세계의 웨이퍼 절삭유 시장 규모 조사 및 예측 : 제품 유형별, 용도별, 지역별 예측(2025-2035년)
Global Wafer Cutting Fluids Market Size Study & Forecast, by Product Type (Water-Soluble and Water-Insoluble) and Application (Semiconductor, Solar Wafer, Others) and Regional Forecasts 2025-2035
상품코드 : 1890581
리서치사 : Bizwit Research & Consulting LLP
발행일 : 2025년 12월
페이지 정보 : 영문 285 Pages
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한글목차

세계의 웨이퍼 절삭유 시장은 2024년에 약 18억 7,602만 달러로 평가되었으며, 2025년부터 2035년까지 예측 기간 동안 CAGR 4.87%로 확대될 것으로 전망됩니다.

웨이퍼 절삭유는 마찰 감소, 열 관리, 초청정 절삭을 목적으로 설계되는 경우가 많으며, 반도체 및 태양광 제조 라인에서 없어서는 안 될 존재로 자리 잡고 있습니다. 이 액체는 고압 절단 조건에서 안정성을 유지하고, 미세 균열을 방지하며, 실리콘 잉곳을 완벽한 정밀도로 절단하는 와이어쏘의 효율을 향상시키기 위해 설계되었습니다. 마이크로칩, 태양전지 모듈, 전자부품에 대한 세계 수요가 가속화됨에 따라 제조업체들은 보다 엄격한 공정 공차와 높은 수율을 달성하기 위해 첨단 절삭유에 대한 의존도를 높이고 있습니다. 동시에 박형 웨이퍼 설계 및 고처리량 라인을 포함한 태양전지 웨이퍼 생산의 기술 발전은 성능과 지속가능성을 모두 최적화할 수 있는 절삭유에 대한 필요성을 더욱 자극하고 있습니다.

소비자 전자제품, 자동차 전자제품, 통신기기, 산업 자동화 분야에서 반도체 소자 소비가 급증하면서 고품질 웨이퍼 커팅 솔루션에 대한 수요가 더욱 강화되고 있습니다. 이러한 절삭유는 웨이퍼 표면의 평활화, 절삭 홈 손실 감소, 설비 수명 연장에 직접적으로 기여하여 대량 생산 시설에서 없어서는 안 될 존재가 되었습니다. 마찬가지로 각국이 재생에너지 도입을 추진하며 태양광발전 설비를 확대하는 가운데, 태양전지용 웨이퍼 생산도 지속적으로 확대되고 있습니다. 이러한 변화는 진화하는 웨이퍼 크기와 빠르게 발전하는 절삭 기술에 대응할 수 있는 특수 절삭유에 대한 필요성을 더욱 높이고 있습니다. 그러나 시장은 원자재 가격 변동과 엄격한 환경 규제 요건으로 인한 제약에 직면해 있으며, 제조업체들은 지속가능성 기준을 충족시키기 위해 지속적으로 배합을 개선해야 하는 상황에 직면해 있습니다.

목차

제1장 세계의 웨이퍼 절삭유 시장 : 조사 범위와 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 세계의 웨이퍼 절삭유 시장 요인 분석

제4장 세계의 웨이퍼 절삭유산업 분석

제5장 세계의 웨이퍼 절삭유 시장 규모 및 예측 : 제품별/제품 유형별, 2025-2035년

제6장 세계의 웨이퍼 절삭유 시장 규모 및 예측 : 용도별, 2025-2035년

제7장 세계의 웨이퍼 절삭유 시장 규모 및 예측 : 지역별, 2025-2035년

제8장 경쟁 정보

KSM
영문 목차

영문목차

The Global Wafer Cutting Fluids Market is valued at approximately USD 1876.02 million in 2024 and is projected to expand at a CAGR of 4.87% throughout the forecast period of 2025-2035. Wafer cutting fluids-often engineered to reduce friction, manage heat, and ensure ultra-clean slicing-have become vital across semiconductor and photovoltaic fabrication lines. These fluids are designed to maintain stability under high-pressure slicing conditions, prevent microcracks, and enhance the efficiency of wire saws used to cut silicon ingots with immaculate precision. As global demand for microchips, solar modules, and electronic components accelerates, manufacturers increasingly rely on advanced cutting fluids to achieve tighter process tolerances and higher yields. Simultaneously, technological advancements in solar wafer production, including thinner wafer designs and higher throughput lines, are further stimulating the need for cutting fluids that can optimize both performance and sustainability.

The surging consumption of semiconductor devices across consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and industrial automation has reinforced demand for high-quality wafer slicing solutions. These fluids contribute directly to smooth wafer surfaces, reduced kerf loss, and extended equipment life-making them indispensable in high-volume fabrication facilities. Similarly, solar wafer production continues to expand as nations push for renewable energy adoption and scale up photovoltaic installations. This shift has, in turn, amplified the need for specialized cutting fluids that can support evolving wafer sizes and rapidly advancing cutting technologies. However, the market faces constraints stemming from fluctuating raw material prices and strict environmental compliance requirements, which compel manufacturers to constantly refine formulations to align with sustainability benchmarks.

The detailed segments and sub-segments included in the report are:

By Product Type:

By Application:

By Region:

North America

Europe

Asia Pacific

Latin America

Middle East & Africa

Water-soluble wafer cutting fluids are projected to dominate the market during the forecast period, largely due to their superior cooling performance, easier waste management, and compatibility with the latest semiconductor wafer slicing techniques. Their ability to disperse heat efficiently and reduce debris build-up has made them the preferred choice in advanced chip fabrication plants. Meanwhile, the semiconductor application segment continues to lead the overall market, holding the largest revenue share owing to the exponential rise in chip production fueled by AI, 5G, IoT, and electric vehicle technologies. Solar wafer applications, however, are poised to become the fastest-growing segment as renewable energy projects surge globally, driving demand for high-precision slicing fluids that can support next-generation photovoltaic manufacturing.

Regional analysis highlights Asia Pacific as the dominant force in the global wafer cutting fluids market. Countries such as China, South Korea, Japan, and Taiwan house some of the world's most advanced semiconductor clusters and mega-scale photovoltaic production lines, making the region a hub for high-performance cutting fluid consumption. North America, driven by strategic semiconductor reshoring initiatives, strong R&D capabilities, and growing solar energy deployment, continues to hold a significant market share. Europe also remains a key participant, supported by its strong automotive electronics industry, rising photovoltaic adoption, and steady investment in semiconductor innovation.

Major market players included in this report are:

Global Wafer Cutting Fluids Market Report Scope:

The objective of the study is to define market sizes of different segments and countries in recent years and to forecast the values for the upcoming years. The report incorporates both qualitative and quantitative dimensions of the industry within the countries covered. It also provides detailed insights into crucial factors such as market drivers, restraints, and challenges shaping future growth trajectories. Moreover, it highlights potential opportunities in micro-markets where stakeholders can strategically invest, along with a comprehensive analysis of the competitive ecosystem and product offerings of leading companies. The detailed segments and sub-segments of the market are explained above.

Key Takeaways:

Table of Contents

Chapter 1. Global Wafer Cutting Fluids Market Report Scope & Methodology

Chapter 2. Executive Summary

Chapter 3. Global Wafer Cutting Fluids Market Forces Analysis

Chapter 4. Global Wafer Cutting Fluids Industry Analysis

Chapter 5. Global Wafer Cutting Fluids Market Size & Forecasts by Product Product Type 2025-2035

Chapter 6. Global Wafer Cutting Fluids Market Size & Forecasts by Application 2025-2035

Chapter 7. Global Wafer Cutting Fluids Market Size & Forecasts by Region 2025-2035

Chapter 8. Competitive Intelligence

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