계의 전자상거래 증가
자동차 일렉트로닉스와 EV 보급의 확대
소형화되어 ESD에 민감한 부품의 급증
항공우주, 방위, 의료기기의 포장에 채용
업계의 잠재적 위험 및 과제
높은 생산 비용과 재료 비용
환경 문제와 재활용의 제한
시장 기회
신흥 지역의 반도체 공장 확대
리소그래피 프로세스 제어에서 AI와 머신러닝의 통합
높은 NA EUV 기술 개발
첨단 포장과 3D IC 수요 증가
성장 가능성 분석
규제 상황
북미
유럽
아시아태평양
라틴아메리카
중동 및 아프리카
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
기술 및 혁신 상황
현재의 기술 동향
신흥기술
가격 동향
지역별
제품별
가격 전략
새로운 비즈니스 모델
컴플라이언스 요건
지속가능성 대책
소비자 감정 분석
특허 및 지적재산 분석
지정학과 무역의 역학
제4장 경쟁 구도
서론
기업의 시장 점유율 분석
지역별
북미
유럽
아시아태평양
시장 집중 분석
주요 기업의 경쟁 벤치마킹
재무실적의 비교
수익
이익률
연구개발
제품 포트폴리오 비교
제품 범위의 넓이
기술
혁신
지리적 입지 비교
글로벌 입지 분석
서비스 네트워크의 범위
지역별 시장 침투율
경쟁 포지셔닝 매트릭스
리더기업
챌린저 기업
팔로워 기업
니치 플레이어
전략적 전망 매트릭스
주요 발전(2021-2024년)
합병과 인수
파트너십 및 협업
기술적 진보
확대 및 투자 전략
지속가능성에 대한 노력
디지털 변혁 이니셔티브
신흥기업/스타트업 기업 경쟁 구도
제5장 시장 추계·예측 : 재료 유형별(2021-2034년)
폴리에틸렌(PE) 폼
폴리우레탄(PU) 폼
폴리프로필렌(PP) 폼
기타 재료(예 : PVC, ESD 골판지 폼)
제6장 시장 추계·예측 : 제품 유형별(2021-2034년)
전도성 정전기 방지 폼
분산성 정전기 방지 폼
차폐성 정전기 방지 폼
정전기 방지 폼
제7장 시장 추계·예측 : 형태별(2021-2034년)
시트
롤
백 및 파우치
인서트 및 트레이
맞춤형 형상(다이컷, 성형)
제8장 시장 추계·예측 : 최종 이용 산업별(2021-2034년)
일렉트로닉스 및 반도체
자동차
가전제품
항공우주 및 방위
헬스케어 및 의료기기
산업기기
기타(예 : 통신, 재생에너지)
제9장 시장 추계·예측 : 지역별(2021-2034년)
주요 동향
북미
미국
캐나다
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
네덜란드
계란
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
호주
아시아태평양
라틴아메리카
브라질
멕시코
아르헨티나
로라탐
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카
로메아
제10장 기업 프로파일
Sealed Air Corporation
Pregis Corporation
Sonoco Products Company
Storopack Hans Reichenecker GmbH
Conductive Containers, Inc.(CCI)
Antistat
Nefab AB
Polymer Packaging Inc.
ACH Foam Technologies
Foam Fabricators, Inc.
BASF SE
Dow Chemical Company
Kaneka Corporation
Recticel NV
Tekni-Plex, Inc.
DS Smith Plc
UFP Technologies, Inc.
GWP Group Limited
Protective Packaging Corporation
Flexipol Foams Pvt. Ltd.
KTH
영문 목차
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The Global Anti-Static Foam Packaging Market was valued at USD 4.35 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 4.5% to reach USD 6.74 billion by 2034.
The growth of sensitive electronic devices such as semiconductors, circuit boards, and consumer electronics drives the need for anti-static foam packaging to prevent damage from electrostatic discharge during storage and transportation.
Market Scope
Start Year
2024
Forecast Year
2025-2034
Start Value
$4.35 Billion
Forecast Value
$6.74 Billion
CAGR
4.5%
Rising Adoption of Polyethylene (PE) Foam
The polyethylene (PE) foam segment held a notable share in 2024, owing to its lightweight nature, cushioning ability, and excellent resistance to static discharge. Widely used for protecting delicate electronic components, PE foam provides flexibility in both design and application, making it suitable for custom inserts, trays, and wraps. With a growing demand for cost-effective protective materials, this segment continues to gain momentum among manufacturers and suppliers.
Increasing Demand for Sheets
The sheets segment generated a sustainable share in 2024, backed by its versatility and ease of customization. These sheets are ideal for cutting into inserts, dividers, and protective layers used in various industrial and consumer applications. The segment benefits from rising demand across warehousing, shipping, and assembly operations where component protection against static buildup is critical.
Electronics & Semiconductors to Gain Traction
The electronics and semiconductors segment will grow at a significant rate through 2034, driven by the need to prevent electrostatic discharge damage to highly sensitive devices like microchips, processors, and PCBs. As technology becomes more compact and performance-intensive, packaging precision and protection have become more critical than ever. Companies serving this segment are developing foam solutions with tighter static control specifications and integrating value-added services such as cleanroom packaging, kitting, and compliance testing to support quality assurance in semiconductor manufacturing and logistics.
North America to Emerge as a Propelling Region
North America anti-static foam packaging market held sustained growth in 2024, owing to its robust electronics manufacturing ecosystem and well-established logistics infrastructure. The region is home to several key players and serves as a hub for innovation in packaging technology. Regulatory focus on product safety, coupled with high-value exports of sensitive electronics, continues to fuel market growth.
Major players in the anti-static foam packaging market are Kaneka Corporation, Foam Fabricators, Inc., GWP Group Limited, Antistat, Pregis Corporation, UFP Technologies, Inc., Conductive Containers, Inc. (CCI), Flexipol Foams Pvt. Ltd., Storopack Hans Reichenecker GmbH, Recticel NV, DS Smith Plc, Dow Chemical Company, Sealed Air Corporation, Nefab AB, BASF SE, Polymer Packaging Inc., Tekni-Plex, Inc., Protective Packaging Corporation, Sonoco Products Company, and ACH Foam Technologies.
To strengthen their position in the anti-static foam packaging market, companies are adopting strategies centered around innovation, sustainability, and customer-centric service. Many are investing in eco-friendly materials and recyclable foams to meet growing environmental expectations. Others are enhancing product customization through precision cutting technologies and modular packaging systems. Strategic collaborations with electronics manufacturers and logistics providers help streamline supply chains and secure recurring contracts.
Table of Contents
Chapter 1 Methodology and Scope
1.1 Market scope and definition
1.2 Research design
1.2.1 Research approach
1.2.2 Data collection methods
1.3 Data mining sources
1.3.1 Global
1.3.2 Regional/Country
1.4 Base estimates and calculations
1.4.1 Base year calculation
1.4.2 Key trends for market estimation
1.5 Primary research and validation
1.5.1 Primary sources
1.6 Forecast model
1.7 Research assumptions and limitations
Chapter 2 Executive Summary
2.1 Industry 360° synopsis
2.2 Key market trends
2.2.1. Material Type
2.2.2 Product Type
2.2.3 Form
2.2.4 End use Industry
2.2.5 North America
2.2.6 Europe
2.2.7 Asia Pacific
2.2.8 Latin America
2.2.9 Middle East & Africa
2.3 TAM Analysis, 2025-2034 (USD Million)
2.4 CXO perspective: Strategic imperatives
2.5 Executive decision points
2.6 Critical Success Factors
2.7 Future Outlook and Strategic Recommendations
Chapter 3 Industry Insights
3.1 Industry ecosystem analysis
3.1.1 Supplier Landscape
3.1.2 Profit Margin
3.1.3 Cost structure
3.1.4 Value addition at each stage
3.1.5 Factor affecting the value chain
3.1.6 Disruptions
3.2 Industry impact forces
3.2.1 Growth drivers
3.2.1.1 Boom in electronics and semiconductor manufacturing
3.2.1.2 Rise in global e-commerce for electronics
3.2.1.3 Expansion of automotive electronics and ev adoption
3.2.1.4 Proliferation of miniaturized, ESD-sensitive components
3.2.1.5 Adoption in aerospace, defense, and medical device packaging
3.2.2 Industry pitfalls and challenges
3.2.2.1 High Production and Material Costs
3.2.2.2 Environmental Concerns and Recycling Limitations
3.2.3 Market Opportunities
3.2.3.1 Expansion of semiconductor fabs in emerging regions
3.2.3.2 Integration of AI and machine learning in lithography process control
3.2.3.3 Development of High-NA EUV technology
3.2.3.4 Growing demand for advanced packaging and 3D ICs
3.3 Growth potential analysis
3.4 Regulatory landscape
3.4.1 North America
3.4.2 Europe
3.4.3 Asia Pacific
3.4.4 Latin America
3.4.5 Middle East & Africa
3.5 Porter’s analysis
3.6 PESTEL analysis
3.7 Technological and Innovation landscape
3.7.1 Current technological trends
3.7.2 Emerging technologies
3.8 Price Trends
3.8.1 By region
3.8.2 By product
3.9 Pricing strategies
3.10 Emerging business models
3.11 Compliance requirements
3.12 Sustainability measures
3.13 Consumer sentiment analysis
3.14 Patent and IP analysis
3.15 Geopolitical and trade dynamics
Chapter 4 Competitive Landscape, 2024
4.1 Introduction Company market share analysis
4.2 Company market share analysis
4.2.1 By region
4.2.1. North America
4.2.2. Europe
4.2.3. Asia Pacific
4.2.2 Market concentration analysis
4.3 Competitive Benchmarking of key Players
4.3.1 Financial Performance Comparison
4.3.1.1. Revenue
4.3.1.2. Profit Margin
4.3.1.3. R&D
4.3.2 Product Portfolio Comparison
4.3.2.1. Product Range Breadth
4.3.2.2. Technology
4.3.2.3. Innovation
4.3.3 Geographic Presence Comparison
4.3.3.1. Global Footprint Analysis
4.3.3.2. Service Network Coverage
4.3.3.3. Market Penetration by Region
4.3.4 Competitive Positioning Matrix
4.3.4.1. Leaders
4.3.4.2. Challengers
4.3.4.3. Followers
4.3.4.4. Niche Players
4.3.5 Strategic outlook matrix
4.4 Key developments, 2021-2024
4.4.1 Mergers and Acquisitions
4.4.2 Partnerships and Collaborations
4.4.3 Technological Advancements
4.4.4 Expansion and Investment Strategies
4.4.5 Sustainability Initiatives
4.4.6 Digital Transformation Initiatives
4.5 Emerging/ Startup Competitors Landscape
Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Material Type, 2021 - 2034 (USD Million)
5.1 Polyethylene (PE) Foam
5.2 Polyurethane (PU) Foam
5.3 Polypropylene (PP) Foam
5.4 Other Materials (e.g., PVC, ESD corrugated foam)
