세계의 세라믹 포장 시장 : 재료별, 용도별, 최종사용자별 예측(2024-2032년)
Ceramic Packaging Market - By Material (Alumina Ceramic, Silicon Nitride, Zirconia,) By Application (Consumer Electronics, Automotive, Medical Devices, Aerospace & Defense, Energy) By End User & Forecast, 2024 - 2032
상품코드 : 1454733
리서치사 : Global Market Insights Inc.
발행일 : 2024년 02월
페이지 정보 : 영문 300 Pages
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한글목차

세라믹 포장 시장 규모는 5G 기술 수요 증가에 힘입어 2024년부터 2032년까지 연평균 6.1% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

5G 네트워크가 구축됨에 따라 5G 장치의 고주파, 고전력 및 고속 요구 사항을 지원하는 고급 세라믹 포장 재료에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 세라믹 포장 솔루션은 우수한 열전도율, 전기 절연성 및 신뢰성을 제공하기 때문에 기지국, 안테나 및 RF 모듈과 같은 5G 용도에 이상적입니다. 통신사 및 장치 제조업체들도 전 세계적으로 5G 기술 도입을 위해 경쟁하고 있습니다. 예를 들어, Vodafone Idea는 2023년 10월에 4G 인프라를 개선하는 한편, 5G 네트워크 구축을 위해 다음 분기에 지출을 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 이러한 노력은 업계 전망을 강화할 것으로 보입니다.

세라믹 포장 산업은 재료, 용도, 최종 용도 및 지역으로 구분됩니다.

재료별로는 질화규소 부문 시장 점유율이 2024-2032년 4.9%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 질화규소가 제공하는 뛰어난 기계적 강도, 열적 안정성, 우수한 전기 절연 특성으로 인해 고성능 세라믹 포장 용도에서 선호도가 높아지고 있습니다. 가혹한 환경, 부식성 화학물질 및 극한의 온도에 견딜 수 있는 이 소재는 섬세한 전자 부품 보호에 이상적입니다. 또한, 반도체 기술의 발전과 전기자동차의 대중화도 이 부문의 성장을 가속할 것으로 예상됩니다.

용도별로 보면, 자동차 분야의 세라믹 포장 시장은 2023년에 큰 수익을 창출하고 2032년까지 5.3%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 세라믹 포장 솔루션은 자동차 제조업체들이 가볍고 내구성이 뛰어나며 고성능의 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 인기를 끌고 있습니다. 이 포장은 우수한 열적 및 기계적 특성을 가지고 있어 자동차의 섬세한 전자 부품을 보호하는 데 적합합니다. 효율적인 열 관리가 필요한 전기차와 하이브리드 자동차의 등장으로 세라믹 포장에 대한 수요는 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

아시아태평양의 세라믹 포장 산업은 2024년부터 2032년까지 5.3%의 성장률을 나타낼 것으로 예상되며, 이는 전자제품 제조의 급속한 성장과 자동차 부문의 호황에 힘입은 것으로 보입니다. 중국, 일본, 한국, 인도 등의 국가에서는 소비자 전자제품과 자동차의 부상으로 인해 세라믹 포장에 대한 수요가 증가하고 있으며, APAC 전역에서 활발하게 성장하고 있는 반도체 및 전자 분야 역시 우수한 열적 및 전기적 특성으로 인해 세라믹 포장에 크게 의존하고 있습니다. 또한, 전기자동차의 부상과 첨단 전자 부품에 대한 수요는 이 지역의 산업 확장을 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법과 조사 범위

제2장 주요 요약

제3장 업계 인사이트

제4장 경쟁 구도

제5장 시장 규모와 예측 : 소재별

제6장 시장 규모와 예측 : 용도별

제7장 시장 규모와 예측 : 최종 용도별

제8장 시장 규모와 예측 : 지역별

제9장 기업 개요

LSH
영문 목차

영문목차

Ceramic Packaging Market size is poised to expand at over 6.1% CAGR between 2024 and 2032 fueled by the increasing demand for 5G technology.

The deployment of 5G networks is increasingly necessitating advanced ceramic packaging materials to support high-frequency, high-power, and high-speed requirements of 5G devices. Ceramic packaging solutions offer excellent thermal conductivity, electrical insulation, and reliability, making them ideal for 5G applications like base stations, antennas, and RF modules. Telecommunications companies and device manufacturers are also racing to implement 5G technology worldwide. For instance, in October 2023, Vodafone Idea disclosed plans to increase expenditures in the next quarters for the rollout of its 5G network while working to improve its 4G infrastructure. Such initiatives are likely to augment the industry outlook.

The ceramic packaging industry is segmented into material, application, end-use, and region.

Based on material, the market share from the silicon nitride segment is anticipated to record 4.9% CAGR from 2024-2032. The exceptional mechanical strength, thermal stability, and excellent electrical insulation properties offered by silicon nitride is contributing to its increasing preference in high-performance ceramic packaging applications. Due to its ability to withstand harsh environments, corrosive chemicals, and extreme temperatures, this material is ideal for protecting sensitive electronic components. Additionally, the ongoing advancements in semiconductor technology and the increasing adoption of EVs are foreseen to boost the segment growth.

In terms of application, the ceramic packaging market from the automotive segment generated substantial revenue in 2023 and is projected to witness 5.3% CAGR through 2032. Ceramic packaging solutions are gaining traction as automotive manufacturers are striving for lightweight, durable, and high-performance components. This packaging offers excellent thermal and mechanical properties, making it ideal for protecting sensitive electronic components in vehicles. With the rise of electric and hybrid vehicles requiring efficient thermal management, the demand for ceramic packaging is expected to surge significantly.

Given the regional landscape, the Asia Pacific ceramic packaging industry is set to exhibit 5.3% growth rate from 2024 to 2032 fueled by the rapid expansion of electronics manufacturing and the booming automotive sector in the region. Countries, such as China, Japan, South Korea, and India are witnessing high demand for ceramic packaging owing to the increasing prominence of consumer electronics and vehicles. The thriving semiconductor and electronics sectors across APAC also heavily relies on ceramic packaging for its exceptional thermal and electrical properties. Additionally, the rise of electric vehicles and the need for advanced electronic components will further accelerate the regional industry expansion.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

Chapter 2 Executive Summary

Chapter 3 Industry Insights

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Material, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Application, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 7 Market Size and Forecast, By End Use, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 8 Market Size and Forecast, By Region, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 9 Company Profiles

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