세계의 전기 및 전자기기용 접착제 시장 규모 분석 : 제품별, 용도별, 지역별 예측(2022-2032년)
Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size Study, by Product (Thermal Conductive, Electrically Conductive), by Application (Surface-Mount Devices) and Regional Forecasts 2022-2032
상품코드:1681065
리서치사:Bizwit Research & Consulting LLP
발행일:2025년 03월
페이지 정보:영문 285 Pages
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세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 규모는 2023년에 약 58억 1,000만 달러에 달하며, 예측 기간인 2024-2032년의 CAGR은 8.00%로 성장할 것으로 예측됩니다.
전기 및 전자 산업, 특히 회로 조립, 반도체 패키징 및 부품 접착 분야에서 첨단 접착제 솔루션의 채택이 확대되고 있으며, 시장 확대에 박차를 가하고 있습니다. 우수한 전도성, 기계적 안정성, 내열성으로 잘 알려진 이들 접착제는 전통적인 납땜 기술을 대체하고 있으며, 전자 제품 제조의 성능 향상, 비용 효율성 및 환경 준수를 보장하고 있습니다.
접착제 배합의 급속한 기술 혁신과 소형화, 고성능화되는 전자기기에 대한 수요의 급증은 열전도성 접착제 및 전도성 접착제의 필요성을 높이고 있으며, RoHS 및 REACH의 엄격한 규제와 무연 및 친환경 소재에 대한 선호도가 높아지면서 차세대 전도성 접착제의 채택을 더욱 가속화하고 있습니다. 차세대 전도성 접착제의 채택을 더욱 가속화하고 있습니다. 그러나 높은 재료 비용과 가혹한 조건에서의 성능 한계는 시장 성장을 저해하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 현재 진행 중인 연구개발 노력은 접착제의 특성, 신뢰성 및 응용 다양성을 향상시켜 지속적인 확장의 길을 열어줄 준비가 되어 있습니다.
지역별로는 북미가 전자기기 제조업체의 강력한 존재감, 기술 발전, 반도체 부문의 높은 R&D 투자로 인해 시장을 주도하고 있으며, 북미가 압도적인 지위를 차지하고 있습니다. 미국은 탄탄한 전자제품 제조 생태계를 활용하여 연성인쇄회로기판(FPCB)에 전도성 접착제의 적용을 확대하고 있으며, 여전히 주요 기여 국가로 남아 있습니다. 반면, 유럽은 자동차용 일렉트로닉스, 가전제품, 재생에너지 용도에 중점을 두면서 그 혜택을 누리고 있습니다.
아시아태평양은 중국, 일본, 한국, 인도, 중국, 일본, 한국, 인도의 전자산업 호황에 힘입어 예측 기간 중 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역의 반도체 및 소비자 전자제품 제조 부문의 확대와 PCB 및 마이크로 전자제품 생산에 대한 정부 지원 증가로 인해 시장 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 라틴아메리카와 중동 및 아프리카는 산업화 확대, 인프라 구축, 스마트 전자 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다.
이 보고서에 포함된 주요 시장 진출기업
3M Company
Henkel AG & Co. KGaA
H.B. Fuller Company
Dow Inc.
BASF SE
Avery Dennison Corporation
Lord Corporation
Permabond Engineering Adhesives
Master Bond Inc.
Aremco Products Inc.
Panacol-Elosol GmbH
DELO Industrial Adhesives
Parker Hannifin Corporation
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Bostik SA
시장의 세부 부문과 하위 부문은 다음과 같습니다. :
목차
제1장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 : 개요
세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 규모와 예측(2022-2032년)
지역별 개요
부문별 개요
제품별
용도별
주요 동향
경기후퇴의 영향
애널리스트의 제안과 결론
제2장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 : 정의와 분석 전제
분석 목적
시장의 정의
분석 전제
포함과 제외
제한 사항
공급측 분석
가용성
인프라
규제 구조
시장 경쟁
경제성(소비자의 시점)
수요측 분석
규제 구조
기술 진보
친환경
소비자의 의식과 수용
분석 방법
분석 대상 기간
통화 환산율
제3장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 역학
시장 성장 촉진요인
첨단 접착제 솔루션의 채택 확대
혁신적인 접착제 배합과 규제 압력
소형 전자기기의 수요 증가
시장이 해결해야 할 과제
재료비의 상승
극한 조건하에서 성능의 한계
시장 기회
신흥 시장으로의 진출
납 프리 및 친환경 접착제로의 이동
반도체 패키징 및 컴포넌트 접합 용도의 확대
제4장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 : 산업 분석
Porter's Five Forces 모델
공급 기업의 교섭력
바이어의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업 간 경쟁 관계
Porter's Five Forces 모델에 대한 향후 어프로치
Porter's Five Forces의 영향 분석
PESTEL 분석
정치적 요인
경제적 요인
사회적 요인
기술적 요인
환경적 요인
법적 요인
주요 투자 기회
주요 성공 전략
파괴적 변화의 동향
업계 전문가의 시점
애널리스트의 제안과 결론
제5장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 규모와 예측 : 제품별(2022-2032년)
부문 대시보드
세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 : 매출 동향 분석, 제품별(2022년·2032년)
열전도성
전도성
제6장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 규모와 예측 : 용도별(2022-2032년)
부문 대시보드
세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 : 매출 동향 분석, 용도별(2022년·2032년)
표면 실장 디바이스
제7장 세계의 전기·전자기기용 접착제 시장 규모와 예측 : 지역별(2022-2032년)
북미
미국
캐나다
유럽
영국
독일
프랑스
스페인
이탈리아
기타 유럽 지역
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
기타 아시아태평양
라틴아메리카
브라질
멕시코
기타 라틴아메리카 지역
중동 및 아프리카
사우디아라비아
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
제8장 경쟁 정보
주요 기업의 SWOT 분석
3M Company
Henkel AG & Co. KGaA
H.B. Fuller Company
주요 시장의 전략
기업 개요
3M Company
주요 정보
개요
재무(데이터 가용성에 따라 제공)
제품 개요
시장 전략
Dow Inc.
BASF SE
Avery Dennison Corporation
Lord Corporation
Permabond Engineering Adhesives
Master Bond Inc.
Aremco Products Inc.
Panacol-Elosol GmbH
DELO Industrial Adhesives
Parker Hannifin Corporation
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Bostik SA
제9장 분석 프로세스
분석 프로세스
데이터 마이닝
분석
시장 예측
검증
간행
분석 속성
KSA
영문 목차
영문목차
The Global Electrical and Electronic Adhesive Market was valued at approximately USD 5.81 billion in 2023 and is anticipated to grow at a CAGR of 8.00% over the forecast period 2024-2032. The escalating adoption of advanced adhesive solutions in the electrical and electronics industry, particularly for circuit assembly, semiconductor packaging, and component bonding, is fueling market expansion. These adhesives, known for their superior conductivity, mechanical stability, and thermal resistance, are increasingly replacing traditional soldering techniques, ensuring enhanced performance, cost-effectiveness, and environmental compliance in electronic manufacturing.
Rapid innovations in adhesive formulations, coupled with the surging demand for miniaturized and high-performance electronic devices, are reinforcing the need for thermally conductive and electrically conductive adhesives. The increasing preference for lead-free and environmentally friendly materials, driven by stringent RoHS and REACH regulations, has further accelerated the adoption of next-generation conductive adhesives. However, challenges such as high material costs and performance limitations in extreme conditions may restrain market growth. Nonetheless, ongoing R&D efforts are poised to enhance adhesive properties, reliability, and application versatility, paving the way for sustained expansion.
Regionally, North America holds a dominant position in the market, driven by the strong presence of electronics manufacturers, technological advancements, and high R&D investments in the semiconductor sector. The United States remains a key contributor, leveraging its robust electronic manufacturing ecosystem and increasing deployment of electrically conductive adhesives in flexible printed circuit boards (FPCBs). Meanwhile, Europe follows closely, benefitting from the rising emphasis on automotive electronics, consumer electronics, and renewable energy applications.
The Asia-Pacific region is set to experience the fastest growth over the forecast period, fueled by the booming electronics industry in China, Japan, South Korea, and India. The region's expanding semiconductor and consumer electronics manufacturing sector, coupled with increasing government support for PCB and microelectronics production, is expected to drive substantial market demand. Additionally, Latin America and the Middle East & Africa are witnessing steady growth, supported by expanding industrialization, infrastructure development, and growing demand for smart electronic solutions.
Major Market Players Included in This Report:
3M Company
Henkel AG & Co. KGaA
H.B. Fuller Company
Dow Inc.
BASF SE
Avery Dennison Corporation
Lord Corporation
Permabond Engineering Adhesives
Master Bond Inc.
Aremco Products Inc.
Panacol-Elosol GmbH
DELO Industrial Adhesives
Parker Hannifin Corporation
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Bostik SA
The Detailed Segments and Sub-Segments of the Market Are Explained Below:
By Product:
Thermal Conductive
Electrically Conductive
By Application:
Surface-Mount Devices
By Region:
North America:
U.S.
Canada
Europe:
UK
Germany
France
Spain
Italy
Rest of Europe
Asia Pacific:
China
India
Japan
Australia
South Korea
Rest of Asia Pacific
Latin America:
Brazil
Mexico
Rest of Latin America
Middle East & Africa:
Saudi Arabia
South Africa
Rest of Middle East & Africa
Years Considered for the Study:
Historical Year: 2022
Base Year: 2023
Forecast Period: 2024 to 2032
Key Takeaways:
Market estimates & forecasts for 10 years (2022-2032).
Annualized revenue breakdown and regional-level analysis for each market segment.
Detailed geographical assessment with country-level insights.
Competitive landscape overview with insights on major industry players.
Analysis of key business strategies and recommendations for future market expansion.
Evaluation of market structure and competition in the electrical and electronic adhesive sector.
Demand-side and supply-side dynamics analysis.
Table of Contents
Chapter 1. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Executive Summary
1.1. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Size & Forecast (2022-2032)
1.2. Regional Summary
1.3. Segmental Summary
1.3.1. {By Product}
1.3.2. {By Application}
1.4. Key Trends
1.5. Recession Impact
1.6. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 2. Global Electrical and Electronic Adhesive Market Definition and Research Assumptions
