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임베디드 다이 패키징 기술 시장 분석 및 예측(-2034년) : 유형, 제품, 기술, 부품, 용도, 재료 유형, 프로세스, 최종사용자, 기능
Embedded Die Packaging Technology Market Analysis and Forecast to 2034: Type, Product, Technology, Component, Application, Material Type, Process, End User, Functionality
상품코드 : 1868133
리서치사 : Global Insight Services
발행일 : 2025년 11월
페이지 정보 : 영문 384 Pages
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한글목차

세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모는 2024년 2억 4,030만 달러에서 2034년까지 17억 4,270만 달러로 확대될 것으로 예상되며, 약 21.9%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 다이를 기판에 내장하여 성능과 소형화를 향상시키는 첨단 반도체 패키징 기술을 포함합니다. 이 기술은 고밀도 집적화와 열 관리 개선을 지원합니다. 시장은 통신, 자동차, 가전제품 등의 분야에서 작고 효율적인 전자기기에 대한 수요에 의해 주도되고 있습니다. 복잡한 회로와 향상된 장치 기능에 대한 솔루션을 찾는 산업에서 재료와 공정의 혁신은 매우 중요합니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장은 소형화, 고성능화되는 전자기기에 대한 수요 증가를 배경으로 견조한 성장세를 보이고 있습니다. 특히 가전제품 분야는 스마트폰, 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT)의 보급으로 가장 높은 성장률을 보이고 있습니다. 이 분야에서는 컴팩트하고 효율적인 패키징 솔루션에 대한 수요가 매우 중요하게 대두되고 있습니다.

시장 세분화
유형 IC 패키지 기판내 임베디드 다이, 리지드 기판내 임베디드 다이, 플렉서블 기판내 임베디드 다이
제품 마이크로컨트롤러, 메모리 디바이스, 전원 관리 IC, 센서, RF부품, 로직 디바이스, 프로세서
기술 표면 실장 기술, 실리콘 관통 전극, 웨이퍼 레벨 패키징, 3D 집적회로
부품 능동 부품, 수동 부품, 상호연결
용도 가전제품, 통신, 자동차, 산업용, 의료, 항공우주 및 방위
재료 유형 유기 기판, 무기 기판, 복합재료
프로세스 다이 어태치, 봉지, 테스트
최종사용자 OEM, 수탁 제조업체
기능 전원 관리, 신호 처리, 데이터 스토리지

자동차 분야는 업계가 전기자동차와 자율주행차로 전환하는 과정에서 신뢰성과 성능 향상을 위해 고도의 패키징 기술이 필요하기 때문에 두 번째로 높은 성장률을 보이는 분야입니다. 전력 관리 및 RF 모듈은 효율적인 에너지 솔루션과 연결성 향상에 대한 수요를 반영하여 큰 잠재력을 가진 하위 부문입니다.

또한, 통신 분야에서는 5G 네트워크가 확대됨에 따라 임베디드 다이 패키징의 채택이 증가하고 있습니다. 고급 패키징 솔루션의 통합은 더 높은 데이터 속도와 낮은 지연을 달성하는 데 필수적입니다. 재료와 공정의 지속적인 혁신은 시장 성장을 더욱 촉진하고 업계 이해관계자들에게 유리한 기회를 제공하고 있습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장에서는 가격 전략의 혁신과 신제품의 잇따른 출시로 인해 시장 점유율에 역동적인 변화가 일어나고 있습니다. 각 업체들은 경쟁 우위를 확보하기 위해 제품 차별화 강화와 원가구조 최적화에 주력하고 있습니다. 시장에서는 다양한 응용 분야에서 견조한 수요를 보이고 있으며, 특히 소형화 및 성능 향상에 중점을 두고 있습니다. 이러한 추세는 컴팩트하고 효율적인 전자기기에 대한 수요 확대에 의해 촉진되고 있습니다. 그 결과, 제조업체들은 진화하는 소비자 니즈에 부합하는 최첨단 솔루션을 도입하기 위해 연구개발에 많은 투자를 하고 있습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장에서의 경쟁은 치열해지고 있으며, 주요 기업들은 전략적 제휴와 기술 혁신을 통해 시장 지위를 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 규제의 영향도 시장 트렌드 형성에 중요한 역할을 하고 있으며, 북미와 유럽의 엄격한 기준은 제품 개발 및 규정 준수를 이끌고 있습니다. 아시아 시장, 특히 중국과 대만은 유리한 정부 정책과 비용 효율적인 제조 능력으로 인해 중요한 지역으로 부상하고 있습니다. 경쟁 구도는 기존 대기업과 혁신적 스타트업이 혼재되어 있으며, 급성장하는 시장에서 점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다. 이러한 역동적인 환경은 도전과 기회를 동시에 가져다주며, 규제 준수, 기술 혁신, 전략적 제휴가 성공의 핵심 요소로 작용하고 있습니다.

주요 동향과 촉진요인:

전자제품의 소형화 추세와 디바이스 성능 향상에 대한 수요에 힘입어 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 견조한 성장세를 보이고 있습니다. 주요 동향으로는 가전제품, 자동차, 의료 분야에서의 임베디드 다이 기술의 통합을 들 수 있습니다. 이러한 통합은 소형, 에너지 절약, 고성능 장치에 대한 요구에 의해 추진되고 있습니다. 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 부상도 임베디드 다이 패키징의 채택을 더욱 가속화하고 있습니다. 시장 촉진요인으로는 전자기기의 복잡성 증가로 인해 성능과 공간 요구 사항을 충족하는 고급 패키징 솔루션이 필요하게 된 점을 꼽을 수 있습니다. 웨어러블 기술 보급과 5G 인프라 구축 추진도 시장 확대의 중요한 요인입니다. 또한, 반도체 제조 공정의 발전으로 보다 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 임베디드 다이 솔루션이 가능해졌습니다. 반도체 수요가 급증하고 있는 신흥 시장과 신뢰성 및 성능 측면에서 임베디드 다이 기술이 큰 우위를 점하고 있는 자동차 전장 등의 분야에는 많은 기회가 존재합니다. 연구개발에 투자하고 혁신과 비용 절감을 위해 노력하는 기업은 이러한 성장 기회를 최대한 활용할 수 있는 위치에 있습니다. 가전 및 통신 분야의 지속적인 진화가 시장의 미래 성장 궤도를 뒷받침하고 있습니다.

미국 관세의 영향:

세계 관세 정세와 지정학적 긴장은 특히 일본, 한국, 중국, 대만에서 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 심각한 영향을 미치고 있습니다. 일본과 한국은 국내 기술 발전을 통해 관세의 영향을 줄이기 위해 탄탄한 제조기반을 활용하고 있습니다. 중국의 전략은 자급자족에 초점을 맞추고, 수출 제한에 대응하기 위해 자국 개발 포장 기술에 대한 투자를 가속화하고 있습니다. 대만은 반도체 산업에서 주도적인 위치를 유지하고 있지만, 중국과의 지정학적 위험으로 인해 공급망의 전략적 분산화가 요구되고 있습니다. 모시장은 소형화, 고효율화된 전자부품 수요에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 2035년까지 강력한 공급망과 전략적 파트너십을 전제로 시장은 크게 확대될 것으로 예상됩니다. 또한, 중동의 분쟁은 에너지 가격에 영향을 미치고 생산 비용과 일정에 파급되어 세계 공급망을 혼란에 빠뜨릴 수 있습니다.

주요 기업:

ASE Technology Holding, Amkor Technology, Tianshui Huatian Technology, JCET Group, Powertech Technology, Nepes Corporation, Unisem, Chipbond Technology Corporation, Tongfu Microelectronics, Lingsen Precision Industries, King Yuan Electronics, Carsem, Hana Micron, UTAC Holdings, Chip MOS Technologies, Advanced Semiconductor Engineering, Sky Water Technology, Integrated Micro- Electronics, Shinko Electric Industries, Deca Technologies

목차

제1장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 시장 개요

제2장 주요 요약

제3장 시장에 관한 주요 인사이트

제4장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망

제5장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전략

제6장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모

제7장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 유형별

제8장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 제품별

제9장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 기술별

제10장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 부품별

제11장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 용도별

제12장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 재료 유형별

제13장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 프로세스별

제14장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 최종사용자별

제15장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 기능별

제16장 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 지역별

제17장 경쟁 구도

제18장 기업 개요

KSM
영문 목차

영문목차

Embedded Die Packaging Technology Market is anticipated to expand from $240.3 million in 2024 to $1,742.7 million by 2034, growing at a CAGR of approximately 21.9%. The Embedded Die Packaging Technology Market encompasses advanced semiconductor packaging methods where dies are embedded into substrates, enhancing performance and miniaturization. This technology supports high-density integration and improved thermal management. The market is driven by demand for compact, efficient electronic devices in sectors like telecommunications, automotive, and consumer electronics. Innovations in materials and processes are pivotal as industries seek solutions for complex circuitry and enhanced device functionalities.

The Embedded Die Packaging Technology Market is experiencing robust growth, fueled by the increasing demand for miniaturized and high-performance electronic devices. The consumer electronics segment is the top-performing segment, driven by the proliferation of smartphones, wearable devices, and IoT applications. Within this segment, the demand for compact and efficient packaging solutions is paramount.

Market Segmentation
TypeEmbedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board
ProductMicrocontrollers, Memory Devices, Power Management ICs, Sensors, RF Components, Logic Devices, Processors
TechnologySurface Mount Technology, Through-Silicon Via, Wafer Level Packaging, 3D IC
ComponentActive Components, Passive Components, Interconnects
ApplicationConsumer Electronics, Telecommunications, Automotive, Industrial, Healthcare, Aerospace and Defense
Material TypeOrganic Substrate, Inorganic Substrate, Composite Materials
ProcessDie Attach, Encapsulation, Testing
End UserOEMs, Contract Manufacturers
FunctionalityPower Management, Signal Processing, Data Storage

The automotive sector is the second highest-performing segment, as the industry shifts towards electric and autonomous vehicles, necessitating advanced packaging technologies for enhanced reliability and performance. Power management and RF modules are sub-segments showing significant promise, reflecting the need for efficient energy solutions and improved connectivity.

Additionally, the telecommunications sector is witnessing increased adoption of embedded die packaging, driven by the expansion of 5G networks. The integration of advanced packaging solutions is crucial for supporting higher data rates and reduced latency. Ongoing innovations in materials and processes further propel market growth, offering lucrative opportunities for industry stakeholders.

The Embedded Die Packaging Technology Market is experiencing a dynamic shift in market share, driven by innovations in pricing strategies and a surge of new product launches. Companies are increasingly focusing on enhancing product differentiation and optimizing cost structures to gain competitive advantages. The market is witnessing robust demand across various applications, with a notable emphasis on miniaturization and performance enhancement. This trend is fueled by the growing need for compact and efficient electronic devices. As a result, manufacturers are investing heavily in research and development to introduce cutting-edge solutions that cater to evolving consumer demands.

Competition within the Embedded Die Packaging Technology Market is intense, with key players striving to maintain their market positions through strategic partnerships and technological advancements. Regulatory influences play a significant role in shaping market dynamics, with stringent standards in North America and Europe guiding product development and compliance. Asian markets, particularly China and Taiwan, are emerging as pivotal regions due to favorable governmental policies and cost-effective manufacturing capabilities. The competitive landscape is characterized by a mix of established giants and innovative startups, each vying for a share of the burgeoning market. This dynamic environment presents both challenges and opportunities, with regulatory compliance, technological innovation, and strategic collaborations being critical success factors.

Geographical Overview:

The embedded die packaging technology market is witnessing diverse growth trajectories across various regions. North America remains a pivotal player, attributed to its robust semiconductor industry and high demand for advanced electronics. The region's focus on innovation and miniaturization of electronic components drives market expansion. Europe is also experiencing notable growth, with strong governmental support for technological advancements and sustainable electronic solutions. The Asia Pacific region is emerging as a significant growth hub, propelled by the increasing demand for consumer electronics and the rapid industrialization in countries like China and India. These nations are investing heavily in semiconductor manufacturing capabilities, creating lucrative opportunities in the market. Latin America and the Middle East & Africa show promising potential, with growing investments in technology infrastructure. Brazil and the UAE are leading in these regions, recognizing the strategic importance of embedded die packaging in enhancing electronic device efficiency and performance.

Key Trends and Drivers:

The Embedded Die Packaging Technology Market is experiencing robust growth, propelled by the miniaturization trend in electronic devices and the demand for enhanced device performance. Key trends include the integration of embedded die technology in consumer electronics, automotive, and healthcare sectors. This integration is driven by the need for compact, energy-efficient, and high-performance devices. The rise of Internet of Things (IoT) applications further accelerates the adoption of embedded die packaging. Market drivers encompass the increasing complexity of electronic devices, necessitating advanced packaging solutions to meet performance and space requirements. The proliferation of wearable technology and the push for 5G infrastructure deployment are also significant contributors to market expansion. Additionally, advancements in semiconductor manufacturing processes are enabling more cost-effective and reliable embedded die solutions. Opportunities abound in emerging markets where semiconductor demand is surging, and in sectors like automotive electronics, where embedded die technology offers significant advantages in terms of reliability and performance. Companies investing in research and development to innovate and reduce costs are positioned to capitalize on these growing opportunities. The continuous evolution of consumer electronics and telecommunications sectors underpins the market's promising future trajectory.

US Tariff Impact:

The global tariff landscape and geopolitical tensions are profoundly influencing the Embedded Die Packaging Technology Market, particularly in Japan, South Korea, China, and Taiwan. Japan and South Korea are leveraging their strong manufacturing bases to mitigate tariff impacts by advancing domestic technologies. China's strategy focuses on self-reliance, accelerating its investment in indigenous packaging technologies to counteract export restrictions. Taiwan continues to dominate the semiconductor industry, yet geopolitical risks with China necessitate strategic diversification of its supply chains. The parent market is experiencing steady growth, driven by demand for miniaturized and efficient electronic components. By 2035, the market is projected to expand significantly, contingent upon resilient supply chains and strategic partnerships. Additionally, Middle East conflicts may disrupt global supply chains by influencing energy prices, thereby affecting production costs and timelines.

Key Players:

ASE Technology Holding, Amkor Technology, Tianshui Huatian Technology, JCET Group, Powertech Technology, Nepes Corporation, Unisem, Chipbond Technology Corporation, Tongfu Microelectronics, Lingsen Precision Industries, King Yuan Electronics, Carsem, Hana Micron, UTAC Holdings, Chip MOS Technologies, Advanced Semiconductor Engineering, Sky Water Technology, Integrated Micro- Electronics, Shinko Electric Industries, Deca Technologies

Research Scope:

Our research scope provides comprehensive market data, insights, and analysis across a variety of critical areas. We cover Local Market Analysis, assessing consumer demographics, purchasing behaviors, and market size within specific regions to identify growth opportunities. Our Local Competition Review offers a detailed evaluation of competitors, including their strengths, weaknesses, and market positioning. We also conduct Local Regulatory Reviews to ensure businesses comply with relevant laws and regulations. Industry Analysis provides an in-depth look at market dynamics, key players, and trends. Additionally, we offer Cross-Segmental Analysis to identify synergies between different market segments, as well as Production-Consumption and Demand-Supply Analysis to optimize supply chain efficiency. Our Import-Export Analysis helps businesses navigate global trade environments by evaluating trade flows and policies. These insights empower clients to make informed strategic decisions, mitigate risks, and capitalize on market opportunities.

TABLE OF CONTENTS

1: Embedded Die Packaging Technology Market Overview

2: Executive Summary

3: Premium Insights on the Market

4: Embedded Die Packaging Technology Market Outlook

5: Embedded Die Packaging Technology Market Strategy

6: Embedded Die Packaging Technology Market Size

7: Embedded Die Packaging Technology Market, by Type

8: Embedded Die Packaging Technology Market, by Product

9: Embedded Die Packaging Technology Market, by Technology

10: Embedded Die Packaging Technology Market, by Component

11: Embedded Die Packaging Technology Market, by Application

12: Embedded Die Packaging Technology Market, by Material Type

13: Embedded Die Packaging Technology Market, by Process

14: Embedded Die Packaging Technology Market, by End User

15: Embedded Die Packaging Technology Market, by Functionality

16: Embedded Die Packaging Technology Market, by Region

17: Competitive Landscape

18: Company Profiles

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