세계의 파워 모듈 패키징 시장 규모 조사 및 예측 : 컴포넌트별(기판, 베이스플레이트, 다이 어태치 및 기판 어태치, 실장, 상호 접속), 지역별 분석(2022-2029년)

Global Power Module Packaging Market Size study & Forecast, by Component (Substrate, Baseplate, Die Attach and Substrate Attach, Encapsulations, and Interconnections) and Regional Analysis, 2022-2029

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한글목차

파워 일렉트로닉스 모듈은 파워 모듈이라고도 하며, 여러 개의 전력 부품, 가장 일반적인 전력 반도체 소자를 저장하는 물리적 용기 역할을 합니다.

파워 모듈 패키징 시장 확대는 예측 기간 중 소비자 전자기기 부문수요 증가와 산업용 부문수요 증가 등의 요인에 기인합니다.

2021년 Indian Brand Equity Foundation에 따르면 2015-2021년 가전제품 생산량은 290억 달러에서 670억 달러로 증가했습니다. 여기에는 IT 하드웨어 및 부품, 스마트폰, 반도체 및 디자인 등이 포함됩니다. 한편, 재생 가능 에너지에 대한 정부의 관심이 높아지면서 기술 발전과 혁신이 시장에 유리한 기회를 창출하고 있습니다. 또한 국제재생에너지기구에 따르면 2018년 세계 재생에너지 발전 용량은 2,351GW에 달했습니다. 전년 대비 7.9% 증가한 것으로 나타났습니다. 풍력발전 용량은 564GW, 태양광 발전 용량은 486GW였습니다. 그러나 신기술의 느린 채택과 혁신의 저해는 2022-2029년의 예측 기간 중 시장 성장을 저해하는 요인으로 작용하고 있습니다.

세계의 파워 모듈 패키징 시장 조사에서 고려된 주요 지역은 아시아태평양, 북미, 유럽, 중남미 및 기타 라틴아메리카입니다. 아시아태평양은 산업화 및 도시화의 발전으로 인해 매출 측면에서 시장을 주도하고 있습니다. 한편, 아시아태평양은 재생 가능 에너지 도입을 위한 정부 규제 강화, 시장 진입자 증가, 성장 활동 등의 요인으로 인해 예측 기간 중 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

이 연구의 목적은 최근 수년간 다양한 부문과 국가 시장 규모를 파악하고 향후 수년간 시장 규모를 예측하는 것입니다. 이 보고서는 조사 대상 국가의 산업의 질적, 양적 측면을 모두 포함하도록 설계되었습니다.

또한 시장의 미래 성장을 규정하는 촉진요인과 과제와 같은 중요한 측면에 대한 자세한 정보도 제공합니다. 또한 주요 기업의 경쟁 구도와 제품 제공에 대한 상세한 분석과 함께 이해관계자가 투자할 수 있는 미시적 시장에서의 잠재적 기회도 포함합니다.

목차

제1장 주요 요약

• 시장 스냅숏
• 세계 시장·부문별 시장 추산·예측, 2019-2029년
  • 파워 모듈 패키징 시장 : 지역별,2019-2029년
  • 파워 모듈 패키징 시장, 컴포넌트별,2019-2029년
• 주요 동향
• 조사 방법
• 조사의 전제조건

제2장 세계의 파워 모듈 패키징 시장 정의와 범위

• 조사 목적
• 시장의 정의와 스코프
  • 조사 대상 범위
  • 산업의 진화
• 조사 대상년
• 통화 환산율

제3장 세계의 파워 모듈 패키징 시장 역학

• 파워 모듈 패키징 시장 영향 분석(2019-2029년)
  • 시장 촉진요인
    • 가전제품 부문의 수요 증가
    • 산업 분야에서의 수요 확대
  • 시장이 해결해야 할 과제
    • 혁신을 저해하는 신기술의 채택 지연
  • 시장 기회
    • 재생에너지에 대한 정부의 주목도 상승
    • 기술의 진보나 혁신

제4장 세계의 파워 모듈 패키징 시장 산업 분석

• Porter's 5 Force 모델
  • 공급 기업의 교섭력
  • 구매자의 교섭력
  • 신규 진출업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
• Porter's 5 Force 모델의 미래적 어프로치(2019-2029년)
• PEST 분석
  • 정치적
  • 경제적
  • 사회적
  • 기술적
• 주요 투자 기회
• 주요 성공 전략
• 업계 전문가별 전망
• 애널리스트의 결론·제안

제5장 리스크 평가 : COVID-19의 영향

• COVID-19가 업계에 미치는 전체적인 영향에 관한 평가
• COVID-19 이전과 COVID-19 이후 시장 시나리오

제6장 세계의 파워 모듈 패키징 시장, 컴포넌트별

• 시장 스냅숏
• 세계의 파워 모듈 패키징 시장, 컴포넌트별 실적 - 잠재력 분석
• 세계의 파워 모듈 패키징 시장, 컴포넌트별 추정·예측, 2019-2029년
• 파워 모듈 패키징 시장, 하위 부문별 분석
  • 기재
  • 베이스플레이트
  • 다이 어태치와 기판 어태치
  • 캡슐화
  • 인터커넥션

제7장 세계의 파워 모듈 패키징 시장 : 지역별 분석

• 파워 모듈 패키징 시장, 지역별 시장 스냅숏
• 북미
  • 미국
    • 컴포넌트별 추정·예측,2019-2029년
  • 캐나다
• 유럽 파워 모듈 패키징 시장 스냅숏
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
  • 기타 유럽
• 아시아태평양의 파워 모듈 패키징 시장 스냅숏
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 한국
  • 기타 아시아태평양
• 라틴아메리카의 파워 모듈 패키징 시장 스냅숏
  • 브라질
  • 멕시코
  • 기타 라틴아메리카 지역
• 세계의 기타 지역

제8장 경쟁 정보

• 주요 시장 전략
• 기업 개요
  • Fuji Electric Co. Ltd
    • 주요 정보
    • 개요
    • 재무(데이터 입수가 가능한 경우만)
    • 제품 개요
    • 최근 동향
  • Infineon Technologies AG
  • Mitsubishi Electric Corporation(Powerex Inc.)
  • Semikron
  • Amkor Technology Inc.
  • Hitachi Ltd
  • STMicroelectronics NV

제9장 조사 프로세스

• 조사 프로세스
  • 데이터 마이닝
  • 분석
  • 시장 추정
  • 검증
  • 출판
• 조사의 특징
• 조사의 전제조건

KSA

영문 목차

영문목차

The global Power Module Packaging Market is valued at approximately USD XX billion in 2021 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than XX % over the forecast period 2022-2029. A power electronic module, also known as a power module, serves as a physical container for storing several power components, most commonly power semiconductor devices.

The Power Module Packaging market is expanding because of factors such as the rising demand for the consumer electronics segment and growing demand from the industrial segment in the forecast period

According to Indian Brand Equity Foundation in 2021, the production of consumer electronics is rising from USD 29 billion to USD 67 billion during 2015-2021. It includes IT hardware & components, smartphones, semiconductor and design, and so on. Whereas rising government focus on renewable energy and technological advancement and innovations create lucrative opportunities for the market. Furthermore, Global renewable energy generating capacity was 2,351 GW in 2018, according to the International Renewable Energy Agency. When compared to the previous year, it showed an increase of 7.9%. The capacity of wind and solar energy were 564 GW and 486 GW, respectively. However, slow adoption of new technologies derailing innovations hampers the market growth throughout the forecast period of 2022-2029.

The key regions considered for the Global Power Module Packaging Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and the Rest of the World. Asia Pacific dominated the market in terms of revenue, owing to the increasing industrialization and growing urbanization. Whereas the Asia Pacific is expected to grow with the highest CAGR during the forecast period, owing to factors such as increasing government regulations towards adoption of renewable energies, penetration of market players and growth activities.

Major market players included in this report are:

• Fuji Electric Co. Ltd
• Infineon Technologies AG
• Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
• Semikron
• Amkor Technology Inc.
• Hitachi Ltd
• STMicroelectronics NV

Recent Developments in the Market:

• In February 2019, Infineon Technologies Ag expanded its CoolSiCTM power module portfolio for UPS and energy storage applications. The CoolSiC 2B power modules, according to Infineon, allow engineers to reduce total system costs by increasing power density. When compared to silicon variants, the product has 80% lower switching losses, allowing inverter efficiency levels to exceed 99%.

Global Power Module Packaging Market Report Scope:

• Historical Data: 2019-2020-2021
• Base Year for Estimation: 2021
• Forecast period: 2022-2029
• Report Coverage: Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
• Segments Covered: Component, Region
• Regional Scope: North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Rest of the World
• Customization Scope: Free report customization (equivalent up to 8 analyst's working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below.

By Component:

• Substrate,
• Baseplate,
• Die Attach and Substrate Attach,
• Encapsulations,
• Interconnections

By Region:

• North America
• U.S.
• Canada
• Europe
• UK
• Germany
• France
• Spain
• Italy
• ROE
• Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• Australia
• South Korea
• RoAPAC
• Latin America
• Brazil
• Mexico
• RoLA
• Rest of the World

Table of Contents

Chapter 1. Executive Summary

• 1.1. Market Snapshot
• 1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2019-2029 (USD Billion)
  • 1.2.1. Power Module Packaging Market, by Region, 2019-2029 (USD Billion)
  • 1.2.2. Power Module Packaging Market, by Component, 2019-2029 (USD Billion)
• 1.3. Key Trends
• 1.4. Estimation Methodology
• 1.5. Research Assumption

Chapter 2. Global Power Module Packaging Market Definition and Scope

• 2.1. Objective of the Study
• 2.2. Market Definition & Scope
  • 2.2.1. Scope of the Study
  • 2.2.2. Industry Evolution
• 2.3. Years Considered for the Study
• 2.4. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Power Module Packaging Market Dynamics

• 3.1. Power Module Packaging Market Impact Analysis (2019-2029)
  • 3.1.1. Market Drivers
    • 3.1.1.1. Rising demand for consumer electronics segment
    • 3.1.1.2. Growing demand from the industrial segment
  • 3.1.2. Market Challenges
    • 3.1.2.1. Slow Adoption of New Technologies Derailing Innovation
  • 3.1.3. Market Opportunities
    • 3.1.3.1. Rising government focus towards renewable energy
    • 3.1.3.2. Technological advancement and innovations

Chapter 4. Global Power Module Packaging Market Industry Analysis

• 4.1. Porter's 5 Force Model
  • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.1.3. Threat of New Entrants
  • 4.1.4. Threat of Substitutes
  • 4.1.5. Competitive Rivalry
• 4.2. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model (2019-2029)
• 4.3. PEST Analysis
  • 4.3.1. Political
  • 4.3.2. Economical
  • 4.3.3. Social
  • 4.3.4. Technological
• 4.4. Top investment opportunity
• 4.5. Top winning strategies
• 4.6. Industry Experts Prospective
• 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Risk Assessment: COVID-19 Impact

• 5.1. Assessment of the overall impact of COVID-19 on the industry
• 5.2. Pre COVID-19 and post COVID-19 Market scenario

Chapter 6. Global Power Module Packaging Market, by Component

• 6.1. Market Snapshot
• 6.2. Global Power Module Packaging Market by Component, Performance - Potential Analysis
• 6.3. Global Power Module Packaging Market Estimates & Forecasts by Component, 2019-2029 (USD Billion)
• 6.4. Power Module Packaging Market, Sub Segment Analysis
  • 6.4.1. Substrate
  • 6.4.2. Baseplate
  • 6.4.3. Die Attach and Substrate Attach
  • 6.4.4. Encapsulations
  • 6.4.5. Interconnections

Chapter 7. Global Power Module Packaging Market, Regional Analysis

• 7.1. Power Module Packaging Market, Regional Market Snapshot
• 7.2. North America Power Module Packaging Market
  • 7.2.1. U.S. Power Module Packaging Market
    • 7.2.1.1. Component breakdown estimates & forecasts, 2019-2029
  • 7.2.2. Canada Power Module Packaging Market
• 7.3. Europe Power Module Packaging Market Snapshot
  • 7.3.1. U.K. Power Module Packaging Market
  • 7.3.2. Germany Power Module Packaging Market
  • 7.3.3. France Power Module Packaging Market
  • 7.3.4. Spain Power Module Packaging Market
  • 7.3.5. Italy Power Module Packaging Market
  • 7.3.6. Rest of Europe Power Module Packaging Market
• 7.4. Asia-Pacific Power Module Packaging Market Snapshot
  • 7.4.1. China Power Module Packaging Market
  • 7.4.2. India Power Module Packaging Market
  • 7.4.3. Japan Power Module Packaging Market
  • 7.4.4. Australia Power Module Packaging Market
  • 7.4.5. South Korea Power Module Packaging Market
  • 7.4.6. Rest of Asia Pacific Power Module Packaging Market
• 7.5. Latin America Power Module Packaging Market Snapshot
  • 7.5.1. Brazil Power Module Packaging Market
  • 7.5.2. Mexico Power Module Packaging Market
  • 7.5.3. Rest of Latin America Power Module Packaging Market
• 7.6. Rest of The World Power Module Packaging Market

Chapter 8. Competitive Intelligence

• 8.1. Top Market Strategies
• 8.2. Company Profiles
  • 8.2.1. Fuji Electric Co. Ltd
    • 8.2.1.1. Key Information
    • 8.2.1.2. Overview
    • 8.2.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
    • 8.2.1.4. Product Summary
    • 8.2.1.5. Recent Developments
  • 8.2.2. Infineon Technologies AG
  • 8.2.3. Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
  • 8.2.4. Semikron
  • 8.2.5. Amkor Technology Inc.
  • 8.2.6. Hitachi Ltd
  • 8.2.7. STMicroelectronics NV

Chapter 9. Research Process

• 9.1. Research Process
  • 9.1.1. Data Mining
  • 9.1.2. Analysis
  • 9.1.3. Market Estimation
  • 9.1.4. Validation
  • 9.1.5. Publishing
• 9.2. Research Attributes
• 9.3. Research Assumption

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