혼합 신호 IC 시장 규모, 점유율, 성장 및 세계 산업 분석 : 유형별 및 용도별, 지역별 인사이트와 예측(2024-2032년)
Mixed Signal IC Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast to 2024-2032
상품코드:1890712
리서치사:Fortune Business Insights Pvt. Ltd.
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 120 Pages
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한글목차
혼합 신호 IC 시장의 성장 요인
세계 혼합 신호 IC 시장은 급속한 디지털화, IoT 확대, 자동차 및 5G 기술 발전에 힘입어 견고한 성장세를 보이고 있습니다. 최신 업계 리포트에 따르면 2024년 시장 규모는 1,146억 5,000만 달러로 평가되며, 2025년까지 1,200억 5,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 2032년까지 시장 규모는 1,799억 5,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있으며, 예측 기간 중 CAGR 5.95%의 건전한 확대가 전망됩니다. 2024년 아시아태평양이 39.95%로 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있으며, 이는 이 지역의 강력한 반도체 제조 생태계와 스마트 전자 분야에 대한 투자 증가가 이를 지원하고 있습니다.
혼합 신호 IC는 디지털 회로와 아날로그 회로를 단일 칩에 통합하여 광범위한 용도를 위한 첨단 시스템 통합을 가능하게 합니다. 이들은 현실 세계의 아날로그 신호를 처리하고 컴퓨팅 및 통신 장치를 위한 디지털 데이터로 변환하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 IC는 가전, 통신, 자동차 시스템, 의료기기, 산업 자동화에 필수적인 역할을 합니다.
시장 성장 촉진요인
5G 도입과 에너지 절약 장비가 수요를 주도합니다.
5G 네트워크의 출현은 혼합 신호 IC의 채택을 촉진하는 주요 요인입니다. 5G 인프라에 필요한 고주파 스위칭 회로는 정확도, 속도, 복잡한 신호 환경에서의 동작 능력 때문에 혼합 신호 IC 기술에 크게 의존하고 있습니다. 또한 세계 에너지 절약 장치로의 전환도 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 혼합 신호 IC는 아날로그 부품과 디지털 부품이 공통 전원을 공유할 수 있도록 하여 전원 관리를 간소화합니다. 그 결과, 스마트폰, 노트북, 태블릿, LED 드라이버 등의 제품은 소형화 및 성능 향상을 위해 이들 부품에 대한 의존도가 높아지고 있습니다.
생성형 AI의 영향
AI 통합이 초래하는 IC 설계 효율성의 변화
생성형 AI는 복잡한 작업의 자동화, 회로 모델링 정확도 향상, 설계 반복의 가속화를 통해 혼합 신호 IC 설계 워크플로우를 재정의하고 있습니다. AI를 활용한 최적화 툴은 기존에는 길었던 테스트 주기와 개발 기간을 단축하고, 제조업체가 고성능 IC를 보다 효율적으로 제공할 수 있게 해줍니다. 반도체의 복잡성이 증가함에 따라 생성형 AI는 품질과 성능 향상에 중요한 역할을 계속하여 2032년까지 1,799억 5,000만 달러로 예측되는 시장 규모를 지원할 것입니다.
시장 동향
자동차 기술 발전이 수요를 견인
ADAS 시스템, 자율주행, EV 배터리 관리, V2X 통신의 보급과 함께 자동차용 일렉트로닉스은 고도화되고 있습니다. 이러한 시스템에서는 정밀한 신호 통합이 요구되며, 데이터 처리, 센싱, 커넥티비티에 있으며, 혼합 신호 IC가 필수적입니다. 또한 태양광 인버터 및 에너지 절약형 파워 일렉트로닉스와 같은 지속가능한 기술 동향은 혼합 신호 IC의 응용 기회를 지속적으로 확대하고 있습니다.
시장 성장 억제요인
설계의 복잡성과 지정학적 장벽
아날로그와 디지털 부품의 통합을 필요로 하는 혼합 신호 IC의 제조에는 첨단 기술적 전문성이 요구됩니다. 이러한 복잡성으로 인해 개발 비용이 증가하고 시장 출시 기간이 길어집니다. 한편, 세계 무역 마찰과 수출 규제로 인한 반도체 공급망의 혼란은 제조 지연과 비용 변동을 야기하고 있으며, 특히 중소 제조업체에 영향을 미치고 있습니다.
시장 기회
의료-의료기기 분야 성장
건강 모니터링용 웨어러블 기기, 원격 환자 모니터링 기기, 진단 기기의 사용 확대는 혼합신호 IC 공급업체에게 큰 기회를 열어주고 있습니다. 이 IC는 현대 의료 시스템에 필수적인 정확한 센싱, 저전력 소비, 고정밀 데이터 처리를 실현합니다. 의료 분야의 연결성과 상호운용성이 향상됨에 따라 2032년까지 혼합 신호 IC 수요는 비례적으로 증가할 것으로 예측됩니다.
부문 개요
유형별
2024년에는 업계 전반의 통합형 다기능 디바이스 채택 확대에 힘입어 혼합 신호 SoC가 58.37%의 점유율로 시장을 주도할 것으로 예측됩니다.
데이터 컨버터는 아날로그 환경과 디지털 환경을 연결하는 중요한 역할을 담당하고 있으며, 가장 빠른 성장이 예상됩니다.
용도별
2024년에는 휴대용 및 스마트 기기에 대한 수요 증가로 인해 가전기기가 시장을 주도했습니다.
2025년에는 이 부문이 28.00% 시장 점유율을 유지할 것으로 예측됩니다.
자동차 용도는 EV 및 자율주행 기술의 발전을 반영하여 8.83%의 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다.
지역별 전망
아시아태평양
아시아태평양은 중국, 일본, 한국의 반도체 분야에서의 우위에 힘입어 2024년 458억 달러로 1위를 차지할 것으로 예측됩니다. 5G, IoT, 전기자동차에 대한 지속적인 투자로 2032년을 향한 리더십을 강화해 나가고 있습니다.
북미
북미는 2025년 345억 9,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 견고한 가전제품 수요와 첨단 의료기술의 채택이 그 원동력이 될 것으로 보입니다.
유럽
유럽은 독일, 프랑스, 영국의 전기자동차 보급, 산업 자동화, 반도체 기술 혁신에 힘입어 2025년 240억 8,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
목차
제1장 서론
제2장 개요
제3장 시장 역학
거시 및 미시경제 지표
촉진요인, 억제요인, 기회 및 동향
생성형 AI의 영향
제4장 경쟁 구도
주요 기업이 채택하는 비즈니스 전략
주요 기업의 통합 SWOT 분석
세계의 혼합 신호 IC 주요 기업(상위 3-5사) 시장 점유율/순위(2024년)
제5장 세계의 혼합 신호 IC 시장 규모 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
주요 조사 결과
유형별
혼합 신호 SoC
마이크로컨트롤러
데이터 컨버터
용도별
가전제품
헬스케어 및 의료
자동차
통신
군·방위
기타(항공우주 등)
지역별
북미
남미
유럽
중동 및 아프리카
아시아태평양
제6장 북미의 혼합 신호 IC 시장 규모 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
미국
캐나다
멕시코
제7장 남미의 혼합 신호 IC 시장 규모 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
브라질
아르헨티나
기타 남미 국가
제8장 유럽의 혼합 신호 IC 시장의 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
러시아
베네룩스
북유럽 국가
기타 유럽
제9장 중동 및 아프리카 지역의 혼합 신호 IC 시장 규모 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
튀르키예
이스라엘
GCC
북아프리카
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
제10장 아시아태평양의 혼합 신호 IC 시장 규모 추정·예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
중국
일본
인도
한국
ASEAN
오세아니아
기타 아시아태평양
제11장 주요 10사의 기업 개요
Broadcom
Texas Instruments Incorporated
Analog Devices, Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Marvell Technology Inc.
NXP Semiconductors
Intel Corporation
STMicroelectronics
Renesas Electronics Corporation
KSA
영문 목차
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Growth Factors of mixed signal IC Market
The global mixed signal IC market is experiencing robust growth driven by rapid digitalization, IoT expansion, and advances in automotive and 5G technologies. According to the latest industry report, the market was valued at USD 114.65 billion in 2024 and is expected to rise to USD 120.05 billion by 2025. By 2032, the market is forecasted to reach USD 179.95 billion, expanding at a healthy CAGR of 5.95% during the forecast period. In 2024, Asia Pacific held the dominant market share of 39.95%, supported by its strong semiconductor manufacturing ecosystem and rising investments in smart electronics.
Mixed signal ICs combine digital and analog circuitry on a single chip, enabling advanced system integration for a wide range of applications. They play a critical role in processing real-world analog signals and transforming them into digital data for computing and communication devices. These ICs are essential in consumer electronics, telecommunications, automotive systems, healthcare equipment, and industrial automation.
Market Drivers
5G Deployment and Energy-Efficient Devices Boosting Demand
The emergence of 5G networks is a major catalyst for mixed signal IC adoption. High-frequency switching circuits required for 5G infrastructure rely heavily on mixed signal IC technology due to their precision, speed, and ability to operate under complex signal environments. The global shift toward energy-efficient devices also significantly contributes to market growth. Mixed signal ICs simplify power management by enabling analog and digital components to share a common power supply. As a result, products such as smartphones, laptops, tablets, and LED drivers increasingly depend on these components to achieve miniaturization and enhanced performance.
Impact of Generative AI
AI Integration Transforming IC Design Efficiency
Generative AI is redefining mixed signal IC design workflows by automating complex tasks, improving circuit modeling accuracy, and accelerating design iterations. AI-powered optimization tools reduce the traditionally long testing cycles and development times, allowing manufacturers to deliver high-performance ICs more efficiently. As semiconductor complexity grows, generative AI will continue to play a pivotal role in improving quality and performance, supporting the market's projected value of USD 179.95 billion by 2032.
Market Trends
Automotive Advancements Driving High Demand
Automotive electronics are becoming more sophisticated with the rise of ADAS systems, autonomous driving, EV battery management, and V2X communication. These systems require precise signal integration, making mixed signal ICs indispensable for data processing, sensing, and connectivity. Additionally, the trend toward sustainable technologies-such as solar inverters and energy-efficient power electronics-continues to expand opportunities for mixed signal IC applications.
Market Restraints
Design Complexity and Geopolitical Barriers
Mixed signal IC production requires high technical expertise due to the integration of analog and digital components. This complexity raises development costs and lengthens time-to-market. Meanwhile, semiconductor supply chain disruptions caused by global trade tensions and export restrictions are creating manufacturing delays and cost fluctuations, impacting smaller manufacturers especially.
Market Opportunities
Growth in Healthcare and Medical Devices
The increasing use of health-monitoring wearables, remote patient monitoring equipment, and diagnostic devices opens strong opportunities for mixed signal IC suppliers. These ICs enable accurate sensing, low-power consumption, and high-precision data processing-critical for modern healthcare systems. As the healthcare sector grows in connectivity and interoperability, demand for mixed signal ICs will rise proportionally through 2032.
Segmentation Overview
By Type
Mixed signal SoC led the market with 58.37% share in 2024, driven by industry-wide adoption of integrated multifunctional devices.
Data converters are expected to grow fastest due to their essential role in bridging analog and digital environments.
By Application
Consumer electronics dominated 2024 due to rising demand for portable and smart devices.
In 2025, this segment is projected to hold 28.00% market share.
Automotive applications are forecast to grow at the highest CAGR of 8.83%, reflecting advancements in EV and autonomous technologies.
Regional Outlook
Asia Pacific
Asia Pacific led with USD 45.80 billion in 2024, supported by China, Japan, and South Korea's semiconductor dominance. The region's continued investment in 5G, IoT, and electric vehicles reinforces its leadership heading into 2032.
North America
Expected to reach USD 34.59 billion in 2025, North America benefits from strong consumer electronics demand and advanced healthcare technology adoption.
Europe
Europe is projected to attain USD 24.08 billion in 2025, driven by EV adoption, industrial automation, and semiconductor innovation in Germany, France, and the U.K.
Conclusion
With its value rising from USD 114.65 billion in 2024 to USD 179.95 billion by 2032, the mixed signal IC market is set for sustained long-term growth. Demand will be fueled by 5G expansion, EV technologies, IoT ecosystems, and AI-driven semiconductor design-cementing mixed signal ICs as essential components across global electronics.
Segmentation By Type
Mixed Signal SoC
Microcontroller
Data Converter
By Application
Consumer Electronics
Healthcare and Medical
Automotive
Telecommunications
Military and Defense
Others (Aerospace)
By Region
North America (By Type, Application, and Country)
U.S. (By Application)
Canada (By Application)
Mexico (By Application)
South America (By Type, Application, and Country)
Brazil (By Application)
Argentina (By Application)
Rest of South America
Europe (By Type, Application, and Country)
U.K. (By Application)
Germany (By Application)
France (By Application)
Italy (By Application)
Spain (By Application)
Russia (By Application)
Benelux (By Application)
Nordics (By Application)
Rest of Europe
Middle East & Africa (By Type, Application, and Country)
Turkey (By Application)
Israel (By Application)
GCC (By Application)
North Africa (By Application)
South Africa (By Application)
Rest of the Middle East & Africa
Asia Pacific (By Type, Application, and Country)
China (By Application)
Japan (By Application)
India (By Application)
South Korea (By Application)
ASEAN (By Application)
Oceania (By Application)
Rest of Asia Pacific
Companies Profiled in the Report Broadcom (U.S.)
Texas Instruments Incorporated (U.S.)
Analog Devices, Inc. (U.S.)
Infineon Technologies AG (Switzerland)
Microchip Technology Inc. (U.S.)
Marvell Technology Inc. (U.S.)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Intel Corporation (U.S.)
STMicroelectronics (Netherlands)
Renesas Electronics Corporation (Japan)
Table of Content
1. Introduction
1.1. Definition, By Segment
1.2. Research Methodology/Approach
1.3. Data Sources
2. Executive Summary
3. Market Dynamics
3.1. Macro and Micro Economic Indicators
3.2. Drivers, Restraints, Opportunities and Trends
3.3. Impact of Generative AI
4. Competition Landscape
4.1. Business Strategies Adopted by Key Players
4.2. Consolidated SWOT Analysis of Key Players
4.3. Global Mixed Signal IC Key Players (Top 3 - 5) Market Share/Ranking, 2024
5. Global Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
5.1. Key Findings
5.2. By Type (USD)
5.2.1. Mixed Signal SoC
5.2.2. Microcontroller
5.2.3. Data Converter
5.3. By Application (USD)
5.3.1. Consumer Electronics
5.3.2. Healthcare and Medical
5.3.3. Automotive
5.3.4. Telecommunications
5.3.5. Military and Defense
5.3.6. Others (Aerospace, etc.)
5.4. By Region (USD)
5.4.1. North America
5.4.2. South America
5.4.3. Europe
5.4.4. Middle East & Africa
5.4.5. Asia Pacific
6. North America Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
6.1. Key Findings
6.2. By Type (USD)
6.2.1. Mixed Signal SoC
6.2.2. Microcontroller
6.2.3. Data Converter
6.3. By Application (USD)
6.3.1. Consumer Electronics
6.3.2. Healthcare and Medical
6.3.3. Automotive
6.3.4. Telecommunications
6.3.5. Military and Defense
6.3.6. Others (Aerospace, etc.)
6.4. By Country (USD)
6.4.1. U.S.
6.4.1.1. By Application
6.4.2. Canada
6.4.2.1. By Application
6.4.3. Mexico
6.4.3.1. By Application
7. South America Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
7.1. Key Findings
7.2. By Type (USD)
7.2.1. Mixed Signal SoC
7.2.2. Microcontroller
7.2.3. Data Converter
7.3. By Application (USD)
7.3.1. Consumer Electronics
7.3.2. Healthcare and Medical
7.3.3. Automotive
7.3.4. Telecommunications
7.3.5. Military and Defense
7.3.6. Others (Aerospace, etc.)
7.4. By Country (USD)
7.4.1. Brazil
7.4.1.1. By Application
7.4.2. Argentina
7.4.2.1. By Application
7.4.3. Rest of South America
8. Europe Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
8.1. Key Findings
8.2. By Type (USD)
8.2.1. Mixed Signal SoC
8.2.2. Microcontroller
8.2.3. Data Converter
8.3. By Application (USD)
8.3.1. Consumer Electronics
8.3.2. Healthcare and Medical
8.3.3. Automotive
8.3.4. Telecommunications
8.3.5. Military and Defense
8.3.6. Others (Aerospace, etc.)
8.4. By Country (USD)
8.4.1. U.K.
8.4.1.1. By Application
8.4.2. Germany
8.4.2.1. By Application
8.4.3. France
8.4.3.1. By Application
8.4.4. Italy
8.4.4.1. By Application
8.4.5. Spain
8.4.5.1. By Application
8.4.6. Russia
8.4.6.1. By Application
8.4.7. Benelux
8.4.7.1. By Application
8.4.8. Nordics
8.4.8.1. By Application
8.4.9. Rest of Europe
9. Middle East & Africa Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
9.1. Key Findings
9.2. By Type (USD)
9.2.1. Mixed Signal SoC
9.2.2. Microcontroller
9.2.3. Data Converter
9.3. By Application (USD)
9.3.1. Consumer Electronics
9.3.2. Healthcare and Medical
9.3.3. Automotive
9.3.4. Telecommunications
9.3.5. Military and Defense
9.3.6. Others (Aerospace, etc.)
9.4. By Country (USD)
9.4.1. Turkey
9.4.1.1. By Application
9.4.2. Israel
9.4.2.1. By Application
9.4.3. GCC
9.4.3.1. By Application
9.4.4. North Africa
9.4.4.1. By Application
9.4.5. South Africa
9.4.5.1. By Application
9.4.6. Rest of Middle East & Africa
10. Asia Pacific Mixed Signal IC Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
10.1. Key Findings
10.2. By Type (USD)
10.2.1. Mixed Signal SoC
10.2.2. Microcontroller
10.2.3. Data Converter
10.3. By Application (USD)
10.3.1. Consumer Electronics
10.3.2. Healthcare and Medical
10.3.3. Automotive
10.3.4. Telecommunications
10.3.5. Military and Defense
10.3.6. Others (Aerospace, etc.)
10.4. By Country (USD)
10.4.1. China
10.4.1.1. By Application
10.4.2. Japan
10.4.2.1. By Application
10.4.3. India
10.4.3.1. By Application
10.4.4. South Korea
10.4.4.1. By Application
10.4.5. ASEAN
10.4.5.1. By Application
10.4.6. Oceania
10.4.6.1. By Application
10.4.7. Rest of Asia Pacific
11. Company Profiles for Top 10 Players (Based on data availability in public domain and/or on paid databases)
11.1. Broadcom
11.1.1. Overview
11.1.1.1. Key Management
11.1.1.2. Headquarters
11.1.1.3. Offerings/Business Segments
11.1.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.1.2.1. Employee Size
11.1.2.2. Past and Current Revenue
11.1.2.3. Geographical Share
11.1.2.4. Business Segment Share
11.1.2.5. Recent Developments
11.2. Texas Instruments Incorporated
11.2.1. Overview
11.2.1.1. Key Management
11.2.1.2. Headquarters
11.2.1.3. Offerings/Business Segments
11.2.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.2.2.1. Employee Size
11.2.2.2. Past and Current Revenue
11.2.2.3. Geographical Share
11.2.2.4. Business Segment Share
11.2.2.5. Recent Developments
11.3. Analog Devices, Inc.
11.3.1. Overview
11.3.1.1. Key Management
11.3.1.2. Headquarters
11.3.1.3. Offerings/Business Segments
11.3.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.3.2.1. Employee Size
11.3.2.2. Past and Current Revenue
11.3.2.3. Geographical Share
11.3.2.4. Business Segment Share
11.3.2.5. Recent Developments
11.4. Infineon Technologies AG
11.4.1. Overview
11.4.1.1. Key Management
11.4.1.2. Headquarters
11.4.1.3. Offerings/Business Segments
11.4.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.4.2.1. Employee Size
11.4.2.2. Past and Current Revenue
11.4.2.3. Geographical Share
11.4.2.4. Business Segment Share
11.4.2.5. Recent Developments
11.5. Microchip Technology Inc.
11.5.1. Overview
11.5.1.1. Key Management
11.5.1.2. Headquarters
11.5.1.3. Offerings/Business Segments
11.5.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.5.2.1. Employee Size
11.5.2.2. Past and Current Revenue
11.5.2.3. Geographical Share
11.5.2.4. Business Segment Share
11.5.2.5. Recent Developments
11.6. Marvell Technology Inc.
11.6.1. Overview
11.6.1.1. Key Management
11.6.1.2. Headquarters
11.6.1.3. Offerings/Business Segments
11.6.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.6.2.1. Employee Size
11.6.2.2. Past and Current Revenue
11.6.2.3. Geographical Share
11.6.2.4. Business Segment Share
11.6.2.5. Recent Developments
11.7. NXP Semiconductors
11.7.1. Overview
11.7.1.1. Key Management
11.7.1.2. Headquarters
11.7.1.3. Offerings/Business Segments
11.7.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.7.2.1. Employee Size
11.7.2.2. Past and Current Revenue
11.7.2.3. Geographical Share
11.7.2.4. Business Segment Share
11.7.2.5. Recent Developments
11.8. Intel Corporation
11.8.1. Overview
11.8.1.1. Key Management
11.8.1.2. Headquarters
11.8.1.3. Offerings/Business Segments
11.8.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.8.2.1. Employee Size
11.8.2.2. Past and Current Revenue
11.8.2.3. Geographical Share
11.8.2.4. Business Segment Share
11.8.2.5. Recent Developments
11.9. STMicroelectronics
11.9.1. Overview
11.9.1.1. Key Management
11.9.1.2. Headquarters
11.9.1.3. Offerings/Business Segments
11.9.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.9.2.1. Employee Size
11.9.2.2. Past and Current Revenue
11.9.2.3. Geographical Share
11.9.2.4. Business Segment Share
11.9.2.5. Recent Developments
11.10. Renesas Electronics Corporation
11.10.1. Overview
11.10.1.1. Key Management
11.10.1.2. Headquarters
11.10.1.3. Offerings/Business Segments
11.10.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
